料理机的加热结构以及料理机制造技术

本实用新型专利技术涉及厨房电器领域，公开了一种料理机的加热结构以及料理机，该加热结构包括料理桶(10)、导热板(2)和发热装置(3)，所述料理桶(10)的桶底(1)安装于所述导热板(2)的一面，所述发热装置(3)安装于所述导热板(2)的另一面，其中，所述桶底(1)对应于所述发热装置(3)的部分和所述发热装置(3)之间具有传热空隙(4)。利用本申请提供的料理机的加热结构，能够避免料理桶的底部的食材受热过高，从而避免了糊底现象的发生。

Heating Structure of the Material Machine and Material Machine

The utility model relates to the field of kitchen electrical appliances, and discloses a heating structure of a cooking machine and a cooking machine. The heating structure comprises a cooking barrel (10), a heat conducting plate (2) and a heating device (3). The bottom of the barrel (1) of the cooking barrel (10) is installed on one side of the heat conducting plate (2), and the heating device (3) is installed on the other side of the heat conducting plate (2), wherein the bottom of the barrel (1) corresponds to the heating. There is a heat transfer gap (4) between the part of the device (3) and the heating device (3). By using the heating structure of the cooking machine provided in this application, the overheating of the food at the bottom of the barrel can be avoided, thus avoiding the occurrence of underheating.

【技术实现步骤摘要】
料理机的加热结构以及料理机
本技术涉及厨房电器领域，具体地涉及一种料理机的加热结构以及料理机。
技术介绍
现有食物料理机的加热方式是将桶体安装在导热板的顶面，并将发热装置安装在导热管的底面，目前存在的主要问题主要是发热装置的正上方区域容易积聚较多的热量，导致位于桶底的食材收到加热的程度较高，从而产生“糊底”的现象。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术存在的料理机的桶底的食材受热过高而发生糊底的问题，提供一种料理机的加热结构。为了实现上述目的，本技术一方面提供一种料理机的加热结构，该加热结构包括料理桶、导热板和发热装置，所述料理桶的桶底安装于所述导热板的一面，所述发热装置安装于所述导热板的另一面，其中，所述桶底对应于所述发热装置的部分和所述发热装置之间具有传热空隙。优选地，所述桶底上形成有沿远离所述导热板方向凸起的桶底凸起，所述传热空隙为所述桶底凸起和所述导热板之间的间隙。优选地，所述导热板的顶面为平面，所述导热板的厚度为Ha，所述桶底凸起的顶面和所述导热板的顶面之间的距离为H1，H1≤1.5Ha，优选地，H1≤0.5Ha。优选地，所述导热板上形成有开口朝向所述桶底的凹槽，所述传热空隙为所述凹槽的槽底和所述桶底之间的间隙。优选地，所述导热板对应于所述发热装置的部分为导热段，所述凹槽设置为使得所述导热段的底面和所述导热板的其他部分的底面保持齐平。优选地，所述桶底的底面为平面，所述导热板的其他部分的厚度为Hb，所述导热板的其他部分的厚度和所述导热段之间的厚度差为H2，H2≤0.5Hb。优选地，所述导热板对应于所述发热装置的部分为导热段，所述凹槽设置为使得所述导热段的底面和所述桶底之间的距离大于所述导热板的其他部分的底面和所述桶底之间的距离。优选地，所述桶底的底面为平面，所述导热板的其他部分的厚度为Hc，所述导热段的顶面和所述桶底的底面之间的距离为H3，H3≤1.5Hc，优选地，H3≤0.5Hc。优选地，所述发热装置为管状件，所述发热装置和所述导热板的底面的接触面的宽度为L1，所述传热空隙的宽度为L2，L2≥L1。优选地，当L1≤10mm时，L2-L1≥3mm；当L1≥10mm时，L2-L1≥1.5mm。优选地，所述传热空隙填充有散热填料，所述导热板的导热系数为C，所述散热填料的导热系数为C1，C1≤C，优选地，0≤C1≤0.25C。本技术第二方面提供一种料理机，该料理机包括如上所述的料理机的加热结构。通过上述技术方案，利用本申请提供的料理机的加热结构，由于桶底和发热装置之间形成有传热空隙，使得桶底位于发热装置正上方的区域和发热装置脱离了固体介质传热，而是由空气介质进行传热，降低了发热装置的纵向传热速率，避免了料理桶的底部的食材受热过高，从而避免了糊底现象的发生。附图说明图1是根据本技术优选实施方式的料理机的加热结构的示意图；图2是图1的加热结构的侧视图；图3是图2的加热结构的局部放大图；图4是根据本技术另一种优选实施方式的料理机的加热结构的示意图；图5是图4的加热结构的其中一种实施方式的侧视图；图6是图5是加热结构的局部放大图；图7是图4的加热结构的另一种实施方式的侧视图；图8是图7的加热结构的局部放大图。附图标记说明1-桶底2-导热板3-发热装置4-传热空隙10-料理桶11-桶底凸起12-凹槽21-导热段具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。本技术提供一种料理机的加热结构，该加热结构包括料理桶10、导热板2和发热装置3，所述料理桶10的桶底1安装于所述导热板2的一面，所述发热装置3安装于所述导热板2的另一面，具体地，在图1所示的实施方式中，导热板2和桶底1接触的一面为顶面，导热板2和发热装置3接触的一面为底面，其中，所述桶底1对应于所述发热装置3的部分和所述发热装置3之间具有传热空隙4。利用本申请提供的料理机的加热结构，由于桶底和发热装置之间形成有传热空隙，使得桶底位于发热装置3正上方的区域和发热装置脱离了固体介质传热，而是由空气介质进行传热，降低了发热装置的纵向传热速率，避免了料理桶10的底部的食材受热过高，从而避免了糊底现象的发生。本申请提供的加热结构可以采用各种形式来形成传热空隙4。图1示出的加热结构是其中的一种实施方式，参考图1所示的结构，所述桶底1上形成有沿远离所述导热板2方向凸起的桶底凸起11，所述传热空隙4为所述桶底凸起11和所述导热板2之间的间隙。如图2和图3所示，桶底1上形成有桶底凸起11，而导热板2为平板，使得桶底凸起11和导热板2之间形成了传热空隙4。需要说明的是，本申请并不限定导热板2为平板，导热板2可以配置为各种形状，比如凹形、凸形，只要能够和桶底凸起11之间形成适当尺寸的传热空隙4即可。适当的传热空隙4的尺寸能够避免影响料理机的正常工作，例如当传热空隙4的高度过大时，热量散失就会过大从而影响料理机的正常加热工作，优选地，当导热板2为平板时，限定导热板2的厚度为Ha，桶底凸起11的顶面和导热板2的顶面之间的距离为H1，H1≤1.5Ha，当传热空隙4的高度保持在该范围内时不会影响料理机的加热工作，更优选地，H1≤0.5Ha，从而进一步保证料理机的加热工作。图4示出的是加热结构的另一种实施方式，在该实施方式中，所述导热板2上形成有开口朝向所述桶底1的凹槽12，所述传热空隙4为所述凹槽12的槽底和所述桶底1之间的间隙，导热板2的对应于发热装置3的部分为导热段21，导热段21的底面直接和发热装置3接触。参考图5和图6所示的结构，导热段21的底面和导热板2的其他部分的底面保持齐平，即导热板2的底面是平齐的，导热板2的其他部分的厚度为Hb，在凹槽12的槽底为水平(即导热段21的顶面为水平)的情况下，为了使得导热段21具有足够的厚度以获得足够的刚性强度，限定导热板2的其他部分的厚度和所述导热段21之间的厚度差为H2，则满足H2≤0.5Hb。参考图7和图8所示的结构，导热段21为从导热板2的底面向下凸出的凸部，导热段21的底面和桶底1之间的距离相较于导热板2的其他部分的底面和桶底1之间的距离更远，导热板2的其他部分的厚度为Hc，在导热段21的顶面和底面均为水平的情况下，为了避免传热空隙4的高度过高而造成热量散失过大从而影响料理机的正常加热工作，限定导热段2的顶面和桶底1的底面之间的距离为H3，则满足H3≤1.5Hc，更优选地，H3≤0.5Hc，从而进一步保证料理机的加热工作。为了进一步避免糊底现象的发生，传热空隙4的宽度也应满足一定的尺寸限制，优选地，所述发热装置为管状件，比如环形管状件、矩形管状件或者不规则形状的管状件，所述发热装置3和所述导热板2的底面的接触面的宽度为L1，所述传热空隙4的宽度为L2，如果传热空隙4的宽度过小，则发热装置3和桶底1的位于发热装置正上方的部分之间仍为固体介质传热，还是具有发生“糊底”的可能，因此至少要满足L2≥L1，使得桶底1位于发热装置3和导热板2的的接触面的正上方的部分和发热装置3脱离固体介质传热。另外，对于同样功率的发热装置3，当发热装置3和导热板2的底面的接触面的宽度越小时，发热装置3所产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种料理机的加热结构，其特征在于，该加热结构包括料理桶(10)、导热板(2)和发热装置(3)，所述料理桶(10)的桶底(1)安装于所述导热板(2)的一面，所述发热装置(3)安装于所述导热板(2)的另一面，其中，所述桶底(1)对应于所述发热装置(3)的部分和所述发热装置(3)之间具有传热空隙(4)。

【技术特征摘要】
1.一种料理机的加热结构，其特征在于，该加热结构包括料理桶(10)、导热板(2)和发热装置(3)，所述料理桶(10)的桶底(1)安装于所述导热板(2)的一面，所述发热装置(3)安装于所述导热板(2)的另一面，其中，所述桶底(1)对应于所述发热装置(3)的部分和所述发热装置(3)之间具有传热空隙(4)。2.根据权利要求1所述的料理机的加热结构，其特征在于，所述桶底(1)上形成有沿远离所述导热板(2)方向凸起的桶底凸起(11)，所述传热空隙(4)为所述桶底凸起(11)和所述导热板(2)之间的间隙。3.根据权利要求2所述的料理机的加热结构，其特征在于，所述导热板(2)的顶面为平面，所述导热板(2)的厚度为Ha，所述桶底凸起(11)的顶面和所述导热板(2)的顶面之间的距离为H1，H1≤1.5Ha。4.根据权利要求1所述的料理机的加热结构，其特征在于，所述导热板(2)上形成有开口朝向所述桶底(1)的凹槽(12)，所述传热空隙(4)为所述凹槽(12)的槽底和所述桶底(1)之间的间隙。5.根据权利要求4所述的料理机的加热结构，其特征在于，所述导热板(2)对应于所述发热装置(3)的部分为导热段(21)，所述凹槽(12)设置为使得所述导热段(21)的底面和所述导热板(2)的其他部分的底面保持齐平。6.根据权利要求5所述的料理机的加热结构，其特征在于，所述桶底(1)的底面为平面，所述导热板(2)的其他部分的厚度为Hb，所述导热板(2)的其他部分的厚度和所述导热段(21)之间的厚度差为H2，H2≤0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘航，刘云祥，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44