一种电感器制造技术

本申请公开了一种电感器，该电感器包括：线圈，由导电材料制成；磁芯，所述线圈缠绕在所述磁芯上；封装体，所述线圈和所述磁芯位于所述封装体中；其中，所述封装体上设有多个第一引脚和多个第二引脚，所述多个第一引脚在所述封装体内部与所述线圈的一端电连接并且从所述封装体外露，所述多个第二引脚与所述线圈的另一端电连接并且从所述封装体外露。从而使得在电感器多侧都可布线连接至线圈的任意一端，使得包含该电感器的电路板布局设计更加灵活便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种电感器
本技术涉及元器件封装结构领域，尤其涉及一种电感器。
技术介绍
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的电气元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。电感器用在诸如信号处理、噪声过滤、发电、电传输系统之类的广泛的一系列应用中。在电源类产品的设计过程中，电感器是必不可少的组成部分，而电感器与电容串联可组合成LC滤波器，可滤除一次或多次谐波，是普遍的滤波结构。现有电感器的封装结构，其电感器两端各对应一个引脚，分别位于封装结构的两侧。这样封装设计的电感器在电路板布局设计中，使得电路板布局十分受限，与其相关联的器件，例如起滤波作用的电容，无法布置在最佳位置实现最佳效果。图1为现有技术的电感元件在电路板上排布的局部图，包括集成芯片U1、多个电阻R1、电感L1、电感L2、电容C1。如图1所示的电感L1具有两个引脚A1、B1，电感L2具有两个引脚A2、B2，电容C1具有两个引脚A3、B3，受限于电感器的封装设计，连接于集成芯片U1输入端的滤波电容C1无法靠近集成芯片U1布置，无法最好的发挥其滤波作用。类似的，因为电感器的封装结构限制电路板排布的情况还有很多，现有电感器的封装结构在一定程度上限制了电路板的布局设计。
技术实现思路
有鉴于此，本使用新型提供一种电感器，以解决现有的电感器造成电路板布局设计不便，与其相关联的器件无法布置在最佳位置实现最佳效果的问题，使在电感器四周的每一侧都可布线连接至线圈的任意一端，使包含电感器的电路板布局更加便捷，器件排布更加合理。本技术提供一种电感器，包括：线圈，由导电材料制成；磁芯，所述线圈缠绕在所述磁芯上；封装体，所述线圈和所述磁芯位于所述封装体中；其中，所述封装体上设有多个第一引脚和多个第二引脚，所述多个第一引脚在所述封装体内部与所述线圈的一端电连接并且从所述封装体外露，所述多个第二引脚与所述线圈的另一端电连接并且从所述封装体外露。优选地，封装体具有六面体结构，所述第一引脚和第二引脚的数目均为两个，分别设置在所述封装体底部的四个角处。优选地，两个第一引脚位于封装体底部互为对角的两个角处，两个第二引脚位于所述封装体底部互为对角的另外两个角处。优选地，两个第一引脚和两个第二引脚中的每一个从封装体底部对应角处的两个侧壁外露。优选地，两个第一引脚和两个第二引脚中的每一个从封装体底部对应角处的两个侧壁和底面外露。优选地，在所述封装体内部，所述多个第一引脚经由第一导电结构彼此电连接，所述多个第二引脚经由第二导电结构彼此电连接。优选地，第一导电结构和第二导电结构设置成桥状。优选地，第一导电结构和第二导电结构在所述封装体内部从所述线圈上方和/或侧面跨越形成桥状结构。优选地，封装体上设有通孔，所述第一引脚和第二引脚通过所述通孔一部分与封装体内的线圈相连，另一部分从封装体外露。优选地，电感器为表面贴片式或直插式中的任一种。本技术提供的电感器中，将现有技术中的两引脚电感器变更为两组引脚，每组两个等效引脚的四引脚电感器，每组引脚分别布置在电感器的一组对角上，使得在电感器四周的每一侧都可布线连接至引脚A和引脚B，这使得包含该电感器的电路板布局设计更加灵活便捷，也使得与电感器相关联的器件可布置在最佳位置，实现最佳效果，使得电路板整体布局的能效提高。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1所示为现有技术的电感元件在电路板上的局部图。图2a所示为现有技术的电感器示意图。图2b所示为现有技术的电感器封装示意图。图3a所示为本技术实施例的电感器示意图。图3b所示为本技术实施例的电感器封装示意图。图4所示为本技术实施例的电感元件在电路板上的布局图。具体实施方式以下基于实施例及附图更详细的对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本专利技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述，当然，这些仅仅是实例并不旨在限制本专利技术本技术。此外，尽管此次描述的一些实施例包括其他实施例中所包括的一些特征但没有其他实施例中包括的其他特征，不同实施例的特征的组合意图落在本技术的范围内，并且形成将按本领域技术人员理解的不同实施例。例如，在下面的说明中，所要求的实施例中的任何一个可以任何组合使用。图2a是现有技术的电感器示意图，图中电感器100为表面贴片式电感器，其俯视图为圆角矩形，电感器为双端元件，其中线圈的两端a、b分别与对应封装中的引脚A和引脚B在电感器100内部相连接，引脚A和引脚B均为长条状，对称布置在电感器100的左右两侧。图2b是现有技术的电感器封装示意图，电感器100为表面贴片式电感器，包括：线圈绕组1、铁氧体中柱2、封装体3和引脚4。其中，位于线圈绕组1中的铁氧体中柱2可以使得外部封装的导磁率降低，使电感器200更加稳定可靠，铁氧体中柱2为圆柱状软磁铁氧体，在此处及下文中，术语“软磁”意在指可以被磁化但当磁化场移除时，不趋向于保持磁化的材料的材料特性。通常地，当材料的矫顽磁性不大于1千安培/米时，可将材料描述为软磁的。铁氧体中柱2的材质例如为锰锌铁氧体，铁氧体中柱2位于电感器100的中心对称位置，线圈绕组1环绕于铁氧体中柱2，线圈绕组1的绕线窗口高度不大于铁氧体中柱2的高度，优选地线圈绕组1的绕线窗口高度等于铁氧体中柱2的高度，其中，线圈绕组1的匝数可以根据实际需要做相应调整。线圈绕组1的两端分别与引脚4相连接，引脚4包括对称布置于电感器100两侧的形状相同的引脚A和引脚B，引脚A和引脚B的纵截面均为L形，其引脚A和引脚B的L形拐角朝向铁氧体中柱2，L形引脚底边的上表面与线圈绕组1在电感器100内部连接。L形引脚的外侧面与底边底面露出封装体3，用来与外部相连接。固定封装3用于保护电感器100的内部结构，固定封装3以绝缘树脂为原料采用注塑工艺形成，保护电感器100内部结构的稳定和可靠。图3a是本技术实施例的电感器俯视图，图中电感器200为表面贴片式电感器，其俯视图为圆角矩形，线圈包括2个a端与2个b端，两个a端之间短接，2个b端之间短接，其中线圈的a端与b端分别与对应引脚连接，电感器200包括四个引脚，其中a端对应两个A引脚，b端对应两个B引脚，电感器200中引脚A和引脚B均为矩形，引脚A布置在电感器200的一组对角上，引脚B布置在电感器200的另一组对角上。图3b是本技术实施例的电感器封装示意图，电感器200为表面贴片式电感器，包括：线圈21、封装体22和引脚23。其中，线圈21可以是圆形、椭圆形、三角形、正方形或其余多边形截面，下面以圆形截面的线圈21为例进行说明，线圈21中也可和现有技术类似的加入磁芯(图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感器，其特征在于，包括：线圈，由导电材料制成；磁芯，所述线圈缠绕在所述磁芯上；封装体，所述线圈和所述磁芯位于所述封装体中；其中，所述封装体上设有多个第一引脚和多个第二引脚，多个所述第一引脚在所述封装体内部与所述线圈的一端电连接并且从所述封装体外露，多个所述第二引脚与所述线圈的另一端电连接并且从所述封装体外露。

【技术特征摘要】
1.一种电感器，其特征在于，包括：线圈，由导电材料制成；磁芯，所述线圈缠绕在所述磁芯上；封装体，所述线圈和所述磁芯位于所述封装体中；其中，所述封装体上设有多个第一引脚和多个第二引脚，多个所述第一引脚在所述封装体内部与所述线圈的一端电连接并且从所述封装体外露，多个所述第二引脚与所述线圈的另一端电连接并且从所述封装体外露。2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述封装体具有六面体结构，所述第一引脚和所述第二引脚的数目均为两个，分别设置在所述封装体底部的四个角处。3.根据权利要求2所述的电感器，其特征在于，两个所述第一引脚位于封装体底部互为对角的两个角处，两个所述第二引脚位于所述封装体底部互为对角的另外两个角处。4.根据权利要求3所述的电感器，其特征在于，两个所述第一引脚和两个所述第二引脚中的每一个从所述封装体底部对应角处的两个侧壁外露。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊锋，袁婷，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32