降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组组成比例

本发明专利技术涉及一种降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组，装配方法包括：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。

Assembly Method for Reducing the Height of Camera Module and Camera Module

The invention relates to an assembly method for reducing the height of a camera module and a camera module. The assembly method includes: providing an image sensor chip, which has: one end is bonded to a chip pad and the other end is suspended metal wire; providing a frame to bind the image sensor chip and the frame into a package; and providing a printed circuit with a through hole or groove. The bottom of the chip is lower than the upper surface of the printed circuit board, and the suspended end of the metal wire is electrically connected with the welding pad of the printed circuit board to reduce the height of the module.

【技术实现步骤摘要】
降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组
本专利技术涉及图像传感器芯片封装
，尤其涉及一种降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组。
技术介绍
图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，红外截止滤光片、镜头部件装配于外壳中。通过该方法封装形成的摄像头模组高度难以满足需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供模组的装配方法，降低摄像头模组的高度。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种降低摄像头模组高度的装配方法，包括：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。优选的，于所述印刷电路板的通孔或凹槽周围画胶；于所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏；将所述封装体通过画胶粘合至印刷电路板；所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏放置于印刷电路板焊盘；于所述印刷电路板的背面提供加热装置，使金属导线的悬空端焊接至印刷电路板的焊盘上；优选的，于所述图像传感器芯片与印刷电路板之间的缝隙区域点胶固化。优选的，提供镜筒模块，在所述封装体与印刷电路板装配步骤之后，装配所述镜筒模块。优选的，提供镜筒模块，先装配所述镜筒模块于所述封装体，再将镜筒模块、封装体与印刷电路板装配于一体。优选的，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。优选的，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于芯片焊盘的上表面。优选的，所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置。相应的，本专利技术的另一方面还提供一种摄像头模组，包括：所述摄像头模组包括：图像传感器芯片、框架、镜筒模块；所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；所述图像传感器芯片粘合于所述框架并与镜筒模块装配为一体；所述图像传感器芯片、框架、镜筒模块一体的放置并粘合于印刷电路板的通孔或凹槽内，所述金属导线的另一端键合于印刷电路板，降低模组高度。优选的，所述通孔或凹槽的深度为0.1毫米至0.5毫米。优选的，所述金属导线具有从芯片焊盘向上延伸并向芯片外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于印刷电路板的上表面。优选的，所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置。相对于现有技术，本专利技术中的降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组具有以下有益效果：本专利技术的装配方法中，将图像传感器芯片与框架装配一体形成封装体，印刷电路板中具有通孔或凹槽，将封装体装配于印刷电路板上，图像传感器芯片位于通孔或凹槽内，并且芯片的底面低于印刷电路板的上表面，芯片通过金属导线的悬空端与印刷电路板焊盘焊接，实现电气连接，通过将芯片粘贴于通孔或凹槽中，降低模组高度。附图说明图1为本专利技术一实施例中摄像头模组的示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，以下结合附图1对本专利技术的降低摄像头模组高度的装配方法及摄像头模组进行详细描述。参考图1所示，本专利技术摄像头模组的装配方法包括以下步骤：首先，提供图像传感器芯片101，所述图像传感器芯101的中心具有感光区域111，位于感光区域111周围的芯片焊盘112，以及一端键合于芯片焊盘112，另一端悬空的金属导线113。其次，提供框架104，将图像传感器芯片101与框架104粘合为一封装体。框架104具有侧墙142，侧墙142的底部粘贴于感光区域111与芯片焊盘112之间。进一步的，提供红外截止滤光片103，将红外截止滤光片103粘贴于封装体，装配于框架104的侧墙142的上部，位于感光区域111的上方。接着，提供印刷电路板102，于印刷电路板102表面形成通孔或凹槽121，通孔或凹槽可以采用机械切割或刻蚀工艺形成。本专利技术的一实施例中，所述通孔或凹槽121的深度为0.1毫米至0.5毫米，例如，0.1微米、0.2微米、0.3微米、0.4微米、0.5微米等。之后，将所述封装体装配于所述印刷电路板102上，图像传感器芯片101粘贴于通孔或凹槽121中，且所述芯片101的底面低于所述印刷电路板102的上表面，所述金属导线113的悬空端通过焊接与印刷电路板102的焊盘122实现电气连接。其装配过程具体为：先于所述印刷电路板102的通孔或凹槽121周围画胶；于所述金属导线113的悬空端蘸锡胶或锡膏；将所述封装体通过画胶粘合至印刷电路板102的通孔或凹槽121中；所述金属导线113的悬空端蘸锡胶或锡膏放置于印刷电路板102的焊盘122；于所述印刷电路板102的背面提供加热装置，通过加热固化画胶、锡胶或锡膏的方式，使金属导线113的悬空端焊接至印刷电路板102的焊盘122上。之后，于所述图像传感器芯片101与印刷电路板102之间的缝隙区域点胶固化，进行补胶，从而进一步加强图像传感器芯片101与印刷电路板102粘贴效果。本专利技术中，所述金属导线113具有从芯片焊盘112向上延伸并向芯片101外部方向延伸的形状，所述向上延伸的顶端高于芯片焊盘112的上表面，便于实现金属导线113与引述印刷电路板102之间的电气连接。进一步的，提供镜筒模块105，在所述封装体与印刷电路板102装配步骤之后，装配所述镜筒模块105，镜筒模块105位于红外截止滤光片103上方。在本专利技术的另一实施例中，提供镜筒模块105，先装配所述镜筒模块105于所述封装体，再将镜筒模块105、封装体与印刷电路板102装配于一体，本专利技术对此不予限制。采用本专利技术的模组装配方法，图像传感器芯片101位于通孔或凹槽121内，并且芯片101的底面低于印刷电路板102的上表面，从而能够降低摄像头模组的高度。所述摄像头模组应用于笔记本电脑、台式电脑、智能手机、便携式电子装置，适应于其对于摄像头模组小型化的需求。相应的，参考图1所示，本专利技术的另一方面还提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：图像传感器芯片101、框架104、镜筒模块105；所述图像传感器芯片101具有：一端键合于芯片焊盘112，另一端悬空的金属导线113；所述图像传感器芯片101粘合于所述框架104并与镜筒模块105装配为一体；所述图像传感器芯片101、框架104、镜筒模块105一体的放置并粘合于印刷电路板102的通孔或凹槽121本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。

【技术特征摘要】
1.一种降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于：提供图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有：一端键合于芯片焊盘，另一端悬空的金属导线；提供框架，将图像传感器芯片与框架粘合为一封装体；提供具有通孔或凹槽的印刷电路板；将所述封装体装配于所述印刷电路板上，所述芯片的底面低于所述印刷电路板的上表面，所述金属导线的悬空端通过焊接与印刷电路板焊盘实现电气连接，降低模组高度。2.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，于所述印刷电路板的通孔或凹槽周围画胶；于所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏；将所述封装体通过画胶粘合至印刷电路板；所述金属导线的悬空端蘸锡胶或锡膏放置于印刷电路板焊盘；于所述印刷电路板的背面提供加热装置，使金属导线的悬空端焊接至印刷电路板的焊盘上。3.根据权利要求2所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，于所述图像传感器芯片与印刷电路板之间的缝隙区域点胶固化。4.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，提供镜筒模块，在所述封装体与印刷电路板装配步骤之后，装配所述镜筒模块。5.根据权利要求1所述的降低摄像头模组高度的装配方法，其特征在于，提供镜筒模块，先装配所述镜筒模块于所述封装体，再将镜筒模块、封装体与印刷电路板装配于一体。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜柯，赵立新，侯欣楠，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31