扬声器模块制造技术

本发明专利技术提供一种扬声器模块，包括振膜结构、后音腔及腔体。振膜结构具有相对的前端及后端。后音腔连接于振膜结构的后端。腔体连接于振膜结构的前端且具有声音输出开口。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模块
本专利技术涉及一种扬声器模块，尤其涉及一种在振膜结构的前端具有腔体的扬声器模块。
技术介绍
随着科技的进步，人类为追求便利，可携式电子产品的尺寸规格日渐轻薄。应用于平板电脑及分离式、插拔式、翻转式等类型的笔记本电脑的扬声器，其碍于空间与尺寸的限制而在低频没有好的表现。为了提升可携式电子产品的扬声器的低频表现，通常是在既有的扬声器之外设置一个低音扬声系统(woofersystem)，并利用其后音腔的容积来产生低音。然而，一般的低音扬声器(woofer)的后音腔需具有足够大的容积才能产生所需的低频表现，故在尺寸上并不适合使用于轻薄的可携式电子产品上。
技术实现思路
本专利技术提供一种扬声器模块，具有良好的低频表现且可节省配置空间。本专利技术的扬声器模块包括振膜结构、后音腔及腔体。振膜结构具有相对的前端及后端。后音腔连接于振膜结构的后端。腔体连接于振膜结构的前端且具有声音输出开口。基于上述，在本专利技术的扬声器模块中，除了在振膜结构的后端设置后音腔，更在振膜结构的前端设置腔体。在后音腔的容积较小而不足以靠其本身达到预期的低频表现的情况下，腔体可通过滤除高频声波和/或共振出低频声波的方式来提升扬声器模块的低频表现。据此，不需为了达到低频表现的需求而增大后音腔的容积，以节省扬声器模块在电子装置内的配置空间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的电子装置的示意图；图2是图1的扬声器模块的局部结构俯视图；图3是图2的振膜结构的局部结构侧视图；图4是本专利技术另一实施例的扬声器模块的部分结构俯视图。附图标号说明：50：电子装置100、100'：扬声器模块110：振膜结构110a：前端110b：后端112：壳体112a：第一空间112b：第二空间114：振膜120：后音腔130、130'：腔体130a：声音输出口132、132'：波导管132a：末端132b：另一末端132c：弯折部132d：区段134：前音腔D1：振动方向D2：排列方向具体实施方式图1是本专利技术一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的扬声器模块的局部结构俯视图。请参考图1及图2，本实施例的扬声器模块100配置于电子装置50的主机，电子装置50例如是笔记本电脑。扬声器模块100包括振膜结构110、后音腔120以及腔体130。振膜结构110具有相对的前端110a以及后端110b，后音腔120连接于振膜结构110的后端110b，腔体130连接于振膜结构110的前端110a且具有声音输出口130a。在此配置方式之下，除了在振膜结构110的后端110b设置了一般扬声器所具有的后音腔120，更在振膜结构110的前端110a设置腔体130。在后音腔120的容积较小而不足以靠其本身达到预期的低频表现的情况下，腔体130可通过滤除高频声波和/或共振出低频声波的方式来提升扬声器模块100的低频表现。据此，不需为了达到低频表现的需求而增大后音腔120的容积，以节省扬声器模块100在电子装置50内的配置空间。具体而言，通过在振膜结构110的前端110a配置腔体130，例如可将后音腔120的容积控制在大于0毫升且小于4毫升(如1.7毫升)的范围内，而使扬声器模块100可设计为长度、宽度及厚度例如分别为34毫米、11毫米及4毫米的小尺寸结构。以下详细说明本实施例的腔体130的结构及作用方式。请参考图2，扬声器模块100的腔体130包括波导管132以及前音腔134。声音输出口130a设置于波导管132的末端132a，前音腔134连接于振膜结构110的前端110a与波导管132的另一末端132b之间。前音腔134可将来自振膜结构110的声波中的高频部分滤除。波导管132可将来自振膜结构110的声波共振成所需的低频声波，以提升扬声器模块100的低频表现。振膜结构110产生的声波可以依序通过前音腔134和波导管132而到达声音输出口130a，使扬声器模块100从声音输出口130a产生具有低音频率的声波。具体而言，前音腔134的容积例如介于0.13～2毫升(如1.6毫升)，藉以滤除特定频段的高频声波。此外，波导管132的总长度例如为所需的低频声波的频率的波长的四分之一的倍数，如85毫米，且波导管132的截面积例如介于10～20平方毫米(如13.2平方毫米)，使其等效容积例如介于1～3毫升(如1.2毫升)，藉以共振出所需的低频声波。所述低音频率例如不超过300赫兹。在本实施例中，波导管132具有至少一弯折部132c(显示为两个)及多个相互平行的区段132d，各弯折部132c连接于波导管132的两相互平行的区段132d之间，使波导管132整体呈蜿蜒状，以避免波导管132的延伸范围过大而增加扬声器模块100的尺寸。在其他实施例中，波导管132可为其他适当延伸方式，本专利技术不对此加以限制。以下说明本实施例的振膜结构110的具体结构。图3是图2的振膜结构的局部结构侧视图。请参考图3，本实施例的振膜结构110包括壳体112以及振膜114，振膜114配置于壳体112内并将壳体112的内部分隔为第一空间112a以及第二空间112b。振膜114可依据输入信号而产生振动，第一空间112a以及第二空间112b提供振膜114振动所需空间且分别用以连接后音腔120及体130。此外，在本实施例中，振膜114沿振动方向D1振动，后音腔120、振膜结构110以及腔体130沿排列方向D2依序排列，且振动方向D1与排列方向D2互相垂直。在其他实施例中，振膜114的振动方向D1可平行于后音腔120、振膜结构110以及腔体130的排列方向D2，本专利技术不对此加以限制。图4是本专利技术另一实施例的扬声器模块的部分结构俯视图，其与图2所示实施例的扬声器模块100在相同结构上使用相同的元件符号，因此不再进行重复的描述。图4所示实施例的扬声器模块100'与图2所示实施例的扬声器模块100'的不同处在于，扬声器模块100'的腔体130'不具有图2所示的前音腔134。相应地，波导管132'相较于图2所示的波导管132具有不同长度以及截面积，以在无前音腔134的情况下共振出所需的低频声波。具体而言，波导管132’的总长度例如为所需的低频声波的频率的波长的四分之一的倍数，如120毫米，且波导管132的截面积例如介于10～20平方毫米(如16.9平方毫米)，使其等效容积例如介于1～3毫升(如2.3毫升)，藉以共振出所需的低频声波。所述低音频率例如不超过300赫兹。综上所述，在本专利技术的扬声器模块中，除了在振膜结构的后端设置后音腔，更在振膜结构的前端设置腔体。在后音腔的容积较小而不足以靠其本身达到预期的低频表现的情况下，腔体可通过滤除高频声波和/或共振出低频声波的方式来提升扬声器模块的低频表现。据此，不需为了达到低频表现的需求而增大后音腔的容积，以节省扬声器模块在电子装置内的配置空间。虽然本专利技术已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
中技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本专利技术的保护范围当视权利要求所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模块，其特征在于，包括：振膜结构，具有相对的前端及后端；后音腔，连接于所述振膜结构的所述后端；以及腔体，连接于所述振膜结构的所述前端且具有声音输出开口。

【技术特征摘要】
2017.11.09 US 62/583,5051.一种扬声器模块，其特征在于，包括：振膜结构，具有相对的前端及后端；后音腔，连接于所述振膜结构的所述后端；以及腔体，连接于所述振膜结构的所述前端且具有声音输出开口。2.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述后音腔的容积大于0毫升且小于4毫升。3.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述腔体包括波导管，所述声音输出开口形成于所述波导管的末端。4.根据权利要求3所述的扬声器模块，其特征在于，所述腔体包括前音腔，所述前音腔连接于所述前端与所述波导管之间。5.根据权利要求3所述的扬声器模块，其特征在于，所述波导管包括至少一弯折部，所述弯折部连接于所述波导管的两区段之间，所述两区段相互平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉仁，林婉琪，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71