用于电子封装体的包封盖和制造方法技术

用于电子封装体的包封盖和制造方法。用于电子封装体的包封盖包括具有在面之间延伸的贯通通道的前壁。前壁包括允许光穿过贯通通道的光学元件。利用盖主体被包覆成型在金属插入物上，盖主体和被嵌入在盖体中的金属插入物限定前壁的至少一部分。

Capping and Manufacturing Method for Electronic Package

Capping and manufacturing methods for electronic packaging. The encapsulation cover for an electronic package includes a front wall with a through passage extending between faces. The front wall includes optical elements that allow light to pass through the passage. The cover body is coated and formed on a metal insert, and the cover body and the metal insert embedded in the cover body limit at least a part of the front wall.

【技术实现步骤摘要】
用于电子封装体的包封盖和制造方法优先权要求本申请要求2017年11月23日提交的法国专利申请No.1761101的优先权权益，其内容在法律允许的最大程度下通过引用的方式全部并入本文。
本专利技术的实施例涉及封装体的领域，具体涉及旨在包含包括光辐射发射器和/或光辐射传感器的电子芯片的封装体，这些封装体可以被通俗地称为“电子封装体”。
技术介绍
已知的做法是生产包括被安装在衬底晶片上的电子芯片和用于该芯片的包封盖的电子封装体，该盖被安装在衬底晶片上。这些包封盖包括预先制造的盖主体，这些盖主体具有贯通通道和这些贯通通道周围的肩部，并且被提供有允许光穿过的光学元件，这些光学元件通常由玻璃制成，并且被添加至肩部并且借助于粘合剂层被附接。
技术实现思路
根据一个实施例，提供了一种用于电子封装体的包封盖，该盖包括：前壁，具有从一个面到另一个面的至少一个贯通通道，其中所述前壁被提供有允许光穿过该贯通通道的光学元件，以及其中该包封盖包括盖主体和金属插入物，金属插入物被嵌入在盖主体中，盖主体被包覆成型在金属插入物上。所述前壁可以包括所述金属插入物的至少一部分和/或所述盖主体的至少一部分。所述贯通通道可以至少部分地通过所述金属插入物被制成。所述金属插入物可以至少部分地围绕所述光学元件。所述光学元件可以被附接至所述金属插入物。所述贯通通道可以至少部分地通过所述盖主体被制成。所述盖主体可以至少部分地包覆成型在所述光学元件周围。所述贯通通道可以至少部分地通过所述盖主体和所述金属插入物被制成。所述金属插入物可以与所述光学元件相距一定距离，所述盖主体包括在所述光学元件和所述金属插入物之间的部分。所述金属插入物可以具有至少一个面。所述盖主体可以包括从所述前壁的一个侧面突出的外周壁。所述盖主体可以包括位于所述外周壁的侧面上的至少一个内壁。还提供了一种电子封装体，该封装体包括：衬底晶片；至少一个电子部件，包括被安装在衬底晶片的面的顶部上的至少一个光学传感器和/或一个光学发射器；以及所述包封盖，被安装在衬底晶片的所述面上以形成腔室，电子部件位于该腔室内，包封盖的前壁在电子部件的前面。还提供了一种用于制造用于电子封装体的至少一个包封盖的方法，该方法包括以下步骤：获得包括具有在其间形成腔体的相对面的两个部分的模具；将光能够穿过的至少一个光学元件和至少一个金属插入物放置在所述腔体中，光学元件和金属插入物与模具的所述面中的一个面接触，并且光学元件与模具的所述面中的另一个面接触；将涂层材料注入到剩余的腔体中；使涂层材料硬化以获得被包覆成型在所述光学元件和所述金属插入物上的壁，以产生至少一个包封盖，该至少一个包封盖包括金属插入物和光学元件并且在该至少一个包封盖中，所述光学元件允许光从所述壁的一个面穿过到另一个面；以及从模具去除所述产生的包封盖。该方法可以包括以下后续步骤：与所述光学元件和所述金属插入物相距一定距离地切穿所述被包覆成型的晶片。该方法可以包括以下在先步骤：将所述光学元件安装在所述至少一个金属插入物中的贯通通道中。可以与金属插入物相距一定距离地将所述光学元件放置在模具的腔体中。可以将所述光学插入物放置成与模具的所述另一个面接触。附图说明现在将通过附图所图示的示例性实施例来描述包括包封盖的电子封装体和制造的方式，其中：图1示出了沿图2的I-I截取的、电子封装体的纵向横截面；图2示出了沿图1的II-II截取的、图1的电子封装体的水平横截面；图3示出了沿图2的III-III截取的、图1的电子封装体的横向横截面；图4示出了图1的电子封装体的俯视图；图5示出了图1的电子封装体的金属插入物的透视图；图6示出了制造从上方观察的具有插入物的晶片的步骤；图7以横截面示出了在模具中制造图1的封装体的包封盖的步骤；图8示出了在图4的模具中制造包封盖的另一步骤；图9示出了从模具取出的集合晶片的横截面；图10以纵向横截面示出了图1的电子封装体的一个变型实施例；图11示出了图10的电子封装体的金属插入物的透视图；图12以横截面示出了在模具中制造用于图10的电子封装体的包封盖的步骤；图13示出了图10的电子封装体的另一金属插入物的透视图；图14以纵向横截面示出了图1的电子封装体的另一变型实施例；图15示出了图14的电子封装体的俯视图；图16以横截面示出了在模具中制造用于图14的电子封装体的包封盖的步骤；图17以纵向横截面示出了图1的电子封装体的另一变型实施例；图18示出了图17的电子封装体的俯视图；以及图19示出了图17的电子封装体的金属插入物的透视图。具体实施方式图1至图4图示了电子封装体1，该电子封装体1包括：衬底晶片2，包括从该晶片的一个面到另一个面的电气连接网络3；以及包封盖4，被安装在衬底晶片2的前面5上。包封盖4包括：前壁6，相距一定距离地位于衬底晶片2的前面5的前面；以及背外周壁7，相对于前壁6向后突出，并且该外周壁7的背端边缘7a借助于粘合剂珠粒8被附接至衬底晶片2的前面5的外周区域。因此，衬底晶片2和包封盖4在其之间界定出腔室9。电子封装体1包括电子芯片10，该电子芯片11被安装在腔室9中并且具有被结合到衬底晶片2的前面5的背面11，包封盖4与芯片10相距一定距离，前壁6在电子芯片10的前面。根据示出的示例，芯片10在其前面12中包括彼此纵向远离的两个光学传感器13和14。包封盖4包括相对于前壁6向后突出、并且连接外周壁7的两个相对侧的横向内部分隔板15。内部分隔板15将腔室9划分成两个空间16和17，并且在某一位置处跨坐芯片10，使得传感器13和14位于两侧，并且在空间16和17的内部与内部分隔板15相距一定距离。内部分隔板15具有被提供有由芯片10穿过的凹口19的背边缘18。粘合剂珠粒20被插入在分隔板15的背边缘18与衬底晶片2的前面5的位于芯片10的两侧上的区域之间，以及被插入在凹口19与芯片10的前面12和侧面12a的区域之间。芯片10借助于电线21被连接至衬底晶片2的电气连接网络3。例如，被结合到衬底晶片2的前面5的、在芯片10旁边的电子芯片22被安装在空间17的内部。芯片22在其前面23中包括光辐射发射器24，并且光辐射发射器24通过电线25被连接至电气连接网络3。包封盖4的盖主体5的前壁6具有从一个面到另一个面的贯通通道26和27，该贯通通道26和27被提供有允许光分别在空间16和空间17与外部之间、从前壁6的一个面到另一个面穿过的光学元件28和29，光学元件28和29的相对面至少部分未被覆盖。衬底晶片2、包封盖4、粘合剂珠粒8和粘合剂珠粒20由不透明材料制成。电子封装体1可以按照以下方式进行操作。芯片22的发射器24通过光学元件29向外发射光，例如红外光。通过芯片10的传感器14来感测存在于空间17中的光辐射。芯片10的传感器13通过光学元件28来感测外部光辐射。光学元件28和29可以由玻璃制成，并且两者中的任何一个可以被处理以形成透镜和/或滤光器。例如，光学元件28可以被处理以形成红外滤光器和用于将光聚焦到传感器13的光学透镜。光学元件28和29可以具有不同的轮廓和不同的厚度。有利地，电子封装体1可以构成用于通过处理从传感器13和14产生的信号来检测在包封盖4的前面的主体的接近度的装置。包封盖4由盖主体30和嵌入在盖主体30中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子封装体的包封盖，包括：盖主体；金属插入物，被嵌入在所述盖主体中，所述盖主体被包覆成型在所述金属插入物上；其中所述盖主体和嵌入的金属插入物形成具有从第一面到第二面的贯通通道的前壁，所述盖主体还包括从所述前壁的所述第二面突出的外周壁；以及光学元件，被定位在所述贯通通道内，并且被配置为允许光穿过所述贯通通道。

【技术特征摘要】
2017.11.23 FR 17611011.一种用于电子封装体的包封盖，包括：盖主体；金属插入物，被嵌入在所述盖主体中，所述盖主体被包覆成型在所述金属插入物上；其中所述盖主体和嵌入的金属插入物形成具有从第一面到第二面的贯通通道的前壁，所述盖主体还包括从所述前壁的所述第二面突出的外周壁；以及光学元件，被定位在所述贯通通道内，并且被配置为允许光穿过所述贯通通道。2.根据权利要求1所述的盖，其中所述金属插入物的至少一部分延伸穿过所述外周壁。3.根据权利要求1所述的盖，其中所述贯通通道延伸穿过所述金属插入物。4.根据权利要求1所述的盖，其中所述金属插入物至少部分地围绕所述光学元件。5.根据权利要求1所述的盖，其中所述光学元件在所述贯通通道中被附接至所述金属插入物。6.根据权利要求1所述的盖，其中所述贯通通道至少部分地延伸穿过所述盖主体。7.根据权利要求6所述的盖，其中所述盖主体至少部分地被包覆成型在所述光学元件周围。8.根据权利要求1所述的盖，其中所述贯通通道至少部分地延伸穿过所述盖主体和所述金属插入物。9.根据权利要求1所述的盖，其中所述金属插入物的边缘在所述贯通通道处与所述光学元件分开一定距离，所述盖主体包括被定位在所述光学元件和所述金属插入物的所述边缘之间的部分。10.根据权利要求1所述的盖，其中所述金属插入物具有未被所述盖主体覆盖的至少一个面。11.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖主体包括围绕所述金属插入物的外周缘。12.根据权利要求1所述的盖，其中所述盖主体包括位于所述外周壁的侧面上的至少一个内壁。13.一种电子封装体，包括：衬底晶片；电子部件，包括被安装在所述衬底晶片的面的顶部上的光学传感器或者光学发射器中的至少一个；以及包封盖，被安装在所述衬底晶片的所述面上以形成腔室，所述电子部件位于所述腔室中，其中所述包封盖包括：盖主体；金属插入物，被嵌入在所述盖主体中，所述盖主体被包覆成型在所述金属插入物上；其中所述盖主体和嵌入的金属插入物形成具有从第一面到第二面的贯通通道的前壁，所述盖主体还包括外周壁，所述外周壁从所述前壁的所述第二面突出，并且被安装至所述衬底晶片的所述面；以及光学元件，位于所述贯通通道内，并且被配置为允许光穿过所述贯通通道；其中所述前壁被定位在所述电子部件的前面，其中所述贯通通道与所述电子部件的所述光学传感器或者光学发射器对准。14.根据权利要求13所述的电子封装体，其中所述金属插入物的至少一部分延伸穿过所述外周壁，以被...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·萨克斯奥德，V·弗雷，A·巴弗特，JM·里维雷，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR