微带合路器及智能天线制造技术

本申请公开一种微带合路器及智能天线，微带合路器包括微带线合路网络；微带线合路网络包括FA频段分路模块、D频段分路模块、低频抑制支路模块和用于连接TD辐射单元的合路模块；FA频段分路模块包括的FA支路的第一端用于连接第一馈电同轴电缆，第二端用于连接合路模块；FA阻抗谐振单元的一端连接FA支路；D频段分路模块包括的D支路的第一端用于连接第二馈电同轴电缆，第二端用于连接合路模块；D阻抗谐振单元的一端连接D支路；低频抑制支路模块包括低频抑制支路和低频抑制阻抗谐振单元；低频抑制支路的第一端连接低频抑制阻抗谐振单元；第二端连接合路模块。进而能够有效的抑制了由于高低频耦合所产生的谐波，提高了信号抗干扰性。

Microstrip combiner and smart antenna

【技术实现步骤摘要】
微带合路器及智能天线
本专利技术涉及移动通信
，特别是涉及一种微带合路器及智能天线。
技术介绍
合路器是一种能将两路或多路射频信号合并到同一输出路的射频器件。随着移动通信技术的发展，不同制式天馈系统共站成为了主流，并将长期存在。在天面资源越来越紧张的情况下，天线的辐射单元复用技术的应用大大节省了天面空间。辐射单元复用技术即在辐射单元前段接入合路器，使不同频段能够同时使用该辐射单元进行信号的收发，且不同频段间具有良好的隔离，相互影响小。目前，该技术在移动4G(the4thGenerationmobilecommunicationtechnology，第四代移动通信技术)智能天线中已经得到广泛的大规模的使用，典型的复用频段为1880-2025MHz(兆赫兹)和2575-2635MHz(5G(Fifth-generationmobilecommunicationtechnology，第五代移动通信技术)时代可能扩频至2515-2690MHz)，该技术的关键在于性能优良的合路器。目前，传统内置FA/D(F+A频段/D频段)合路器的天线虽可实现缩短天线长度，减少迎风面积；但同时存在高低频互藕，导致激发产生二次谐波，激发的二次谐波信号被TD(TimeDivision，时分)系统端接收，则会产生二阶反射互调，将严重干扰TD系统信号。然而，传统内置FA/D合路器并未具有低频滤波功能。在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：传统天线的合路器难以消除产生的谐波，存在信号干扰。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统天线的合路器难以消除产生的谐波，存在信号干扰的问题，提供一种微带合路器及智能天线。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种微带合路器，包括微带线合路网络；微带线合路网络包括FA频段分路模块、D频段分路模块、低频抑制支路模块和用于连接TD辐射单元的合路模块；FA频段分路模块包括FA支路和用于对FA频段信号滤波的FA阻抗谐振单元；FA支路的第一端用于连接第一馈电同轴电缆，第二端用于连接合路模块；FA阻抗谐振单元的一端连接FA支路；D频段分路模块包括D支路和用于对D频段信号滤波的D阻抗谐振单元；D支路的第一端用于连接第二馈电同轴电缆，第二端用于连接合路模块；D阻抗谐振单元的一端连接D支路；低频抑制支路模块包括低频抑制支路和用于对低频信号滤波的低频抑制阻抗谐振单元；低频抑制支路的第一端连接低频抑制阻抗谐振单元；第二端连接合路模块。在其中一个实施例中，FA阻抗谐振单元包括第一FA阻抗谐振支路和第二FA阻抗谐振支路；第一FA阻抗谐振支路的一端靠近FA支路的第一端连接；第二FA阻抗谐振支路的一端靠近FA支路的第二端连接。在其中一个实施例中，第一FA阻抗谐振支路包括第一高阻抗微带线段和第一低阻抗微带线段；第一高阻抗微带线段的一端连接第一低阻抗微带线段，另一端靠近FA支路的第一端连接；第二FA阻抗谐振支路包括第二高阻抗微带线段与第二低阻抗微带线段；第二高阻抗微带线段的一端连接第二低阻抗微带线段，另一端靠近FA支路的第二端连接。在其中一个实施例中，D阻抗谐振单元包括第一D阻抗谐振支路、第二D阻抗谐振支路和第三D阻抗谐振支路；第一D阻抗谐振支路的一端靠近D支路的第一端连接；第二D阻抗谐振支路的一端靠近D支路的第二端连接；第三D阻抗谐振支路的一端连接在第一D阻抗谐振支路和第二D阻抗谐振支路之间的D支路的微带线。在其中一个实施例中，第一D阻抗谐振支路包括第三高阻抗微带线段和第三低阻抗微带线段；第三高阻抗微带线段的一端连接第三低阻抗微带线段，另一端靠近D支路的第一端连接；第二D阻抗谐振支路包括第四高阻抗微带线段与第四低阻抗微带线段；第四高阻抗微带线段的一端连接第四低阻抗微带线段，另一端靠近D支路的第二端连接；第三D阻抗谐振支路包括第五高阻抗微带线段与第五低阻抗微带线段；第五高阻抗微带线段的一端连接第五低阻抗微带线段，另一端靠近D支路的第二端连接在第三低阻抗微带线段和第四低阻抗微带线段之间的D支路的微带线。在其中一个实施例中，微带线合路网络的数量为2个；2个微带线合路网络呈中心对称，且用于对TD辐射单元的正45度角极化和负45度角极化的合路馈电。在其中一个实施例中，合路模块为50欧姆的微带线。在其中一个实施例中，还包括基板；基板包括第一板面和与第一板面相对的第二板面；第二板面用于接地；微带线合路网络设置在第一板面上；第一馈电同轴电缆设置在第二板面上；FA支路的第一端通过金属化过孔与第一馈电同轴电缆的信号线相连；第一馈电同轴电缆的地线与第二板面相连；第二馈电同轴电缆设置在第二板面上；D支路的第一端通过金属化过孔与第二馈电同轴电缆的信号线相连；第二馈电同轴电缆的地线与第二板面相连。在其中一个实施例中，微带线合路网络的工作频段为880MHz至2690MHz。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种智能天线，包括反射板、辐射单元以及权利要求1至9任意一项的微带合路器；微带合路器与辐射单元电连接；微带合路器与反射板耦合相连。上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：通过在FA频段分路模块中设置FA阻抗谐振单元，由FA阻抗谐振单元构成带阻滤波器，对FA频段(1880MHz至2025MHz)信号进行滤波；通过在D频段分路模块中设置D阻抗谐振单元，由D阻抗谐振单元构成带阻滤波器，对D频段(2515MHz至2690MHz)信号进行滤波；通过在低频抑制支路模块中设置低频抑制阻抗谐振单元，由低频抑制阻抗谐振单元构成带阻滤波器，对低频段(GSM900频段(880MHz至960MHz))信号进行滤波；防止在高低频嵌套组阵阵列中，由于高低频空间互藕而激发二次谐波，避免二次谐波被TD辐射单元接收，传送到系统端产生二阶反射互调；进而有效的抑制了由于高低频耦合所产生的谐波，提高了信号抗干扰性。附图说明图1为一个实施例中微带合路器应用于高低频辐射单元的辐射单元组阵方式图；图2为一个实施例中微带合路器的结构框图；图3为一个实施例中阻抗谐振支路的等效电路示意图；图4为又一个实施例中微带合路器的正面结构示意图；图5为又一个实施例中微带合路器的背面结构示意图；图6为一个实施例中微带合路器的电路性能图；图7为一个实施例中智能天线的一视角结构示意图；图8为一个实施例中智能天线的另一视角结构示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本方案微带合路器可应用于“4+4+8+8”独立电调智能天线中，该智能天线要求GSM900频段(880-960MHz)、DCS1800频段(1710-1880MHz)、FA/D频段(1880-2025MHz/2575-2635MHz)共存于一副天线中，该智能天线的TD部分辐射单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带合路器，其特征在于，包括微带线合路网络；所述微带线合路网络包括FA频段分路模块、D频段分路模块、低频抑制支路模块和用于连接TD辐射单元的合路模块；所述FA频段分路模块包括FA支路和用于对FA频段信号滤波的FA阻抗谐振单元；所述FA支路的第一端用于连接第一馈电同轴电缆，第二端用于连接所述合路模块；所述FA阻抗谐振单元的一端连接所述FA支路；所述D频段分路模块包括D支路和用于对D频段信号滤波的D阻抗谐振单元；所述D支路的第一端用于连接第二馈电同轴电缆，第二端用于连接所述合路模块；所述D阻抗谐振单元的一端连接所述D支路；所述低频抑制支路模块包括低频抑制支路和用于对低频信号滤波的低频抑制阻抗谐振单元；所述低频抑制支路的第一端连接所述低频抑制阻抗谐振单元第二端连接所述合路模块。

【技术特征摘要】
1.一种微带合路器，其特征在于，包括微带线合路网络；所述微带线合路网络包括FA频段分路模块、D频段分路模块、低频抑制支路模块和用于连接TD辐射单元的合路模块；所述FA频段分路模块包括FA支路和用于对FA频段信号滤波的FA阻抗谐振单元；所述FA支路的第一端用于连接第一馈电同轴电缆，第二端用于连接所述合路模块；所述FA阻抗谐振单元的一端连接所述FA支路；所述D频段分路模块包括D支路和用于对D频段信号滤波的D阻抗谐振单元；所述D支路的第一端用于连接第二馈电同轴电缆，第二端用于连接所述合路模块；所述D阻抗谐振单元的一端连接所述D支路；所述低频抑制支路模块包括低频抑制支路和用于对低频信号滤波的低频抑制阻抗谐振单元；所述低频抑制支路的第一端连接所述低频抑制阻抗谐振单元第二端连接所述合路模块。2.根据权利要求1所述的微带合路器，其特征在于，所述FA阻抗谐振单元包括第一FA阻抗谐振支路和第二FA阻抗谐振支路；所述第一FA阻抗谐振支路的一端靠近所述FA支路的第一端连接；所述第二FA阻抗谐振支路的一端靠近所述FA支路的第二端连接。3.根据权利要求2所述的微带合路器，其特征在于，所述第一FA阻抗谐振支路包括第一高阻抗微带线段和第一低阻抗微带线段；所述第一高阻抗微带线段的一端连接所述第一低阻抗微带线段，另一端靠近所述FA支路的第一端连接；所述第二FA阻抗谐振支路包括第二高阻抗微带线段与第二低阻抗微带线段；所述第二高阻抗微带线段的一端连接所述第二低阻抗微带线段，另一端靠近所述FA支路的第二端连接。4.根据权利要求1所述的微带合路器，其特征在于，所述D阻抗谐振单元包括第一D阻抗谐振支路、第二D阻抗谐振支路和第三D阻抗谐振支路；所述第一D阻抗谐振支路的一端靠近所述D支路的第一端连接；所述第二D阻抗谐振支路的一端靠近所述D支路的第二端连接；所述第三D阻抗谐振支路的一端连接在所述第一D阻抗谐振支路和所述第二D阻抗谐振支路之间的所述D支路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪剑，李长恒，孙全有，邵金华，卜力，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信通信系统中国有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44