相机模组及电子装置制造方法及图纸

技术编号:21217386 阅读:38 留言:0更新日期:2019-05-28 22:45
本实用新型专利技术的相机模组包括电路板、光发射单元和接收单元。电路板包括相背的承载面和连接面,电路板开设有贯穿承载面与连接面的通孔。光发射单元包括散热基板和光发射器,散热基板设置在承载面上并与通孔对应,散热基板的部分结构从通孔露出,光发射器设置在散热基板的与电路板相背的一侧并与电路板电性连接,光发射器用于向目标物体发射光线。接收单元设置在承载面上并与光发射单元间隔,接收单元用于接收经目标物体反射的光线。本实用新型专利技术实施方式的相机模组和电子装置中光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能影响较小,且散热性能好,进一步降低光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能的影响。

Camera Module and Electronic Device

The camera module of the utility model comprises a circuit board, an optical transmitting unit and a receiving unit. The circuit board includes the opposite bearing surface and the connecting surface, and the circuit board is provided with through holes through the bearing surface and the connecting surface. The light emitting unit includes a heat dissipation substrate and a light emitter. The heat dissipation substrate is arranged on the bearing surface and corresponds to the through hole. Part of the structure of the heat dissipation substrate is exposed from the through hole. The light emitter is arranged on the opposite side of the heat dissipation substrate and is electrically connected with the circuit board. The light emitter is used to emit light to the target object. The receiving unit is arranged on the bearing surface and spaced with the light transmitting unit, and the receiving unit is used to receive the light reflected by the target object. The heat generated by the light emitting unit in the camera module and the electronic device of the utility model has little influence on the optical performance of the receiving unit, and has good heat dissipation performance, which further reduces the influence of the heat generated by the light emitting unit on the optical performance of the receiving unit.

【技术实现步骤摘要】
相机模组及电子装置
本技术涉及消费性电子领域,更具体而言,涉及一种相机模组及电子装置。
技术介绍
TOF(TimeofFlight,TOF)或结构光等深度相机一般包括接收单元与光发射单元,通常,接收单元的镜座为塑胶,光发射单元设置在镜座上,由于塑胶镜座散热能力较差,导致光发射单元产生的大量热量无法被散掉而传导至接收单元上,从而影响接收单元的光学性能。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种相机模组及电子装置。本技术的相机模组包括电路板、光发射单元和接收单元。所述电路板包括相背的承载面和连接面,所述电路板开设有贯穿所述承载面与所述连接面的通孔。所述光发射单元包括散热基板和光发射器,所述散热基板设置在所述承载面上并与所述通孔对应,所述散热基板的部分结构从所述通孔露出,所述光发射器设置在所述散热基板的与所述电路板相背的一侧并与所述电路板电性连接,所述光发射器用于向目标物体发射光线。所述接收单元设置在所述承载面上并与所述光发射单元间隔,所述接收单元用于接收经目标物体反射的所述光线。本技术实施方式的相机模组将光发射单元和接收单元间隔设置,光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能影响较小,且光发射单元的热量可通过散热基板从通孔快速散掉,散热性能好,进一步降低光发射单元产生的热量对接收单元的影响。在某些实施方式中,所述散热基板包括散热本体和散热凸块。所述散热本体包括相背的顶面和底面,所述底面承载在所述承载面上,所述光发射器设置在所述顶面上。所述散热凸块设置在所述底面上并伸入所述通孔。光发射器件传导到散热本体的热量先传导到散热凸块,由于散热凸块伸入通孔,没有热导系数较低的电路板阻挡散热,散热效率较高。在某些实施方式中,所述散热凸块与所述散热本体为一体结构;或所述散热凸块与所述散热本体为分体结构。散热凸块和散热本体一体结构,即散热凸块自散热本体延伸而成,连接较为稳固。散热凸块和散热本体为分体结构,散热凸块可采用热导系数更高的材料如石墨片、铜箔等,可提高散热效率。在某些实施方式中,所述散热基板开设有连接孔,所述散热基板还包括导电元件,所述导电元件设置在所述顶面、所述底面、及所述连接孔的内壁上,所述光发射器设置在所述顶面的所述导电元件上并与所述导电元件电性连接,所述底面的所述导电元件与所述电路板电性连接。导电元件可实现光发射器和电路板的电性连接,且光发射器设置在导电元件上,导电元件可将光发射器产生的热量快速传导到散热基板,提高散热效率。在某些实施方式中,所述导电元件包括焊盘,所述光发射器件设置在所述焊盘上。相对于常规的导电线路而言,焊盘的面积相对较大,焊盘与光发射器接触面积大,方便焊接且连接比较牢固,导电元件、散热本体、及散热凸块相配合可以快速的对光发射器产生的热量疏散和吸收,提升散热效果。在某些实施方式中,所述接收单元包括镜座和镜头。镜座设置在所述承载面上,所述镜座与所述散热本体间隔。所述镜头设置在所述镜座上。接收单元设置在承载面且与散热本体间隔设置,可减小光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能的影响。在某些实施方式中,所述相机模组还包括电子元器件和屏蔽罩。电子元器件设置在所述承载面上,所述电子元器件包括电阻、电容、电感、热敏元件、和存储器中的至少一种。所述屏蔽罩设置在所述承载面上并罩住所述电子元器件。屏蔽罩将电子元器件收容起来,屏蔽罩可以屏蔽光发射器件工作时对电子元器件的影响,保证电子元器件的正常工作。在某些实施方式中,所述光发射单元位于所述接收单元与所述屏蔽罩之间,所述屏蔽罩与所述光发射单元间隔。屏蔽罩和光发射单元间隔设置,从而进一步屏蔽光发射器件工作时对电子元器件的影响。在某些实施方式中,所述相机模组还包括补强板,所述补强板设置在所述连接面上,所述补强板上开设有与所述通孔对应的穿孔,所述散热基板的部分结构从所述穿孔露出。补强板可以加强电路板的强度,且补强板开设有穿孔使得散热基板的部分结构从穿孔露出,保证散热效率。本技术实施方式的电子装置包括壳体和上述实施方式所述的相机模组。所述相机模组设置在所述壳体上。本技术实施方式的电子装置将光发射单元和接收单元间隔设置,光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能影响较小,且光发射单元的热量可通过散热基板从通孔快速散掉,散热性能好,进一步降低光发射单元产生的热量对接收单元的光学性能的影响。本技术的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实施方式的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1为本技术实施方式的相机模组的立体示意图;图2为本技术实施方式的相机模组的分解示意图;图3为图1中相机模组沿III-III线的剖面示意图;图4为图3中相机模组的IV部分的放大示意图;图5为图3中散热基板另一实施方式的剖面示意图;图6为本技术实施方式另一实施方式的相机模组的剖面示意图;图7为本技术实施方式另一视角的相机模组的平面示意图;和图8是本技术实施方式的电子装置的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外,下面结合附图描述的本技术的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术的实施方式,而不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参阅图1至图3,本技术的相机模组100包括电路板10、光发射单元20和接收单元30。电路板10包括相背的承载面12和连接面14,电路板10开设有贯穿承载面12和连接面14的通孔16。光发射单元20包括散热基板22和光发射器24,散热基板22设置在承载面12上并与通孔16对应,散热基板22的部分结构从通孔16露出,光发射器24设置在散热基板22的与电路板10相背的一侧并与电路板10电性连接,光发射器24用于向目标物体发射光线。接收单元30设置在承载面12上并与光发射单元20间隔,接收单元30用于接收经目标物体反射的光线。具体地,电路板10开设的贯穿承载面12和连接面14的通孔16的形状可以是圆形、矩形、六边形等,通孔16的形状和散热基板22从通孔16露出的部分结构相匹配,本实施方式中,通孔16的形状为圆角矩形,散热基板22从通孔16露出的部分结构可为伸入通孔16内的凸台结构,该凸台结构被平行于散热基板22的面截得的横截面为圆角矩形;散热基板22从通孔16露出的部分结构可为不伸入通孔16内的平板结构,该平板结构呈圆角矩形并与通孔16对准。光发射器24设置在散热基板22上,光发射器24与电路板10分别设置在散热基板22的两侧,光发射器24与电路板10电性连接。接收单元30与光发射单元20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种相机模组,其特征在于,包括:电路板,所述电路板包括相背的承载面和连接面,所述电路板开设有贯穿所述承载面与所述连接面的通孔;光发射单元,所述光发射单元包括散热基板和光发射器,所述散热基板设置在所述承载面上并与所述通孔对应,所述散热基板的部分结构从所述通孔露出,所述光发射器设置在所述散热基板的与所述电路板相背的一侧并与所述电路板电性连接,所述光发射器用于向目标物体发射光线;及接收单元,所述接收单元设置在所述承载面上并与所述光发射单元间隔,所述接收单元用于接收经目标物体反射的所述光线。

【技术特征摘要】
1.一种相机模组,其特征在于,包括:电路板,所述电路板包括相背的承载面和连接面,所述电路板开设有贯穿所述承载面与所述连接面的通孔;光发射单元,所述光发射单元包括散热基板和光发射器,所述散热基板设置在所述承载面上并与所述通孔对应,所述散热基板的部分结构从所述通孔露出,所述光发射器设置在所述散热基板的与所述电路板相背的一侧并与所述电路板电性连接,所述光发射器用于向目标物体发射光线;及接收单元,所述接收单元设置在所述承载面上并与所述光发射单元间隔,所述接收单元用于接收经目标物体反射的所述光线。2.根据权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述散热基板包括:散热本体,所述散热本体包括相背的顶面和底面,所述底面承载在所述承载面上,所述光发射器设置在所述顶面上;及散热凸块,所述散热凸块设置在所述底面上并伸入所述通孔。3.根据权利要求2所述的相机模组,其特征在于,所述散热凸块与所述散热本体为一体结构;或所述散热凸块与所述散热本体为分体结构。4.根据权利要求2所述的相机模组,其特征在于,所述散热基板开设有连接孔,所述散热基板还包括:导电元件,所述导电元件设置在所述顶面、所述底面、及所述连接孔的内壁上,...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂贤云陈华陈楠
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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