尤其是用于变速箱控制模块的电子组件和其制造方法技术

阐明了一种用于制造电子组件（5）、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件（5）的方法，该方法包括如下步骤：提供印刷电路板（10），该印刷电路板具有第一侧面（12）和与第一侧面（12）背离的第二侧面（14）而且具有至少一个布置在该印刷电路板（10）的第一侧面（12）上的第一电子器件（70）；将该印刷电路板（10）以第二侧面（14）至少部分地布置在参考表面（40）上；将在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料（50）涂覆到第一侧面（12）上，其中该密封材料（50）被涂覆为使得该密封材料（50）包围该印刷电路板（10）的第一侧面（12）的部分区域（20）；将第二器件（80）至少部分地布置在参考表面（40）上，使得第二器件（80）部分地被压入到该密封材料（50）中；借助于电连接线（85）将该第二器件（80）与该印刷电路板（10）电连接；将覆盖材料（60）、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料（60）涂覆到该印刷电路板（10）的第一侧面（12）的被该密封材料（50）包围的部分区域（20）上并且涂覆到第一器件（70）上；使该密封材料（50）时效硬化；而且使该覆盖材料（60）时效硬化。

Especially the electronic components used in the transmission control module and the manufacturing method thereof

A method for manufacturing electronic components (5), especially electronic components (5) for transmission control module, is described. The method comprises the following steps: providing a printed circuit board (10), which has a first side (12) and a second side (14) deviating from the first side (12) and having at least one first disposed on the printed circuit board (10). The first electronic device (70) on the side (12); the printed circuit board (10) is at least partially arranged on the reference surface (40) with the second side (14); the sealing material (50), which is basically immobile before aging hardening, is coated on the first side (12), and the sealing material (50) is coated so that the sealing material (50) surrounds the printed circuit board (50). (10) The first side (12) part of the area (20); the second device (80) is at least partially arranged on the reference surface (40) so that the second device (80) is partially pressed into the sealing material (50); the second device (80) is electrically connected to the printed circuit board (10) by means of an electric connection wire (85); and the covering material (60), especially the aging hard material (60). The flowable covering material (60) is coated on the part (20) of the first side (12) of the printed circuit board (10) surrounded by the sealing material (50) and coated on the first device (70); the sealing material (50) is ageing hardened; and the covering material (60) is ageing hardened.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】尤其是用于变速箱控制模块的电子组件和其制造方法
本专利技术涉及一种用于制造尤其是用于变速箱控制模块的电子组件的方法和一种尤其是用于变速箱控制模块的电子组件。
技术介绍
公知多种电子组件。电子组件例如在该电子组件是变速箱控制模块的部分时必须耐油地密封，因为该变速箱控制模块处在油环境中。该电子组件通常包括印刷电路板，该印刷电路板具有布置在其上的电子器件。大的单个构件、诸如传感器部分地没有布置在印刷电路板上，而与印刷电路板电连接。因为油常常包含导电颗粒，所以器件以及在没有（完全）布置在印刷电路板上的大的单个构件和印刷电路板之间的电连接的电绝缘都是必需的。为此，通常使用罩或切屑防护罩，所述罩或切屑防护罩被扣上、被铆接或者通过其它方法压制在印刷电路板上，以便建立防油的和/或防切屑的密封。在这方面不利的是：具有电子组件的变速箱控制模块或该电子组件不那么稳定或鲁棒而且具有高制造成本以及高制造花费。此外，通常在大的单个构件与印刷电路板之间可能出现机械应力，由此变速箱控制模块或电子组件的使用寿命或密封性降低。此外，通常由于印刷电路板的厚度公差而可能在高度上只是非常不精确地放置电子组件，这尤其在传感器的情况下可能导致问题。
技术实现思路
本专利技术的优点本专利技术的实施方式可以有利地实现：提供一种用于制造尤其是用于变速箱控制模块的电子组件的方法或一种尤其是用于变速箱控制模块的电子组件，该电子组件是防油的而且具有高鲁棒性、低制造成本和高使用寿命。由于在没有完全布置在印刷电路板上的构件与印刷电路板之间基本上不出现机械应力，得出持久的防油性。通过节省切屑防护罩，简化了制造过程。通常还可能的是：将电子组件放到与电子装置本身相同的参考面上。按照本专利技术的第一方面，提出了一种用于制造电子组件、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件的方法，该方法包括如下步骤：提供印刷电路板，该印刷电路板具有第一侧面和与第一侧面背离的第二侧面而且具有至少一个布置在该印刷电路板的第一侧面上的第一电子器件；将该印刷电路板以第二侧面至少部分地布置在参考表面上；将在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料涂覆到第一侧面上，其中该密封材料被涂覆为使得该密封材料包围该印刷电路板的第一侧面的部分区域；将第二器件至少部分地布置在参考表面上，使得第二器件部分地被压入到该密封材料中；借助于电连接线将第二器件与该印刷电路板电连接；将覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料涂覆到该印刷电路板的第一侧面的被该密封材料包围的部分区域上并且涂覆到第一器件上；使该密封材料时效硬化；并且使该覆盖材料时效硬化。按照本专利技术的第二方面，提出了一种电子组件、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件，该电子组件包括：印刷电路板，该印刷电路板具有第一侧面和与第一侧面背离的第二侧面而且具有至少一个布置在该印刷电路板的第一侧面上的第一电子器件，其中该印刷电路板以第二侧面布置在参考表面上；在第一侧面上的包围该印刷电路板的第一侧面的部分区域的、在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料；至少一个第二器件，其中该第二器件与该印刷电路板电连接；和覆盖材料、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料，其中该覆盖材料布置在第一侧面的被该密封材料包围的部分区域上而且布置在第一器件上，其特征在于，该第二器件部分地布置在参考表面上，使得该第二器件部分地被压入到密封材料中，用于密封在该第二器件与该印刷电路板的第一侧面之间的间隙。本专利技术的实施方式的思路尤其可以被视为基于随后描述的思想和认识。在一个实施方式中，该参考表面是用于将热量从电子组件中排出的热沉的表面。其优点是：印刷电路板与参考表面保持良好的热接触。经此，可以将热量从电子组件中、尤其是从第一器件中良好地排出。在一个实施方式中，该参考表面是安装辅助装置的表面，而且其中该方法还包括如下步骤：将印刷电路板和第二器件从安装辅助装置除去。经此，通常可以使印刷电路板和第二器件技术上简单地与安装辅助装置的安装面或表面一样地对齐。通过在对齐之后将安装辅助装置除去，提高了印刷电路板和第二器件的安装或安装地点的灵活性。该安装辅助装置通常可以是任何类型的具有平的或平坦的表面的设备。该安装辅助装置例如可以是校准台或安装台。在一个实施方式中，该密封材料被涂覆到印刷电路板的第一侧面的边缘区域上。经此保证了：印刷电路板的整个第一侧面基本上被覆盖材料覆盖。这保证了印刷电路板与周围环境的电绝缘。在一个实施方式中，覆盖材料被涂覆到印刷电路板的第一侧面上，使得该覆盖材料覆盖和/或包围电连接线。经此保证了：该电连接线技术上简单地同样与周围环境电绝缘。在该方法的一个实施方式中，该密封材料和该覆盖材料具有基本上相同的热膨胀系数。经此，还更可靠地避免了出现机械应力。在一个实施方式中，该参考表面是用于将热量从电子组件中排出的热沉的表面。其优点是：印刷电路板与参考表面有良好的热接触。经此，可以将热量从电子组件中、尤其是从第一器件中良好地排出。在一个实施方式中，该密封材料被涂覆到印刷电路板的第一侧面的边缘区域上。经此保证了：印刷电路板的整个第一侧面基本上被覆盖材料覆盖。这保证了印刷电路板与周围环境的电绝缘。在一个实施方式中，该覆盖材料覆盖和/或包围电连接线。经此保证了：该电连接线技术上简单地同样与周围环境电绝缘。在该电子组件的一个实施方式中，该密封材料和该覆盖材料具有基本上相同的热膨胀系数。经此，还更可靠地避免了出现机械应力。指出：本专利技术的可能的特征和优点中的一些在本文中参考该电子组件的不同的实施方式来描述。本领域技术人员认识到：这些特征可以与适当的方式组合、调整或交换，以便得到本专利技术的其它实施方式。附图说明随后，本专利技术的实施方式参考附图予以描述，其中无论附图还是说明书都不应被理解为对本专利技术进行限制。图1示出了在按照本专利技术的用于制造电子组件的方法的第一步骤之后的示意图；图2示出了在按照本专利技术的用于制造电子组件的方法的第二步骤之后的示意图；图3示出了在按照本专利技术的用于制造电子组件的方法的第三步骤之后的示意图；图4示出了按照本专利技术的电子组件的实施方式的示意图；并且图5示出了图5中的电子组件沿着线V-V的横截面图。这些附图仅仅是示意性的并且没有严格按照比例。在这些附图中，相同的附图标记表示相同或起相同作用的特征。具体实施方式图1示出了在按照本专利技术的用于制造电子组件5的方法的第一步骤之后的示意图。电子组件5可以是车辆的变速箱控制模块的部分。首先提供印刷电路板10（例如printedcircuitboard；PCB）。印刷电路板10具有第一侧面12（在图1中上方）和第二侧面14（在图1中下方），其中第二侧面14与第一侧面12对置。在印刷电路板10的第一侧面12上布置有至少一个第一电子器件70。第一电子器件70与印刷电路板10电连接。印刷电路板10布置在参考表面40上。印刷电路板10的第二侧面14与参考表面40平面地连接或固定在该参考表面上。替选地，印刷电路板也可以只在制造期间平放在安装辅助装置的参考面或安装面或表面上。参考表面40可以是变速箱控制模块的外壳的表面或者仅仅在制造时存在。参考表面40尤其是热沉30的表面，该热沉将热量从电子组件5或第一器件70/印刷电路板10中排出。热沉30例如可以是变速箱控制模块的外壳，电子组件5是该变速箱控制模块的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电子组件（5）、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件（5）的方法，所述方法包括如下步骤：提供印刷电路板（10），所述印刷电路板具有第一侧面（12）和与第一侧面（12）背离的第二侧面（14）而且具有至少一个布置在所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）上的第一电子器件（70）；将所述印刷电路板（10）以第二侧面（14）至少部分地布置在参考表面（40）上；将在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料（50）涂覆到第一侧面（12）上，其中所述密封材料（50）被涂覆为使得所述密封材料（50）包围所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）的部分区域（20）；将第二器件（80）至少部分地布置在所述参考表面（40）上，使得所述第二器件（80）部分地被压入到所述密封材料（50）中；借助于电连接线（85）将所述第二器件（80）与所述印刷电路板（10）电连接；将覆盖材料（60）、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料（60）涂覆到所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）的被所述密封材料（50）包围的部分区域（20）上并且涂覆到所述第一器件（70）上；使所述密封材料（50）时效硬化；并且使所述覆盖材料（60）时效硬化。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 DE 102016219116.01.一种用于制造电子组件（5）、尤其是用于变速箱控制模块的电子组件（5）的方法，所述方法包括如下步骤：提供印刷电路板（10），所述印刷电路板具有第一侧面（12）和与第一侧面（12）背离的第二侧面（14）而且具有至少一个布置在所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）上的第一电子器件（70）；将所述印刷电路板（10）以第二侧面（14）至少部分地布置在参考表面（40）上；将在时效硬化之前基本上不能流动的密封材料（50）涂覆到第一侧面（12）上，其中所述密封材料（50）被涂覆为使得所述密封材料（50）包围所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）的部分区域（20）；将第二器件（80）至少部分地布置在所述参考表面（40）上，使得所述第二器件（80）部分地被压入到所述密封材料（50）中；借助于电连接线（85）将所述第二器件（80）与所述印刷电路板（10）电连接；将覆盖材料（60）、尤其是在时效硬化之前能流动的覆盖材料（60）涂覆到所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）的被所述密封材料（50）包围的部分区域（20）上并且涂覆到所述第一器件（70）上；使所述密封材料（50）时效硬化；并且使所述覆盖材料（60）时效硬化。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述参考表面（40）是用于将热量从所述电子组件（5）中排出的热沉（30）的表面。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述参考表面（40）是安装辅助装置的表面，而且其中所述方法还包括如下步骤：将所述印刷电路板（10）和所述第二器件（80）从所述安装辅助装置除去。4.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述密封材料（50）被涂覆到所述印刷电路板（10）的第一侧面（12）的边缘区域上。5.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述覆盖材料（60）被涂覆到所述印刷电路板（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：P兹魏格勒，H德林格，J霍夫曼，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE