一种侧键防护装置制造方法及图纸

技术编号:21206291 阅读:37 留言:0更新日期:2019-05-25 03:11
本发明专利技术公开了一种侧键防护装置,该装置包括:侧键、壳体和密封圈;所述侧键通过所述壳体的穿孔嵌入所述壳体;所述密封圈与所述侧键在所述壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,且将所述侧键与所述穿孔边缘之间的缝隙覆盖,以使所述密封圈和所述侧键构成的结合体将所述穿孔密封。

A Side Key Protection Device

The invention discloses a side key protection device, which includes side key, shell and sealing ring; the side key is embedded in the shell through perforation of the shell; the sealing ring and the side key are attached to the outer surface of the embedded part inside the shell, and the gap between the side key and the edge of the perforation is covered so as to make the sealing ring and the side key constitute. The combination body seals the perforation.

【技术实现步骤摘要】
一种侧键防护装置
本专利技术涉及电子设备领域,尤其涉及一种侧键防护装置。
技术介绍
侧键是一种安装在电子设备上的常见结构,如笔记本或手机的壳体侧键,通常设置在电子设备的壳体上。现有技术一般为按键穿过前壳的穿孔直接组装到前壳,通过卡勾等结构将侧键固定在前壳。但由于侧键需要来回按动,无法将前壳的穿孔全部密封。因此,一旦侧键不慎遇水,由于按键与穿孔边缘之间存在缝隙,不能防止水渗入前壳内部。因此,现有技术中的侧键难以达到防水的效果。
技术实现思路
本申请实施例提供一种侧键防护装置,解决了现有技术中一旦侧键不慎遇水,不能防止水渗入前壳内部的问题。本申请实施例提供一种侧键防护装置,包括:侧键、壳体和密封圈;所述侧键通过所述壳体的穿孔嵌入所述壳体;所述密封圈与所述侧键在所述壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,且将所述侧键与所述穿孔边缘之间的缝隙覆盖,以使所述密封圈和所述侧键构成的结合体将所述穿孔密封。本申请实施例中,侧键通过壳体的穿孔嵌入壳体,且密封圈与所述侧键在壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,将所述侧键与所述穿孔边缘之间的缝隙覆盖,从而水不能通过缝隙渗入壳体内部,达到了防水效果。可选的,该装置还包括金属片;所述金属片固定在所述壳体上;所述密封圈边缘延伸至所述穿孔外,所述金属片与所述密封圈贴合,以挤压所述密封圈,使所述密封圈固定在所述壳体上。通过上述可选实施方式,增加金属片以挤压密封圈,将密封圈固定在壳体上,防止密封圈脱落。可选的,所述金属片与所述密封圈贴合的方式为热熔贴合。通过上述热熔贴合方式,可将密封圈与金属片融为一体,难以分割。所述金属片的边缘延伸至所述密封圈的边缘,以压紧所述密封圈在所述穿孔外的部分。通过上述可选实施方式,金属片的边缘延伸至所述密封圈的边缘,进一步压紧密封圈在穿孔外的部分,防止密封圈脱落,保证能密封住侧键与穿孔边缘的缝隙。可选的,所述金属片的金属孔覆盖所述密封圈和所述侧键构成的所述结合体,以使所述结合体能穿过所述金属孔。通过上述可选实施方式,结合体能穿过金属孔,使侧键能通过金属孔灵活上下按动。可选的,所述装置还包括整圈凸台;所述整圈凸台与所述密封圈贴合,用于所述密封圈嵌入所述壳体的凹槽,以将所述密封圈固定在所述壳体。可选的,所述密封圈通过黏合剂与所述壳体黏合为一体,以将所述密封圈固定在所述壳体。可选的,所述密封圈与所述外表面贴合部分的厚度范围是0.1mm~2mm。通过上述可选方式,既能保证密封圈能够有一定厚度,不至于轻易破碎,起到防水效果,也能保证侧键有一定灵敏度。可选的,所述壳体为笔记本电脑的A壳。可选的,所述密封圈包括以下至少一种材料:硅胶;橡胶;聚氯乙烯;热塑性弹性体。附图说明图1为本申请实施例提供的第一种侧键防护装置的剖面结构示意图;图2为本申请实施例提供的第二种侧键防护装置的剖面结构示意图;图3为本申请实施例提供的第一种侧键防护装置的立体结构示意图;图4为本申请实施例提供的第二种侧键防护装置的立体结构示意图。具体实施方式为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明,而不是对本申请技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互结合。侧键是一种安装在电子设备上的常见结构,如笔记本或手机的壳体侧键,通常设置在电子设备的壳体上。现有技术一般为按键穿过前壳的穿孔直接组装到前壳,通过卡勾等结构将侧键固定在前壳。但由于侧键需要来回按动,无法将前壳的穿孔全部密封。因此,一旦侧键不慎遇水,由于按键与穿孔边缘之间存在缝隙,不能防止水渗入前壳内部。如图1所示,为本申请实施例提供一种侧键防护装置的剖面结构示意图。该侧键防护装置包括:侧键、壳体和密封圈。侧键通过壳体的穿孔嵌入壳体,但侧键并不是与穿孔的边缘完全接触,中间留有缝隙,使得侧键能够灵活地上下按动。图1中的穿孔的形状以及侧键嵌入穿孔的横切面形状可根据具体需求设置。举例来说,穿孔的形状为圆形,侧键嵌入穿孔的横切面形状也为圆形,且穿孔的半径大于侧键嵌入穿孔的横切面的半径,这样以来,由于二者的形状中都不含有锐角并是相似图形,因此侧键更易于嵌入穿孔,且没有锐角硬物来阻止侧键的旋转,更方便操作。如图1所示,内嵌部分的形状与密封圈的形状需要相互耦合,密封圈与侧键在壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,即内嵌部分被密封圈完全包裹紧贴,且没有缝隙。举例来说,如果内嵌部分为圆锥体,密封圈为圆柱体,则无法紧密贴合。另外,密封圈还延伸至侧键在壳体内部的内嵌部分之外,密封圈往内嵌部分外延伸的部分将侧键与穿孔边缘之间的缝隙覆盖住,也就是说,密封圈和侧键构成的结合体将穿孔密封,一旦有水渗入缝隙,则无法通过缝隙继续渗入壳体内部。本申请实施例中,侧键通过壳体的穿孔嵌入壳体,且密封圈与侧键在壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,将侧键与穿孔边缘之间的缝隙覆盖,从而水不能通过缝隙渗入壳体内部,达到了防水效果。需要说明的是,上述壳体为电子设备的外壳,举例来说,壳体为笔记本电脑的A壳、手机外壳或平板外壳。另外,密封圈包括以下至少一种材料:硅胶;橡胶;聚氯乙烯;热塑性弹性体。以上几种材料均不溶于水,防水性能好,且有不易形变不易被氧化物理性能稳定的特点,因此在一定程度上可以防止侧键失灵。如图2所示,为本申请实施例提供一种侧键防护装置的具体剖面结构示意图。图2为图1中的侧键防护装置增加了金属片,金属片固定在壳体上,举例来说,金属片通过热熔方式或通过螺丝固定在壳体。另外,密封圈边缘除了将穿孔的缝隙完全密封外,还可以继续延伸至穿孔外,这样以来,密封圈在穿孔外的延伸部分,可被金属片按压。如图2所示,金属片与密封圈贴合,金属片与密封圈之间没有缝隙,从而金属片可以挤压密封圈,使密封圈进一步地固定在壳体上。图2所示的侧键防护装置中,增加了金属片以挤压密封圈,将密封圈固定在壳体上,防止密封圈脱落。需要说明的是,图2中的金属片材料有多种选择,如钢片、贴片或合金制成的金属片。以上几种材料均由精密度高、拉力度强、光洁度好、有韧性且不易折断的特点,因此,如果金属片能固定在壳体上,可用保证金属片压紧密封圈。另外,图2所示的侧键防护装置中,金属片与密封圈贴合的一种贴合方式可采用热熔贴合。需要说明的是,热熔一般用作热熔连接,热熔连接原理是将两根PE管道的配合面紧贴在加热工具上来加热其平整的端面直至熔融,移走加热工具后,将两个熔融的端面紧靠在一起,在压力的作用下保持到接头冷却,使两段管道连接成为一个整体的操作。这种贴合方式可将密封圈与金属片融为一体,难以分割,从而密封圈也能更加稳固。图2中侧键防护装置的一种实施方式为,将金属片的边缘延伸至密封圈的边缘,以压紧密封圈在穿孔外的部分。该实施方式下,可进一步压紧密封圈在穿孔外的部分,防止密封圈脱落,保证能密封住侧键与穿孔边缘的缝隙。图2中侧键防护装置的另一种实施方式为,金属片的金属孔覆盖密封圈和侧键构成的结合体,以使结合体能穿过金属孔。结合体和金属孔之间有缝隙,这样以来,结合体能穿过金属孔,使侧键能通过金属孔灵活上下按动。另外,该方式还最大化地节约了金属材料,仅需要结合体之外与密封圈边缘之间的金属片,即可将密封圈固定。基于图2的侧键防护装置,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧键防护装置,其特征在于,包括:侧键、壳体和密封圈;所述侧键通过所述壳体的穿孔嵌入所述壳体;所述密封圈与所述侧键在所述壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,且将所述侧键与所述穿孔边缘之间的缝隙覆盖,以使所述密封圈和所述侧键构成的结合体将所述穿孔密封。

【技术特征摘要】
1.一种侧键防护装置,其特征在于,包括:侧键、壳体和密封圈;所述侧键通过所述壳体的穿孔嵌入所述壳体;所述密封圈与所述侧键在所述壳体内部的内嵌部分的外表面贴合,且将所述侧键与所述穿孔边缘之间的缝隙覆盖,以使所述密封圈和所述侧键构成的结合体将所述穿孔密封。2.如权利要求1所述的侧键防护装置,其特征在于,还包括金属片;所述金属片固定在所述壳体上;所述密封圈边缘延伸至所述穿孔外,所述金属片与所述密封圈贴合,以挤压所述密封圈,使所述密封圈固定在所述壳体上。3.如权利要求2所述的侧键防护装置,其特征在于,所述金属片与所述密封圈贴合的方式为热熔贴合。4.如权利要求2所述的侧键防护装置,其特征在于,所述金属片的边缘延伸至所述密封圈的边缘,以压紧所述密封圈在所述穿孔外的部分。5.如权利要求2所述的侧键防护装置,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜士宇贾善玺刘洋
申请(专利权)人:上海摩软通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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