The invention includes an intelligent detection and processing method for the tip of the probe card, including: providing a tester to automatically detect whether the diameter of the tip of the probe card meets a preset specification range; turning to 2 if not; turning to 5 if not; 2, the tester automatically detects whether the tip of the probe card is sticky to particulate matter; turning to 2 if not, turning to. If not, turn to Beneficial effect: The needle tip of probe card is automatically detected by software system control tester to avoid abnormal wafer test or discarded wafer caused by abnormal needle tip of probe card.
【技术实现步骤摘要】
一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法
本专利技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法。
技术介绍
在半导体的制造过程中,芯片在完成所有制程工艺后,需要针对芯片上的各种测试结构进行电性测试,即晶圆接受测试(WaferAcceptanceTest,WAT测试)。晶圆接受测试是对芯片上的每个晶圆进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶圆上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶圆会被标上记号,而后当芯片依晶圆为单位切割成独立的晶圆时,标有记号的不合格晶圆会被洮汰,不再进行下一个制程,以节省制造成本。目前WAT测试中,只有在测试前对探针卡进行人为校准时检查针尖状况,如针尖是否洁净,针尖直径是否符合标准规格等,而在测试过程中则没有相关检查。如果针尖粘有颗粒物,则可能出现对针异常导致探针卡的针尖扎到晶圆的接点外,甚至更严重的扎到晶圆内部,因此需要手动更换探针卡的刷针;如果探针卡的针尖直径过大,则会导致针痕滑出晶圆的接点,与接点周围的金属线互联,引起晶圆测试异常。因此,为了避免由于探针卡的针尖异常导致探针卡的针尖扎到接点外或者扎到芯片内部,在测试过程中及时检查探针卡的针尖状况非常必要。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法。具体技术方案如下:本专利技术包括一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,在进行晶圆接受测试的过程中对所述探针卡的针尖进行实时检测,具体包括以下步骤:步骤S1,提供一测试仪自动检测所述探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;若是,则转向步骤S ...
【技术保护点】
1.一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于在进行晶圆接受测试的过程中对所述探针卡的针尖进行实时检测,具体包括以下步骤:步骤S1,提供一测试仪自动检测所述探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;若是,则转向步骤S2;若否,则转向步骤S5;所述步骤S2,所述测试仪自动检测所述探针卡的针尖是否粘有颗粒物;若是,则转向步骤S3;若否,则转向步骤S6;所述步骤S3,判断所述探针卡的针尖是否被清理过;若是,则转向所述步骤S5;若否,则转向步骤S4;所述步骤S4,机台对所述探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回所述步骤S1;所述步骤S5,所述机台停止测试并报警提示更换所述探针卡;所述步骤S6,启动所述晶圆接受测试。
【技术特征摘要】
1.一种探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于在进行晶圆接受测试的过程中对所述探针卡的针尖进行实时检测,具体包括以下步骤:步骤S1,提供一测试仪自动检测所述探针卡的针尖的直径是否符合一预设规格范围;若是,则转向步骤S2;若否,则转向步骤S5;所述步骤S2,所述测试仪自动检测所述探针卡的针尖是否粘有颗粒物;若是,则转向步骤S3;若否,则转向步骤S6;所述步骤S3,判断所述探针卡的针尖是否被清理过;若是,则转向所述步骤S5;若否,则转向步骤S4;所述步骤S4,机台对所述探针卡的针尖进行清理,并在清理结束后自动返回所述步骤S1;所述步骤S5,所述机台停止测试并报警提示更换所述探针卡;所述步骤S6,启动所述晶圆接受测试。2.根据权利要求1所述的探针卡的针尖的智能检测及处理方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括:步骤S11,提供一光学摄像头采集一针尖图像及一针痕图像并传输至所述测试仪;步骤S12,所述测试仪将所述针尖图像转换为一第一数字图形,将所述针痕图像转换为一第二数字图形,并将所述第一数字图形与所述第二数字图形发送给所述软件系统;步骤S13,所述软件系统根据所述第一数字图形与所述第二数字图形的灰度判断所述探针卡的针尖的直径是否在所述预设规格范围内;若是,则转向所述步...
【专利技术属性】
技术研发人员:臧娟,赵朝珍,
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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