一种LED显示模组制造技术

本申请提供的一种LED显示模组，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；基板上设置有列电极、行电极和LED发光芯片；列电极和行电极分别通过引线连接LED发光芯片的不同的芯片电极；列电极与行电极间隔分布，LED发光芯片分布在列电极与行电极之间；被间隔开的行电极或列电极之间通过引线连接；封装胶覆盖在基板上。本申请通过将列电极、行电极和LED发光芯片设置在一层线路板上，通过引线将其连接，不需要进行过孔，解决了目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时线路基本在基板表面完成，减少了基板厚度从而减少了显示模组的厚度，提供一种薄型LED显示模组。

An LED Display Module

An LED display module provided in this application includes: row electrode, row electrode, lead, LED light-emitting chip, substrate and packaging adhesive; row electrode, row electrode and LED light-emitting chip are arranged on the substrate; row electrode and row electrode are connected to different chip electrodes of LED light-emitting chip through lead respectively; row electrode and row electrode are spatially distributed, and LED light-emitting chip is distributed in row electrode and row electrode respectively. Between the poles; between the separated row electrodes or row electrodes connected by leads; the encapsulation glue covers the substrate. This application solves the technical problem that the current LED display module circuit boards usually need to pass through the holes to realize the crossing between lines and the electrical failure easily occurs at the crossing holes by installing the row electrodes, row electrodes and LED light emitting chips on a layer of circuit board. At the same time, the circuit is basically completed on the surface of the baseboard and the thickness of the baseboard is reduced, thereby reducing the thickness of the baseboard. The thickness of the display module is shown, and a thin LED display module is provided.

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组
本申请涉及LED显示模组
，尤其涉及一种LED显示模组。
技术介绍
随着LED芯片制造工艺正不断提高，芯片的亮度不断增强，达到相同亮度需要的芯片面积越来越小，采用更小的芯片面积可以降低显示屏器件的制造成本。未来MiniLED市场将进一步扩大，显示屏点间距将进一步缩小，单一像素的发光亮度要求越来越低，采用较大面积的LED芯片必须降低芯片电流密度，芯片发光效能无法得到充分利用，采用更小面积的LED芯片将是MiniLED显示的一个重要趋势，MicroLED(芯片面积小于100*100μm2)芯片应运而生。在显示效果上，尺寸更小的MicroLED芯片显示屏器件可以表现出超高的对比度，是LED显示屏器件开发的重要方向，传统水平结构芯片由于需要预留引线键合电极，尺寸难以缩小。目前MicroLED芯片主要采用倒装结构进行封装，由此带来了一个重要的难题，芯片尺寸较小，对焊接精度要求极高，且焊接后由于电极面积较小焊接推力较低，容易出现脱落或焊接不良。目前LED显示模组主要包括多层线路板制成，线路复杂，线路板通常需要过孔实现线路间的跨越，过孔处容易产生电气失效，使用多层线路板导致模组厚度无法降低等问题。
技术实现思路
本申请提供了一种LED显示模组，用于解决目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时线路基本在基板表面完成，减少了基板厚度从而减少了显示模组的厚度，提供一种薄型LED显示模组。有鉴于此，本申请第一方面提供了一种LED显示模组，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；所述基板上设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片；所述LED发光芯片的芯片电极分别通过引线连接至相应的列电极和行电极；所述列电极与所述行电极间隔分布，所述LED发光芯片分布在所述列电极与所述行电极之间；与所述行电极间隔分布的所述列电极之间通过所述引线连接；所述封装胶覆盖在设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片的所述基板上。优选地，所述列电极在所述基板上呈阵列分布；所述行电极横向连续设置，所述行电极将列电极隔开，同一列的所述列电极之间通过所述引线连接。优选地，所述行电极由至少一组行电极组组成，一组所述行电极组包括至少一个行电极；所述行电极组与所述列电极间隔分布；一组所述行电极组中的所述行电极之间平行排列。优选地，所述LED发光芯片由至少一组LED发光芯片组组成；所述LED发光芯片组在所述基板上呈阵列分布，所述LED发光芯片组的数量与所述列电极的数量相同，且一组所述LED发光芯片组对应于一个所述列电极，一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的芯片电极通过所述引线连接对应的所述列电极；一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片数量与互相连接的一组所述行电极组中的所述行电极数量相同，且所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的另一芯片电极通过所述引线分别连接至所述行电极组中相应的所述行电极上，一行中各所述LED发光芯片组中的相应LED发光芯片共用相应的行电极。优选地，所述列电极或所述行电极分离地排布在所述基板表面上。优选地，所述列电极或所述行电极具体为导电材料形成的电极或者导电材料与粘接剂的混合物电极。优选地，所述基板为透光基板，所述LED发光芯片的发光面面向所述透光基板放置安装；所述LED发光芯片背面上设置有至少一个芯片电极，所述芯片电极分别通过所述引线与相应的行电极和/或列电极电性连接；所述封装胶层为非透光层。优选地，所述LED发光芯片具体通过透光固晶胶固定在所述基板上。优选地，所述LED发光芯片的芯片本体远离所述基板的一面设置有反射层。优选地，所述基板包括透明层和半透光层；所述半透光层设置在所述透明层与所述LED发光芯片之间；所述半透光层具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种；或所述基板为整体具有光学散射粒子、光学吸收粒子或荧光粒子中的一种或多种的透光基板。本申请第二方面提供一种LED显示模组封装方法，用于封装如第一方面所述的一种LED显示模组，包括步骤：将列电极、行电极和LED发光芯片固定在所述基板上；通过引线键合将列电极、行电极和LED发光芯片连接起来；通过封装胶进行封装。从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：本申请提供的一种LED显示模组，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；基板上设置有列电极、行电极和LED发光芯片；列电极通过引线连接LED发光芯片的芯片电极，行电极通过引线连接LED发光芯片的另一芯片电极；列电极与行电极间隔分布，LED发光芯片分布在列电极与行电极之间；被间隔开的行电极或列电极之间通过引线连接；封装胶覆盖在设置有列电极、行电极和LED发光芯片的基板上。本申请通过将列电极、行电极和LED发光芯片设置在一层线路板上，通过引线将其连接，不需要进行过孔，解决了目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题，同时线路基本在基板表面完成，减少了基板厚度从而减少了显示模组的厚度，提供一种薄型LED显示模组。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请提供的一种LED显示模组的俯视结构图；图2为本申请提供的一种LED显示模组的俯视细节图；图3为本申请提供的一种LED显示模组的正视图之一；图4为本申请提供的一种LED显示模组的正视图之二。具体实施方式本申请提供了一种LED显示模组，用于解决目前LED显示模组线路板通常需要过孔实现线路间的跨越且过孔处容易产生电气失效的技术问题。为使得本申请的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1和图2，本申请提供的一种LED显示模组的一个实施例，包括：列电极1、行电极2、引线3、LED发光芯片4、基板5和封装胶6；基板5上设置有列电极1、行电极2和LED发光芯片4；需要说明的是，列电极1和行电极2可以通过印刷等方式形成，LED发光芯片4可以通过透光固晶胶4-4固定在基板5上；LED发光芯片4的两个芯片电极分别通过引线3连接至相应的列电极1和行电极2；需要说明的是，LED发光芯片4一般包括两个芯片电极，一个芯片电极一般至少引出一条引线3，而列电极1可以连接多条引线3，如图1和图2所示，LED发光芯片4由至少一组LED发光芯片组组成，LED发光芯片组在基板5上呈阵列分布，LED发光芯片组的数量与列电极1的数量相同，且一组LED发光芯片组对应于一个列电极1，列电极1与行电极2间隔分布，LED发光芯片4分布在列电极1与行电极2之间；列电极1可以是“T”字型，也可以是其他形状；在图1所示的示例中，一行是列电极1、一行是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；所述基板上设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片；所述LED发光芯片的芯片电极分别通过所述引线连接至相应的所述列电极和所述行电极；所述列电极与所述行电极间隔分布，所述LED发光芯片分布在所述列电极与所述行电极之间；被间隔开的所述行电极或被间隔开的所述列电极之间分别通过所述引线连接；所述封装胶覆盖在设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片的所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：列电极、行电极、引线、LED发光芯片、基板和封装胶；所述基板上设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片；所述LED发光芯片的芯片电极分别通过所述引线连接至相应的所述列电极和所述行电极；所述列电极与所述行电极间隔分布，所述LED发光芯片分布在所述列电极与所述行电极之间；被间隔开的所述行电极或被间隔开的所述列电极之间分别通过所述引线连接；所述封装胶覆盖在设置有所述列电极、所述行电极和所述LED发光芯片的所述基板上。2.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述列电极在所述基板上呈阵列分布；所述行电极横向连续设置，所述行电极将列电极隔开，同一列的所述列电极之间通过所述引线连接。3.根据权利要求1所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述行电极由至少一组行电极组组成，一组所述行电极组包括至少一个行电极；所述行电极组与所述列电极间隔分布；一组所述行电极组中的所述行电极之间平行排列。4.根据权利要求3所述的一种LED显示模组，其特征在于，所述LED发光芯片由至少一组LED发光芯片组组成；所述LED发光芯片组在所述基板上呈阵列分布，所述LED发光芯片组的数量与所述列电极的数量相同，且一组所述LED发光芯片组对应于一个所述列电极，一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片的芯片电极通过所述引线连接对应的所述列电极；一组所述LED发光芯片组中的所述LED发光芯片数量与互相连接的一组所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，卢汉光，陈思敏，李宏浩，袁毅凯，梁丽芳，张雪，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44