一种用于电子设备的开口封堵结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的开口封堵结构，包括电子设备主体、充电孔和插块，所述电子设备主体的一侧安装有充电孔，且充电孔的左侧从右至左依次安装有卡槽和插孔，所述插孔的内部安装有内螺纹，所述插孔中放置有插块，所述插块的右侧安装有外塞体，且外塞体的一侧安装有主塞体，所述主塞体放置于充电孔中，所述外塞体靠近插块的一端安装有连接块，且连接块靠近插块的一端安装有吸附贴片。本实用新型专利技术避免了软线损坏需要拆开电子设备进行维修的可能，提升了装置的实用性，同时提升了电子设备的散热效果和使用者的用户体验。

An Open Sealing Structure for Electronic Equipment

The utility model belongs to the technical field of electronic equipment, in particular relates to an open sealing structure for electronic equipment, including an electronic equipment main body, a charging hole and a socket. One side of the electronic equipment main body is equipped with a charging hole, and the left side of the charging hole is sequentially equipped with a slot and a socket from right to left. The internal thread of the socket is installed, and a socket is placed in the socket. The right side of the plug block is provided with an external plug, and one side of the external plug body is provided with a main plug, which is placed in a charging hole. The outer plug body is close to one end of the plug block with a connecting block, and the connecting block is close to one end of the plug block with an adsorbing patch. The utility model avoids the possibility that the damaged soft wire needs to be repaired by disassembling the electronic equipment, improves the practicability of the device, and improves the heat dissipation effect of the electronic equipment and the user experience of the user.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备的开口封堵结构
本技术属于电子设备
，尤其涉及一种用于电子设备的开口封堵结构。
技术介绍
随着移动终端技术的不断发展，手机已经成为人们生活工作中必不可缺的一部分。很多人的手机都有很多接口和卡口，而这些接口和卡口的存在就使灰尘有机会进入手机中，虽然也有类似于耳机塞之类的工具塞入接口中，但是通过一根软线安装于机身，在软线损坏时，需要拆卸机身进行更换，而且这些工具只起到了隔绝灰尘的效果，所以并不实用，因此，需要设计一种用于电子设备的开口封堵结构。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了现有的封堵装置在损坏时需要拆卸机身进行更换和其只起到了隔绝灰尘的效果，并不实用的技术问题提供一种用于电子设备的开口封堵结构。本技术采用的技术方案如下：一种用于电子设备的开口封堵结构，包括电子设备主体、充电孔和插块，所述电子设备主体的一侧安装有充电孔，且充电孔的左侧从右至左依次安装有卡槽和插孔，所述插孔的内部安装有内螺纹，所述插孔中放置有插块，所述插块的右侧安装有外塞体，且外塞体的一侧安装有主塞体，所述主塞体放置于充电孔中，所述外塞体靠近插块的一端安装有连接块，且连接块靠近插块的一端安装有吸附贴片。其中，所述卡槽的上下两侧皆设置有限位板，且限位板的宽度为0.5mm。其中，所述充电孔包括开口内壁、限位块、卡位球和复位弹簧，所述开口内壁的两侧皆半嵌有卡位球，所述卡位球互相远离的一端皆安装有复位弹簧，所述卡位球与复位弹簧连接处的两侧皆安装有限位块。其中，所述插块包括插扣、外螺纹、连接槽和永磁体，所述插扣的一例安装有外螺纹，且外螺纹与内螺纹相互配合，所述插扣的一端安装有连接槽，且连接槽远离插扣的一端安装有永磁体，且永磁体呈凹槽状，所述永磁体与吸附贴片相互配合。其中，所述主塞体的内部设置有凝胶，所述主塞体的表面从左至右均匀安装有吸热片，且吸热片的数量为四个，所述吸热片皆延伸至主塞体的内部与凝胶相连接。其中，所述主塞体的两侧皆设置有凹槽，且凹槽与卡位球相互配合。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术中，该装置通过设置有外螺纹、内螺纹和内螺纹插孔，使用者可通过将外螺纹顺时针扭入带有内螺纹的插孔中，然后将连接槽按入卡槽中，限位板使连接槽不易脱落，即可将插块安装于电子设备上，同时在插块损坏时，只需逆时针将插块扭出，进行更换即可，从而避免了软线损坏需要拆开电子设备进行维修的可能，提升了装置的实用性。2、本技术中，该装置通过设置有吸热片和凝胶，在电子设备的正常工作过程中，电子设备散发的热量传递至吸热片上，吸热片将热量传递至凝胶中，通过凝胶从固态转化成液态，吸取大量热量，当凝胶转化为液态时，使用者可通过将主塞体取出，当空气对流将凝胶冷却为固态时，再次插入充电孔中，即可降低电子设备的温度，从而提升电子设备的散热效果。3、本技术中，该装置设置有连接块、吸附贴片和永磁体，通过将连接块插入永磁体中，永磁体吸附吸附贴片，即可完成插块和外塞体的安装，在使用者需要进行充电时，可将外塞体拆卸，避免了“拖长线”的现象，从而提升了用户体验。附图说明图1为本技术的封堵结构正视示意图；图2为本技术的插孔和充电孔结构正视示意图；图3为本技术的插块和主塞体结构俯视示意图；图4为本技术的主塞体结构侧视示意图；图5为本技术的充电孔结构俯视剖面示意图；图6为本技术的插块结构侧视示意图。图中标记：1、电子设备主体；2、插孔；3、内螺纹；4、卡槽；5、限位板；6、充电孔；601、开口内壁；602、限位块；603、卡位球；604、复位弹簧；7、插块；701、插扣；702、外螺纹；703、连接槽；704、永磁体；8、外塞体；9、连接块；10、凝胶；11、凹槽；12、主塞体；13、吸热片；14、吸附贴片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。一种用于电子设备的开口封堵结构，其包括电子设备主体1、充电孔6和插块7，电子设备主体1的一侧安装有充电孔6，且充电孔6的左侧从右至左依次安装有卡槽4和插孔2，卡槽4连接充电孔6和插块7，卡槽4的上下两侧皆设置有限位板5，且限位板5的宽度为0.5mm，通过将连接槽703卡入卡槽4中，限位板5使连接槽703不易脱落。充电孔6包括开口内壁601、限位块602、卡位球603和复位弹簧604，开口内壁601的两侧皆半嵌有卡位球603，卡位球603互相远离的一端皆安装有复位弹簧604，卡位球603与复位弹簧604连接处的两侧皆安装有限位块602。插孔2的内部安装有内螺纹3，插孔2中放置有插块7，插块7的右侧安装有外塞体8，且外塞体8的一侧安装有主塞体12，主塞体12放置于充电孔6中，外塞体8靠近插块7的一端安装有连接块9，且连接块9靠近插块7的一端安装有吸附贴片14。主塞体12的两侧皆设置有凹槽11，且凹槽11与卡位球603相互配合，将主塞体12塞入充电孔6中时，充电孔6中的卡位球603卡入相应的主塞体12两侧的凹槽11中，复位弹簧604即可将主塞体12固定于充电孔6。作为优选，插块7包括插扣701、外螺纹702、连接槽703和永磁体704，插扣701的一侧安装有外螺纹702，且外螺纹702与内螺纹3相互配合，插扣701的一端安装有连接槽703，且连接槽703远离插扣701的一端安装有永磁体704，且永磁体704呈凹槽状，永磁体704与吸附贴片14相互配合，通过将连接块9插入永磁体704中，永磁体704吸附吸附贴片14，即可完成插块7和外塞体8的安装，在使用者需要进行充电时，可将外塞体8拆卸，避免了“拖长线”的现象，从而提升了用户体验。使用者可通过将外螺纹702顺时针扭入带有内螺纹3的插孔2中，然后将连接槽703按入卡槽4中，限位板5使连接槽703不易脱落，即可将插块7安装于电子设备上，在插块7损坏时，只需逆时针将插块7扭出，进行更换即可，从而避免了软线损坏需要拆开电子设备进行维修的可能，提升了装置的实用性。作为优选，主塞体12的内部设置有凝胶10，该凝胶10可为高分子清凉凝胶，主塞体12的表面从左至右均匀安装有吸热片13，该吸热片13可为导热性良好的铜片，吸热片13的数量为四个，吸热片13皆延伸至主塞体12的内部与凝胶10相连接。在电子设备的正常工作过程中，电子设备散发的热量传递至吸热片13上，吸热片13将热量传递至凝胶10中，通过凝胶10从固态转化成液态，吸取大量热量，当凝胶10转化为液态时，使用者可通过将主塞体12取出，当空气对流将凝胶10冷却为固态时，再次插入充电孔6中，即可降低电子设备的温度，从而提升电子设备的散热效果。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的开口封堵结构，包括电子设备主体(1)，其特征在于：所述电子设备主体(1)的一侧安装有充电孔(6)，且充电孔(6)的左侧从右至左依次安装有卡槽(4)和插孔(2)，所述插孔(2)的内部安装有内螺纹(3)，所述插孔(2)中放置有插块(7)，所述插块(7)的右侧安装有外塞体(8)，且外塞体(8)的一侧安装有主塞体(12)，所述主塞体(12)放置于充电孔(6)中，所述外塞体(8)靠近插块(7)的一端安装有连接块(9)，且连接块(9)靠近插块(7)的一端安装有吸附贴片(14)。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的开口封堵结构，包括电子设备主体(1)，其特征在于：所述电子设备主体(1)的一侧安装有充电孔(6)，且充电孔(6)的左侧从右至左依次安装有卡槽(4)和插孔(2)，所述插孔(2)的内部安装有内螺纹(3)，所述插孔(2)中放置有插块(7)，所述插块(7)的右侧安装有外塞体(8)，且外塞体(8)的一侧安装有主塞体(12)，所述主塞体(12)放置于充电孔(6)中，所述外塞体(8)靠近插块(7)的一端安装有连接块(9)，且连接块(9)靠近插块(7)的一端安装有吸附贴片(14)。2.如权利要求1所述的一种用于电子设备的开口封堵结构，其特征在于：所述卡槽(4)的上下两侧皆设置有限位板(5)，且限位板(5)的宽度为0.5mm。3.如权利要求1所述的一种用于电子设备的开口封堵结构，其特征在于：所述充电孔(6)包括开口内壁(601)、限位块(602)、卡位球(603)和复位弹簧(604)，所述开口内壁(601)的两侧皆半嵌有卡位球(603)，所述卡位球(603)互相远离的一端皆安装有复位弹簧(604)，所述卡位球...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐陆，
申请(专利权)人：河南省航丰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41