槽孔加工方法及电路板技术

本发明专利技术公开了一种槽孔加工方法及电路板，槽孔加工方法包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔加工方法，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。

Machining Method of Slot Hole and Circuit Board

The invention discloses a groove hole processing method and a circuit board. The groove hole processing method comprises the following steps: pre-drilling is drilled in the area to be processed for groove holes on the circuit board; at least two transition holes are drilled with a milling cutter in the area to be processed; the diameter of the transition holes is larger than the diameter of the pre-drilling, and the transition holes overlap with the pre-drilling part. In the process of milling, the debris generated by the above-mentioned groove hole processing method can be discharged by pre-drilling, and at the same time, some materials in the area to be processed can be removed during milling, so that the material to be removed in the area to be processed can be reduced, which can reduce the uneven force of the tool head in the processing, and will not cause the tool head offset and improve the product. Quality, and in the process of milling, even if the material around the milling cutter is unevenly distributed, but due to the strong rigidity of the milling cutter, it is not easy to force deviation, good processing effect, will not affect the subsequent processing, but also can improve product quality.

【技术实现步骤摘要】
槽孔加工方法及电路板
本专利技术涉及机械加工
，特别是涉及一种槽孔加工方法及电路板。
技术介绍
传统的槽孔加工工艺中，需要经过多次钻孔，同时不同的钻孔相交，相交孔在钻第二孔时，由于前一个孔已钻出来，在钻后一个孔时，钻头四周的材料分布情况相差较大，易导致钻刀在钻孔时受力不均，则钻刀会往第一个孔方向偏移，从而导致加工出的槽孔出现变形、毛刺、尺寸超标等品质问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种可提高产品品质的槽孔加工方法及电路板。其技术方案如下：一种槽孔加工方法，包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔加工方法，可先在电路板上的待加工区域内钻出预钻孔，随后再在加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，由于过渡孔与预钻孔部分重叠，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时过渡孔的直径大于预钻孔的直径，在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，保证加工出的槽孔不会出现变形、毛刺或尺寸超标等品质问题，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。在其中一个实施例中，所述槽孔为腰圆孔，所述槽孔的槽长为a，所述槽孔的槽宽为b，a<2b，所述过渡孔的直径小于或等于b，相邻的两个所述过渡孔部分重叠。在其中一个实施例中，所述预钻孔为至少两个，相邻的两个所述预钻孔间隔设置。在其中一个实施例中，其中两个所述预钻孔分别与所述待加工区域的两个弧边相切。在其中一个实施例中，所述过渡孔为两个。在其中一个实施例中，两个所述过渡孔分别与所述待加工区域的两个弧边相切。在其中一个实施例中，上述在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，具体包括以下步骤：在所述待加工区域内利用鱼尾型铣刀铣出至少两个所述过渡孔。在其中一个实施例中，上述在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔之后，还包括以下步骤：在所述待加工区域内用钻刀钻出至少两个定型孔，形成所述槽孔；或在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个定型孔，形成所述槽孔，其中，所述定型孔的直径等于所述槽孔的槽宽。在其中一个实施例中，所述预钻孔、所述过渡孔及所述定型孔的圆心均位于所述待加工区域的长轴上。一种电路板，采用上述任一项所述的槽孔加工方法制成。上述电路板，可先在电路板上的待加工区域内钻出预钻孔，随后再在加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，由于过渡孔与预钻孔部分重叠，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时过渡孔的直径大于预钻孔的直径，在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，保证加工出的槽孔不会出现变形、毛刺或尺寸超标等品质问题，提高了电路板的品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高电路板的品质。附图说明图1为本专利技术实施例所述的槽孔加工方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例所述的槽孔加工方法的加工示意图。附图标记说明：100、待加工区域，110、预钻孔，120、过渡孔，130、定型孔，140、长轴，10、槽孔。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。如图1及图2所示，一实施例公开了一种槽孔加工方法，包括以下步骤：S10、在电路板上用于加工出槽孔10的待加工区域100内钻出预钻孔110；S20、在待加工区域100内用铣刀钻出至少两个过渡孔120，过渡孔120的直径大于预钻孔110的直径，过渡孔120与预钻孔110部分重叠。上述槽孔加工方法，可先在电路板上的待加工区域100内钻出预钻孔110，随后再在加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔120，由于过渡孔120与预钻孔110部分重叠，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔110排出，同时过渡孔120的直径大于预钻孔110的直径，在铣的过程中可去除待加工区域100内的部分材料，使后续在待加工区域100内加工出槽孔10时，待加工区域100内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，保证加工出的槽孔10不会出现变形、毛刺或尺寸超标等品质问题，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。可选地，上述在待加工区域100内铣出至少两个过渡孔120，具体包括以下步骤：在待加工区域100内依次铣出至少两个过渡孔120。在其中一个实施例中，如图2所示，槽孔10为腰圆孔，槽孔10的槽长为a，槽孔10的槽宽为b，a<2b，过渡孔120的直径小于或等于b，相邻的两个过渡孔120部分重叠。上述尺寸的槽孔10的加工较难，更容易出现变形等品质问题，通过铣的加工方式先去除部分材料，可减少品质问题的出现，且由于过渡孔120通过铣刀加工，即使在加工过程中，相邻的两个过渡孔120部分重叠，由于铣刀的刚性强，不会出现由于铣刀四周材料分布不均导致的偏移，加工效果好。上述“待加工区域100”与槽孔10的横截面形状有关，本具体实施例中，上述“待加工区域100”包括平行设置的两个直边及相对设置的两个弧边，一个弧边的两端分别与两个直边连接。在其他实施例中，相邻的两个过渡孔120也可为间隔设置。可选地，0.6mm≦b≦1.6mm。在槽孔10为小尺寸时，上述槽孔10制作方法的应用效果更好。在其他实施例中，槽孔10的槽长及槽宽也可为其他尺寸。在其中一个实施例中，如图2所示，预钻孔110为至少两个，相邻的两个预钻孔110间隔设置。此时预钻孔110的尺寸较小，且预钻孔110之间不重叠，不会由于钻刀周围材料分布不均导致钻刀受力不均，则钻刀的加工较为精确，同时预钻孔110的数量较多时，更利于铣出过渡孔120时排出碎屑。在其中一个实施例中，如图2所示，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种槽孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。

【技术特征摘要】
1.一种槽孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。2.根据权利要求1所述的槽孔加工方法，其特征在于，所述槽孔为腰圆孔，所述槽孔的槽长为a，所述槽孔的槽宽为b，a<2b，所述过渡孔的直径小于或等于b，相邻的两个所述过渡孔部分重叠。3.根据权利要求2所述的槽孔加工方法，其特征在于，所述预钻孔为至少两个，相邻的两个所述预钻孔间隔设置。4.根据权利要求3所述的槽孔加工方法，其特征在于，其中两个所述预钻孔分别与所述待加工区域的两个弧边相切。5.根据权利要求2所述的槽孔加工方法，其特征在于，所述过渡孔为两个。6.根据权利要求5所述的槽孔加工方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨烈文，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44