内存模块制造技术

本发明专利技术公开了一种内存模块，包含电路板、复数个插槽结构以及两第一壁体。复数个插槽结构平行设置于电路板上。插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中。第一壁体彼此相对，且分别设置于插槽结构的两末端，第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部，导引部垂直于插槽结构，对应是两导引部之间容许内存插卡中的一个卡合于其中，并容许对应的内存插卡沿导引部滑动，穿孔分别位于两相邻的导引部之间。本发明专利技术能有助提升内存模块内存储器插卡的散热效果。

Memory module

The invention discloses a memory module, which comprises a circuit board, a plurality of slot structures and two first walls. The plural slot structures are arranged parallel to the circuit board. The slot structure is configured to allow multiple memory cards to be inserted into it. The first wall body is opposite to each other and is set at the two ends of the slot structure. The first wall body has a plurality of perforations and a plurality of guide parts. The guide part is perpendicular to the slot structure. It corresponds to allowing one of the memory cards between the two guide parts to be fitted into it, and allowing the corresponding memory cards to slide along the guide part. The perforations are located between the two adjacent guide parts. The invention can help to improve the heat dissipation effect of memory module memory card.

【技术实现步骤摘要】
内存模块
本专利技术是关于一种内存模块，且特别是关于一种双线内存模块(DualIn-lineMemoryModule；DIMM)。
技术介绍
随着科技的进步，电子装置的应用与人类的生活变得息息相关。不同形式的数据被输入至电子装置中，而电子装置则就输入的数据作出相关的运作与处理。为了加快电子装置的运作与处理，电子装置必须要植入足够的内存，并且，内存的散热机制也尤其重要，以让电子装置能够保持良好的运作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种内存模块，其能提升内存模块内存储器插卡的散热效果。根据本专利技术的一实施方式，一种内存模块包含电路板、复数个插槽结构以及两第一壁体。插槽结构平行设置于电路板上。插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中。第一壁体彼此相对，且分别设置于插槽结构的两末端，第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部，导引部垂直于插槽结构，对应的两导引部之间容许内存插卡中的一个卡合于其中，并容许对应的内存插卡沿导引部滑动，穿孔分别位于两相邻的导引部之间。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的内存模块更包含两第二壁体。第二壁体分别连接第一壁体，第二壁体与第一壁体共同形成容置空间，内存插卡位于容置空间内。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的内存模块更包含顶盖。此顶盖枢接第二壁体中的一个远离插槽结构的一端，顶盖配置以覆盖容置空间。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的顶盖抵接内存插卡。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的顶盖具有复数个记号，记号位于顶盖远离容置空间的一面，记号位置对应内存插卡。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的内存模块还包含复数个拆卸件。拆卸件设置于第一壁体分别远离插槽结构的一端，拆卸件配置以推动内存插卡从而使内存插卡从对应的插槽结构脱离。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的拆卸件包含透明材料。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的内存模块还包含复数个传感器以及复数个发光二极管。传感器位于插槽结构的末端与电路板之间。发光二极管位于电路板上并对应拆卸件的下方，发光二极管分别电性连接对应的传感器。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的传感器为压力传感器。在本专利技术一或多个实施方式中，上述的传感器为位置感知器。本专利技术上述实施方式至少具有以下优点：(1)由于进入内存模块的气流，可通过穿孔的分布而被均匀分配至内存插卡与内存插卡之间，因此能有助提升内存模块内存储器插卡的散热效果。(2)由于经过第一壁体的穿孔而被引导至内存模块内的气流，可根据个别的内存模块而被视为一个独立的单位来考虑，因此可让用户更容易掌握包含内存模块在内的电子系统的整体散热效果。(3)由于顶盖可相对第二壁体转动以让容置空间打开，因此可方便用户把内存插卡插置于插槽结构，或是对内存插卡进行更换。(4)由于发光二极管可根据传感器的感测结果提供不同的光讯号，因此，用户可以简单容易地仅透过发光二极管所显示的颜色，而得知并判断内存插卡插置于插槽结构的状况。附图说明图1为绘示依照本专利技术一实施方式的内存模块的立体示意图，其中内存插卡未被安装。图2为绘示图1的内存模块的立体示意图，其中内存插卡已被安装。图3为绘示图1的内存模块的立体示意图，其中顶盖覆盖容置空间。图4为绘示图1的拆卸件的结构示意图。图5为绘示图1的内存模块的爆炸图。图6为绘示图1的内存模块的状态视觉判定流程图。100：内存模块110：电路板120：插槽结构130：第一壁体131：导引部150：第二壁体160：顶盖161：记号170：拆卸件171：按压部172：推动部173：定位部174：固定部180：传感器190：发光二极管200：内存插卡H1：第一穿孔H2：第二穿孔S：容置空间具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。且若实施上为可能，不同实施例的特征系可以交互应用。请参照图1和图2。图1为绘示依照本专利技术一实施方式的内存模块100的立体示意图，其中内存插卡200未被安装。图2为绘示图1的内存模块100的立体示意图，其中内存插卡200已被安装。在本实施方式中，如图1和图2所示，一种内存模块100包含电路板110、复数个插槽结构120以及两第一壁体130。插槽结构120平行设置于电路板110上，插槽结构120配置以让复数个内存插卡200(请见图2)插置于其中。第一壁体130彼此相对，且分别设置于插槽结构120的两末端，第一壁体130具有复数个第一穿孔H1以及复数个导引部131，导引部131垂直于插槽结构120，对应的两导引部131之间容许内存插卡200中的一个卡合于其中，并容许对应的内存插卡200沿导引部131滑动，第一穿孔H1分别位于两相邻的导引部131之间。藉由导引部131的导引，内存插卡200插置于插槽结构120的过程变得更简单容易。在实务的应用中，内存模块100可为双线内存模块(DualIn-lineMemoryModule；DIMM)，而内存插卡200可为动态随机存取内存(RandomAccessMemory；RAM)，但本专利技术并不以此为限。也就是说，当内存插卡200被安装于插槽结构120时，内存插卡200与内存插卡200之间的空间连通位于第一壁体130的第一穿孔H1，因此，气流可从其中的一个第一壁体130的第一穿孔H1，进入内存模块100内存储器插卡200与内存插卡200之间的空间，再通过另一个第一壁体130的第一穿孔H1离开内存模块100。如此一来，进入内存模块100的气流，可藉由第一穿孔H1的分布而被均匀分配至内存插卡200与内存插卡200之间，有助提升内存模块100内存储器插卡200的散热效果。而且，经过第一壁体130的第一穿孔H1而被引导至内存模块100内的气流，可根据个别的内存模块100而被视为一个独立的单位来考虑，让用户更容易掌握包含内存模块100在内的电子系统的整体散热效果。更具体而言，在本实施方式中，内存模块100更包含两第二壁体150。如第1～2图所示，第二壁体150分别连接第一壁体130，第二壁体150与第一壁体130共同形成容置空间S，内存插卡200位于容置空间S内。如此一来，在容置空间S内的内存插卡200可受到第一壁体130与第二壁体150的保护，从而不会受到在第一壁体130与第二壁体150外的线体或其他组件(图未示)的干扰而影响到容置空间S内散热的效果。再者，如图1和图2所示，内存模块100更包含顶盖160。顶盖160枢接第二壁体150中的一个远离插槽结构120的一端，因此，顶盖160可相对第二壁体150转动以让容置空间S打开，从而方便用户把内存插卡200插置于插槽结构120，或是对内存插卡200进行更换。请参照图3，其为绘示图1的内存模块100的立体示意图，其中顶盖160覆盖容置空间S。如图3所示，在内存模块100运作时，顶盖160覆盖第二壁体150与第一壁体130共同形成的容置空间S。更具体而言，在本实施方式中，当顶盖160覆盖容置空间S时，顶盖160抵接内存插卡200。如此一来，当用户把内存插卡200插置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内存模块，其特征在于，包含：一电路板；复数个插槽结构，平行设置于该电路板上，该些插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中；以及两第一壁体，该些第一壁体彼此相对，且分别设置于该些插槽结构的两末端，每一该些第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部，该些导引部垂直于该些插槽结构，对应的两该些导引部之间容许该些内存插卡中的一个卡合于其中，并容许对应的该内存插卡沿该些导引部滑动，该些穿孔分别位于两相邻的该些导引部之间。

【技术特征摘要】
1.一种内存模块，其特征在于，包含：一电路板；复数个插槽结构，平行设置于该电路板上，该些插槽结构配置以让复数个内存插卡插置于其中；以及两第一壁体，该些第一壁体彼此相对，且分别设置于该些插槽结构的两末端，每一该些第一壁体具有复数个穿孔以及复数个导引部，该些导引部垂直于该些插槽结构，对应的两该些导引部之间容许该些内存插卡中的一个卡合于其中，并容许对应的该内存插卡沿该些导引部滑动，该些穿孔分别位于两相邻的该些导引部之间。2.如权利要求1所述的内存模块，其特征在于，所述内存模块还包含：两第二壁体，分别连接该些第一壁体，该些第二壁体与该些第一壁体共同形成一容置空间，该些内存插卡位于该容置空间内。3.如权利要求2所述的内存模块，其特征在于，所述内存模块还包含：一顶盖，枢接该些第二壁体中的一个远离该些插槽结构的一端，该顶盖配置以覆盖该容置空间。4.如权利要求3所述的内存模块，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谌贵花，张国恩，杨柏村，傅永滕，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31