一种按键板的镀金引线设计方法技术

技术编号:21278969 阅读:39 留言:0更新日期:2019-06-06 11:00
本发明专利技术涉及一种按键板的镀金引线设计方法,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明专利技术设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计,将按键面的镀金引线取消,改为在按键背面添加镀金引线,即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明专利技术按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。

A Design Method of Gold-plated Lead for Keyboard

The invention relates to a gold-plated lead design method for keyboard, which is a gold-plated lead design method for keyboard with the same conduction mode of internal and external pads on keyboard. The design method of the invention designs the gold-plated lead of the keyboard from the design end, cancels the gold-plated lead of the keyboard surface and adds the gold-plated lead on the back of the keyboard instead, that is, designs all the gold-plated lead and the gold-plated lead on the circuit figure of the back of the keyboard from the design end, so that the inner and outer pads of the keyboard pass through the holes on the pad or the holes connected with the pad and the back wire. The road is open. The gold-plated lead design method of the keyboard can effectively reduce the potential difference, effectively improve the non-uniformity of Nickel thickness and the problem of over-standard nickel thickness.

【技术实现步骤摘要】
一种按键板的镀金引线设计方法
本专利技术涉及接触式按键面板,具体为一种按键板的镀金引线设计方法。
技术介绍
按键板需要耐磨,在一些高端电子产品中,如汽车中控板,需要采用镀金工艺。因镀金板要添加镀金引线与板边电镀边导通才能实现镀金。按键焊盘通常由内外两个焊盘组成,里面为圆形焊盘与外面环形的焊盘是分隔开的。添加电镀引线时,外面焊盘可以添加电镀引线,但里面的圆形焊盘只能通过过孔导通到背面线路连接,实现镀金。因金与铜会发生迁移,因此镀金前需先镀一层镍,以阻止铜原子的迁移。按键内外焊盘因引线导通方式不同,镀镍时会有电位差,导致镍厚不均匀及镍厚超标,无法满足客户要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题的镀金引线设计方法。本专利技术提供一种按键板的镀金引线设计方法,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。为了实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案实现。本技术方案与现有技术相比,从设计端对按键板的镀金引线进行设计,将按键面的镀金引线取消,改为在按键背面添加镀金引线,即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。优选地,所述内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与按键背面的镀金导线导通。内外焊盘导通方式相同,有效解决了现有技术中因导通方式不同导致镀镍时产生的电位差,进而导致镍厚不均匀及镍厚超标的问题,本专利技术将镀金引线全部设计在按键背面,有效减少了镀镍工序产生的电位差,进而有效确保了镀镍镍厚均匀,满足客户需求。优选地,所述镀金引线与镀金导线导通,并与电镀板板边连接。优选地,所述镀金导线的两端分别设有一假手指,用于防止电流过大烧坏按键焊盘。优选地,所述镀金引线的线宽为5mil~10mil。镀金引线线宽的设置,用于确保线路导通的稳定性。优选地,所述过孔的孔径为0.2mm~0.6mm,孔径过小,会影响镀金,孔径过大,浪费镀金原料,增加成本,孔径在0.2mm~0.6mm范围内,既能满足镀金要求,又合理利用原料。优选地,所述过孔的焊环外径最小5mil,焊环外径过小,产品的稳定性不易确保。本专利技术创造将镀金引线全部设计在按键背面的设计方法,通过将镀金引线及导线统一设计在按键背面的线路图形上,再通过过孔导通按键内外的焊盘,实现内外焊盘电流均匀,降低电位差,保证镍厚均匀。该设计方法从设计端对设计文件进行更改设计,无需增加任何成本及设备,而且减少了按键面假手指的设置,有效节约成本,提高产品良率。本专利技术按键板的镀金引线设计方法与现有技术相比,具有如下有益效果:第一、镍厚均匀,本专利技术提供了一种将镀金引线全部设计在按键背面的镀金引线设计方法,使按键板上内外焊盘的导通方式一致,从而有效改善了镀金镍厚不均匀及镍厚超标问题;第二、效率高,本专利技术提供将镀金引线全部设计在按键背面的设计方法,从设计端更改镀金引线设计,不影响生产效率,该种设计方法只有一面有镀金引线,方便产线管控,有效提升生产效率;第三、效益高,本专利技术提供的将镀金引线全部设计在按键背面的设计方法,从设计端对镀金引线设计进行更改,不改变现有工艺流程,简单实用,可大批量推广,并能有效提高产品良率,降低生产成本,可广泛应用于按键镀金板的制作中,产生较大的经济效益。附图说明附图1为本专利技术按键板的镀金引线设计方法的按键面线路图;附图2为附图1中的局部放大图;附图3为本专利技术按键板的镀金引线设计方法的按键背面线路图;附图4为附图3中的局部放大图。具体实施方式下面将结合具体实施例及附图对本专利技术按键板的镀金引线设计方法作进一步详细描述。如图1至图4所示,本专利技术提供一种按键板的镀金引线设计方法,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本实施例从设计端对按键板的镀金引线6进行设计,将按键面的镀金引线6取消,改为在按键背面添加镀金引线6,即从设计端将镀金引线6和镀金导线7全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内焊盘4、外焊盘3均通过焊盘上的过孔2或与焊盘相连接的过孔2与背面线路导通。具体地,所述镀金引线6与镀金导线7导通,并与电镀板板边1连接。所述镀金引线6的线宽为5mil~10mil。镀金引线6线宽的设置,用于确保线路导通的稳定性。所述镀金导线7的两端分别设有一假手指8,用于防止电流过大烧坏按键焊盘。所述内焊盘4、外焊盘3均通过焊盘上的过孔2或与焊盘相连接的过孔2与按键背面的镀金导线7导通。所述过孔2的孔径为0.2mm~0.6mm,所述过孔2的焊环外径最小5mil,孔径过小,会影响镀金,孔径过大,浪费镀金原料,增加成本,孔径在0.2mm~0.6mm范围内,既能满足镀金要求,又合理利用原料。结合图1至图4,本实施例技术方案内焊盘4、外焊盘3导通方式相同,有效解决了现有技术中因导通方式不同导致镀镍时产生的电位差,进而导致镍厚不均匀及镍厚超标的问题,本专利技术将镀金引线6全部设计在按键背面,有效减少了镀镍工序产生的电位差,进而有效确保了镀镍镍厚均匀,满足客户需求。本专利技术创造将镀金引线6全部设计在按键背面的设计方法,通过将镀金引线6及导线统一设计在按键背面的线路图形上,再通过过孔2导通按键内外的焊盘,实现内焊盘4、外焊盘3电流均匀,降低电位差,保证镍厚均匀。该设计方法从设计端对设计文件进行更改设计,无需增加任何成本及设备,而且减少了按键面假手指8的设置,有效节约成本,提高产品良率。本实施例设计方法具体制作流程:开料→钻孔→电镀→线路干膜(两面线路同时制作)→线路蚀刻→AOI→选化干膜→镀金→退膜→干膜(压膜、曝光、显影后露出蚀刻引线)→蚀刻(将引线蚀刻掉)→退膜→防焊→文字→选化干膜→化金→退膜→成型→测试→FQC→包装。本专利技术创造将镀金引线6全部设计在按键背面的设计方法,通过将镀金引线6及导线统一设计在按键背面的线路图形上,在具体制作时,根据设计端设计按常规线路制作工序同时对按键板两面进行线路制作即可,整个工艺流程与现有工艺流程一致。上述实施例仅为本专利技术的具体实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。

【技术特征摘要】
1.一种按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。2.根据权利要求1所述的按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,通过对按键板的镀金引线进行设计,从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。3.根据权利要求2所述的按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与按键背面的镀金导线导通。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋华何艳球张亚锋张宏张永谋叶锦群
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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