The invention discloses a cooling structure of an LED lighting lamp and a preparation method thereof. The cooling structure comprises a copper plate (2) and a thermally controlled flexible film arranged above the copper plate (2). The thermally controlled flexible film comprises a graphene film (3) and a metal layer (4) deposited on the upper surface of the graphene film (3). The graphene film (3) and the metal layer (4) are provided with an array through-hole, and the metal layer (4). A polyimide (5) is attached to the inner wall of the through hole of the array, and the thermal control flexible film is bonded and fixed with the upper surface of the copper plate (2) through the thermal conductive silicone grease (6) on the lower surface. The invention increases the total heat dissipation by improving heat conduction, strengthening the heat convection of air and increasing the blackness of surface radiation, effectively alleviating the problem of high temperature of the lighting lamp itself in the use process.
【技术实现步骤摘要】
一种LED照明灯的冷却结构及其制备方法
本专利技术属于照明灯冷却领域,具体来说是一种LED照明灯的冷却结构及其制备方法。
技术介绍
19世纪60年代后期,人类开始步入“电气时代”。在经济日益发展的今天,电力系统也得到了迅猛的发展,造就了这个缤纷多彩的世界。据相关资料显示,全球用电量的20%用于照明。目前,电气照明中发光二极管光源(LED)由于发光效率高备受关注。然而,虽然这种新型照明光源与传统的光源相比发光效率得到了有效的提高,但是其中也只是有25%的电能被转化为光能,其他部分则以热量的方式散失。如此高的热量若不及时地被排散,则会严重影响照明灯的发光效率,缩短照明灯的使用寿命。采取合理高效的散热方式可有效地延长照明灯的使用寿命,提高发光效率,促进节能减排。从热传导、热对流、热辐射三种散热方法上来看,照明灯主要的散热方式可分为促进热对流,将自然对流散热向强制对流散热转化;促进热传导,主要措施有热管散热,液冷散热和微通道散热。促进热传导的这三种方式主要通过外置散热器技术进行热扩散,散热效果明显,适用于大功率的照明灯。而对于小功率的照明灯将自然对流向强制对流转化可一定程度上增加散热,但是一般都需要外置风扇来完成,对整体的封装带来一定的麻烦。同时受限于设备的小型化,也很难通过增加散热面积的方式来增加对流散热损失。此外,尽管采用金属结构对照明灯散热有一定的效果,但金属的热传导能力仍然不足(热导率<400W/m·K),加之金属的表面黑度极低(<0.1),难以通过热辐射的方式进行有效散热。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED照明灯的冷却结构及其制备方法,通 ...
【技术保护点】
1.一种LED照明灯的冷却结构,其特征在于,包括铜板(2)以及设置于所述铜板(2)上方的热控柔性薄膜,所述热控柔性薄膜包括石墨烯膜(3)和沉积于所述石墨烯膜(3)上表面的金属层(4),所述石墨烯膜(3)和金属层(4)设置有阵列通孔,所述金属层(4)和阵列通孔内壁面附着有聚酰亚胺(5),所述热控柔性薄膜通过下表面的导热硅脂(6)与铜板(2)的上表面粘合固定。
【技术特征摘要】
1.一种LED照明灯的冷却结构,其特征在于,包括铜板(2)以及设置于所述铜板(2)上方的热控柔性薄膜,所述热控柔性薄膜包括石墨烯膜(3)和沉积于所述石墨烯膜(3)上表面的金属层(4),所述石墨烯膜(3)和金属层(4)设置有阵列通孔,所述金属层(4)和阵列通孔内壁面附着有聚酰亚胺(5),所述热控柔性薄膜通过下表面的导热硅脂(6)与铜板(2)的上表面粘合固定。2.根据权利要求1所述的LED照明灯的冷却结构,其特征在于,所述金属层(4)是银层或铝层。3.根据权利要求2所述的LED照明灯的冷却结构,其特征在于,所述银层或铝层的厚度为200nm。4.根据权利要求1所述的LED照明灯的冷却结构,其特征在于,所述阵列通孔的孔直径为100μm~300μm,孔中心距在0.4mm~0.8mm之间。5.根据权利要求1所述的LED照明灯的冷却结构,其特征在于,所述石墨烯膜(3)使用高定向热解石墨替换。6.一种根据权利要求1所述的LED照明灯的冷却结构的制备方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:采用液相剥离Hummers法制备氧化石墨烯溶液,并在气-液界面自组装形成氧化石墨烯膜,再通过碳化、石墨化和延压制得石墨烯膜(3);步骤二:将步骤一所述的石墨烯膜(3)用氧等离子体处理后再通过直流磁控溅射法在其上沉积所述金属层(4);步骤三:采用激光刻蚀的方法在步骤二所形成的石墨烯膜(3)和金属层(4)的薄膜上形成阵列通孔,金属面朝向激光刻蚀方向;步骤四:制备聚酰亚胺酸(PAA);步骤五:将步骤四制备的聚酰亚胺酸涂覆在步骤三所形成的具有阵列通孔的薄膜上;步骤六:将步骤五制备的涂覆有聚酰亚胺酸的薄膜进行抽滤,使聚酰亚胺酸能够渗入阵列通孔侧壁;步骤七:将步骤六所获得的覆有聚酰亚胺酸的薄膜置于气氛炉中,经阶梯升温使得聚酰亚胺酸...
【专利技术属性】
技术研发人员:范德松,王君,李强,
申请(专利权)人:南京理工大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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