一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取多用装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，包括筒体、气泵和单片机控制单元，筒体的一端与气泵连通，筒体的另一端设有针座，筒体上套有控制机构，控制机构和气泵上的驱动器均与单片机控制单元相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头安装在筒体上。该多用装置很好地解决了手工焊接pcb过程中焊点焊盘给锡难以控制和虚焊等问题，能够有效缩短手工焊接pcb的时间、提高焊接效率，为小批量焊接提供诸多便利。

A Multi-purpose Device for Soldering Tin Propulsion and Soldering Tin Absorption Based on Single Chip Microcomputer

The invention discloses a multi-purpose device for soldering tin propulsion and soldering tin absorption based on a single chip computer, which includes a cylinder, an air pump and a single chip computer control unit. One end of the cylinder is connected with an air pump, the other end of the cylinder is provided with a needle seat, a control mechanism is sleeved on the cylinder, and the control mechanism and the driver on the air pump are connected with the single chip computer control unit. When the multi-purpose device is used as a soldering tin propulsion device, Install the needle on the cylinder. The multi-purpose device solves the problems of hard tin feeding and virtual soldering of solder pad in manual soldering of pcb, effectively shortens the time of manual soldering of pcb, improves the welding efficiency, and provides many conveniences for small batch soldering.

【技术实现步骤摘要】
一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取多用装置
本专利技术属于焊接设备
，涉及ー种表面贴装技术的焊锡推进、焊锡吸取装置，具体涉及一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置。
技术介绍
表面贴装技术是一种将各种电子元器件贴装到印刷线路板或基板的电子装联技术，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在表面贴装技术涉及的众多技术中，焊接技术是表面贴装技术的核心技术，随着技术的发展，尤其是回流焊等技术的应用，其所使用的焊锡膏不仅使用量大，且要求也高，尤其要求焊锡膏内不能留有气泡，否则在使用过程中可能出现气泡涂敷在焊点位，出现漏焊或虚焊现象，与此同时，尽管大规模流水焊接作业中钢网的应用能够有效且高速的给PCB（PrintedCircuitBoard印刷电路板）精确涂抹焊锡膏，但是相对于批量生产的PCB，小批量、个人生产制作的pcb电子芯片焊接问题就无可避免需要一个一个焊点涂抹焊锡膏的问题，这种方式不仅耗时耗力，同时精度低，难把控，同时有损视力；并且在焊接电路板的过程中，不可避免的就是焊点焊锡给多的问题，尤其是对于那些引脚众多且分布密集的芯片，多余的焊锡轻则导致电路功能检测无法通过，且很难查出问题所在，耗时耗力，重则导致电路短路，芯片烧毁，造成不必要的资源浪费，目前主流的解决方法是利用吸焊器吸出或是使用铜制编织线吸取多余焊锡，这两种方式都需要购置相关的器件才能使用，增加成本。专利申请《一种自动针筒式推进器及其使用方法》（申请号201810239424.1，公开号CN108313541A，公开日2018.07.24）公开了一种针筒式推进器，其筒体结构过于复杂，不利于生产加工和后期的组合安装，而且筒体内部和上部安装的电动马达、自动气体发生器、电源等机构增加生产成本的同时，也增大了筒体的整体重量，影响推进器的使用灵活度，最为重要的是，该针筒式推进器只适用于电控流程，无法解决手工焊接使用的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取多用装置，能够有效简化手工焊接pcb的流程，减少焊接时间，提高焊接效率。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，包括筒体、针头、气泵和单片机控制单元，筒体的一端与气泵连通，筒体的另一端设有针座，筒体上套有控制机构，控制机构和气泵上的驱动器均与单片机控制单元相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头安装在筒体上。本专利技术多用装置以单片机为主控芯片控制器，使用能够设置给气方向和气流量大小的气泵。实现焊锡膏定量供给，将焊锡膏先导入筒体内部，结合焊点大小的实际需要，选择适合粗细以及合适形状的针头，塞上橡胶活塞，通过可方便拆卸的按钮开关，通过按动第一按钮即可开始给锡操作；在筒体空置的情况下（即将活塞从壳体中取出），通过可方便拆卸的按钮开关，将气泵状态切换成吸气状态，实现焊锡的吸取，然后对准需要吸取多余焊锡的位置，焊烙铁进行加热后按动一号按钮进行吸气即可开始焊锡吸取操作。本专利技术多用装置易于手工操作，能够控制给锡量，很好地解决了手工焊接pcb过程中焊点焊盘给锡难以控制的问题，同时降低了虚焊等系列问题。该多用装置能够有效缩短手工焊接pcb的时间、提高焊接效率，为小批量焊接提供诸多便利，用途多样、结构简单、成本较低。附图说明图1是本专利技术多用装置的示意图。图2是本专利技术多用装置中筒体的示意图。图3是本专利技术多用装置中可以使用的针头系列的示意图。图4是本专利技术多用装置中控制机构的示意图。图5是本专利技术多用装置中单片机控制单元的电路原理图。图中：1.气体软管，2.密封筒盖，3.筒体，4.控制机构，5.主控开关，6.针头，7.第一按钮，8.第二按钮，9.通信电线，10.气泵气口，11.气泵，12.单片机控制单元，13.气泵电源线，14.壳体，15.活塞，16.针座，17.后盖，18.安装板，19.横梁，20.松紧带，21.魔术贴，22.驱动器。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详述。如图1所示，本专利技术多用装置，包括筒体3、针头（6）、气泵11和单片机控制单元12，筒体3的一端设有进气口，该进气口通过气体软管1与气泵11上的气泵气口10连通，筒体3的另一端安装有针头6，筒体3上套有控制机构4，控制机构4通过通信电线9与单片机控制单元12相连，气泵11上的驱动器22与单片机控制单元12相连接。驱动器22采用便携式真空泵。如图2所示，本专利技术多用装置中的筒体3，包括桶形的壳体14，壳体14的端盖上设有筒形的针座16，针座16内孔与壳体14内部相通，针座16外壁上加工有外螺纹，壳体14内设有可沿壳体14内壁移动的橡胶制成的活塞15，壳体14的开口端安装有桶形的后盖17，后盖17与壳体14螺纹连接，后盖17的端盖与气体软管1的一端固接。活塞15在壳体14内往复运动时，若活塞15本身的长度过短，容易造成活塞15在壳体14内运动时发生角度偏移，而无法实现活塞的正常运动，而适当长度的活塞15，则可以有效避免这样问题的发生。因此，活塞15的长度大于壳体14的内径。针座16上安装针头6，针头6的尺寸、数量和形状可以特定pcb焊点、焊盘需要不同和使用者操作习惯不同可定制，可规范化生产制作；这样就会有一系列不同形状的针头6，如图3所示，针头6的一端与针座16螺纹连接，不同针头6的另一端尺寸不同，形状也不同，可以是指针管，也可以是弯曲的针管。针座16与针头6螺纹连接后，能增强筒体3的气密性。如图4所示，本专利技术多用装置中的控制机构4，包括安装板18和两根横梁19，安装板18上设有第一按钮7和第二按钮8，安装板18的两侧分别固接有一根横梁19，横梁19的两端分别通过连接杆与安装板18固接，横梁19与安装板18之间有空隙，其中一根横梁19与安装板18的空隙内穿入松紧带20的一端，松紧带20的端部绕过该横梁19后，与松紧带20缝合，即松紧带20的该端形成一个套管，该套管套在该横梁19上，松紧带20的另一端缝制有魔术贴21，将安装板18放置在壳体14的外壁上，松紧带20缝制有魔术贴21的一端绕过壳体14后，穿入另一根横梁19与安装板18之间的空隙内，绕过该另一根横梁19后，魔术贴21粘贴。第一按钮7和第二按钮8均通过通信电线9与单片机控制单元12相连。如图5所示，本专利技术多用装置中的单片机控制单元12，包括第一芯片U1，第一芯片U1采用PIC16F877A单片机；第一芯片U1的VSS引脚分别接第一电容C1的一端、第二电容C2的一端和第三电容C3的一端，第一芯片U1的VDD引脚、第一电容C1的另一端、第二电容C2的另一端和第三电容C3的另一端均接地；第一芯片U1的RC2引脚和RC3引脚均接驱动器22，第一芯片U1的RC1引脚接第二电阻R2的一端，第二电阻R2的另一端第二按键K2的一端和第七电容C7的一端均接电源VDD，第二按键K2的另一端和第七电容C7的另一端接地，第一芯片U1的RC0引脚接第一电阻R1的一端，第一电阻R1的另一端、第一按键K1的一端和第六电容C6的一端均接电源VDD，第一按键K1的另一端和第六电容C6的另一端接地；第一芯片U1的OSC1/CLKOUT引脚接晶振Y的一端和第四电容C4的一端，第一芯片U1的OSC2/C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，包括筒体（3）、针头（6）、气泵（11）和单片机控制单元（12），筒体（3）的一端与气泵（11）连通，筒体（3）的另一端设有针座（16），筒体（3）上套有控制机构（4），控制机构（4）和气泵（11）上的驱动器（22）均与单片机控制单元（12）相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头（6）安装在筒体（3）上。

【技术特征摘要】
1.一种基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，包括筒体（3）、针头（6）、气泵（11）和单片机控制单元（12），筒体（3）的一端与气泵（11）连通，筒体（3）的另一端设有针座（16），筒体（3）上套有控制机构（4），控制机构（4）和气泵（11）上的驱动器（22）均与单片机控制单元（12）相连；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头（6）安装在筒体（3）上。2.根据权利要求1所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述的筒体（3）包括桶形的壳体（14），壳体（14）的端盖上设有筒形的针座（16），针座（16）内孔与壳体（14）内部相通，针座（16）外壁上加工有外螺纹，壳体（14）内设有可沿壳体（14）内壁移动的活塞（15），壳体（14）的开口端安装有桶形的后盖（17），后盖（17）与壳体（14）螺纹连接，后盖（17）的端盖与气体软管（1）的一端固接，气体软管（1）的另一端与气泵（11）连通；该多用装置用作焊锡推进装置时，将针头（6）安装在针座（16）上。3.根据权利要求2所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述活塞（15）的长度大于壳体（14）的内径。4.根据权利要求1所述的基于单片机的焊锡推进、焊锡吸取的多用装置，其特征在于，所述的控制机构（4）包括安装板（18）和两根横梁（19），安装板（18）上设有第一按钮（7）和第二按钮（8），安装板（18）的两侧分别固接有一根横梁（19），横梁（19）的两端分别通过连接杆与安装板（18）固接，横梁（19）与安装板（18）之间有空隙，其中一根横梁（19）与安装板（18）的空隙内穿入松紧带（20）的一端，松紧带（20）的端部绕过该横梁（19）后，与松紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁西银，谢凌菲，马丽萍，蔡坤辉，赵博文，陈瑞霖，文大鹏，张天辰，吴梦，
申请(专利权)人：西北师范大学，
类型：发明
国别省市：甘肃,62