卡托、卡托的制备方法及终端设备技术

本发明专利技术公开一种卡托的制作方法，其包括：采用金属原材制备卡托毛坯，所述卡托毛坯包括卡托本体、卡托帽和金属连料位，所述金属连料位连接在所述卡托本体与所述卡托帽之间；采用模内注塑的方式在所述金属连料位上注塑形成塑胶连接部，所述塑胶连接部固定连接所述卡托本体与所述卡托帽，所述塑胶连接部用于设置在终端设备的天线净空区域中；将所述金属连料位切除。本发明专利技术还公开一种卡托和终端设备。上述方案能解决目前卡托无法兼顾强度和不影响天线的问题。

【技术实现步骤摘要】
卡托、卡托的制备方法及终端设备
本专利技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种卡托、卡托的制备方法及终端设备。
技术介绍
当前，终端设备通常配置有卡片，例如SIM(SubscriberIdentificationModule，用户身份识别卡)卡。卡片通常通过卡托安装在终端设备的壳体之内。在装配的过程中，卡托插入壳体之后能够与壳体内的卡座配合，从而实现安装。用户通过对卡托的拆装，从而能够实现对卡片的拆装。目前，卡托通常嵌入在壳体内的卡座中，卡托的卡托帽装配在壳体的开口中，并与壳体形成整个终端设备的外围防护部分。鉴于卡托的拆装方式，目前的卡托通常为纯金属卡托或纯塑胶卡托。我们知道，终端设备内通常设置有较多的天线，天线都需要净空区域，净空区域内存在金属则会影响天线的性能。因此纯金属卡托会影响天线的性能，无法满足当前终端设备的要求。若采用纯塑胶卡托，虽然不存在金属材料影响天线的情况，但是塑胶材料制成的卡托强度较弱，较容易发生变形，影响卡托的拆装。
技术实现思路
本专利技术公开一种卡托的制备方法，以解决目前卡托无法兼顾强度和不影响天线的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种卡托的制作方法，包括：采用金属原材制备卡托毛坯，所述卡托毛坯包括卡托本体、卡托帽和金属连料位，所述金属连料位连接在所述卡托本体与所述卡托帽之间；采用模内注塑的方式在所述金属连料位上注塑形成塑胶连接部，所述塑胶连接部固定连接所述卡托本体与所述卡托帽，所述塑胶连接部用于设置在终端设备的天线净空区域中；将所述金属连料位切除。一种卡托，包括卡托本体、卡托帽和固定连接在所述卡托本体与所述卡托帽之间的塑胶连接部，所述卡托本体和所述卡托帽均为金属材料制成，所述塑胶连接部用于设置在终端设备的天线净空区域中。一种终端设备，包括上文所述的卡托。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的卡托的制备方法中，预先制造卡托毛坯，进而形成卡托本体、卡托帽和金属连料位，通过金属连料位暂时确保卡托本体与卡托帽之间的连接，然后再在金属连料位上注塑塑胶连接部，使得塑胶连接部起到连接卡托本体和卡托帽的作用，最终将金属连料位切除，从而能够使得卡托本体与卡托帽之间形成非金属区域。此种制备方法形成的卡托中，卡托本体和卡托帽为金属材质，能够确保最终形成的卡托的整体强度，同时，塑胶连接部用于设置在终端设备的天线净空区域中，此种情况下，能够避免天线净空区域存在金属而影响天线功能的问题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的卡托的制备方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例公开的卡托毛坯的结构示意图；图3为图2所示的卡托毛坯上形成塑胶连接部后的结构示意图；图4为本专利技术实施例公开的卡托的结构示意图；图5为图4的A-A向剖视图；图6为本专利技术实施例公开的采用模内注塑方式在金属连料位上注塑成塑胶连接部的流程示意图。附图标记说明：100-卡托毛坯、110-卡托本体、111-抓胶孔、112-卡槽、120-卡托帽、121-抓胶孔、130-金属连料位、200-塑胶连接部、210-开孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图1-图6，本专利技术实施例公开一种卡托的制作方法，所公开的制作方法包括以下步骤：S101、采用金属原材制备卡托毛坯100。本专利技术实施例通常采用金属板材通过机械加工设备加工卡托毛坯100。一种具体实施方式中，采用铝合金板制备卡托毛坯100。卡托毛坯100为一体式结构件。步骤S101所制备的卡托毛坯100如图2和图3所示，卡托毛坯100包括卡托本体110、卡托帽120和金属连料位130，金属连料位130连接在卡托本体110与卡托帽120之间，起到暂时连接卡托本体110与卡托帽120的作用。卡托本体110为卡托的主体构件，卡托本体110开设有卡槽112，卡槽112用于放置卡片，例如SIM卡。卡托帽120用于与终端设备的壳体的开口(此开口实质是卡托的安装孔)配合，进而构成终端设备的一部分外观面。需要说明的是，金属连料位130指的是在机加工形成卡托本体110和卡托帽120结构时形成在两者之间，起到暂时连接卡托本体110和卡托帽120作用的部分。本专利技术实施例中，金属连料位130仅仅起到暂时连接的作用，因此金属连料位130的宽度较窄。一种具体的实施方式中，金属连料位130可以为两个，两个金属连料位130可以间隔分布。S102、采用模内注塑的方式在金属连料位上注塑形成塑胶连接部。本步骤中，将步骤S101制成的卡托毛坯100定位在模具中，然后在金属连料位130上以注塑的方式形成塑胶连接部200，塑胶连接部200成形后，金属连料位130则埋设在塑胶连接部200中。此种情况下，即便将金属连料位130去除，卡托本体110与卡托帽120也可以通过塑胶连接部200实现固定连接，保持卡托的整体结构。本步骤中，塑胶连接部200用于设置在终端设备的天线净空区域中，由于塑胶连接部200为非金属材料，因此其处于天线净空区域中则不会对天线产生影响。S103、将金属连料位130切除。本步骤将金属连料位130切断，从而能够使得卡托本体110与卡托帽120之间仅通过塑胶连接部200连接，最重要的是，本步骤能够使得卡托本体110与卡托帽120之间形成非金属区域，从而能够使得塑胶连接部200处于天线净空区域时，能够避免对天线的影响。步骤S103中，将金属连料位130切除可以通过以下方式实现：采用锣床在塑胶连接部200开设贯穿卡托的开孔210，以断开金属连料位130，从而能够使得卡托帽120与卡托本体110之间形成非金属区域，卡托安装在终端设备上之后，该非金属区域会设置在终端设备的天线净空区域中。本专利技术实施例公开的卡托的制备方法中，预先制造卡托毛坯100，进而形成卡托本体110、卡托帽120和金属连料位130，通过金属连料位130暂时确保卡托本体110与卡托帽120之间的连接，然后再在金属连料位130上注塑塑胶连接部200，使得塑胶连接部200起到连接卡托本体110和卡托帽120的作用，最终将金属连料位130切除，从而能够使得卡托本体110与卡托帽120之间形成非金属区域。此种制备方法形成的卡托中，卡托本体110和卡托帽120为金属材质，能够确保最终形成的卡托的整体强度，同时，塑胶连接部200用于设置在终端设备的天线净空区域中，此种情况下，能够避免天线净空区域存在金属而影响天线功能的问题。优选的方案中，采用模内注塑的方式在金属连料位130上形成塑胶连接部200之前，还可以包括：对卡托毛坯100进行阳极氧化处理。通过阳极氧化处理能够优化卡托本体110和卡托帽120等最终构成卡托的外观面的部分的表面质量，进而能够提高整个卡托的质量。为了方便进行阳极氧化处理，优选的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡托的制作方法，其特征在于，包括：采用金属原材制备卡托毛坯，所述卡托毛坯包括卡托本体、卡托帽和金属连料位，所述金属连料位连接在所述卡托本体与所述卡托帽之间；采用模内注塑的方式在所述金属连料位上注塑形成塑胶连接部，所述塑胶连接部固定连接所述卡托本体与所述卡托帽，所述塑胶连接部用于设置在终端设备的天线净空区域中；将所述金属连料位切除。

【技术特征摘要】
1.一种卡托的制作方法，其特征在于，包括：采用金属原材制备卡托毛坯，所述卡托毛坯包括卡托本体、卡托帽和金属连料位，所述金属连料位连接在所述卡托本体与所述卡托帽之间；采用模内注塑的方式在所述金属连料位上注塑形成塑胶连接部，所述塑胶连接部固定连接所述卡托本体与所述卡托帽，所述塑胶连接部用于设置在终端设备的天线净空区域中；将所述金属连料位切除。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用模内注塑的方式在所述金属连料位上注塑形成塑胶连接部之前，还包括：对所述卡托毛坯进行阳极氧化处理。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述卡托毛坯进行阳极氧化处理之前，还包括：对所述卡托毛坯依次进行研磨处理、喷砂处理和抛光处理。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用金属原材制备卡托毛坯之后，还包括：在所述卡托本体和所述卡托帽上与所述金属连料位相连的边缘均开设抓胶孔。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述卡托本体和所述卡托帽上与所述金属连料位相连的边缘均开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嗣明，王海亮，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44