一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法及浸渍浆料和应用技术

本发明专利技术属于介质板技术领域，具体涉及一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法及浸渍浆料和应用。本发明专利技术提供了一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，包括以下步骤：首先将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，然后将得到的陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料。本发明专利技术进行的双中心搅拌，可以在有效提高浆料中PTFE和陶瓷填料的分散性的同时，促进陶瓷填料与PTFE的复合，使浸渍浆料更加稳定，显著改善含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的静置稳定性；而且本发明专利技术混合方法不含偶联剂，避免了偶联剂包覆层对复合介质板电学性能的不利影响。

A Physical Mixing Method of Impregnating Slurry for PTFE-based Composite Media Plate and Its Application

The invention belongs to the technical field of dielectric plate, in particular to a physical mixing method of impregnating slurry for PTFE-based composite dielectric plate and its application. The invention provides a physical mixing method of impregnating slurry for PTFE-based composite dielectric plate, which includes the following steps: first, PTFE and ceramic filler are preliminarily stirred, and then the obtained ceramic filler/PTFE composite slurry is stirred in two centers to obtain the impregnating slurry for PTFE-based composite dielectric plate containing ceramic filler. The double-center stirring method of the invention can effectively improve the dispersion of PTFE and ceramic filler in the slurry, at the same time, promote the composite of ceramic filler and PTFE, make the impregnated slurry more stable, significantly improve the static stability of the impregnated slurry for PTFE-based composite dielectric plate containing ceramic filler; moreover, the mixing method of the invention does not contain coupling agent and avoids the coupling agent coating layer to composite medium. Adverse effects of the electrical properties of the board.

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法及浸渍浆料和应用
本专利技术属于介质板
，具体涉及一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法及浸渍浆料和应用。
技术介绍
高频介质板即电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数都要求非常高；例如，高频介质板对线路宽度、粗糙度以及特性阻抗等控制要求极为严格。目前制备高频介质板常用的方法为玻纤布浸胶，在浸胶过程中，需要尽可能地提高介质板浸渍浆料稳定性以满足介质板性能稳定性要求；由介质板浸渍浆料混合均匀程度的提高，可以提高浸渍浆料的稳定性，进而保证由浸渍浆料制备出的介质板电学性能稳定。目前，常用含陶瓷填料的PTFE(聚四氟乙烯)基复合介质板用浸渍浆料来制备PTFE基复合介质板，但随着陶瓷填充量的增加，浆料中陶瓷沉降愈加迅速，PTFE基复合介质板用浸渍浆料静置稳定性下降。用静置稳定性差的浸渍浆料制备得到的复合介质板，存在孔隙率高、介电损耗高等对实际电学应用极为不利的影响，因此有必要改善浸渍浆料的静置稳定性，以满足含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的高电学性能要求。传统方法主要通过向浸渍浆料中加入偶联剂来促进PTFE交联，增加PTFE复合介质板用浸渍浆料粘性以提高浸渍浆料稳定性。但PTFE复合介质板用浸渍浆料中添加陶瓷填料后，偶联剂对陶瓷填料颗粒的包覆只能提高陶瓷颗粒在PTFE浆料中的分散性而无法改善陶瓷填料与PTFE的有机/无机复合；而且，偶联剂在对陶瓷填料颗粒进行包覆的同时，会增大浸渍浆料介电损耗，降低复合介质板用浸渍浆料的电学性能，进而降低PTFE复合介质板的电学性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，提高了含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的静置稳定性，并且电学性能高；本专利技术还提供了一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料及其应用。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供了一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，包括以下步骤：(1)将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料；(2)将所述步骤(1)得到的陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到PTFE基复合介质板用浸渍浆料。优选的，所述步骤(1)中陶瓷填料的粒径为2～12μm。优选的，所述步骤(1)中PTFE和陶瓷填料的质量比为7：(7～3)。优选的，所述步骤(1)中初步搅拌的速率为800～2000r/min，初步搅拌的时间为20～30s。优选的，所述步骤(2)双中心搅拌的具体过程为：陶瓷填料/PTFE复合材料浆料填装在储料罐内；所述储料罐围绕公转轴公转的同时储料罐内浆料以通过储料罐的几何中心的直线为轴进行自转；所述公转以不会穿过储料罐的直线为公转轴。优选的，所述储料罐的中轴线倾斜于公转平面；所述储料罐的中轴线与公转平面的夹角为45°。优选的，所述公转的转速为800～2000r/min，公转的时间为20～40s。优选的，所述步骤(1)中初步搅拌和所述步骤(2)中双中心搅拌的温度独立地为18～25℃。本专利技术还提供了上述技术方案所述的物理混合方法得到的含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料。本专利技术还提供了上述技术方案所述的含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料在高频介质板中的应用。本专利技术提供了一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，首先将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料，然后将陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料。本专利技术对PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，可以使PTFE和陶瓷填料得到初步混合，确保浆料中无颗粒状结块，为双中心搅拌奠定物质基础；然后进行的双中心搅拌，可以在有效提高浆料中PTFE和陶瓷填料的分散性的同时，促进陶瓷填料与PTFE的复合，增强有机-无机复合均匀性，避免异种物料混合易发生的分层沉降现象发生，使浸渍浆料更加稳定，能够保存更久的时间，显著改善含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的静置稳定性；而且本专利技术物理混合方法不含偶联剂，避免了偶联剂包覆层对复合介质板电学性能的不利影响。实验效果表明，本专利技术物理混合方法得到的含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的均匀性偏差值，明显低于直接混料方法得到的含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的均匀性偏差值，说明本专利技术物理混合方法可以明显改善含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料的静置稳定性和均匀性；本专利技术物理混合方法得到的含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料制备得到的介质板，介电常数为2.75～2.84C2/(N*M2)，介电损耗为0.0060～0.0022，介电损耗低。附图说明图1为双中心搅拌旋转示意图，其中1为储料罐，2为公转平面；图2为本专利技术实施例1和对比例1浆料液面30cm的浆料在不同静置时间的沉降均匀性偏差值对比图；图3为本专利技术实施例2和对比例2浆料液面30cm的浆料在不同静置时间的沉降均匀性偏差值对比图；图4为本专利技术实施例1和对比例1所述浸渍浆料制备得到的介质板的介电常数测试数据图；图5为本专利技术实施例1和对比例1所述浸渍浆料制备得到的介质板的介电损耗测试数据图；图6为本专利技术实施例2和对比例2所述浸渍浆料制备得到的介质板的介电常数测试数据图；图7为本专利技术实施例2和对比例2所述浸渍浆料制备得到的介质板的介电损耗测试数据图。具体实施方式本专利技术提供了一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，包括以下步骤：(1)将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料；(2)将所述步骤(1)得到的陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到PTFE基复合介质板用浸渍浆料。在本专利技术中，若无特殊说明，所有的组分均为本领域技术人员熟知的市售商品。本专利技术将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料。在本专利技术中，所述PTFE优选以乳液的形式提供；本专利技术对所述乳液的固含量没有特殊限定，采用本领域技术人员常规PTFE乳液固含量即可。本专利技术对所述陶瓷填料的种类没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的陶瓷填料的种类即可。在本专利技术中，所述陶瓷填料的粒径优选为2～12μm，更优选为3～11μm。在本专利技术中，所述PTFE和陶瓷填料的质量比优选为7：(7～3)，更优选为7：(7～4)。在本专利技术中，所述初步搅拌的速率优选为800～2000r/min，更优选为800～1500r/min；所述初步搅拌的时间优选为20～30s，更优选为20～28s。在本专利技术中，所述初步搅拌的温度优选为18～25℃。本专利技术通过初步搅拌使陶瓷填料与PTFE初步混合，使得陶瓷填料粒径减小，确保陶瓷填料/PTFE复合材料浆料中无颗粒状结块。得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料之后，本专利技术将所述陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到含陶瓷填料的PTFE基复合介质板用浸渍浆料。在本专利技术中，所述双中心搅拌过程中陶瓷填料/PTFE复合材料浆料优选填装在储料罐内。如图1所示，其中1为储料罐，2为公转平面。在本专利技术中，所述储料罐优选为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料；(2)将所述步骤(1)得到的陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到PTFE基复合介质板用浸渍浆料。

【技术特征摘要】
1.一种PTFE基复合介质板用浸渍浆料的物理混合方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将PTFE和陶瓷填料进行初步搅拌，得到陶瓷填料/PTFE复合材料浆料；(2)将所述步骤(1)得到的陶瓷填料/PTFE复合材料浆料进行双中心搅拌，得到PTFE基复合介质板用浸渍浆料。2.根据权利要求1所述的物理混合方法，其特征在于，所述步骤(1)中陶瓷填料的粒径为2～12μm。3.根据权利要求1或2所述的物理混合方法，其特征在于，所述步骤(1)中PTFE和陶瓷填料的质量比为7：(7～3)。4.根据权利要求1所述的物理混合方法，其特征在于，所述步骤(1)中初步搅拌的速率为800～2000r/min，初步搅拌的时间为20～30s。5.根据权利要求1所述的物理混合方法，其特征在于，所述步骤(2)双中心搅拌的具体过程为：陶瓷填料/...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈杰，谢胜辉，周静，韩坤昆，祁琰媛，陈文，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42