The invention discloses a method, device, equipment and medium for generating a process flow of a composite motherboard. The invention obtains the process flow of each splicing board and screens out the process flow that needs to be embodied in the splicing motherboard, then traverses the first process flow that needs to be embodied in the splicing motherboard as the starting point to obtain the initial process flow of multiple splicing motherboards, and finally chooses the shortest path. The initial technological process is the final technological process of the assembled motherboard, which solves the technical problems of low production efficiency, high cost and unqualified product quality caused by the manual compilation of the technological process of the assembled motherboard in the existing technology.
【技术实现步骤摘要】
生成合拼母板的工艺流程的方法、装置、控制设备及介质
本专利技术涉及PCB合拼板
,尤其是涉及生成合拼母板的工艺流程的方法、装置、设备及介质。
技术介绍
在PCB制造行业中,为了节约成本和提高生产效率,对于制版工艺非常类似的订单一般采用合拼处理。现有技术中,合拼处理需要手动编写合拼流程,但是进行人工手动编写合拼流程会耗费大量的人力成本,而且由于人工手动编写合拼流程及其参数容易存在错误输入的问题,从而导致合拼板的制作效率低、成本高、产品品质不合格的技术问题。因此,如何解决上述技术问题成为本领域急需解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术的目的是提供一种效率高、准确率高的生成合拼母板的工艺流程的方法、装置、设备及介质。本专利技术所采用的技术方案是:第一方面,本专利技术提供一种生成合拼母板的工艺流程的方法,其包括以下步骤:S1、获取各个合拼子板的工艺流程,并在各个合拼子板的工艺流程中筛选出需要在合拼母板中体现的工艺流程;S2、以各个合拼子板中任意一个合拼子板需要在合拼母板中体现的第一个工艺流程为起始点遍历包含各个需要在合拼母板中体现的工艺流程,得到多个合拼母板的初始工艺流程;S3、取多个合拼母板的初始工艺流程中最短路径的合拼母板的初始工艺流程为合拼母板的最终工艺流程。进一步地,步骤S2具体包括:设置一个嵌套最高深度,以各个合拼子板中任意一个合拼子板需要在合拼母板中体现的第一个工艺流程为起始点遍历包含各个需要在合拼母板中体现的工艺流程,遍历路径下相应合拼母板的工艺流程的嵌套深度达到嵌套最高深度时,停止该遍历路径并重复步骤S2。进一步地,最短 ...
【技术保护点】
1.一种生成合拼母板的工艺流程的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、获取各个合拼子板的工艺流程,并在所述各个合拼子板的工艺流程中筛选出需要在所述合拼母板中体现的工艺流程;S2、以所述各个合拼子板中任意一个合拼子板需要在所述合拼母板中体现的第一个工艺流程为起始点遍历包含各个需要在所述合拼母板中体现的工艺流程,得到多个所述合拼母板的初始工艺流程;S3、取多个所述合拼母板的初始工艺流程中最短路径的所述合拼母板的初始工艺流程为所述合拼母板的最终工艺流程。
【技术特征摘要】
1.一种生成合拼母板的工艺流程的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、获取各个合拼子板的工艺流程,并在所述各个合拼子板的工艺流程中筛选出需要在所述合拼母板中体现的工艺流程;S2、以所述各个合拼子板中任意一个合拼子板需要在所述合拼母板中体现的第一个工艺流程为起始点遍历包含各个需要在所述合拼母板中体现的工艺流程,得到多个所述合拼母板的初始工艺流程;S3、取多个所述合拼母板的初始工艺流程中最短路径的所述合拼母板的初始工艺流程为所述合拼母板的最终工艺流程。2.根据权利要求1所述的生成合拼母板的工艺流程的方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:设置一个嵌套最高深度,以所述各个合拼子板中任意一个合拼子板需要在所述合拼母板中体现的第一个工艺流程为起始点遍历包含各个需要在所述合拼母板中体现的工艺流程,遍历路径下相应所述合拼母板的工艺流程的嵌套深度达到所述嵌套最高深度时,停止所述遍历路径并重复步骤S2。3.根据权利要求1或2所述的生成合拼母板的工艺流程的方法,其特征在于,所述最短路径为制作所述合拼母板用时最短的路径或制作所述合拼母板的设备的运行轨迹最短的路径。4.根据权利要求1或2所述的生成合拼母板的工艺流程的方法,其特征在于,所述合拼母板的初始...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟梓佳,丁毅,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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