一种前级放大器模块的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种前级放大器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体、盖板结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。本发明专利技术这种前级功率放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，满足生产需求，具有较好的应用前景。

A Method of Making Preamplifier Module

【技术实现步骤摘要】
一种前级放大器模块的制作方法
本专利技术属于功率放大器
，更具体的说涉及一种前级放大器模块的制作方法。
技术介绍
微波功率放大器是通信和雷达系统等的重要组成部分，微波功率放大器的指标对微波系统的性能起着至关重要的作用。微波功率放大器也是现代无线通信系统中重要构件之一，在卫星通信、雷达、电子对抗、微波通信和数字电视等领域中，微波功率放大器都具有重要的地位。随着民用和军用微波通信技术的广泛应用和迅速发展，功率放大器的发展和研制也就成为一个重要热点。前级放大器在微波功率放大器领域里起着至关重要的作用。因此对前级放大器的研制具有重要意义。现有技术中，对前级放大器模块制作效率低，生产合格率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种方便生产制作的前级放大器模块的制作方法。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：所提供的这种前级放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体和盖板的结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。为使上述技术方案更加详尽和具体，本专利技术还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：所述步骤1)中，同时将用于压装射频电路板的压块进行清洗；将所述壳体、盖板及压块放置于汽相清洗机内清洗，设置清洗时间10～15分钟。所述步骤2)中具体包括如下步骤：1)根据电路板形状来切割焊片的形状；将射频电路板表面贴上阻焊胶带，在壳体放射频电路板位置处用涂一层助焊剂，将切割好的焊片两面分别涂上助焊剂，将焊片放到壳体的对应位置的上，将射频电路板放在焊片上，借助工装、压块将射频电路板固定在壳体里；2)准备一台加热平台，温度设置为245℃～250℃，待温度到达设定值后，将上步骤准备的组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用隔热手套从加热平台上地取下组件，冷却至常温。利用X光机检测射频电路板烧结组件的焊透率，要求射频电路板与壳体之间不得有大面积空洞。将射频电路板烧结好的组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间15～20分钟。所述步骤3)中将锡膏涂在馈通滤波器、加电绝缘子周围，并将馈通滤波器、加电绝缘子安装到壳体对应安装孔处。步骤3)中对于步骤2)完成的射频电路板烧结组件里的射频电路板上的元器件焊盘处进行点焊膏处理；步骤3)中对于步骤3)将元器件放置于射频电路板的对应位置上。将射频电路元器件和绝缘子的装配组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟。所述步骤4)中将隔离器Ⅰ、隔离器Ⅱ、放大器、滤波器以及SMA接头利用螺钉固定到壳体对应的位置并紧固；完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，利用导线完成馈通滤波器、加电绝缘子与微带线的焊接，完成SMA接头与微带线的焊接。本专利技术前级放大器模块的制作方法与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术这种前级放大器模块的制作方法，可方便高效的进行生产制造，具有较好的应用前景。附图说明下面对本说明书的附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：图1为本专利技术一种前级放大器模块外形示意图；图2为本专利技术一种前级放大器模块正面装配示意图；图3为本专利技术一种前级放大器模块射频电路元器件装配示意图；图4为本专利技术一种前级放大器模块手工焊接装配示意图；1、壳体，2、射频电路板，3、馈通滤波器，4、加电绝缘子，5、SMA接头，6、隔离器Ⅰ，7、螺钉Ⅰ，8、滤波器，9、螺钉Ⅱ，10、放大器，11、螺钉Ⅲ，12、隔离器Ⅱ，13、螺钉Ⅴ，14、导线连接处。具体实施方式下面对照附图，通过对实施例的描述，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。本专利技术这种前级放大器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体和盖板的结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，本步骤完成射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。步骤1)中，同时将用于压装射频电路板2的压块进行清洗；将壳体1、盖板及压块放置于汽相清洗机内清洗，设置清洗时间10～15分钟。步骤2)中具体包括如下步骤：1)根据电路板形状来切割焊片的形状；将射频电路板表面贴上阻焊胶带，在壳体放射频电路板位置处用涂一层助焊剂，将切割好的焊片两面分别涂上助焊剂，将焊片放到壳体的对应位置的上，将射频电路板放在焊片上，借助工装、压块将射频电路板固定在壳体里；2)准备一台加热平台，温度设置为245℃～250℃，待温度到达设定值后，将上步骤准备的组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用隔热手套从加热平台上地取下组件，冷却至常温。利用X光机检测射频电路板烧结组件的焊透率，要求射频电路板与壳体之间不得有大面积空洞；将射频电路板烧结好的组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间15～20分钟。步骤3)中将锡膏涂在馈通滤波器3、加电绝缘子4周围，并将馈通滤波器3、加电绝缘子4安装到壳体1对应安装孔处；步骤3)中对于步骤2)完成的射频电路板烧结组件里的射频电路板上的元器件焊盘处进行点焊膏处理；步骤3)中对于步骤3)将元器件放置于射频电路板的对应位置上。如图2、3中所示，对于步骤4)准备一台加热平台，温度设置为210℃～220℃，待温度到达设定值后，将组件放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，从加热平台上取下组件，待冷却至常温。将射频电路元器件和绝缘子的装配组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟。步骤4)中将隔离器Ⅰ6、隔离器Ⅱ12、放大器10、滤波器8以及SMA接头5利用分别利用螺钉Ⅰ7，螺钉Ⅴ13，螺钉Ⅲ11和螺钉Ⅱ9固定到壳体对应的位置并紧固；按图4完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，利用导线完成馈通滤波器、加电绝缘子与微带线的焊接，完成SMA接头与微带线的焊接，如图4中所示的导线连接处14位置。具体的，一种前级放大器模块的制作方法，包括下述步骤：步骤1)：结构件装配前清洗如图1所示为前级放大器模块外形示意图，对前级放大器模块的结构件包括壳体和盖板结构件进行清洗；将用于压装射频电路板的压块进行清洗。将壳体、盖板及压块放置于汽相清洗机内清洗，设置清洗时间10～15分钟。步骤2)：射频电路板的装配1)选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5厚度0.05mm宽10cm的焊片，根据电路板形状来切割焊片的形状。将射频电路板表面贴上阻焊胶带，在壳体放射频电路板位置处用针管涂一层助焊剂，将切割好的焊片两面分别涂上助焊剂，将焊片放到壳体1的对应位置的上，将射频电路板2放在焊片上，借助工装、压块将射频电路板固定在壳体里。2)准备一台加热平台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前级放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体和盖板的结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。

【技术特征摘要】
1.一种前级放大器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)：结构件装配前清洗，本步骤完成对壳体和盖板的结构件进行清洗；步骤2)：射频电路板的装配，本步骤完成射频电路板的烧结；步骤3)：射频电路元器件和绝缘子的装配，射频电路元器件以及绝缘子的焊接；步骤4)：电装，1)完成隔离器、放大器、滤波器和SMA接头的装配；2)分别完成隔离器引脚、放大器引脚以及滤波器引脚与微带线的手工焊接，SMA接头与微带线的焊接、绝缘子与微带线的焊接；步骤5)：封盖，本步骤完成盖板的安装。2.按照权利要求1所述的前级放大器模块的制作方法，其特征在于：所述步骤1)中，同时将用于压装射频电路板的压块进行清洗；将所述壳体、盖板及压块放置于汽相清洗机内清洗，设置清洗时间10～15分钟。3.按照权利要求1所述的前级放大器模块的制作方法，其特征在于：所述步骤2)中具体包括如下步骤：1)根据电路板形状来切割焊片的形状；将射频电路板表面贴上阻焊胶带，在壳体放射频电路板位置处用涂一层助焊剂，将切割好的焊片两面分别涂上助焊剂，将焊片放到壳体的对应位置的上，将射频电路板放在焊片上，借助工装、压块将射频电路板固定在壳体里；2)准备一台加热平台，温度设置为245℃～250℃，待温度到达设定值后，将上步骤准备的组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用隔热手套从加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂庆燕，周宗明，汪宁，李明，张丽，俞畅，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34