The invention relates to a gold-plated lead design method for keyboard, which is a gold-plated lead design method for keyboard with the same conduction mode of internal and external pads on keyboard. The design method of the invention designs the gold-plated lead of the keyboard from the design end, cancels the gold-plated lead of the keyboard surface and adds the gold-plated lead on the back of the keyboard instead, that is, designs all the gold-plated lead and the gold-plated lead on the circuit figure of the back of the keyboard from the design end, so that the inner and outer pads of the keyboard pass through the holes on the pad or the holes connected with the pad and the back wire. The road is open. The gold-plated lead design method of the keyboard can effectively reduce the potential difference, effectively improve the non-uniformity of Nickel thickness and the problem of over-standard nickel thickness.
【技术实现步骤摘要】
一种按键板的镀金引线设计方法
本专利技术涉及接触式按键面板,具体为一种按键板的镀金引线设计方法。
技术介绍
按键板需要耐磨,在一些高端电子产品中,如汽车中控板,需要采用镀金工艺。因镀金板要添加镀金引线与板边电镀边导通才能实现镀金。按键焊盘通常由内外两个焊盘组成,里面为圆形焊盘与外面环形的焊盘是分隔开的。添加电镀引线时,外面焊盘可以添加电镀引线,但里面的圆形焊盘只能通过过孔导通到背面线路连接,实现镀金。因金与铜会发生迁移,因此镀金前需先镀一层镍,以阻止铜原子的迁移。按键内外焊盘因引线导通方式不同,镀镍时会有电位差,导致镍厚不均匀及镍厚超标,无法满足客户要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题的镀金引线设计方法。本专利技术提供一种按键板的镀金引线设计方法,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。为了实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案实现。本技术方案与现有技术相比,从设计端对按键板的镀金引线进行设计,将按键面的镀金引线取消,改为在按键背面添加镀金引线,即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。优选地,所述内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与按键背面的镀金导线导通。内外焊盘导通方式相同,有效解决了现有技术中因导通方式不同导致镀镍时产生的电位差,进而导致镍厚不均匀及镍厚超标的问题,本专利技术将镀金引线全部设计在按键背面,有效减少了镀镍工序产生的电位差,进 ...
【技术保护点】
1.一种按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。
【技术特征摘要】
1.一种按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。2.根据权利要求1所述的按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,通过对按键板的镀金引线进行设计,从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上,使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。3.根据权利要求2所述的按键板的镀金引线设计方法,其特征在于,所述内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与按键背面的镀金导线导通。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋华,何艳球,张亚锋,张宏,张永谋,叶锦群,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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