QFN封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种QFN封装结构，包括封装体、导热焊盘及引脚。由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

QFN Packaging Structure

The invention relates to a QFN packaging structure, which comprises a package body, a heat conductive pad and a pin. Because the package is rectangular, its initial shape is square, so it is suitable for general use scenarios. Furthermore, when a circular package structure is needed, the outer contour of the QFN package structure can be changed into a circular one by clipping along the circular path in the clipping area, so that the circular package structure can be obtained. Moreover, the connection between the pins pointing to one end of the base island area is also circular. Therefore, when tailoring, it can ensure that at least part of each pin is located on the obtained circular package structure, so that the functions of the QFN package structure are not affected after tailoring. Therefore, the QFN encapsulation structure mentioned above can be applied to both general scenarios and scenarios requiring circular encapsulation structure, and its application scenarios are effectively expanded.

【技术实现步骤摘要】
QFN封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种QFN封装结构。
技术介绍
QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。由于无鸥翼状的引线，故贴装占有面积比QFP小、高度比QFP低。因此，QFN封装结构广泛应用于电子产品，如手机的制造领域。目前，现有的QFN封装结构均为方形。但是，在某些特定的使用场景，由于贴装布局的需要，导致方形的QFN封装结构无法正常使用。因此，现有QFN封装结构的使用场景受限。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有QFN封装结构的使用场景受限的问题，提供一种能有效扩大使用场景的QFN封装结构。一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。在其中一个实施例中，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。QFN封装结构应用时，多个引脚需要与电路板上的对应点位通过焊锡电连接。而当多个引脚背向基岛区域一端的连线呈直线时，能有效地避免出现虚焊，从而保证每个引脚都能与对应的点位实现电连接，有效地保证了QFN封装结构功能的可靠性。在其中一个实施例中，在所述引脚队列中，所述引脚的长度由所述引脚队列的中部向两端递增。具体的，由于多个引脚的一端的连线呈圆弧形，另一端的连线呈直线型，故多个引脚之间的长度存在差异。在其中一个实施例中，所述引脚队列两端预设数量的所述引脚指向所述基岛区域的一端朝向所述引脚队列的中部弯折。具体的，引脚一般通过金属线与芯片实现电连接。当引脚队列较长时，引脚队列最末端的引脚与芯片的距离过大，从而不便于走线。而当末端的引脚向内(引脚队列中部)弯折后，可减小引脚与芯片之间的距离，从而便于通过金属线将引脚与芯片实现电连接。在其中一个实施例中，所述基岛区域及所述导热焊盘呈六边形。QFN封装结构的尺寸是固定的，而在横向及纵向尺寸固定的情况下，六边形的导热焊盘相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片的散热性能。在其中一个实施例中，所述基岛区域及所述导热焊盘呈圆形。同理，在横向及纵向尺寸固定的情况下，圆形的导热焊盘相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片的散热性能。在其中一个实施例中，所述剪裁区域设置有折断线，所述折断线呈圆形且沿所述基岛区域的周向设置，所述折断线贯穿所述引脚队列。具体的，折断线可以是开设于剪裁区域表面的折痕、凹槽等预加工结构。折断线可以作为剪裁路径起导向作用，也可降低封装体的局部强度，从而便于对封装体进行剪裁，以得到圆形的封装结构。而且，由于折断线贯穿引脚队列。因此，沿折断线剪裁封装体后，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上。在其中一个实施例中，所述折断线由贯穿所述封装体的多个镂空部依次间隔排列形成。镂空部能有效地降低封装体的强度。因此，可直接沿折断线撕扯，将封装体的部分撕除，从而在无需借助工具的情况下对封装体的外部轮廓进行调整，进一步提升了QFN封装结构使用过程中的便利性。上述QFN封装结构，由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。附图说明图1为本专利技术较佳实施例中QFN封装结构的主视图图；图2为图1所示QFN封装结构的内部结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例中的QFN封装结构100包括封装体110、芯片120、导热焊盘130及引脚140。封装体110一般由封装胶固化形成。而且，为了增加封装体110的强度，封装体110的内部设置有支架(图未示)。其中，封装体110呈矩形。因此，QFN封装结构100的初始形状便为矩形。进一步的，封装体110包括贴装面(图未标)。QFN封装结构100应用时，贴装面用于贴合于电路板上。芯片120封装于封装体110内。芯片120一般为裸硅片，其上预形成有逻辑电路，用于执行特定的功能。而且，芯片120的表面设置有逻辑电路电连接的输入或输出触点。导热焊盘130设置于封装体110的贴装面。其中，导热焊盘130一般由金属等导热材料制成。具体的，导热焊盘130的一侧位于贴装面上，另一侧通过导热胶与芯片120连接，从而可将芯片120工作时产生的热量散发出来。引脚140为多个。而且，多个引脚140设置于贴装面上。具体的，引脚140为金属片装结构。其中，引脚140用于与芯片120电连接。具体的，引脚140与芯片120上的输入或输出触点电连接。因此，芯片120被封装于封装体110内，而通过引脚140实现输入或输出。此外，封装体110包括基岛区域111及剪裁区域113。基岛区域111位于封装体110的中部，而剪裁区域113则绕基岛区域111的周向设置。芯片120及导热焊盘130位于基岛区域111，多个引脚140并列分布于剪裁区域113，以形成引脚队列。在剪裁区域113可沿预设的裁剪路径进行裁剪，从而使封装体110的外部轮廓呈预设形状。而且，由于芯片12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，其特征在于，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，其特征在于，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。2.根据权利要求1所述的QFN封装结构，其特征在于，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。3.根据权利要求2所述的QFN封装结构，其特征在于，在所述引脚队列中，所述引脚的长度由所述引脚队列...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶崇茂，刘伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36