压配合端子制造技术

一种压配合端子，向在电路基板设置的通孔内插入，以相对于所述通孔的内壁弹性地接触的状态与所述通孔导通连接，其中，所述压配合端子具备：前端部(12)，位于向所述通孔插入的插入方向的前端侧；基部(14)，位于所述前端部(12)的相反侧；及一对弹性接触片(13、13)，隔着开口部(16)而彼此相对地配置，位于所述前端部(12)与所述基部(14)之间而将两者连结，在包含所述前端部(12)与所述弹性接触片(13)的交界部的区域、及包含所述基部(14)与所述弹性接触片(13)的交界部的区域中的至少一方设置有应力分散部(17)，该应力分散部(17)向与所述弹性接触片(13)的突出方向相同的方向突出。

Pressure fit terminal

A pressure matching terminal is inserted into a through hole arranged on a circuit substrate to connect the through hole with elastic contact relative to the inner wall of the through hole, in which the pressure matching terminal has a front end (12) at the front end of the insertion direction to the through hole, a base (14) at the opposite side of the front end (12), and a relative elastic contact sheet (13). A stress dispersion part (17) is provided on at least one side of the area containing the junction of the front end (12) and the elastic contact piece (13) and the area containing the junction part of the base part (14) and the elastic contact piece (13), and the area containing the junction part of the base part (14) and the elastic contact piece (13), and the stress dispersion part (1) is arranged relative to each other, located between the front end (12) and the base part (14). 7) Protruding in the same direction as the protruding direction of the elastic contact sheet (13).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压配合端子
本说明书公开的技术涉及压配合端子。
技术介绍
以往，已知有向装入于电子设备的配线基板120的通孔121内压入，与导电电路不用进行钎焊而被导通连接，并且利用弹力而接触固定于配线基板120的压配合端子100(参照图10)。压配合端子100在薄片状端子的宽度方向的中央部设置狭缝部106，并且隔着狭缝部106朝向外侧鼓出的一对梁构件103中的外宽最大的接触部105的外缘部间的宽度设定得比通孔121的内径大，使梁构件103向狭缝部106内挠曲并向通孔121内压入，由此与通孔121弹性地接触，进行导通连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-127610号公报专利文献2：WO2008/038331号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在这样的压配合端子100中，为了对于温度或振动等产生的影响而保证连接可靠性，要求对于通孔121的内壁确保一定以上的接触载荷。为了提高接触载荷，可考虑通过增加端子100的厚度或增加梁构件103的宽度来提高梁构件103的刚性的情况。然而，如果如上所述将压配合端子100的刚性设定得高，则伴随着向通孔121插入时的梁构件103的变形而作用于压配合端子100的应力(应变)增大。这样的应力在压配合端子100中的特别是在向通孔121的插入时变形开始的部分，即，梁构件103的插入方向上的前端侧的根部部分(位于狭缝部106的前端的部分)且由于变形而被拉伸的外侧的缘部附近(图10的W所指的区域)产生集中。这样的过度的应力集中成为在压配合端子形成裂纹或破损的原因。本说明书公开的技术的目的在于使伴随着通孔插入时的变形而作用于压配合端子的应力分散。用于解决课题的方案本说明书公开的技术涉及一种压配合端子，向在电路基板设置的通孔内插入，以相对于所述通孔的内壁弹性地接触的状态与所述通孔导通连接，其中，所述压配合端子具备：前端部，位于向所述通孔插入的插入方向的前端侧；基部，位于所述前端部的相反侧；及一对弹性接触片，隔着开口部而彼此相对地配置，位于所述前端部与所述基部之间而将两者连结，并且朝向外侧突出，在包含所述前端部与所述弹性接触片的交界部的区域、及包含所述基部与所述弹性接触片的交界部的区域中的至少一方设置有应力分散部，该应力分散部向与所述弹性接触片的突出方向相同的方向突出。根据这样的结构，通过在压配合端子中的特别是在向通孔的插入时变形开始的部分，即，包含前端部与弹性接触片的交界部的区域、及包含所述基部与所述弹性接触片的交界部的区域中的至少一方设置的应力分散部，使以往在该位置集中地产生的应力分散。其机理可考虑为如下。即，在压配合端子中，如果在应力集中产生的部分设置朝向外侧突出的形态的应力分散部，则受到应力的区域的范围由于应力分散部而扩宽，作用于单位面积的应力(最大值)减小。由此，能够使集中产生的应力分散。也可以设为上述应力分散部朝向突出方向呈圆弧状地鼓出的形态。根据这样的结构，与使应力分散部突出成例如具有角部的突状或三角状等的结构相比，作用于应力分散部的应力容易更均等地分散。需要说明的是，圆弧状包括以其两端部与弹性接触片及前端部或基部平缓地连接的方式形成为曲面状或平面状的情况。另外，也可以设为在开口部中的一对弹性接触片的倾斜角度变化的区域的内周缘部设置有内侧应力分散部的结构，该内侧应力分散部朝向开口部的内侧突出。或者，也可以设为在一对弹性接触片之间设置有将该一对弹性接触片连结而施加弹力的弹性施加部，在弹性施加部及弹性接触片与开口部的交界部设置有朝向开口部的内侧突出的内侧应力分散部的结构。根据上述的结构，在由于向通孔的插入时的变形而被拉伸且大的应力集中产生的开口部的内周侧，能够使应力大范围地分散，因此能够减小作用于每单位面积的应力。此外，也可以设为内侧应力分散部从开口部的内周缘部呈圆弧状地鼓出的形态。根据这样的结构，与使应力分散部突出成例如具有角部的突状或三角状等的结构相比，作用于应力分散部的应力容易更均等地分散。需要说明的是，圆弧状包括以其两端部与弹性接触片及弹性施加部平缓地连接的方式设为曲面状或平面状的情况。专利技术效果根据本说明书公开的技术，可得到能够使通孔插入时的变形产生的应力分散的压配合端子。附图说明图1是实施方式1的压配合端子的俯视图。图2是表示将压配合端子向电路基板的通孔内插入的过程的俯视剖视图。图3是表示将压配合端子插入到电路基板的通孔内的状态的俯视剖视图。图4是表示将实施方式2的压配合端子向电路基板的通孔内插入的过程的俯视剖视图。图5是表示将压配合端子插入到电路基板的通孔内的状态的俯视剖视图。图6是实施方式3的压配合端子的俯视图。图7是实施方式4的压配合端子的俯视图。图8是压配合端子的剖视图。图9是另一实施方式的压配合端子的剖视图。图10是表示将以往的压配合端子插入到电路基板的通孔内的状态的俯视剖视图。具体实施方式<实施方式1>通过图1～图3，说明实施方式1。压配合端子10是被压入电路基板20的通孔21的结构，通过对铜合金等的导电性优异的金属板材进行冲压加工而整体上形成为细长的薄片状。在以下的说明中，将图1的下侧设为前方(插入方向)或前端侧，将上侧设为后方。本实施方式的压配合端子10是针眼型的压配合端子，具备向电路基板20的通孔21内插入的端子部11和用于向未图示的其他的端子装配的安装部19。端子部11中的在前端侧(图1的下侧)配置的前端部12为了向电路基板20的通孔21引导而形成为尖细状，前端部12的相反侧(图1的上侧)形成为与上述的安装部19相连的基部14。在端子部11中的前端部12与基部14之间设有将前端部12与基部14连结并朝向外侧呈山形地突出的一对弹性接触片13。弹性接触片13的外侧的侧缘部与朝向前端为窄幅化的前端部12的侧缘部连接并朝向后方逐渐地向外侧(突出方向)突出，前后方向上的中央部设为最向外侧突出的顶部15。而且，与顶部15相比后方侧逐渐缩径，与朝向后方稍微缩径的基部14的侧缘部连接。这一对弹性接触片13之间形成为沿前后方向延伸的长孔状的开口部16。即，一对弹性接触片13隔着开口部16而彼此相对地配置。该开口部16的孔宽度设定为前后方向上的中央部稍宽。上述的一对弹性接触片13中的最向外侧突出的部分即顶部15与开口部16的宽幅部分在前后方向上处于相同位置。而且，各弹性接触片13的宽度尺寸设定成前后方向上的中央部(顶部15的位置)的宽度尺寸大且两端部(前端及后端)的宽度尺寸减小。本实施方式的压配合端子10在包含前端部12与弹性接触片13的交界部的区域，换言之，在前后方向上与开口部16的前端对应的位置，设有从侧缘部朝向外侧(弹性接触片13的突出方向)鼓出的应力分散部17。应力分散部17呈其两端部与前端部12及弹性接触片13平缓地连接的圆弧状地鼓出，换言之，呈平缓的山状地鼓出。更详细地进行说明的话，应力分散部17的外侧的缘部由平滑的曲面构成，并且应力分散部17与前端部12的交界部及应力分散部17与弹性接触片13的交界部都由平滑的曲面构成。上述的应力分散部17的一对顶部18间的尺寸L2设定得比自然状态下的弹性接触片13的一对顶部15间的尺寸L0小，并且设定为在压配合端子10插入到电路基板20的通孔21内的状态下与通孔21的内壁不接触。即，应力分散部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压配合端子，向在电路基板设置的通孔内插入，以相对于所述通孔的内壁弹性地接触的状态与所述通孔导通连接，其中，所述压配合端子具备：前端部，位于向所述通孔插入的插入方向的前端侧；基部，位于所述前端部的相反侧；及一对弹性接触片，隔着开口部而彼此相对地配置，位于所述前端部与所述基部之间而将两者连结，并且朝向外侧突出，在包含所述前端部与所述弹性接触片的交界部的区域、及包含所述基部与所述弹性接触片的交界部的区域中的至少一方设置有应力分散部，该应力分散部向与所述弹性接触片的突出方向相同的方向突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.12 JP 2016-200607;2017.07.18 JP 2017-138871.一种压配合端子，向在电路基板设置的通孔内插入，以相对于所述通孔的内壁弹性地接触的状态与所述通孔导通连接，其中，所述压配合端子具备：前端部，位于向所述通孔插入的插入方向的前端侧；基部，位于所述前端部的相反侧；及一对弹性接触片，隔着开口部而彼此相对地配置，位于所述前端部与所述基部之间而将两者连结，并且朝向外侧突出，在包含所述前端部与所述弹性接触片的交界部的区域、及包含所述基部与所述弹性接触片的交界部的区域中的至少一方设置有应力分散部，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中拓哉，伊藤哲也，小林和将，中西雄一，岛田茂树，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP