多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，具有第一表面至第六表面，并包括多个介电层以及交替地设置并分别通过第三表面和第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的第三表面和第四表面上，第一外电极包括连接到第一内电极的第一连接部以及第一带部，第二外电极包括连接到第二内电极的第二连接部以及第二带部，第一带部和第二带部分别从第一连接部和第二连接部延伸到主体的第一表面和第二表面中的至少一个表面的一部分。外电极分别包括导电层和镀层，并且外电极的端部的表面是平坦的。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板本申请要求于2017年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0149057号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件、制造该多层陶瓷电子组件的方法以及嵌有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板。
技术介绍
随着电子电路的密度和集成度增大，电子组件在印刷电路板上的安装空间已变得不足。为了解决这样的问题，已经提出了将电子组件嵌在印刷电路板中的方法。在嵌入式多层陶瓷电子组件中，外电极的带部形成在主体的在厚度方向上的一个表面上。然而，在以诸如浸渍的印刷方式形成外电极并且通过镀覆在外电极上形成镀层的结构中，可能发生带部之间的间隙的大的偏差，并且可能难以将带部之间的间隙的大小调整到客户所期望的水平。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件、制造该多层陶瓷电子组件的方法以及具有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板，其中，该多层陶瓷电子组件可嵌在印刷电路板中以确保安装空间，并且在该多层陶瓷电子组件中，可显著地减小带部之间的间隙的偏差，并且可容易地调整带部之间的间隙的大小。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分。所述第一外电极可包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层，所述第二外电极可包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层，并且所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面可以是平坦的。所述第一外电极的所述第一带部可包括：第一下带部，从所述第一连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第一上带部，从所述第一连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，所述第二外电极的所述第二带部包括：第二下带部，从所述第二连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第二上带部，从所述第二连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，并且所述第一下带部和所述第二下带部可在长度方向上彼此面对，所述第一上带部和所述第二上带部可在长度方向上彼此面对。所述第一下带部的长度和所述第二下带部的长度可彼此相同，所述第一上带部的长度和所述第二上带部的长度可彼此相同。所述第一下带部与所述第二下带部之间的间隙或所述第一上带部与所述第二上带部之间的间隙可以为10μm或更大。所述第一外电极的所述第一带部可仅形成在所述主体的所述第一表面的一部分上，所述第一外电极的所述第一连接部的另一端部可与所述主体的所述第二表面共面，并且所述第二外电极的所述第二带部可仅形成在所述主体的所述第二表面的一部分上，所述第二外电极的所述第二连接部的一端部可与所述主体的所述第一表面共面。所述第一带部的长度和所述第二带部的长度可彼此相同。所述主体的所述第五表面和所述第六表面中可分别与所述第一外电极和所述第二外电极的在宽度方向上的背对的侧表面共面。所述第一导电层和所述第二导电层可包括Ni，所述第一镀层和所述第二镀层可包括Cu。根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：形成层叠体，所述层叠体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；形成导电层；通过烧结形成有所述导电层的所述层叠体而形成主体；通过在所述导电层上执行镀覆而形成具有镀层的电极层；以及使用激光光束切割所述电极层，以使所述电极层分为第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极的端部的切割表面形成为是平坦的。使用所述激光光束切割所述电极层的步骤可包括切割所述电极层的位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上的中间部分，所述电极层的位于所述主体的所述第一表面上的剩余部分在切割后彼此面对，所述电极层的位于所述主体的所述第二表面上的剩余部分在切割后彼此面对，并且所述电极层的位于所述主体的所述第一表面上的所述剩余部分和位于所述主体的所述第二表面上的所述剩余部分转变为所述第一外电极和所述第二外电极的一对带部。在使用所述激光光束切割所述电极层时，可将所述电极层切割为所述第一外电极不具有形成在所述主体的所述第二表面上的部分，所述第二外电极不具有形成在所述主体的所述第一表面上的部分。在形成所述导电层时，所述导电层可包括Ni。在形成所述电极层时，可通过在所述导电层上执行无电镀Cu形成所述镀层。可通过在所述层叠体的所述第一表面至所述第四表面上印刷导电膏形成所述导电层。可通过执行在所述层叠体的所述第一表面至所述第四表面上设置所述导电膏的外电极三星技术(EEST)工艺形成所述导电层。根据本公开的另一方面，一种具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板可包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层的至少一个表面上；以及如上所述的多层陶瓷电子组件，嵌在所述绝缘层中，并且所述第一外电极和所述第二外电极通过过孔分别连接到所述导电图案。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的透视图；图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的透视图；图4至图8是依次示出根据本公开的示例性实施例的制造嵌入式多层陶瓷电子组件的工艺的透视图；图9是示出图3的多层陶瓷电子组件旋转90°的状态的透视图；以及图10是示出根据本公开的示例性实施例的具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板的示意性截面图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。嵌入式多层陶瓷电子组件在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件，具体地，将描述嵌入式多层陶瓷电容器。然而，本公开不限于此。图1是示出根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的透视图，图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件100可包括主体110和设置在主体110的外表面上的第一外电极130和第二外电极14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：主体，包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分，其中，所述第一外电极包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层，所述第二外电极包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层，并且所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面是平坦的。

【技术特征摘要】
2017.11.10 KR 10-2017-01490571.一种多层陶瓷电子组件，包括：主体，包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分，其中，所述第一外电极包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层，所述第二外电极包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层，并且所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面是平坦的。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的所述第一带部包括：第一下带部，从所述第一连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第一上带部，从所述第一连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，所述第二外电极的所述第二带部包括：第二下带部，从所述第二连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第二上带部，从所述第二连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，并且所述第一下带部和所述第二下带部在长度方向上彼此面对，所述第一上带部和所述第二上带部在长度方向上彼此面对。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一下带部的长度和所述第二下带部的长度彼此相同，所述第一上带部的长度和所述第二上带部的长度彼此相同。4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一下带部与所述第二下带部之间的间隙或所述第一上带部与所述第二上带部之间的间隙为10μm或更大。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的所述第一带部仅形成在所述主体的所述第一表面的一部分上，所述第一外电极的所述第一连接部的另一端部与所述主体的所述第二表面共面，并且所述第二外电极的所述第二带部仅形成在所述主体的所述第二表面的一部分上，所述第二外电极的所述第二连接部的一端部与所述主体的所述第一表面共面。6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一带部的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：金兑奕，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR