一种低串光的RGB光源器件及显示屏制造技术

技术编号:21255375 阅读:52 留言:0更新日期:2019-06-01 12:23
本实用新型专利技术公开了一种低串光的RGB光源器件以及显示屏,光源器件包括基板,所述基板上正面设置多个发光单元,所述基板正面覆盖有封装胶层,所述封装胶层覆盖所有发光单元,相邻两个发光单元之间的封装胶层设有切缝,所述切缝的深度为0.15mm至0.4mm,所述切缝的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。所述显示屏包括多个上述RGB光源器件。本实用新型专利技术通过在封装胶层设置的切缝,阻挡相邻两个发光单元之间的光线传播路径,降低相邻两个发光单元发生串光的可能性,提高光源器件对外的显示效果。

A Low Crosslight RGB Light Source Device and Display Screen

The utility model discloses a low crosslight RGB light source device and a display screen. The light source device includes a base plate, on which a plurality of light emitting units are positioned. The front surface of the base plate is covered with a package glue layer, which covers all light emitting units. The package glue layer between two adjacent light emitting units is provided with a slit. The depth of the slit is 0.15 mm to 0.4 mm, and the slit is provided. The width of the seams ranges from 0.15 mm to 0.4 mm. The display screen includes a plurality of RGB light source devices. The utility model blockades the light transmission path between two adjacent light-emitting units through the slit arranged in the packaging adhesive layer, reduces the possibility of crossing light between two adjacent light-emitting units, and improves the external display effect of the light source device.

【技术实现步骤摘要】
一种低串光的RGB光源器件及显示屏
本技术涉及LED器件
,更具体地说涉及一种RGB光源器件以及由多个RGB光源器件所组成的显示屏。
技术介绍
目前市场上,单个RGB灯珠配置有四个引脚,1个公共端以及三个选通端,多个RGB灯珠组合成一个光源器件时,本领域技术人员为降低光源器件对外的端口,常规的做法是将同一个光源器件中相邻的两个RGB灯珠关联起来,这种设计方法常见于小型的光源器件,这种光源器件中RGB灯珠之间的距离很小,当相邻的两个RGB灯珠同时发光时,会产生串光现象,最终影响显示设备对外的显示效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:如何降低光源器件中相邻两个发光单元之间的串光效果。本技术解决其技术问题的解决方案是:一种低串光的RGB光源器件,包括基板,所述基板上正面设置多个发光单元,所述基板正面覆盖有封装胶层,所述封装胶层覆盖所有发光单元,相邻两个发光单元之间的封装胶层设有切缝,所述切缝的深度为0.15mm至0.4mm,所述切缝的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。作为上述技术方案的进一步改进,所述切缝底部设有倒角,所述倒角的直径范围为0.02mm至0.05mm。作为上述技术方案的进一步改进,所述基板正面设置有四个发光单元,分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元以及第四发光单元;每个发光单元均包括三个LED芯片、固晶区、公共极区、第一连接区、第二连接区以及第三连接区,三个所述LED芯片分别为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片,三个所述LED芯片固定在固晶区上,第一个LED芯片分别与公共极区以及第一连接区电性连接,第二个LED芯片分别与公共极区以及第二连接区电性连接,第三个LED芯片分别与公共极区以及第三连接区电性连接;所述第一发光单元的公共极区与第二发光单元的公共极区相连接,所述第三发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区相连接;所述第一发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区分别与第三发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区相连接,所述第二发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区分别与第四发光单元的第一连接区、第二连接区以及第三连接区相连接。作为上述技术方案的进一步改进,每个发光单元的固晶区与第三连接区电性连接,所述第三个LED芯片是单电极芯片,第三个LED芯片的底部电极与固晶区电性连接,第三个LED芯片的顶部电极与公共极区电性连接。作为上述技术方案的进一步改进,所述基板背面设有多个焊盘,第一发光单元的公共极区与第二发光单元的公共极区、第三发光单元的公共极区与第四发光单元的公共极区、第一发光单元的固晶区与第三发光单元的固晶区、第一发光单元的第一连接区与第三发光单元的第一连接区、第一发光单元的第二连接区与第三发光单元的第二连接区、第二发光单元的固晶区与第四发光单元的固晶区、第二发光单元的第一连接区与第四发光单元的第一连接区、第二发光单元的第二连接区与第四发光单元的第二连接区分别通过过孔与不同的焊盘电性连接。作为上述技术方案的进一步改进,各个所述过孔均填塞有树脂或者绿油。作为上述技术方案的进一步改进,所述过孔的直径为0.3mm至0.5mm。作为上述技术方案的进一步改进,多个所述焊盘对称地设置在基板背面。作为上述技术方案的进一步改进,所述焊盘与过孔的个数一致,所述焊盘和过孔分布在基板的边缘处。作为上述技术方案的进一步改进,所述基板的正面中部位置设有禁止布线区,所述禁止布线区的面积占整个基板面积的15%至25%。作为上述技术方案的进一步改进,所述基板呈方形结构,所述基板的四个角位均利用树脂材质制作而成的。本技术同时还公开了一种显示屏,所述显示屏包括多个上述任意一种低串光的RGB光源器件。本技术的有益效果是:本技术通过在封装胶层设置的切缝,阻挡相邻两个发光单元之间的光线传播路径,降低相邻两个发光单元发生串光的可能性,提高光源器件对外的显示效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然,所描述的附图只是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本技术的光源器件正面示意图;图2是本技术的光源器件侧面示意图;图3是本技术的光源器件背面示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本技术的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本技术保护的范围。另外,文中所提到的所有连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少连接辅件,来组成更优的连接结构。本专利技术创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1~图3,本技术公开了一种低串光的RGB光源器件,包括基板,所述基板5上正面设置多个发光单元,所述基板5正面覆盖有封装胶层7,所述封装胶层7覆盖所有发光单元,相邻两个发光单元之间的封装胶层7设有切缝81,所述切缝81的深度为0.15mm至0.4mm,所述切缝81的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。具体地,本技术通过在封装胶层7设置的切缝81,由于光线的传播路径上存在着两种不同的介质,因此光线传播过程中到达切缝81处时能够产生折射效应,切缝81阻挡了相邻两个发光单元之间的光线传播路径,降低相邻两个发光单元发生串光的可能性,提高光源器件对外的显示效果。进一步作为优选的实施方式,本技术具体实施方式中,所述切缝81底部设有倒角82,所述倒角82的直径范围为0.02mm至0.05mm。本技术通过所述倒角82的设置,在光源器件生产过程中有助于进行脱模处理,提高光源器件的生产效率与生产质量。进一步作为优选的实施方式,本技术具体实施方式中,所述基板5正面设置有四个发光单元,分别为第一发光单元1、第二发光单元2、第三发光单元3以及第四发光单元4;每个发光单元均包括三个LED芯片65、固晶区61、公共极区62、第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区,三个所述LED芯片65固定在固晶区61上,第一个LED芯片65分别与公共极区62以及第一连接区63电性连接,第二个LED芯片65分别与公共极区62以及第二连接区64电性连接,第三个LED芯片65分别与公共极区62以及第三连接区电性连接;所述第一发光单元1的公共极区62与第二发光单元2的公共极区62相连接,所述第三发光单元3的公共极区62与第四发光单元4的公共极区62相连接;所述第一发光单元1的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区分别与第三发光单元3的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区相连接,所述第二发光单元2的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区分别与第四发光单元4的第一连接区63、第二连接区64以及第三连接区相连接。需要说明的是,此处所述的三个LED芯片65指的是分别单独发出红光、绿光、蓝光的LED芯片,至于具体是哪个LED芯片作为所述的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低串光的RGB光源器件,其特征在于:包括基板(5),所述基板(5)上正面设置多个发光单元,所述基板(5)正面覆盖有封装胶层(7),所述封装胶层(7)覆盖所有发光单元,相邻两个发光单元之间的封装胶层(7)设有切缝(81),所述切缝(81)的深度为0.15mm至0.4mm,所述切缝(81)的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。

【技术特征摘要】
1.一种低串光的RGB光源器件,其特征在于:包括基板(5),所述基板(5)上正面设置多个发光单元,所述基板(5)正面覆盖有封装胶层(7),所述封装胶层(7)覆盖所有发光单元,相邻两个发光单元之间的封装胶层(7)设有切缝(81),所述切缝(81)的深度为0.15mm至0.4mm,所述切缝(81)的宽度均为0.15mm至0.4mm之间。2.根据权利要求1所述的一种低串光的RGB光源器件,其特征在于:所述切缝(81)底部设有倒角(82),所述倒角(82)的直径范围为0.02mm至0.05mm。3.根据权利要求1所述的一种低串光的RGB光源器件,其特征在于:所述基板(5)正面设置有四个发光单元,分别为第一发光单元(1)、第二发光单元(2)、第三发光单元(3)以及第四发光单元(4);每个发光单元均包括三个LED芯片(65)、固晶区(61)、公共极区(62)、第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区,三个所述LED芯片分别为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片,三个所述LED芯片(65)固定在固晶区(61)上,第一个LED芯片(65)分别与公共极区(62)以及第一连接区(63)电性连接,第二个LED芯片(65)分别与公共极区(62)以及第二连接区(64)电性连接,第三个LED芯片(65)分别与公共极区(62)以及第三连接区电性连接;所述第一发光单元(1)的公共极区(62)与第二发光单元(2)的公共极区(62)相连接,所述第三发光单元(3)的公共极区(62)与第四发光单元(4)的公共极区(62)相连接;所述第一发光单元(1)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区分别与第三发光单元(3)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区相连接,所述第二发光单元(2)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区分别与第四发光单元(4)的第一连接区(63)、第二连接区(64)以及第三连接区相连接。4.根据权利要求3所述的一种低串光的RGB光源器件,其特征在于:每个发光单元的固晶区(61)与第三连接区电性连接,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王军永郑玺顾峰钟晓川张雪
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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