显示面板及其制备方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种显示面板，包括：硅基板、发光元件层以及封装层，发光元件层设置于所述硅基板上；封装层设置于所述发光元件层上，并且所述封装层包括至少一层第一无机层和/或至少一层第二无机层，所述封装层厚度小于1um。上述显示面板，其封装层包括第一无机层和/或第二无机层。由于无机层薄膜的厚度较薄，只采用无机层进行封装可降低封装层的总厚度，降低发光元件层与滤光片之间的距离，进而降低了出光串扰的影响，提高显示效果。

Display panel, its preparation method and display device

The invention relates to a display panel, which comprises a silicon substrate, a light emitting element layer and a packaging layer, the light emitting element layer is arranged on the silicon substrate, the packaging layer is arranged on the light emitting element layer, and the packaging layer comprises at least one first inorganic layer and/or at least one second inorganic layer, the thickness of the packaging layer is less than 1 um. The packaging layer of the display panel includes a first inorganic layer and/or a second inorganic layer. Because of the thin thickness of inorganic layer film, only using inorganic layer for packaging can reduce the total thickness of the packaging layer, reduce the distance between the light emitting element layer and the filter, thereby reducing the impact of optical crosstalk and improving the display effect.

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法及显示装置
本专利技术涉及显示领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的发展，显示面板的制备技术也日趋成熟。现有的显示面板包括有机电致发光显示面板(OrganicLightEmittingDiode，OLED)。OLED具有重量轻、厚度薄、亮度高、反应速度快、视角大、制造成本低及可弯曲等优势。OLED包括白光OLED，白光OLED包括硅基衬底，硅基衬底上具有白光发光元件层，白光发光元件层上具有封装层，封装层上具有彩色滤光片。通常，传统的OLED的封装层采用有机材料层和无机材料层叠加的方式制备。申请人在实现传统技术的过程中发现，采用此封装方式应用到白光硅基OLED显示面板上时，由于有机材料层和无机材料层叠加实现的封装层厚度较大，导致白光发光元件层与彩色滤光片的距离过大，进而产生串扰的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对封装层厚度过厚导致出光串扰的问题，提供一种显示面板及其制备方法及显示装置。一种显示面板，包括：硅基板；发光元件层，设置于所述硅基板上；封装层，设置于所述发光元件层上，所述封装层包括至少一层第一无机层和/或至少一层第二无机层，所述封装层厚度小于1um。上述显示面板，其封装层包括第一无机层和/或第二无机层。由于无机层薄膜的厚度较薄，只采用无机层进行封装可降低封装层的总厚度，使得封装层的总厚度可以控制在小于1um的范围内，进而可以减小发光元件层与滤光片之间的距离，降低了出光串扰的影响，提高显示效果。在其中一个实施例中，所述封装层厚度大于等于30nm小于等于900nm，可以在兼顾封装层封装效果的同时，减小发光元件层与滤光片之间的距离，降低出光串扰的影响，进而提高显示效果。在其中一个实施例中，所述封装层包括多层第一无机层和多层第二无机层，所述第一无机层与所述第二无机层交替设置，其中，第一无机层具有较好的覆盖能力，致密性高，隔绝水氧的效果好，第二无机层与第一无机层交替设置可进一步提高封装层的封装效果。在其中一个实施例中，所述第一无机层的材料包括三氧化二铝或二氧化钛，所述第一无机层的厚度为30nm-70nm，第一无机层的厚度设置在一个合理的范围内，可有效降低封装层的厚度，提高显示效果，同时提高封装层的致密性和稳定性。在其中一个实施例中，所述第二无机层包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的任一种，所述第二无机层的厚度为300nm-1000nm，第二无机层的厚度设置在一个合理的范围内，可以在降低显示面板整体厚度的同时提高封装层隔绝水氧的效果。一种显示装置，包括前述任一项显示面板。上述显示装置，其封装层包括第一无机层和/或第二无机层。由于无机层薄膜的厚度较薄，只采用无机层进行封装可降低封装层的总厚度，减小了发光元件层与滤光片之间的距离，进而降低了出光串扰的影响，提高显示效果。一种显示面板的制备方法，包括：提供硅基板，于所述硅基板上形成发光元件层；于所述发光元件层上形成第一无机层和/或第二无机层以形成封装层，所述封装层的厚度小于1um。上述显示面板的制备方法，通过在发光元件层上形成第一无机层和/或第二无机层以封装发光元件层，由于无机层的厚度较薄，故以无机层封装发光元件层，使得发光元件层于滤光片之间的距离较小，进而可以降低发光元件层的出光串扰，提高显示效果。在其中一个实施例中，所述于所述发光元件层上形成第一无机层和/或第二无机层以形成封装层包括：采用原子层沉积技术于所述发光元件层上形成至少一层所述第一无机层，其中，所述原子层沉积技术的工艺温度小于100℃，所述第一无机层的厚度为30nm-70nm。由于第一无机层通过原子层沉积技术制备而成，故第一无机层的厚度薄，且具有较好的覆盖能力，致密性好，可阻隔水氧入侵，同时由于封装层厚度薄，使得发光元件层与滤光片的距离较小，进而降低了出光串扰的影响，提高显示面板的显示效果。另外，将原子层沉积技术的工艺温度控制在小于100℃的范围内，可以避免高温对显示面板造成损坏。在其中一个实施例中，所述于所述发光元件层上形成第一无机层和/或第二无机层以形成封装层包括：采用等离子体化学气相沉积技术于所述发光元件层上形成至少一层所述第二无机层，其中，所述等离子体化学气相沉积技术的工艺温度小于100℃，所述第二无机层的厚度为300nm-1000nm。采用等离子体化学气相沉积的方法形成的第二无机层，阻隔水氧的能力较好，且形成的无机层厚度薄，可降低发光元件层与滤光片之间的距离，进而降低发光元件层发光时光线串扰的影响，提高显示面板的显示效果。另外，将等离子体化学气相沉积技术的工艺温度控制在小于100℃的范围内，可以避免高温对显示面板造成损坏。在其中一个实施例中，所述于所述发光元件层上形成第一无机层和/或第二无机层以形成封装层包括：采用原子层沉积技术于所述发光元件层上形成第一无机层，采用等离子体化学气相沉积技术于所述第一无机层上形成第二无机层，所述第一无机层与所述第二无机层交替设置，其中，所述原子层沉积技术的工艺温度和所述等离子体化学气相沉积技术的工艺温度均小于100℃。采用第一无机层和第二无机层叠加进行封装，其封装效果更好，阻隔水氧的能力也比采用单一的第一无机层或第二无机层好，且无机层的厚度薄，可减小发光元件层与滤光片之间的距离，降低出光串扰的影响，提高显示效果。附图说明图1为本申请的一个实施例提供的显示面板剖面示意图；图2为本申请的一个实施例提供的封装层结构示意图；图3为本申请的一个实施例提供的显示面板制备方法流程图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本专利技术。请参见图1，本申请的一个实施例提供一种显示面板100，显示面板100包括硅基板110，发光元件层120，设置于发光元件层120上的封装层130，封装层130包括至少一层第一无机层131和/或至少一层第二无机层132，封装层130的总厚度小于1um。具体的，本实施例中，显示面板100中的硅基板110本身包含了基底和驱动层，并且驱动层上设置有第一电极层。发光元件层120设置于该第一电极层上。发光元件层120具体包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、第二电极层。具体的驱动层可以为TFT驱动层，发光元件层120可在TFT驱动层的作用下发光。封装层130设置于发光元件层120背离TFT驱动层的一面。封装层130覆盖发光元件层12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：硅基板；发光元件层，设置于所述硅基板上；封装层，设置于所述发光元件层上，所述封装层包括至少一层第一无机层和/或至少一层第二无机层，所述封装层厚度小于1um。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：硅基板；发光元件层，设置于所述硅基板上；封装层，设置于所述发光元件层上，所述封装层包括至少一层第一无机层和/或至少一层第二无机层，所述封装层厚度小于1um。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层厚度大于等于30nm小于等于900nm。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括多层第一无机层和多层第二无机层，所述第一无机层与所述第二无机层交替设置。4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层的材料包括三氧化二铝或二氧化钛，所述第一无机层的厚度为30nm-70nm。5.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第二无机层包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的任一种，所述第二无机层的厚度为300nm-1000nm。6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的显示面板。7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供硅基板，于所述硅基板上形成发光元件层；于所述发光元件层上形成第一无机层和/或第二无机层以形成封装层，所述封装层的厚度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小龙，杨婷慧，朱平，李雪原，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32