电路板及该电路板的制造方法技术

一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一焊垫形成区形成所述外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成所述外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及该电路板的制造方法
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板以及该电路板的制造方法。
技术介绍
在电路板中，导电线路层的表面形成有覆盖膜，而所述覆盖膜定义出所述导电线路层的化锡区。即，经所述覆盖膜所暴露的部分导电线路层形成焊盘，而所述焊盘表面通常通过化锡的方式进行表面处理，以避免所述焊垫表面氧化，进而影响其电气特性。化锡过程中发生置换反应，而由于置换反应的特点，位于与覆盖膜边缘交界处的部分铜线路会由于产生贾凡尼式腐蚀而断裂。为了避免与覆盖膜边缘交界处的铜线路断裂，业界通常的做法有两种。一种做法是将化锡区域的铜线路厚度提高到7μm以上(即大于铜线路腐蚀的深度)，即使铜线路被腐蚀也不会发生断线。然而，该种做法并不适合制作细线路。另一种做法是在形成覆盖膜之前先对电路板的整个导电线路层进行化锡。然而，由于铜和锡容易生成金属间化合物(IMC)，而IMC为脆性物质，会降低产品的耐弯折性，不利于制作对耐弯性要求高的产品。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制造方法，能够解决以上问题。本专利技术提供一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一所述焊垫形成区形成外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；以及在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。本专利技术还提供一种电路板，包括位于外侧的两个外层线路层，其中一外层线路层包括至少一焊垫以及除所述焊垫之外的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，对应于每一焊垫的位置开设有一第一导通孔，对应于所述线路形成区的位置开设有一第二导通孔，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接，每一外层线路层上形成有一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层，每一焊垫的表面形成有一保护层。在本专利技术中，由铜箔层定义焊垫形成区以及线路形成区，焊垫形成区对应形成的焊垫与线路形成区对应形成的导电线路相距设置，焊垫通过第一导通孔和第二导通孔导通导电线路，即，在导电线路上形成覆盖层后，覆盖层与导电线路不存在交接处，如此，在对所述焊垫进行表面处理时，能够避免覆盖层与导电线路交接处产生贾凡尼式铜腐蚀。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的覆铜基板的剖面示意图。图2为在图1所示的覆铜基板中开设开孔后的剖面示意图。图3为在图2所示的开孔内镀铜以形成导通孔并蚀刻铜箔层以得到外层线路层后的剖面示意图。图4为在图3所示的外层线路层上形成覆盖层后的剖面示意图。图5为在图4所示的外层线路层的焊垫上进行化学镀后得到的电路板的剖面示意图。图6为本专利技术第二较佳实施例的覆铜基板的剖面示意图。图7为在图6所示的覆铜基板中开设开孔后的剖面示意图。图8为在图7所示的开孔内镀铜以形成导通孔并蚀刻铜箔层以得到外层线路层后的剖面示意图。图9为在图8所示的外层线路层上形成覆盖层后的剖面示意图。图10为在图9所示的外层线路层的焊垫上进行化学镀后得到的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明覆铜基板10a，10b基层11铜箔层12内层线路层13第一开孔21第二开孔22第一导通孔31第二导通孔32外层线路层40焊垫41导电线路42覆盖层50保护层60电路板100，200焊垫形成区121线路形成区122如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1～5，本专利技术第一较佳实施方式提供一种电路板100的制造方法，包括如下步骤：步骤S1，请参阅图1，提供一覆铜基板10a，所述覆铜基板10a包括位于外侧的两个铜箔层12。其中一铜箔层12定义出至少一焊垫形成区121以及除所述焊垫形成区121之外的一线路形成区122。其中，所述焊垫形成区121的个数可根据所需连接的电子元件及其引脚的数量进行变更。在本实施方式中，所述覆铜基板10a还包括位于内侧的至少一内层线路层13、以及夹设于相邻的铜箔层12与内层线路层13之间或相邻的两个内层线路层13之间的一绝缘的基层11。在本实施方式中，所述内层线路层13的数量为一个，所述覆铜基板10a为在两个基层11的表面分别压合所述铜箔层12而制得。在本实施方式中，所述基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。步骤S2，请参阅图2，在所述覆铜基板10a对应于每一焊垫形成区121的位置开设一第一开孔21，以及对应于所述线路形成区122的位置开设一第二开孔22。在本实施方式中，可通过机械钻孔的方式开设所述第一开孔21以及第二开孔22。所述第一开孔21以及第二开孔22为通孔，其贯穿每一铜箔层12、每一内层线路层13以及每一基层11。在其它实施方式中，所述第一开孔21以及第二开孔22也可以为盲孔。步骤S3，请参阅图3，在每一第一开孔21以及第二开孔22的内壁上镀铜以形成第一导通孔31以及第二导通孔32，并采用曝光显影技术蚀刻所述铜箔层12以得到两个外层线路层40。其中，每一焊垫形成区121形成所述外层线路层40的焊垫41，所述线路形成区122形成所述外层线路层40的导电线路42。所述焊垫41与所述导电线路42相距设置。所述焊垫41依次通过所述第一导通孔31以及第二导通孔32与所述导电线路42电性连接。步骤S4，请参阅图4，在每一外层线路层40上形成一覆盖层50，所述焊垫41暴露于所述覆盖层50。在本实施方式中，所述覆盖层50为一防焊层，更具体的，所述覆盖层50为一防焊油墨层。步骤S5，请参阅图5，在每一焊垫41表面进行化学镀以形成一保护层60，此时制得所述电路板100。在本实施方式中，所述保护层60的材质可为锡、镍或金等。请参阅图6～10，本专利技术第二较佳实施方式提供一种电路板200的制造方法，包括如下步骤：步骤S1’，请参阅图6，提供一覆铜基板10b，与上述覆铜基板10a不同的是，所述覆铜基板10b为双面板，包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11相对的两个表面的两个铜箔层12。其中一铜箔层12定义出至少一焊垫形成区121以及除所述焊垫形成区121之外的一线路形成区122。步骤S2’，请参阅图7，在所述覆铜基板10b未设有所述焊垫形成区121的另一铜箔层12对应于每一焊垫形成区121的位置开设一第一开孔21，以及未设有所述焊垫形成区121的另一铜箔层12对应于所述线路形成区122的位置开设一第二开孔22。所述第一开孔21以及第二开孔22为盲孔，贯穿未设有所述焊垫形成区121的另一铜箔层12以及所述基层11。步骤S3’，请参阅图8，在每一第一开孔21以及第二开孔22的内壁上镀铜以形成第一导通孔31以及第二导通孔32，并采用曝光显影技术蚀刻所述铜箔层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一所述焊垫形成区形成外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；以及在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，包括：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括位于外侧的两个铜箔层，其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区；在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔，以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔；蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线路层，其中，每一所述焊垫形成区形成外层线路层的焊垫，所述线路形成区形成外层线路层的导电线路，所述焊垫与所述导电线路相距设置，所述焊垫依次通过所述第一导通孔以及第二导通孔与所述导电线路电性连接；在每一外层线路层上形成一覆盖层，所述焊垫暴露于所述覆盖层；以及在每一焊垫表面进行化学镀以形成一保护层，从而制得所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括位于内侧的至少一内层线路层、以及夹设于相邻的铜箔层与内层线路层之间或相邻的两个内层线路层之间的一绝缘的基层，所述第一导通孔以及所述第二导通孔为通孔，其贯穿每一铜箔层、每一内层线路层以及每一基层。3.如权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一导通孔以及所述第二导通孔的形成步骤包括：在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置开设一第一开孔，以及对应于所述线路形成区的位置开设一第二开孔；以及在每一第一开孔以及第二开孔的内壁上镀铜，从而形成所述第一导通孔以及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，周琼，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44