The invention discloses a multi-layer printed circuit board comprising a first outer circuit layer, an inner circuit layer, a second outer circuit layer, a connecting column and a high dielectric loss solder-proof ink layer. The first outer circuit layer comprises a first wire, and the first wire transmits high frequency signals. The inner circuit layer contains a second conductor. The first outer circuit layer is arranged on one side of the inner circuit layer, while the second outer circuit layer is arranged on the other side of the inner circuit layer. The connecting column runs through the first outer circuit layer to the second outer circuit layer, and is coupled to the first and second wires. The second conductor is coupled to the first conductor via a connecting column to transmit high frequency signals. The high dielectric loss solder-proof ink layer is arranged at the open end of the connecting column exposed outside the second outer circuit layer.
【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法
本专利技术是有关于一种多层印刷电路板,尤其是一种能够减少高速讯号失真的多层印刷电路板。
技术介绍
在现有技术中,多层印刷电路板常利用连通柱(via)来连接位于不同层板(layer)间的导线,一般来说,连通柱可能包含贯穿孔(throughholevia)、盲孔(Blindhole)及埋孔(Buriedhole)等不同形式,其中以盲孔及埋孔来制作连通柱的方式由于成本较高,因此在实作上较少使用,最常见连通柱仍是以贯穿孔形式居多。在此情况下,如欲连接的导线为带线(stripline),亦即导线是位于多层印刷电路板中的内电路层中,则在连通柱上必然会留下开路残段(openviastub),而开路残段的共振效应常会造成严重的高速讯号失真问题。为解决开路残段所造成的讯号失真问题,现有技术常采用背钻(back-drilling)的技术,亦即在多层印刷电路的制作程序中,可由下往上利用机械钻头将连通柱的开路残段移除。然而,使用背钻的做法不仅会增加制程上的复杂度,且由于背钻的机械公差会限制背钻的钻孔深度,因此在连通柱分布密度较高的区域(如中央处理器下方),背钻也无法完整地移除开路残段,使得高速讯号失真的问题难以解决。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种多层印刷电路板,多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。第一外电路层包含第一导线,第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层设置于内电路层的一侧,而第二外电路层设置于内电路层的另一侧。连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层,并耦 ...
【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板,其特征在于,包含:一第一外电路层,包含一第一导线,该第一导线用以传输一高频讯号;一内电路层,包含一第二导线,其中该第一外电路层是设置于该内电路层的一侧;一第二外电路层,设置于该内电路层的另一侧;一连通柱,自该第一外电路层贯穿至该第二外电路层,耦接于该第一导线及该第二导线,其中该第二导线是经由该连通柱耦接至该第一导线以传输该高频讯号;及一高介电损耗防焊油墨层,设置于该连通柱外露于该第二外电路层外的一开路残段端。
【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板,其特征在于,包含:一第一外电路层,包含一第一导线,该第一导线用以传输一高频讯号;一内电路层,包含一第二导线,其中该第一外电路层是设置于该内电路层的一侧;一第二外电路层,设置于该内电路层的另一侧;一连通柱,自该第一外电路层贯穿至该第二外电路层,耦接于该第一导线及该第二导线,其中该第二导线是经由该连通柱耦接至该第一导线以传输该高频讯号;及一高介电损耗防焊油墨层,设置于该连通柱外露于该第二外电路层外的一开路残段端。2.如权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,另包含:一低介电损耗防焊油墨层,覆盖于该第二外电路层及该高介电损耗防焊油墨层。3.如权利要求2所述的多层印刷电路板,其特征在于,其中对应于一高频频率,该高介电损耗防焊油墨层的一损耗因子实质上约为该低介电损耗防焊油墨层的一损耗因子的一百倍。4.如权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,其中该高介电损耗防焊油墨层的厚度是为1密耳以上。5.如权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,其中对应于一高频频率,该高介电损耗防焊油墨层的一介电常数实质上约为100以上。...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦豪,丁纬范,庄木枝,曾淳一,
申请(专利权)人:英业达科技有限公司,英业达股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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