一种导热屏蔽泡棉制造技术

一种导热屏蔽泡棉，其中间为泡棉，由内至外依次为热熔胶层、石墨片层、热固胶层、PI膜镀银层和PET双面胶。利用本发明专利技术，能实现保护元器件或IC不受损坏，能起缓冲、可导电、屏蔽、散热等作用，适应范围广，使用效果更好。

A Thermal Shielding Foam

【技术实现步骤摘要】
一种导热屏蔽泡棉
本专利技术涉及一种导热屏蔽泡棉。
技术介绍
随着时代的发展，在现代对电子产品的需求越来越倾向于轻薄灵巧，这些需求促使我们不停的更新和整合产品，不断的研发出多功能性的实用型材料。目前大多数的电子产品存在着散热问题，而石墨泡棉正是基于此类问题研发的新型产品，它能在不增加电子产品零部件的情况下额外的加强了散热能力。CN205052046U公开了一种导热石墨泡棉，包括表层、聚酯海绵、聚氨酯热熔胶和人工石墨层，所述聚酯海绵呈长方体状，表层与人工石墨层形成石墨散热层，人工石墨层设于表层的内侧，石墨散热层绕聚酯海绵一周并在两端头相交处设有缝合口部，缝合口部的外部设有聚氨酯热熔胶。其无法实现屏蔽功能。CN206077927U公开了一种导热石墨泡棉，由内至外依次由缓冲层、阻燃胶层、人工合成石墨层和外表层组成，阻燃胶层将缓冲层包覆在内，人工合成石墨层将阻燃胶层包覆在内，外表层将人工合成石墨层包覆在内，外表层为导电层或者绝缘层。其也无法实现屏蔽功能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种导热屏蔽泡棉。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热屏蔽泡棉，其中间为泡棉，由内至外依次为热熔胶层、石墨片层、热固胶层、PI膜镀银层和PET双面胶。进一步，所述泡棉为绝缘泡棉或导电泡棉。进一步，所述热熔胶层可为导电胶层。进一步，所述热固胶层可为导电胶层。进一步，所述PI膜镀银层以PI为基材(载体)，PI本为绝缘膜，经过电镀后，行程导通，起导电、屏蔽效果或静电释放。单个产品厚度是根据客户的总体厚度而定，同时每款材料的厚度都是有一定的局限性，厚度主要还是根据常规原材料进行调整或匹配。本专利技术的机理是主要保护元器件或IC不受损坏，同时进行辅助散热、屏蔽。与现有技术相比，本专利技术能实现保护元器件或IC不受损坏，能起缓冲、可导电、屏蔽、散热等作用，适应范围广，使用效果更好。附图说明图1为本专利技术实施例的结构示意图；图中：1.泡棉，2.热熔胶层，3.石墨片层，4.热固胶层，5.PI膜镀银层，6.PET双面胶。具体实施方式以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。实施例参照图1，一种导热屏蔽泡棉，其中间为泡棉1，由内至外依次为热熔胶层2、石墨片层3、热固胶层4、PI膜镀银层5和PET双面胶6。本实施例中，所述泡棉1为绝缘泡棉，主要起到缓冲作用，材质为PU。当然，所述泡棉1也可为导电泡棉。本实施例中，所述热熔胶层2主要起固定、连接作用；也可为导电胶层，主要起导电屏蔽、连接、固定作用。本实施例中，所述石墨片层3为导热层，将热进行扩散，让局部热点变成一个面，使散热面积变大。本实施例中，所述热固胶层4主要起固定、连接作用；也可为导电胶层，主要起导电屏蔽、连接、固定作用。本实施例中，所述PI膜镀银层5以PI为基材(载体)，PI本为绝缘膜，经过电镀后，行程导通，起导电、屏蔽效果或静电释放。本实施例中，所述PET双面胶的作用是用于石墨封装，防止石墨掉粉，同时起到绝缘效果。当然，也可使用类似作用的其他材料。制备过程：以泡棉为中心，在泡棉1先涂热熔胶，然后缠绕石墨片，再涂热固胶，然后缠绕PI膜镀银层，再缠绕PET双面胶。使用过程中，根据具体情况，安装在元器件或IC上，起保护、缓冲、屏蔽、散热等作用，适应范围广，使用效果更好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热屏蔽泡棉，其特征在于：其中间为泡棉，由内至外依次为热熔胶层、石墨片层、热固胶层、PI膜镀银层和PET双面胶。

【技术特征摘要】
1.一种导热屏蔽泡棉，其特征在于：其中间为泡棉，由内至外依次为热熔胶层、石墨片层、热固胶层、PI膜镀银层和PET双面胶。2.根据权利要求1所述的导热屏蔽泡棉，其特征在于：所述泡棉为绝缘泡棉或导电泡棉。3.根据权利要求1或2所述的导热屏蔽泡棉，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴中和，伍丹，卿谊，吴庆锋，
申请(专利权)人：益阳市菲美特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43