包括键合剂的光纤连接器子组件以及相关方法技术

一种光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间沿着纵向轴延伸的套管孔的套管。所述光纤连接器子组件还包括沿着纵向轴线设置在所述套管孔中且具有第一端和第二端的键合剂。所述键合剂在所述第一端和所述第二端处已经熔融并固化。

Optical Fiber Connector Subassembly Including Bonding Agent and Related Methods

An optical fiber connector sub-assembly includes a sleeve having a front end, a rear end, and a casing hole extending along a longitudinal axis between the front end and the rear end. The optical fiber connector sub-assembly also includes a bonding agent arranged in the casing hole along the longitudinal axis and having the first end and the second end. The bonding agent has been melted and solidified at the first end and the second end.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括键合剂的光纤连接器子组件以及相关方法相关申请的交叉引用本申请要求于2016年10月31日提交的美国临时申请号62/415046和于2016年8月29日提交的美国临时申请号62/380670的优先权的权益，这两个申请的内容是本申请的依托并且它们的全文通过引用方式并入本文。
技术介绍
本公开总体涉及光学连通性，并且更具体地，涉及具有套管和设置在套管中的键合剂的光纤连接器子组件以及制造此类子组件和所使用的键合剂的方法。光纤可用于各种应用中，包括电信行业进行语音、视频和数据传输。在使用光纤的电信系统中，通常存在许多这样的位置：在这些位置处，承载光纤的光纤电缆连接到设备或其他光纤电缆。为了方便地提供这些连接，通常在光纤电缆的末端上设置光纤连接器。从光纤电缆端接单独光纤的过程称为“连接”。连接可在工厂中完成，从而产生“预连接”或“预端接”的光纤电缆，或在现场完成(例如，使用“可现场安装的光纤连接器”)。无论在何处进行安装，光纤连接器通常包括具有一个或多个孔的套管，所述一个或多个孔接收一个或多个光纤。套管支撑并定位一个或多个光纤，所述一个或多个光纤使用键合剂固定在套管的孔内。已经专门开发了一些键合剂以允许在连接过程之前将键合剂“预装载”到套管孔中。尽管有这些发展，但仍然存在改善的空间。
技术实现思路
本公开涉及一种光纤连接器子组件，所述光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔的套管。所述光纤连接器子组件还包括设置在所述套管孔中的键合剂。根据一个实施方案，所述键合剂包含固体。所述键合剂的至少第一部分是圆柱形的。所述键合剂的至少第二部分键合到所述套管孔。根据另一个实施方案，一种光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔的套管。所述光纤连接器子组件还包括设置在所述套管孔中的键合剂，其中所述键合剂包含可部分交联聚合物树脂。所述键合剂的至少第一部分呈单丝形式，并且所述键合剂的至少第二部分已经熔融并固化以键合到所述套管孔。所述键合剂的所述至少第二部分可再熔融并加热到高于交联温度以不可逆地交联和固化。根据另一个实施方案，一种光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔的套管。所述光纤连接器子组件还包括至少部分地设置在所述套管孔的具有内径的区域中的键合剂。所述键合剂的至少第一部分是圆柱形的并且具有外径，所述外径小于所述套管孔的键合剂至少部分地设置在其中的区域的内径。所述键合剂的至少第二部分键合到所述套管孔。根据另一个实施方案，一种光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔的套管。所述光纤连接器子组件还包括至少部分地设置在所述套管孔的具有内表面的区域中的键合剂。所述键合剂包含固体。间隙限定在键合剂的外表面与套管孔的键合剂至少部分地设置在其中的区域的内表面之间，但是键合剂的至少一部分键合到内表面。根据另一个实施方案，一种光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔的套管。所述套管孔包括从所述套管的所述后端向内延伸的埋头孔部段、从所述套管的所述前端向内延伸的微孔部段、和位于所述埋头孔部段与所述微孔部段之间的过渡部段。所述光纤连接器子组件还包括至少部分地设置在所述套管孔的所述埋头孔部段中的键合剂。所述键合剂的至少第一部分是圆柱形的并且具有大于所述微孔直径的外径，并且所述键合剂的至少第二部分键合到所述套管孔的所述埋头孔部段的内表面。还公开了制造光纤连接器子组件的方法。所述光纤连接器子组件包括具有前端、后端、在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔的套管。根据一个实施方案，一种方法包括：(a)初始地将呈单丝形式的键合剂设置在所述套管孔中；(b)将所述套管的至少一部分加热到高于初始设置在所述套管孔中的所述键合剂的熔融温度，使得所述键合剂中的一些熔融；以及(c)使已经熔融的所述键合剂固化。还公开了形成用于光纤连接器子组件的键合剂的方法，其中所述键合剂包含可部分交联树脂。根据一个实施方案，这种方法包括：(a)将所述键合剂作为粉末材料装载到挤出机中；(b)使所述键合剂熔融并将其挤出以形成所述键合剂制成的单丝；(c)在所述单丝离开所述挤出机之后，使所述单丝键合剂通过温水冷却槽或空气冷却槽；(d)在步骤之后将所述单丝键合剂加热到高于所述键合剂的玻璃化转变温度；(e)对来自步骤(d)的加热的单丝键合剂施加张力，以将所述单丝键合剂拉制成所需的圆柱形状。另外的特征将在随后的具体实施方式中阐述，并且部分地对于光学连通
的技术人员而言将是显而易见的。应当理解，以上概述、以下详述和附图仅仅是示例性的，并且意图提供用于理解权利要求的性质和特征的概观或框架。附图说明包括附图以提供进一步理解并且所述附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出一个或多个实施方案，并且连同本说明书用于解释各种实施方案的原理和操作。光学连通性
的技术人员将理解，与附图之一中示出的实施方案相关联的特征和属性如何可以应用于其他附图中示出的实施方案。图1是光纤连接器的实例的透视图；图2是图1的光纤连接器的分解图；图3是根据另一个实施方案的光纤连接器的剖视图；图4是用于图2的光纤连接器的光纤连接器子组件的实例的剖视图，其中光纤连接器子组件包括套管和设置在套管的套管孔中的键合剂；图5是类似于图4的剖视图，但示意性地示出被加热使得键合中的至少一些熔融的套管的一部分；并且图6是类似于图4的剖视图，示意性地示出已熔融并固化以键合到套管孔的内表面的一些键合剂。具体实施方式各种实施方案将通过以下说明书中的实例进一步阐明。一般来讲，本说明书涉及光纤连接器子组件以及制造所述光纤连接器子组件的方法。所述子组件和方法可有助于光纤电缆的电缆组装过程。即，所述子组件和方法可以是初始步骤，以便有助于利用光纤连接器从光纤电缆端接一个或多个光纤以形成电缆组件。用于这种电缆组件的光纤连接器(也称为“光学连接器10”或仅仅“连接器10”)的一个实例在图1中示出。尽管连接器10以SC型连接器的形式示出，但是下面描述的方法可适用于涉及不同光纤连接器设计的过程。这包括例如ST型、LC型、FC型、MU型和MPO型连接器、以及其他单光纤或多光纤连接器设计。提供连接器10的一般概述仅仅是为了便于讨论。如图1和图2所示，连接器10包括具有前端14(“配合端”)和后端16(“插入端”)的套管12、具有相对的第一端部20和第二端部22的套管保持件18、以及壳体24(也称为“内部壳体24”或“连接器壳体24”)。套管12的后端14接收在套管保持件18的第一端部20中，而前端14保持在套管保持件18之外。套管保持件18的第二端部22接收在壳体24中。弹簧26可设置在第二部分22周围并且被配置为与壳体24的壁相互作用以偏压套管保持件18(和套管12)。此外，引入管28可从壳体24的后端延伸到套管保持件18的第二端部22内，以帮助引导光纤(图1和图2中未示出)插入套管12中。外罩32(也称为“外部壳体32”)定位在组装的套管12、套管保持器18和壳体24上方，其中整体构型使得套管12的前端16呈现为端面，所述端面被配置为接触配合部件(例如，另一个光纤连接器；未示出)。以本文未示出的方式，提供光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤连接器子组件，其包括：套管，所述套管具有前端、后端和在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔；以及键合剂，所述键合剂设置在所述套管孔中，其中：所述键合剂包含固体；所述键合剂的至少第一部分是圆柱形的；并且所述键合剂的至少第二部分键合到所述套管孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.29 US 62/380,670;2016.10.31 US 62/415,0461.一种光纤连接器子组件，其包括：套管，所述套管具有前端、后端和在所述前端与所述后端之间延伸的套管孔；以及键合剂，所述键合剂设置在所述套管孔中，其中：所述键合剂包含固体；所述键合剂的至少第一部分是圆柱形的；并且所述键合剂的至少第二部分键合到所述套管孔。2.如权利要求1所述的光纤连接器子组件，其中间隙限定在所述键合剂的所述至少第一部分的外表面与所述套管孔的内表面之间，所述内表面限定内径。3.如权利要求2所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂封堵除所述间隙之外的所述套管孔。4.如权利要求2或3所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙小于所述内径的15％。5.如权利要求2-4中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙在所述内径的0.5-12％之间。6.如权利要求2-5中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙在所述内径的1-9％之间。7.如权利要求2-6中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述间隙在0.005-0.035mm之间。8.如权利要求2-7中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：所述套管孔包括从所述套管的所述后端向内延伸的埋头孔部段、从所述套管的所述前端向内延伸的微孔部段、和位于所述埋头孔部段与所述微孔部段之间的过渡部段；并且所述埋头孔部段包括限定所述内径的所述内表面；所述微孔部段是圆柱形的并且限定微孔直径，所述微孔直径小于所述埋头孔部段的所述内径。9.如权利要求8所述的光纤连接器子组件，其中所述埋头孔部段的所述内径是所述微孔直径的至少两倍。10.如权利要求8或9所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂封堵所述微孔部段。11.如权利要求8-10中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：所述埋头孔部段的轴向长度大于所述套管的轴向长度的一半；并且所述微孔部段的轴向长度大于所述过渡部段的轴向长度并且小于所述套管的所述轴向长度的三分之一。12.如权利要求1-11中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：所述键合剂具有第一端、第二端、和在所述第一端与所述第二端之间的长度；并且所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少10％。13.如权利要求12所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少25％。14.如权利要求13所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少50％。15.如权利要求14所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的是圆柱形的所述至少第一部分限定所述键合剂的所述长度的至少75％。16.如权利要求1-15中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：所述键合剂包含可部分交联聚合物树脂；并且所述键合剂的所述至少第二部分已经熔融并固化以键合到所述套管孔。17.如权利要求16所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的所述至少第二部分可再熔融。18.如权利要求17所述的光纤连接器子组件，其中所述键合剂的所述至少第二部分可被加热到高于所述可部分交联聚合物树脂的交联温度，以不可逆地交联和固化。19.如权利要求16-18中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述可部分交联聚合物树脂具有在约250℃与约350℃之间的熔点。20.如权利要求16-19中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述可部分交联聚合物树脂是一种选自由以下项组成的组的化学物质：聚苯硫醚、聚苯醚、聚酰胺-酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮和环烯烃共聚物。21.如权利要求16-20中任一项所述的光纤连接器子组件，其中所述可部分交联聚合物树脂包含聚苯硫醚。22.如权利要求16-21中任一项所述的光纤连接器子组件，其中：所述键合剂还包含偶联剂；并且所述键合剂的所述至少第二部分已经熔融并固化使得所述偶联剂将所述可部分交联聚合物树脂共价键合到所述套管孔。23.如权利要求22所述的光纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿德拉·史密斯·巴卡，达林·马克斯·米勒，丹尼斯·克雷格·莫里森，
申请(专利权)人：康宁光电通信有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US