液晶性聚酯树脂组合物、成型品及成型品的制造方法技术

一种液晶性聚酯树脂组合物，是相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含金属系添加剂(B)3～25重量份的液晶性聚酯树脂组合物，上述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于上述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，上述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍、和银中的任1种金属或包含该金属的化合物构成。本发明专利技术提供成型品表面的金属部的形成性优异，温度变化时的成型品的金属部的密合性、成型品的表面硬度优异的液晶性聚酯树脂组合物以及由该液晶性聚酯树脂组合物形成的成型品。

Liquid crystal polyester resin compositions, moulding products and manufacturing methods of moulding products

A liquid crystalline polyester resin composition is a liquid crystalline polyester resin composition comprising 100 parts of all aromatic liquid crystalline polyester (A) and 3-25 parts of metal additive (B). The total of the structural units of all aromatic liquid crystalline polyester (A) derived from hydroxybenzoic acid and terephthalic acid is relative to that of all aromatic liquid crystalline polyester. The structure unit 100 mole% is 60-77 mole. The metal additive (B) is composed of one metal selected from copper, tin, cobalt, nickel, and silver or a compound containing the metal. The present invention provides a liquid crystal polyester resin composition with excellent forming property of the metal part on the surface of the moulded product, tightness of the metal part of the moulded product when the temperature changes, excellent surface hardness of the moulded product and a moulded product formed by the liquid crystal polyester resin composition.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液晶性聚酯树脂组合物、成型品及成型品的制造方法
本专利技术涉及液晶性聚酯树脂组合物以及使用了该液晶性聚酯树脂组合物的成型品。
技术介绍
液晶性聚酯的耐热性、流动性、尺寸稳定性优异。因此，以要求这些特性的电气电子部件用途为中心扩大了需求。然而，在电气电子部件用途中，随着制品的轻薄短小化，电气电子部件的小型化、薄壁化发展，进一步为了省空间化、轻量化，要求发展在树脂部件中并入电子电路基板的立体电路基板形成技术。通过在树脂成型品表面立体地形成电子电路图案，能够实现电路基板设计的自由化、模块的小型化、部件件数的减少、组装工时的减少。作为对树脂成型品形成电路的方法，可举出例如，通过2次成型对电路形成位置以外实施掩蔽的掩模形成方法、采用激光照射的电路图案描绘方法等与镀敷等金属化技术的组合，并不断扩大。其中，采用激光照射的电路图案描绘方法由于容易应对电路的窄间距化，因此不断扩大。因此，为了通过激光照射赋予镀层形成性，进行了配合了各种添加剂的树脂组合物的研究。现有技术文献专利文献提出了例如：配合铜铬氧化物、锑掺杂氧化锡，焊料耐热性优异的聚酰胺树脂组合物(例如专利文献1、2)；冲击强度优异的聚碳酸酯树脂组合物(例如专利文献3)；配合铜铬氧化物，抗拉强度、抗弯强度等机械强度、介电特性优异的液晶聚合物(例如专利文献4、5)；配合铝掺杂氧化锌，使白度提高了的聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯树脂组合物(例如专利文献6)；配合将金属氧化物用树脂等进行了涂布的核壳结构的添加剂，并抑制了对含有添加剂的树脂的不良影响的基板材料(例如专利文献7)。专利文献1：日本特开2014-240452号公报专利文献2：国际公开第2013/141157号专利文献3：日本特开2015-108124号公报专利文献4：日本特表2015-502418号公报专利文献5：国际公开第2016/003588号专利文献6：日本特开2015-71739号公报专利文献7：日本特表2016-507650号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在这样的现有技术中，有时由液晶性聚酯树脂组合物形成的成型品与金属的密合性低，或在由以聚酰胺树脂等作为主成分的树脂组合物形成的成型品表面，树脂组合物的线膨胀率比成型品表面的金属的线膨胀率大。由此，存在下述课题：在制品周边温度的变化时成型品表面的金属部的密合强度降低，或金属部脱离、剥离。此外，在配合了用于提高金属部形成性的各种添加剂的情况下，有时可能因为影响树脂组合物的结晶性、分子链的取向，因此成型品的表面硬度降低。由此，有时在组装制品时发生成型品表面的变形、缺损。因此，与现有的立体电路基板的形成技术对应的树脂组合物不是能够充分满足上述课题的树脂组合物，要求进一步改良。本专利技术的课题是提供：金属部对成型品表面的形成性、制品周边温度的变化时的金属部的密合性、和用于确保制品组装时的金属部的可靠性的成型品表面的硬度优异的液晶性聚酯树脂组合物以及使用了该液晶性聚酯树脂组合物的成型品。用于解决课题的方法本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物为了解决上述课题而具有以下构成。即，一种液晶性聚酯树脂组合物，相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含3～25重量份的金属系添加剂(B)，上述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于上述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，上述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍和银中的任1种金属或包含该金属的化合物构成。本专利技术的成型品具有以下构成。即，一种成型品，其由上述液晶性聚酯树脂组合物形成。本专利技术的成型品的制造方法具有以下构成。即，一种表面具有金属部的成型品的制造方法，其包含下述工序：对上述成型品进行的图案描绘工序和金属化工序，所述图案描绘工序通过激光照射进行，所述金属化工序通过镀敷处理进行。本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物优选上述金属系添加剂(B)的平均粒径大于1μm。本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物优选上述全芳香族液晶性聚酯(A)包含来源于氢醌的结构单元。本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物优选相对于上述全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份，包含填充材料(C)10～200重量份。本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物优选上述填充材料(C)为莫氏硬度2.0～7.0的板状填充材料。本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物优选上述填充材料(C)的平均粒径为上述金属系添加剂(B)的平均粒径的0.1～20倍。本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物优选相对于上述全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份，包含作为长链脂肪酸的金属盐和/或长链脂肪酸的酯的长链脂肪酸化合物(D)0.01～1重量份。专利技术的效果通过本专利技术的液晶性聚酯树脂组合物，可以获得成型品的金属部的形成性优异、温度变化时金属部的密合性和表面硬度优异的成型品。这些成型品特别适合于表面具有金属部的电气电子部件用途。具体实施方式以下详细说明本专利技术。[全芳香族液晶性聚酯]本专利技术中使用的全芳香族液晶性聚酯(A)是在熔融时显示光学各向异性的被称为热致液晶聚合物的聚酯。例如为包含选自芳香族氧基羰基单元、芳香族二氧基单元、芳香族二羰基单元等中的结构单元，并且形成各向异性熔融相的液晶性聚酯。该结构单元不含由乙二醇等脂肪族化合物生成的结构单元。本专利技术中使用的全芳香族液晶性聚酯(A)的作为芳香族氧基羰基单元的来源于羟基苯甲酸的结构单元与作为芳香族二羰基单元的来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于上述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％。如果来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为小于60摩尔％，则全芳香族液晶性聚酯的耐热性降低。因此，在成型品的温度变化时成型品的变形变大，因此金属部的密合性降低。此外，如果超过77摩尔％，则全芳香族液晶性聚酯的结晶性过度变高，因此成型品的温度变化时的金属部的密合性降低，此外，成型品的表面硬度降低。来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％优选为65摩尔％以上，进一步优选为69摩尔％以上。另一方面，优选为76摩尔％以下。此外，来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元可以具有其中任一结构单元，而另一结构单元为0摩尔％。优选来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元分别超过0摩尔％。本专利技术中使用的全芳香族液晶性聚酯(A)优选包含来源于氢醌的结构单元。通过包含来源于氢醌的结构单元，从而能够控制全芳香族液晶性聚酯的结晶性，因此成型品的韧性与刚性的平衡优异，成型品的表面硬度优异，因此是优选的。如果来源于氢醌的结构单元的含量相对于全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为2.5摩尔％以上，则全芳香族液晶性聚酯的结晶性不会变得过高，成型品的柔软性提高，抑制表面硬度的降低，因此是优选的。另一方面，如果为12摩尔％以下，则全芳香族液晶性聚酯的结晶性不会变得过低，成型品的刚性提高，抑制表面硬度的降低，因此是优选的。构成本专利技术中使用的全芳香族液晶性聚酯(A)的各结构单元可以包含来源于羟基苯甲酸的结构单元作为芳香族氧基羰基单元，进一步可以并用例如来源于6-羟基-2-萘甲酸等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶性聚酯树脂组合物，相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含3～25重量份的金属系添加剂(B)，所述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于所述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，所述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍和银中的任1种金属、或包含该金属的化合物构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.26 JP 2016-186633;2017.06.28 JP 2017-125711.一种液晶性聚酯树脂组合物，相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含3～25重量份的金属系添加剂(B)，所述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于所述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，所述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍和银中的任1种金属、或包含该金属的化合物构成。2.根据权利要求1所述的液晶性聚酯树脂组合物，所述金属系添加剂(B)的平均粒径大于1μm。3.根据权利要求1或2所述的液晶性聚酯树脂组合物，所述全芳香族液晶性聚酯(A)包含来源于氢醌的结构单元。4.根据权利要求1～3中任一项所述的液晶性聚酯树脂组合物，相对于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本皓平，小西彬人，梅津秀之，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP