一种移动终端的前壳组件及移动终端制造技术

技术编号:21205685 阅读:23 留言:0更新日期:2019-05-25 03:00
本发明专利技术涉及移动终端设备技术领域,公开了一种移动终端的前壳组件及移动终端,该前壳组件包括:壳体,壳体外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔;固定于壳体内侧、且与壳体为一体式结构的插头支架,插头支架与开孔对应,且插头支架具有与开孔贯通的容纳腔,容纳腔的延伸方向与开孔的延伸方向相同;位于插头支架相对的两侧且固定于壳体的多个导电端子,每个导电端子具有伸入容纳腔内的第一弹片和用于与PCB板电连接的连接部。该前壳组件中的插头支架与壳体为一体式结构,降低了插头支架堆叠厚度,节省插头支架在整机内部的设置空间,使插头支架结构加强,且在插头支架两侧设置导电端子使耳机插头与PCB板实现电连接,设置简单可靠。

A Mobile Terminal's Front Shell Component and Mobile Terminal

The invention relates to the technical field of mobile terminal equipment, and discloses a front shell component and a mobile terminal of a mobile terminal. The front shell component comprises a shell with an opening for headphone plug passing through the outer side of the shell, a plug bracket fixed on the inner side of the shell and integrated with the shell, and a plug bracket corresponding to the opening, and a plug bracket having a receptacle through the opening. The expansion direction of the holding chamber is the same as that of the opening; a plurality of conductive terminals are fixed on the shell on opposite sides of the plug bracket, each of which has a first shrapnel extending into the holding chamber and a connecting part for electrical connection with the PCB plate. The plug bracket in the front shell assembly is integrated with the shell, which reduces the stacking thickness of the plug bracket, saves the space for setting the plug bracket in the whole machine, strengthens the structure of the plug bracket, and sets conductive terminals on both sides of the plug bracket to make the plug of the earphone electrically connect with the PCB board. The setting is simple and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端的前壳组件及移动终端
本专利技术涉及移动终端设备
,特别涉及一种移动终端的前壳组件及移动终端。
技术介绍
随着移动终端设备的加工工艺的不断提升,移动终端也朝着越来越轻薄化的设计方向发展。对于移动终端中耳机座的堆叠设计,一直都是厚度方向的瓶颈,目前现有技术中的耳机座设计方式为将耳机座SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)于PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)板上,随后将带有耳机座的PCB板安装于整机上,或者是使用组装式的耳机座安装于前壳,用螺丝紧固并通过FPC(柔性电路板)连接到PCB板端。然而,对于现有技术中的耳机座的设计会有一些弊端,如果为了保证前壳强度或者达到防雾盐要求,耳机座会与屏之间保留一层前壳壁厚,这样会使得耳机座的外观开口显得更偏向整机背后,不符合大众审美要求;如果为了配合整机外观的美观性,耳机座的外观开口会尽量可能的开在整机厚度居中的位置,这样设置,耳机座时常会与屏靠的很近,很有可能将前壳破除,对前壳的强度和防雾性能都有一定的影响,而且前壳破除之后,对耳机座的保护也会大幅度降低,对于和耳机相关的可靠性测试,例如,摇摆测试、配件跌落测试等都有很大的不良影响。因此,现在亟需研究在移动终端中设计合适的耳机座以缓解现有技术中移动终端中耳机座自身结构性能不佳以及耳机座对移动终端的整机外观美感和前壳的性能造成不良影响的问题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种移动终端的前壳组件及移动终端,该前壳组件中的插头支架与壳体为一体式结构,降低了插头支架堆叠厚度,节省插头支架在整机内部的设置空间,使插头支架结构加强,且在插头支架两侧设置导电端子以实现插入插头支架的耳机插头与PCB板实现电连接,设置简单可靠,有效节省壳体内部空间。为达到上述目的,本专利技术提供以下技术方案:一种移动终端的前壳组件,包括:壳体,所述壳体外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔;固定于所述壳体内侧、且与所述壳体为一体式结构的插头支架,所述插头支架与所述开孔对应,且所述插头支架具有与所述开孔贯通的容纳腔,所述容纳腔的延伸方向与所述开孔的延伸方向相同;位于所述插头支架相对的两侧且固定于所述壳体的多个导电端子,每个所述导电端子具有伸入所述容纳腔内的第一弹片和用于与PCB板电连接的连接部。上述前壳组件中,壳体的外周侧设有用于插耳机的开孔,壳体内侧设有与开孔相对的插头支架,插头支架具有一个与开孔连通且用于容纳耳机插头的容纳腔,容纳腔的深度方向与开孔的深度方向相同,其中,插头支架与壳体为一体式结构,在制作时可以一体成型,可以降低插头支架堆叠厚度,节省插头支架在整机内部的设置空间,并且使插头支架结构加强,另外,在插头支架两侧设置导电端子,相应的,插头支架与导电端子对应的部位设置有通槽,导电端子的第一弹片可以贯穿通槽伸入到容纳腔内与插入容纳腔内的耳机插头接触连接,且导电端子还具有朝向背离壳体的方向延伸的连接部,连接部可以与位于壳体一侧的PCB板接触连接,即通过导电端子使插入插头支架的耳机插头与PCB板实现了电连接,空间布置合理,设置简单,且连接性较好。因此,上述前壳组件中,插头支架与壳体为一体式结构,降低了插头支架堆叠厚度,节省插头支架在整机内部的设置空间,使插头支架结构加强,且在插头支架两侧设置导电端子以实现插入插头支架的耳机插头与PCB板实现电连接,设置简单可靠,有效节省壳体内部空间。可选地,所述壳体上、且位于所述插头支架的两侧设有多个与所述导电端子一一对应的卡槽;每个所述导电端子包括固定于所述卡槽内的底板,所述底板朝向所述插头支架的一侧形成有向背离所述卡槽槽底的方向延伸且贯穿所述插头支架以伸入所述容纳腔内的所述第一弹片,所述底板背离所述插头支架的一侧形成有向背离所述卡槽槽底的方向延伸的所述连接部。可选地,所述连接部的自由端包括向朝向或背离所述插头支架的方向延伸的第二弹片。可选地,所述卡槽内的底板与所述卡槽的槽底之间通过第一螺丝固定。可选地,所述导电端子为冲压弯折形成的金属端子。可选地,所述多个导电端子包括设于所述插头支架的一侧、且沿所述容纳腔的延伸方向排布的三个所述导电端子以及设于所述插头支架的另一侧、且沿所述容纳腔的延伸方向排布的两个所述导电端子。本专利技术还提供了一种移动终端,包括如上述技术方案中提供的任意一种前壳组件以及设于导电端子背离壳体的一侧、且与所述前壳固定连接的PCB板,所述PCB板与所述导电端子的连接部电连接。可选地,所述PCB板上设有与所述连接部一一对应的漏铜区,且所述漏铜区与所述连接部接触连接。可选地,所述PCB板与所述壳体通过第二螺丝固定连接。可选地,所述PCB板与所述壳体通过卡扣结构固定连接。附图说明图1为本专利技术实施例提供的前壳组件的局部结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的前壳组件的局部结构的正视图;图3为本专利技术实施例提供的前壳组件的局部结构剖面示意图;图4为本专利技术实施例提供的移动终端的局部结构示意图;图标:1-壳体;2-插头支架;3-导电端子;4-PCB板;11-开孔;31-第一弹片;32-底板;33-连接部。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参考图1至图3所示,本专利技术实施例提供了一种移动终端的前壳组件,包括:壳体1,壳体1外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔11;固定于壳体1内侧、且与壳体1为一体式结构的插头支架2,插头支架2与开孔11对应,且插头支架2具有与开孔11贯通的容纳腔,容纳腔的延伸方向与开孔11的延伸方向相同;位于插头支架2相对的两侧且固定于壳体1的多个导电端子3,每个导电端子3具有伸入容纳腔内的第一弹片31和用于与PCB板电连接的连接部33。如图2和图3所示,上述前壳组件中,壳体1的外周侧设有用于插耳机的开孔11,壳体1内侧设有与开孔11相对的插头支架2,插头支架2具有一个与开孔11连通且用于容纳耳机插头的容纳腔,容纳腔的深度方向与开孔11的深度方向相同,其中,插头支架2与壳体1为一体式结构,在制作时可以一体成型,可以降低插头支架2堆叠厚度,节省插头支架2在整机内部的设置空间,并且使插头支架2结构加强,另外,在插头支架2两侧设置导电端子3,相应的,插头支架2与导电端子3对应的部位设置有通槽,导电端子3的第一弹片31可以贯穿通槽伸入到容纳腔内与插入容纳腔内的耳机插头接触连接,且导电端子3还具有朝向背离壳体1的方向延伸的连接部33,连接部33可以与位于壳体1一侧的PCB板接触连接,即通过导电端子3使插入插头支架2的耳机插头与PCB板实现了电连接,空间布置合理,设置简单,且连接性较好。因此,上述前壳组件中,插头支架2与壳体1为一体式结构,降低了插头支架2堆叠厚度,节省插头支架2在整机内部的设置空间,使插头支架2结构加强,且在插头支架2两侧设置导电端子3以实现插入插头支架2的耳机插头与PCB板实现电连接,设置简单可靠,有效节省壳体1内部空间。具体地,壳体1上、且位于插头支架2的两侧设有多个与导电端子3一一对应的卡槽;每个导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端的前壳组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔;固定于所述壳体内侧、且与所述壳体为一体式结构的插头支架,所述插头支架与所述开孔对应,且所述插头支架具有与所述开孔贯通的容纳腔,所述容纳腔的延伸方向与所述开孔的延伸方向相同;位于所述插头支架相对的两侧且固定于所述壳体的多个导电端子,每个所述导电端子具有伸入所述容纳腔内的第一弹片和用于与PCB板电连接的连接部。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的前壳组件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体外周侧设有用于耳机插头穿过的开孔;固定于所述壳体内侧、且与所述壳体为一体式结构的插头支架,所述插头支架与所述开孔对应,且所述插头支架具有与所述开孔贯通的容纳腔,所述容纳腔的延伸方向与所述开孔的延伸方向相同;位于所述插头支架相对的两侧且固定于所述壳体的多个导电端子,每个所述导电端子具有伸入所述容纳腔内的第一弹片和用于与PCB板电连接的连接部。2.根据权利要求1所述的移动终端的前壳组件,其特征在于,所述壳体上、且位于所述插头支架的两侧设有多个与所述导电端子一一对应的卡槽;每个所述导电端子包括固定于所述卡槽内的底板,所述底板朝向所述插头支架的一侧形成有向背离所述卡槽槽底的方向延伸且贯穿所述插头支架以伸入所述容纳腔内的所述第一弹片,所述底板背离所述插头支架的一侧形成有向背离所述卡槽槽底的方向延伸的所述连接部。3.根据权利要求2所述的移动终端的前壳组件,其特征在于,所述连接部的自由端包括向朝向或背离所述插头支架的方向延伸的第二弹片。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:翁哲逸庄恩翔雷先友
申请(专利权)人:上海摩软通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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