图像传感器的芯片级封装方法技术

本发明专利技术提出一种图像传感器的芯片级封装方法，先将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合，再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜，降低装配难度，提高成像质量。

A Chip-level Packaging Method for Image Sensors

The invention provides a chip-level packaging method for image sensor. First, the chip-level packaging of image sensor is bonded to the central area of the packaging substrate, so that the optical center of the image sensor chip coincides with the center of the packaging substrate, and then the lens component is assembled above the packaging substrate. The lens component is aligned on the optical axis of the packaging substrate to avoid lens component deviation. Heart and tilt can reduce assembly difficulty and improve imaging quality.

【技术实现步骤摘要】
图像传感器的芯片级封装方法
本专利技术涉及一种图像传感器的芯片级封装方法。
技术介绍
现有的图像传感器封装方法主要为CSP（ChipScalePackage芯片级封装）、COB（ChipOnBoard板上芯片封装）和FlipChip（倒装芯片封装），其中，芯片级封装方法通常先将图像传感器芯片与透光盖板封装形成图像传感器芯片级封装件，再将该封装件与镜头组件装配成一整体，最后将该整体与封装基板进行装配。在与封装基板装配的过程中，需要保证图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合且共面，但是由于图像传感器芯片与镜头组件已经相对固定，常常难以调节镜头组件相对封装基板进行光轴对准，容易造成镜头组件偏心和倾斜，因此装配难度较大，进而影响图像传感器成像质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种图像传感器的芯片级封装方法，降低装配难度，提高成像质量。基于以上考虑，本专利技术提供一种图像传感器的芯片级封装方法，包括如下步骤：S100：将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合；S200：再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜。优选的，所述图像传感器封装件的透光盖板上胶合红外截止滤光片；其中，红外截止滤光片包括：白玻璃红外截止滤光片、蓝玻璃红外截止滤光片、树脂蓝膜红外截止滤光片。优选的，提供晶圆，所述晶圆具有若干完成芯片级封装的图像传感器芯片；将若干红外截止滤光片对应胶合至图像传感器芯片的透光盖板上表面；沿切割道切割晶圆形成单个的图像传感器芯片级封装件。优选的，采用丝印方式遮挡所述封装件和封装基板粘合区域的光线，降低杂散光，提升图像质量。优选的，提供设置有若干电子器件的电路板，装配所述封装基板至电路板上，其中，所述封装基板的内框架与外框架之间区域对应于所述些电子器件。优选的，所述电子器件的上表面被封装基板遮挡，避免从电子器件对应的区域带来的漏光，影响成像质量。优选的，所述电子器件包括：电容、电阻、驱动芯片。优选的，所述封装件粘合至封装基板的中央区域的步骤中包括：将封装基板粘合至胶带上；将所述图像传感器芯片级封装件倒装至封装基板的内框中，通过封装基板上的第一对位标记与封装件的第二对位标记匹配完成同轴对位；将封装件与胶带贴合，使封装基板与封装件的光学中心重合且共面；使用胶状物质填充封装基板内框与封装件外侧之间的缝隙，完成粘合。优选的，所述的胶装物质为：UV胶、黑胶。优选的，所述图像传感器封装件的透光盖板底部设置光学增透膜。优选的，所述封装基板设置有两个相邻的镂空区域，所述镂空区域粘合两个图像传感器芯片级封装件，形成双摄像头结构。本专利技术的图像传感器的芯片级封装方法，先将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合，再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜，降低装配难度，提高成像质量。附图说明通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本专利技术某些原理的具体实施方式，本专利技术所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。图1为本专利技术的图像传感器芯片级封装件与封装基板装配过程示意图；图2为本专利技术的图像传感器芯片级封装件与封装基板装配后的剖视图；图3为根据本专利技术一个实施例的图像传感器芯片级封装件与封装基板的俯视图；图4为根据本专利技术另一实施例的图像传感器芯片级封装件与封装基板的俯视图；图5为本专利技术的镜头组件与封装基板装配过程示意图；图6为本专利技术的封装基板与电路板装配过程示意图。具体实施方式在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本专利技术一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本专利技术的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本专利技术的所有实施例。可以理解，在不偏离本专利技术的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本专利技术的范围由所附的权利要求所限定。参见图1、图5，本专利技术的图像传感器的芯片级封装方法包括如下步骤：S100：将图像传感器芯片级封装件110粘合至封装基板120的中央区域，使图像传感器芯片114的光学中心与封装基板120的中心重合，形成如图2所示的结构；S200：再将镜头组件150装配至封装基板120的上方，镜头组件150以封装基板120为基准进行光轴对准，避免镜头组件150偏心和倾斜，从而降低装配难度，提高成像质量。具体的，如图1、图2所示，首先提供图像传感器封装件110，该图像传感器封装件110包括图像传感器芯片114和透光盖板112，透光盖板112上胶合有红外截止滤光片111；其中，红外截止滤光片111包括：白玻璃红外截止滤光片、蓝玻璃红外截止滤光片或树脂蓝膜红外截止滤光片。形成红外截止滤光片111的步骤包括：提供晶圆，所述晶圆具有若干完成芯片级封装的图像传感器芯片114；将若干红外截止滤光片111对应胶合至图像传感器芯片114的透光盖板112上表面；沿切割道切割晶圆形成单个的图像传感器芯片级封装件。此外，还可以在图像传感器封装件的透光盖板112底部设置光学增透膜113。提供封装基板120，封装基板120的中央区域形成有镂空区域，因此封装基板120包括内框121和外框122。将图像传感器芯片级封装件110粘合至封装基板120的中央区域，具体包括：将封装基板120粘合至胶带（未示出）上；将所述图像传感器芯片级封装件110倒装至封装基板120的内框121中，通过封装基板120上的第一对位标记与封装件110的第二对位标记（未示出）匹配完成同轴对位；将封装件110与胶带贴合，使封装基板120的中心与封装件110的光学中心重合且共面；使用胶状物质130（例如：UV胶、黑胶）填充封装基板120的内框121与封装件110外侧之间的缝隙，完成粘合。优选的，还可采用丝印方式形成丝印结构140，用于遮挡封装件110和封装基板120粘合区域的光线，降低杂散光，提升图像质量。图3示出根据本专利技术一个实施例的图像传感器芯片级封装件110与封装基板120的俯视图，其中，封装基板120设置有一个镂空区域，所述镂空区域粘合一个图像传感器芯片级封装件110，形成单摄像头结构。图4示出根据本专利技术另一实施例的图像传感器芯片级封装件210与封装基板220的俯视图，其中，封装基板220设置有两个相邻的镂空区域，所述镂空区域粘合两个图像传感器芯片级封装件210，形成双摄像头结构。如图5所示，在图像传感器芯片级封装件110与封装基板120装配之后，再将镜头组件150装配至封装基板120的上方，镜头组件150以封装基板120为基准进行光轴对准，可以有效避免镜头组件150偏心和倾斜，解决了现有技术中由于图像传感器芯片与镜头组件已经相对固定而难以调节镜头组件相对封装基板进行光轴对准的问题，降低了装配难度。此外，如图6所示，提供设置有若干电子器件161（例如：电容、电阻、驱动芯片）的电路板160，将步骤S100后形成的装配有图像传感器芯片级封装件110的封装基板120装配至电路板160上。优选的，封装基板的内框架121与外框架122之间区域对应于这些电子器件161，于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100：将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合；S200：再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100：将图像传感器芯片级封装件粘合至封装基板的中央区域，使所述图像传感器芯片的光学中心与封装基板的中心重合；S200：再将镜头组件装配至封装基板的上方，镜头组件以封装基板为基准进行光轴对准，避免镜头组件偏心和倾斜。2.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：所述图像传感器封装件的透光盖板上胶合红外截止滤光片；其中，红外截止滤光片包括：白玻璃红外截止滤光片、蓝玻璃红外截止滤光片、树脂蓝膜红外截止滤光片。3.根据权利要求2所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：提供晶圆，所述晶圆具有若干完成芯片级封装的图像传感器芯片；将若干红外截止滤光片对应胶合至图像传感器芯片的透光盖板上表面；沿切割道切割晶圆形成单个的图像传感器芯片级封装件。4.根据权利要求2所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：采用丝印方式遮挡所述封装件和封装基板粘合区域的光线，降低杂散光，提升图像质量。5.根据权利要求1所述的图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于：提供设置有若干电子器件的电路板，装配所述封装基板至电路板上，其中，所述封装基板的内框架与外框架之间区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，许勇，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31