振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体技术

本发明专利技术提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。

【技术实现步骤摘要】
振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体
本专利技术涉及振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体。
技术介绍
专利文献1所记载的振动器件具有封装体以及收纳在封装体中的振动元件和IC芯片。并且，在将振动元件和IC芯片配置在封装体中的状态下，向振动元件照射离子束，进行振动元件的频率调整。专利文献1：日本特开2006-303919号公报但是，在专利文献1所记载的振动器件中，振动元件和IC芯片分别独立地配置在封装体中，它们经由封装体的配线来电连接。因此，只能在将振动元件和IC芯片配置在封装体中的状态下进行振动元件的频率调整。因此，假设在振动元件的谐振频率处于标准之外的情况下，IC芯片和封装体都被浪费，会导致制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整的、能够实现制造成本的降低的振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的应用例来实现。本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件，且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于所述振动元件的频率调整，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。由此，能够借助频率调整用端子对振动元件的振荡频率进行监测，因此能够在收纳到封装体中之前对振动元件的频率进行调整。因此，即使在假设振动元件的频率处于标准之外的情况下，也至少不会浪费封装体，因此能够实现制造成本的降低。在本应用例的振动器件中，优选为，在所述俯视观察时，所述频率调整用端子位于所述振动元件的外侧。由此，容易使探针与频率调整用端子接触。在本应用例的振动器件中，优选为，该振动器件具有中继基板，该中继基板位于所述电路元件与所述振动元件之间，所述振动元件隔着所述中继基板而安装于所述电路元件。由此，应力不容易传递到振动元件，能够发挥出优异的振动特性。在本应用例的振动器件中，优选为，所述中继基板具有：第1部分，其安装于所述基座；第2部分；第1梁部，其在第1轴上将所述第1部分与所述第2部分连接起来；第3部分；以及第2梁部，其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分与所述第3部分连接起来，所述振动元件安装于所述第3部分。由此，应力更不容易传递到振动元件。在本应用例的振动器件中，优选为，该振动器件具有盖体，该盖体与所述基座接合成：在该盖体与所述基座之间收纳所述振动元件和所述电路元件。由此，能够保护振动元件和电路元件远离水分、灰尘、冲击等。本应用例的振动器件的制造方法的特征在于，具有如下的工序：准备在有源面上配置有用于振动元件的频率调整的频率调整用端子的电路元件，将所述振动元件以在俯视观察所述有源面时不与所述频率调整用端子重叠的方式配置到所述有源面上的工序；以及对所述振动元件所具有的激励电极进行加工来调整所述振动元件的频率的工序。这样，通过在收纳到封装体中之前对振动元件的频率进行调整，即使在假设振动元件的频率处于标准之外的情况下，也至少不会浪费封装体，因此能够降低制造成本。在本应用例的振动器件的制造方法中，优选为，在将所述振动元件配置到所述电路元件的工序之前，具有如下的工序：准备形成有所述振动元件的基板的工序；对所述激励电极进行加工来调整所述振动元件的频率的工序；以及使所述振动元件从所述基板脱离的工序。由此，能够在配置到电路元件之前对振动元件的频率进行粗调，在配置到电路元件之后对振动元件的频率进行微调。因此，能够减少在配置于电路元件的状态下的激励电极的加工量，能够减少对电路元件的损伤。在本应用例的振动器件的制造方法中，优选为，所述振动元件具有：振动基板；第1激励电极，其配置在所述振动基板的一个主面上；以及第2激励电极，其配置在所述振动基板的另一个主面上；在以配置于所述基板的状态对所述振动元件的频率进行调整的工序中，对所述第1激励电极进行加工，在以配置于所述电路元件的状态对所述振动元件的频率进行调整的工序中，对所述第2激励电极进行加工。由此，能够减小第1、第2激励电极的质量差。在本应用例的振动器件的制造方法中，优选为，在将所述振动元件配置到所述电路元件的工序中，准备中继基板，隔着所述中继基板将所述振动元件配置到所述电路元件。由此，应力不容易传递到振动元件，可得到具有优异的振动特性的振动器件。本应用例的振动器件的制造方法中，优选为，在以配置于所述电路元件的状态对所述振动元件的频率进行调整的工序之后，具有如下的工序：将所述电路元件配置到基座上的工序；以及将盖体与所述基座接合成在该盖体与所述基座之间收纳所述电路元件和所述振动元件的工序。由此，能够保护振动元件和电路元件远离水分、灰尘、冲击等。本应用例的电子设备的特征在于，具有上述应用例的振动器件。由此，能够起到上述应用例的振动器件的效果，可得到可靠性较高的电子设备。本应用例的移动体的特征在于，具有上述应用例的振动器件。由此，能够起到上述应用例的振动器件的效果，可得到可靠性较高的移动体。附图说明图1是示出本专利技术的第1实施方式的振动器件的剖视图。图2是示出图1的振动器件的俯视图。图3是示出中继基板的俯视图。图4是示出中继基板的仰视图。图5是示出振动元件的俯视图。图6是示出振动元件的仰视图。图7是对石英的切割角进行说明的图。图8是示出中继基板与振动元件的晶轴之间的关系的立体图。图9是示出电路元件的仰视图。图10是示出图1所示的振动器件的制造工序的流程图。图11是用于说明振动器件的制造方法的平面图。图12是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。图13是用于说明振动器件的制造方法的侧视图。图14是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。图15是示出在振动器件的制造中使用的夹具的立体图。图16是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。图17是用于说明振动器件的制造方法的剖视图。图18是示出本专利技术的第2实施方式的振动器件的剖视图。图19是示出本专利技术的第3实施方式的电子设备的立体图。图20是示出本专利技术的第4实施方式的电子设备的立体图。图21是示出本专利技术的第5实施方式的电子设备的立体图。图22是示出本专利技术的第6实施方式的移动体的立体图。标号说明1：振动器件；10：层叠体；2：振动元件；20：晶片；21：振动基板；22：电极；221、222：激励电极；223、224：端子；225、226：配线；3：中继基板；31：基板；32：支承部；321、322、323、324：缘部；33：第1摆动部；331、332、333、334：缘部；34：第2摆动部；341、342、343、344：缘部；35、36：梁部；38：配线；381、382：端子；39：配线；391、392：端子；4：电路元件；40：有源面；41、42、43：端子；5：封装体；51：基座；511：凹部；511a：第1凹部；511b：第2凹部；52：盖；53：内部端子；54：外部端子；9：夹具；91：探针；92：开口部；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：移动电话；1202：操作按钮；1204：听筒；1206：话筒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件，且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于所述振动元件的频率调整，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。

【技术特征摘要】
2017.11.28 JP 2017-2284191.一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件，且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于所述振动元件的频率调整，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，在所述俯视观察时，所述频率调整用端子位于所述振动元件的外侧。3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，该振动器件具有中继基板，该中继基板位于所述电路元件与所述振动元件之间，所述振动元件隔着所述中继基板而安装于所述电路元件。4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，所述中继基板具有：第1部分，其安装于所述电路元件；第2部分；第1梁部，其在第1轴上将所述第1部分与所述第2部分连接起来；第3部分；以及第2梁部，其在与所述第1轴交叉的第2轴上将所述第2部分与所述第3部分连接起来，所述振动元件安装于所述第3部分。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的振动器件，其中，该振动器件具有盖体，该盖体与所述基座接合成：在该盖体与所述基座之间收纳所述振动元件和所述电路元件。6.一种振动器件的制造方法，其特征在于，该振动器件的制造方法具有如下的工序：准备在有源面上配置有用于振动元件的频率调整的频率调整用端子的电路元件，将所述振动元件以在俯视观察所述有源面时不与所述频率调整用端子重叠的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：志村匡史，松尾敦司，青木信也，村上资郎，西泽龙太，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP