声波装置及制造该声波装置的方法制造方法及图纸

提供了一种声波装置和制造该声波装置的方法。所述声波装置包括基板、支撑部分和保护构件。所述基板的表面上形成有声波发生器。所述支撑部分设置在所述基板的所述表面上，并且包括被构造为容纳所述声波发生器的容纳空间。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开预定的间隔。所述保护构件设置在于所述支撑部分中形成的安放槽中。

【技术实现步骤摘要】
声波装置及制造该声波装置的方法本申请要求于2017年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0148767号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及一种声波装置及制造该声波装置的方法。
技术介绍
带通滤波器是通信装置中的关键组件，所述带通滤波器从各种频带中仅选择所需频带内的信号以发送和接收所选择的信号。近年来，对于这种带通滤波器，声波装置已被广泛地使用。在声波装置中，通常使用具有薄膜形式的元件来实现滤波器，所述元件利用沉积在作为半导体基板的硅晶圆上的压电介电材料的介电特性使沉积的压电介电材料谐振。声波装置的示例可包括表面声波(SAW)滤波器、体声波(BAW)滤波器等。多个声波装置可安装在基板上并以模块的形式来使用。声波装置的应用领域可包括移动通信装置、化学和生物装置等、振荡器、声谐振质量传感器等的小且轻质的滤波器。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种声波装置包括基板、支撑部分和保护构件。基板的表面上形成有声波发生器。所述支撑部分设置在所述基板的所述表面上，并且包括被构造为容纳所述声波发生器的容纳空间。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开预定的间隔。所述保护构件设置在于所述支撑部分中形成的安放槽中。所述安放槽可沿着所述支撑部分的形成所述容纳空间的内壁连续地形成。所述安放槽可形成为沿着所述支撑部分的所述内壁的边缘具有台阶轮廓的槽。所述保护构件的外表面可设置成比所述支撑部分的外表面低或者比所述支撑部分的所述外表面高。所述声波装置还可包括被设置成覆盖通过所述保护构件和所述支撑部分形成的表面的包封部分。所述包封部分可利用绝缘体形成。所述声波装置还可包括设置在通过所述保护构件和所述支撑部分形成的表面与所述包封部分之间的气密层。所述气密层可被构造为防止水分或异物进入所述声波发生器。所述气密层可延伸到所述支撑部分的侧表面。所述气密层可利用无机绝缘膜或薄膜形成。所述声波装置还可包括沿着通过所述支撑部分和所述包封部分形成的表面设置的气密层，以防止水分或异物进入所述声波发生器。在另一总体方面，一种制造声波装置的方法包括：准备其一个表面上形成有声波发生器的基板；沿着在所述基板的一个表面上的所述声波发生器的外周设置支撑部分和保护构件，其中，所述保护构件部分地嵌入所述支撑部分中；以及形成被构造为包封所述支撑部分和所述保护构件的包封部分。所述形成所述保护构件的步骤可包括：在承载基板上制备所述保护构件；沿着所述保护构件的边缘形成所述支撑部分；将所述保护构件和所述支撑部分转移到所述基板的一个表面上；以及去除所述承载基板。所述方法还可包括：在所述承载基板上形成金属层；通过在所述金属层上形成第一掩模层并对所述第一掩模层进行图案化来形成第一图案；以及通过在所述第一图案中填充导电材料来形成所述保护构件。所述形成所述支撑部分的步骤还可包括在所述支撑部分中形成开口。所述方法还可包括：在所述设置所述支撑部分和所述保护构件的步骤之后，通过在所述开口中填充导电材料来形成连接导体。所述方法还可包括：在形成所述包封部分的步骤之前，沿着所述支撑部分和所述保护构件的表面形成气密层，以防止水分或异物进入所述声波发生器。在另一总体方面，一种声波装置包括支撑部分、安放槽和保护构件。所述支撑部分设置在基板上，并且具有被构造为容纳声波发生器的通孔。所述安放槽限定在所述支撑部分上的所述通孔的内上表面轮廓上。所述保护构件设置在所述通孔上方，并且被构造成安放在所述安放槽中。所述声波装置还可包括设置在所述支撑部分和所述保护构件的上表面与包封层之间的气密层。所述支撑部分和所述保护构件的所述上表面可位于不同的平面上。所述支撑部分和所述保护构件的所述上表面可位于同一平面上。通过以下具体实施方式、附图以及权利要求，其他特征和方面将显而易见。附图说明图1是示意性地示出声波装置的示例的截面图。图2至图5是示意性地示出制造声波装置的方法的示例的示图。图6至图9是示意性地示出声波装置的另一示例的截面图。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解了本申请的公开内容后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可在理解了本申请的公开内容后做出将显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的多种可行方式中的一些可行方式。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任何一个和任何两个或更多个的任何组合。尽管在这里可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但这些构件、组件、区域、层或部分不被这些术语限制。更确切地说，这些术语仅仅用于使一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中所涉及的第一构件、组件、区域、层或部分还可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述方便，可在这里使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”的空间关系术语，以描述如图所示的一个元件与另一元件之间的关系。这样的空间关系术语意图包括除了图中描绘的取向之外的装置在使用或操作中的不同的取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”另一元件“之上”或“上方”的元件将在之后变为“在”所述另一元件“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间取向而包括“在……之上”和“在……之下”两种取向。装置还可按照其他的方式取向(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将相应地解释这里使用的空间关系术语。这里所使用的术语仅仅用于描述各个示例，并且将不用于限制公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举说明了存在陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声波装置，包括：基板，所述基板的表面上形成有声波发生器；支撑部分，设置在所述基板的所述表面上，并且包括被构造为容纳所述声波发生器的容纳空间；以及保护构件，结合到所述支撑部分并与所述声波发生器分开预定的间隔，其中，所述保护构件设置在于所述支撑部分中形成的安放槽中。

【技术特征摘要】
2017.11.09 KR 10-2017-01487671.一种声波装置，包括：基板，所述基板的表面上形成有声波发生器；支撑部分，设置在所述基板的所述表面上，并且包括被构造为容纳所述声波发生器的容纳空间；以及保护构件，结合到所述支撑部分并与所述声波发生器分开预定的间隔，其中，所述保护构件设置在于所述支撑部分中形成的安放槽中。2.如权利要求1所述的声波装置，其中，所述安放槽沿着所述支撑部分的形成所述容纳空间的内壁连续地形成。3.如权利要求2所述的声波装置，其中，所述安放槽形成为沿着所述支撑部分的所述内壁的边缘具有台阶轮廓的槽。4.如权利要求1所述的声波装置，其中，所述保护构件的外表面设置成比所述支撑部分的外表面低或者比所述支撑部分的所述外表面高。5.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括包封部分，所述包封部分覆盖通过所述保护构件和所述支撑部分形成的表面。6.如权利要求5所述的声波装置，其中，所述包封部分利用绝缘体形成。7.如权利要求5所述的声波装置，所述声波装置还包括设置在所述包封部分与通过所述保护构件形成的表面之间的气密层，其中，所述气密层被构造为防止水分或异物进入所述声波发生器。8.如权利要求7所述的声波装置，其中，所述气密层延伸到所述支撑部分的侧表面。9.如权利要求8所述的声波装置，其中，所述气密层利用无机绝缘膜或薄膜形成。10.如权利要求5所述的声波装置，所述声波装置还包括沿着通过所述支撑部分和所述包封部分形成的表面设置的气密层，并且所述气密层被构造为防止水分或异物进入所述声波发生器。11.一种制造声波装置的方法，包括：准备其一个表面上形成有声波发生器的基板；沿着在所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴昇旭，郑载贤，罗圣勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR