一种用于电路板密封的密封组件及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于电路板密封的密封组件，包括与电路板固定的底壳，以及与底壳配合盖紧的上盖；电路板位于底壳的内部；上盖的下表面向下延伸有与电路板对应并伸入底壳内部空间的第一围罩；第一围罩下端部的水平高度不高于电路板的水平高度；电路板连接有电源线；底壳的侧边设置有第一过线通槽；底壳的上表面内设置有与第一过线通槽连通并储存其排出的胶水的第一溢流液储存槽；第一溢流液储存槽为盲槽，且槽底所在高度低于第一过线通槽槽底所在高度；第一溢流液储存槽内设置有将其内部空间隔断成前储存槽和后储存槽的隔板；隔板的高度小于第一溢流液储存槽的深度；本密封组件具备注胶量小、经济环保、防漏效果好等优点。

A Sealing Component and Method for Circuit Board Sealing

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板密封的密封组件及方法
本专利技术涉及电路板
，更具体地说，涉及一种用于电路板密封的密封组件及方法。
技术介绍
电路板是一种重要的电子部件，其上承载有许多电子元器件。为保证电路板始终有良好的工作性能，如图9所示，常会向底壳11灌入大量胶水使得电路板10被胶水包裹，从而营造出密封环境，以避免外界的水分进入电路板进而对敏感电路和电子元器件造成影响。然而，这样的防水方式，胶水使用量大，适用范围不够广泛，例如对无法灌胶的电路板(如带有指示灯，通讯，天线，微波感应，红外感应头等电子元器件的电路板)则不适用。因此，仍需对装配机构进行进一步的改进，以解决上述不足。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于电路板密封的密封组件和一种电路板密封方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一方面，构造了一种用于电路板密封的密封组件，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其中，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的第一围罩；所述第一围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板连接有用于与外界电源连接的电源线；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通供所述电源线穿过的第一过线通槽；所述底壳的上表面内设置有与所述第一过线通槽连通并储存其排出的胶水的第一溢流液储存槽；所述第一溢流液储存槽为盲槽，且槽底所在高度低于所述第一过线通槽槽底所在高度；所述第一溢流液储存槽内设置有将其内部空间隔断成前储存槽和后储存槽的隔板；所述前储存槽和所述后储存槽不连通；所述隔板的高度小于所述第一溢流液储存槽的深度。优选的，沿着所述电源线穿出所述底壳的穿出方向，所述底壳的上表面内设置有所述第一溢流液储存槽，以及位于所述第一过线通槽正下方并与其连通的第二溢流液储存槽；所述第二溢流液储存槽为盲槽；所述前储存槽和所述后储存槽均不与所述第二溢流液储存槽连通。优选的，所述第一溢流液储存槽呈倒U型；所述后储存槽设置有两个，且分布在所述第二溢流液储存槽两侧。优选的，所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱；所述支撑柱与所述电路板固定；所述第一围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平高度。优选的，所述底壳内设置有C型第二围罩；所述第二围罩将所述底壳的内部空间分隔成内侧的注胶区和外侧的溢流区；所述支撑柱和所述电路板位于所述注胶区内；所述第一围罩伸入所述注胶区内；所述第二围罩的上端部的水平高度低于所述底壳上表面所在的水平高度。优选的，所述第一过线通槽与所述底壳的上表面连通；所述上盖设置有与所述电源线对应的第二过线通槽。优选的，所述上盖两侧均设置有卡扣；所述底壳的外表面设置有与所述卡扣对应的卡槽。优选的，所述第一围罩的侧边设置有避让所述电源线的避让凹槽；所述底壳为矩形，且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱；所述螺柱设置有用于安装螺丝的第一螺孔；所述上盖设置有与所述第一螺孔对应的第二螺孔。优选的，所述上盖由透明材料或透光材料制成，且设置有用于与外界设备进行固定连接的第三螺孔。另一方面，提供了一种电路板密封方法，基于上述的用于电路板密封的密封组件，其中，包括：步骤一：通过第一过线通槽完成电源线和底壳的装配；步骤二：将电路板固定在所述底壳内；步骤三：向所述底壳内注胶，直至所述底壳内的胶水液面高度不低于所述底壳和上盖盖合时第一围罩下端部所在的水平高度；步骤四：注胶完成后，盖合上盖和所述底壳，至此完成电路板密封工作。本专利技术的有益效果在于：一方面，与以往持续注胶直至电路板被完全浸泡在胶水中相比，本设计具备注胶量小、经济环保的优点，具体的，往底壳注胶后，底壳内的胶水液面会持续上升，当胶水液面高度不低于底壳和上盖盖合时第一围罩下端部所在的水平高度后，即可停止注胶，盖合上盖后，第一围罩罩住了电路板，从而电路板就处在第一围罩和胶水共同形成的密封空间内，密封效果好且注胶量小；另一方面，由于注胶全过程电路板上的电子元器件都不会被胶水覆盖，因此电子元器件所受影响小，使得本设计适用于各类型的电路板，适用性好；再一方面，由于电源线和第一过线通槽间存在间隙，因此胶水仍会从该间隙向外溢流，通过设置第一溢流液储存槽即可将向外溢流的胶水储存起来，防漏效果好，进一步地，溢流的胶水流入前储存槽后在隔板的遮挡下实现缓冲减速，并且前储存槽蓄满后胶水才能越过隔板流入后储存槽，因此与未设置隔板的储液槽相比，本设计的第一溢流液储存槽的防漏效果更好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件的结构示意图；图2是本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件的爆炸视图；图3是本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件的内部结构图(虚线部分指代胶水)；图4是本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件中上盖的结构示意图；图5是本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件中底壳的俯视图；图6是现有的储液过程示意图；图7是本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件的储液过程示意图；图8是本专利技术较佳实施例的一种电路板密封方法的实现流程图；图9是现有的密封组件。具体实施方式为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。本专利技术较佳实施例的一种用于电路板密封的密封组件如图1所示，同时参阅图2至图9；包括与电路板10固定的底壳11，以及与底壳11配合盖紧的上盖12；电路板10位于底壳11的内部；上盖12的下表面向下延伸有与电路板10对应并伸入底壳11内部空间的第一围罩13；第一围罩13下端部的水平高度不高于电路板10的水平高度；电路板10连接有用于与外界电源连接的电源线14；底壳11的侧边设置有与其内部空间连通供电源线14穿过的第一过线通槽180；底壳11的上表面内设置有与第一过线通槽180连通并储存其排出的胶水的第一溢流液储存槽181；第一溢流液储存槽181为盲槽，且槽底所在高度低于第一过线通槽180槽底所在高度；第一溢流液储存槽181内设置有将其内部空间隔断成前储存槽182和后储存槽183的隔板15；前储存槽182和后储存槽183不连通；隔板15的高度小于第一溢流液储存槽181的深度，一方面，与以往持续注胶直至电路板10被完全浸泡在胶水中相比，本设计具备注胶量小、经济环保的优点，具体的，往底壳11注胶后，底壳11内的胶水液面会持续上升，当胶水液面高度不低于底壳11和上盖12盖合时第一围罩13下端部所在的水平高度后，即可停止注胶，盖合上盖12后，第一围罩13罩住了电路板10，从而电路板10就处在第一围罩13和胶水共同形成的密封空间内，密封效果好且注胶量小；另一方面，由于注胶全过程电路板10上的电子元器件都不会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板密封的密封组件，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其特征在于，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的第一围罩；所述第一围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板连接有用于与外界电源连接的电源线；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通供所述电源线穿过的第一过线通槽；所述底壳的上表面内设置有与所述第一过线通槽连通并储存其排出的胶水的第一溢流液储存槽；所述第一溢流液储存槽为盲槽，且槽底所在高度低于所述第一过线通槽槽底所在高度；所述第一溢流液储存槽内设置有将其内部空间隔断成前储存槽和后储存槽的隔板；所述前储存槽和所述后储存槽不连通；所述隔板的高度小于所述第一溢流液储存槽的深度。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板密封的密封组件，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其特征在于，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的第一围罩；所述第一围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板连接有用于与外界电源连接的电源线；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通供所述电源线穿过的第一过线通槽；所述底壳的上表面内设置有与所述第一过线通槽连通并储存其排出的胶水的第一溢流液储存槽；所述第一溢流液储存槽为盲槽，且槽底所在高度低于所述第一过线通槽槽底所在高度；所述第一溢流液储存槽内设置有将其内部空间隔断成前储存槽和后储存槽的隔板；所述前储存槽和所述后储存槽不连通；所述隔板的高度小于所述第一溢流液储存槽的深度。2.根据权利要求1所述的用于电路板密封的密封组件，其特征在于，沿着所述电源线穿出所述底壳的穿出方向，所述底壳的上表面内设置有所述第一溢流液储存槽，以及位于所述第一过线通槽正下方并与其连通的第二溢流液储存槽；所述第二溢流液储存槽为盲槽；所述前储存槽和所述后储存槽均不与所述第二溢流液储存槽连通。3.根据权利要求2所述的用于电路板密封的密封组件，其特征在于，所述第一溢流液储存槽呈倒U型；所述后储存槽设置有两个，且分布在所述第二溢流液储存槽两侧。4.根据权利要求1所述的用于电路板密封的密封组件，其特征在于，所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱；所述支撑柱与所述电路板固定；所述第一围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊杰，项佰川，白俊武，尹振坤，徐志强，
申请(专利权)人：深圳源创智能照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44