The camera module of the utility model comprises a circuit board, an optical transmitting unit and a receiving unit. The circuit board includes the opposite bearing surface and the connecting surface, and the circuit board is provided with through holes through the bearing surface and the connecting surface. The light emitting unit includes a heat dissipation substrate and a light emitter. The heat dissipation substrate is arranged on the bearing surface and corresponds to the through hole. Part of the structure of the heat dissipation substrate is exposed from the through hole. The light emitter is arranged on the opposite side of the heat dissipation substrate and is electrically connected with the circuit board. The light emitter is used to emit light to the target object. The receiving unit is arranged on the bearing surface and spaced with the light transmitting unit, and the receiving unit is used to receive the light reflected by the target object. The heat generated by the light emitting unit in the camera module and the electronic device of the utility model has little influence on the optical performance of the receiving unit, and has good heat dissipation performance, which further reduces the influence of the heat generated by the light emitting unit on the optical performance of the receiving unit.
【技术实现步骤摘要】
相机模组及电子装置
本技术涉及消费性电子领域,更具体而言,涉及一种相机模组及电子装置。
技术介绍
TOF(TimeofFlight,TOF)或结构光等深度相机一般包括接收单元与光发射单元,通常,接收单元的镜座为塑胶,光发射单元设置在镜座上,由于塑胶镜座散热能力较差,导致光发射单元产生的大量热量无法被散掉而传导至接收单元上,从而影响接收单元的光学性能。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种相机模组及电子装置。本技术的相机模组包括电路板、光发射单元和接收单元。所述电路板包括相背的承载面和连接面,所述电路板开设有贯穿所述承载面与所述连接面的通孔。所述光发射单元包括散热基板和光发射器,所述散热基板设置在所述承载面上并与所述通孔对应,所述散热基板的部分结构从所述通孔露出,所述光发射器设置在所述散热基板的与所述电路板相背的一侧并与所述电路板电性连接,所述光发射器用于向目标物体发射光线。所述接收单元设置在所述承载面上并与所述光发射单元间隔,所述接收单元用于接收经目标物体反射的所述光线。本技术实施方式的相机模组将光发射单元和接收单元间隔设置,光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能影响较小,且光发射单元的热量可通过散热基板从通孔快速散掉,散热性能好,进一步降低光发射单元产生的热量对接收单元的影响。在某些实施方式中,所述散热基板包括散热本体和散热凸块。所述散热本体包括相背的顶面和底面,所述底面承载在所述承载面上,所述光发射器设置在所述顶面上。所述散热凸块设置在所述底面上并伸入所述通孔。光发射器件传导到散热本体的热量先传导到散热凸块,由于散热凸块伸入通孔,没有热导系数较低的电路板阻挡 ...
【技术保护点】
1.一种相机模组,其特征在于,包括:电路板,所述电路板包括相背的承载面和连接面,所述电路板开设有贯穿所述承载面与所述连接面的通孔;光发射单元,所述光发射单元包括散热基板和光发射器,所述散热基板设置在所述承载面上并与所述通孔对应,所述散热基板的部分结构从所述通孔露出,所述光发射器设置在所述散热基板的与所述电路板相背的一侧并与所述电路板电性连接,所述光发射器用于向目标物体发射光线;及接收单元,所述接收单元设置在所述承载面上并与所述光发射单元间隔,所述接收单元用于接收经目标物体反射的所述光线。
【技术特征摘要】
1.一种相机模组,其特征在于,包括:电路板,所述电路板包括相背的承载面和连接面,所述电路板开设有贯穿所述承载面与所述连接面的通孔;光发射单元,所述光发射单元包括散热基板和光发射器,所述散热基板设置在所述承载面上并与所述通孔对应,所述散热基板的部分结构从所述通孔露出,所述光发射器设置在所述散热基板的与所述电路板相背的一侧并与所述电路板电性连接,所述光发射器用于向目标物体发射光线;及接收单元,所述接收单元设置在所述承载面上并与所述光发射单元间隔,所述接收单元用于接收经目标物体反射的所述光线。2.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述散热基板包括:散热本体,所述散热本体包括相背的顶面和底面,所述底面承载在所述承载面上,所述光发射器设置在所述顶面上;及散热凸块,所述散热凸块设置在所述底面上并伸入所述通孔。3.根据权利要求2所述的相机模组,其特征在于,所述散热凸块与所述散热本体为一体结构;或所述散热凸块与所述散热本体为分体结构。4.根据权利要求2所述的相机模组,其特征在于,所述散热基板开设有连接孔,所述散热基板还包括:导电元件,所述导电元件设置在所述顶面、所述底面、及所述连接孔的内壁上,...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂贤云,陈华,陈楠,
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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