多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法技术

本发明专利技术公开一种多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。第一外电路层包含第一导线，且第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层是设置于内电路层的一侧，而第二外电路层是设置于内电路层的另一侧。连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层，并耦接于第一导线及第二导线。第二导线经由连通柱耦接至第一导线以传输高频讯号。高介电损耗防焊油墨层设置于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端。

Multilayer Printed Circuit Board and the Method of Making Multilayer Printed Circuit Board

The invention discloses a multi-layer printed circuit board comprising a first outer circuit layer, an inner circuit layer, a second outer circuit layer, a connecting column and a high dielectric loss solder-proof ink layer. The first outer circuit layer comprises a first wire, and the first wire transmits high frequency signals. The inner circuit layer contains a second conductor. The first outer circuit layer is arranged on one side of the inner circuit layer, while the second outer circuit layer is arranged on the other side of the inner circuit layer. The connecting column runs through the first outer circuit layer to the second outer circuit layer, and is coupled to the first and second wires. The second conductor is coupled to the first conductor via a connecting column to transmit high frequency signals. The high dielectric loss solder-proof ink layer is arranged at the open end of the connecting column exposed outside the second outer circuit layer.

【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法
本专利技术是有关于一种多层印刷电路板，尤其是一种能够减少高速讯号失真的多层印刷电路板。
技术介绍
在现有技术中，多层印刷电路板常利用连通柱(via)来连接位于不同层板(layer)间的导线，一般来说，连通柱可能包含贯穿孔(throughholevia)、盲孔(Blindhole)及埋孔(Buriedhole)等不同形式，其中以盲孔及埋孔来制作连通柱的方式由于成本较高，因此在实作上较少使用，最常见连通柱仍是以贯穿孔形式居多。在此情况下，如欲连接的导线为带线(stripline)，亦即导线是位于多层印刷电路板中的内电路层中，则在连通柱上必然会留下开路残段(openviastub)，而开路残段的共振效应常会造成严重的高速讯号失真问题。为解决开路残段所造成的讯号失真问题，现有技术常采用背钻(back-drilling)的技术，亦即在多层印刷电路的制作程序中，可由下往上利用机械钻头将连通柱的开路残段移除。然而，使用背钻的做法不仅会增加制程上的复杂度，且由于背钻的机械公差会限制背钻的钻孔深度，因此在连通柱分布密度较高的区域(如中央处理器下方)，背钻也无法完整地移除开路残段，使得高速讯号失真的问题难以解决。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种多层印刷电路板，多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。第一外电路层包含第一导线，第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层设置于内电路层的一侧，而第二外电路层设置于内电路层的另一侧。连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层，并耦接于第一导线及第二导线。第二导线经由连通柱耦接至第一导线以传输高频讯号。高介电损耗防焊油墨层设置于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端。本专利技术的另一实施例提供一种制作多层印刷电路板的方法。制作多层印刷电路板的方法包含设置包含一第一导线的第一外电路层，设置包含第二导线的内电路层，并设置第二外电路层，其中内电路层设置于第一外电路层及第二外电路层之间。设置连通柱，使得连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层并耦接于第一导线及第二导线，并于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端设置高介电损耗防焊油墨层。附图说明图1为本专利技术一实施例的多层印刷电路板的示意图。图2为制造图1的多层印刷电路板的方法流程图。符号说明：100多层印刷电路板110第一外电路层120第二外电路层130、132、134、136内电路层140A第一导线140B第二导线150连通柱150T连通柱开路残段端160高介电损耗防焊油墨层170低介电损耗防焊油墨层180、182内层板184半固化板SIGA高频讯号200方法S210至S260步骤具体实施方式图1为本专利技术一实施例的多层印刷电路板100的示意图。多层印刷电路板100包含内电路层第一外电路层110、第二外电路层120、内电路层130、第一导线140A、第二导线140B、连通柱150及高介电损耗防焊油墨层160。第一外电路层110可设置于内电路层130的一侧，而第二外电路层120则可设置于内电路层130的另一侧。在本专利技术的部分实施例中，第一外电路层110可例如为与外部元件相接的外侧电路层，而第二外电路层则可例如为用以焊接至主要电路板或其他线路的外侧电路层，然而本专利技术并不限定第一外电路层110及第二外电路层120所欲耦接的对象。此外，在图1中，多层印刷电路板100还可包含内电路层132、134及136，其中内电路层132可例如为电源层而内电路层136可例如为接地层，亦即多层印刷电路板100可为六层板，然而本专利技术并不以此为限，在本专利技术的其他实施例中，多层印刷电路板100还可包含更多数量的电路层，而内电路层130也可能位于第一外电路层110及第二外电路层120之间的其他位置。在多层印刷电路板100中，电路层可以设置于内层板上，例如第一外电路层110及内电路层132可设置于内层板180的两侧，而内电路层130及134则可设置于内层板182的两侧。此外，设置在相异内层板的电路层则可利用介电层或半固化板来加以接合。例如内电路层132及130之间可利用半固化板184来接合。然而本专利技术并不以此为限，在本专利技术的其他实施例中，使用者亦可根据需求选择以其他的材质或工序来制作多层印刷电路板100。第一外电路层110可包含第一导线140A，且第一导线140A可传输高频讯号SIGA。内电路层130可包含第二导线140B。连通柱150可利用通孔方式形成，并可自第一外电路层110贯穿至第二外电路层120且耦接于第一导线140A及第二导线140B。换言之，第二导线140B可经由连通柱150耦接至第一导线140A以传输高频讯号SIGA。由于在此实施例中，连通柱150并未耦接至第一导线140A及第二导线140B以外的其他导线，因此自内电路层130至外露于第二外电路层120的这段连通柱150即可视为开路残段(openviastub)。为避免高频讯号SIGA进入开路残段后反弹又进入到第一导线140A及第二导线140B，造成干扰并使讯号品质下降，在图1的实施例中，多层印刷电路板100可将高介电损耗防焊油墨层160设置于连通柱150外露于第二外电路层130外的开路残段端150T。由于高介电损耗防焊油墨层160具有高损耗的特性，因此可以减少高频讯号SIGA反弹，进而在不对开路残段进行背钻的情况下，提升高频讯号的传输品质。然而，为避免第二外电路层120中的其他线路因为接触到高介电损耗防焊油墨层160而降低讯号品质，在图1的实施例中，多层印刷电路板100还可包含低介电损耗防焊油墨层170。低介电损耗防焊油墨层170可覆盖于第二外电路层120及高介电损耗防焊油墨层160，以保护第二外电路层120上的线路。在本专利技术的部分实施例中，低介电损耗防焊油墨层170可例如为一般常见俗称绿漆的防焊油墨，而高介电损耗防焊油墨层160对应于高频频率的损耗因子(dissipationfactor，Df)则会甚大于低介电损耗防焊油墨层170对应于相同频率的损耗因子(dissipationfactor，Df)，两者差距可为一百倍以上。举例来说，一般而言，低介电损耗防焊油墨层170对应于10G赫兹讯号的损耗因子可为0.03以下，而高介电损耗防焊油墨层160对应于10G赫兹讯号的损耗因子则可为3以上。此外，一般而言，低介电损耗防焊油墨层170对应于10G赫兹讯号的介电常数(dielectricconstant，Dk)为3.5至4.5，而高介电损耗防焊油墨层160对应于10G赫兹讯号的介电常数则可为100。在图1的实施例中，高介电损耗防焊油墨层160的厚度与低介电损耗防焊油墨层170相近，两者皆可为1至2密耳(mil)。然而在本专利技术的部分实施例中，为确保高介电损耗防焊油墨层160能够有效发挥减少讯号反弹的功效，还可增加高介电损耗防焊油墨层160的厚度，例如使高介电损耗防焊油墨层160得厚度大到3密耳以上，然而本专利技术并不以此为限。图2为本专利技术一实施例的制作多层印刷电路板100的方法200的流程图。方法200可包含步骤S210至S260，但不限于以下的顺序。S210：设置包含第一导线140A的第一外电路层110；S220：设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包含：一第一外电路层，包含一第一导线，该第一导线用以传输一高频讯号；一内电路层，包含一第二导线，其中该第一外电路层是设置于该内电路层的一侧；一第二外电路层，设置于该内电路层的另一侧；一连通柱，自该第一外电路层贯穿至该第二外电路层，耦接于该第一导线及该第二导线，其中该第二导线是经由该连通柱耦接至该第一导线以传输该高频讯号；及一高介电损耗防焊油墨层，设置于该连通柱外露于该第二外电路层外的一开路残段端。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包含：一第一外电路层，包含一第一导线，该第一导线用以传输一高频讯号；一内电路层，包含一第二导线，其中该第一外电路层是设置于该内电路层的一侧；一第二外电路层，设置于该内电路层的另一侧；一连通柱，自该第一外电路层贯穿至该第二外电路层，耦接于该第一导线及该第二导线，其中该第二导线是经由该连通柱耦接至该第一导线以传输该高频讯号；及一高介电损耗防焊油墨层，设置于该连通柱外露于该第二外电路层外的一开路残段端。2.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，另包含：一低介电损耗防焊油墨层，覆盖于该第二外电路层及该高介电损耗防焊油墨层。3.如权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中对应于一高频频率，该高介电损耗防焊油墨层的一损耗因子实质上约为该低介电损耗防焊油墨层的一损耗因子的一百倍。4.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中该高介电损耗防焊油墨层的厚度是为1密耳以上。5.如权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，其中对应于一高频频率，该高介电损耗防焊油墨层的一介电常数实质上约为100以上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦豪，丁纬范，庄木枝，曾淳一，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31