一种封装材料、有机阻隔固化物以及量子点器件制造技术

本发明专利技术公开了一种封装材料、有机阻隔固化物以及量子点器件。将该封装材料用于封装量子点器件时，形成的有机阻隔固化物可以起到良好的水氧阻隔作用，从而提高量子点器件的使用寿命。该封装材料包括环状有机硅改性的环氧树脂、固化剂以及其他助剂。环状有机硅改性环氧树脂的每个分子上有多个环氧基团，且对称分布，可以保证封装材料具有良好的硬度以及阻隔性能；环状有机硅改性环氧树脂的固化收缩小，将其应用于电子器件时，在电子器件支架上的附着力较好；环状有机硅改性环氧树脂的主链为环状有机硅，主链上不存在不饱和双键，其抗黄变性能好；环状有机硅改性环氧树脂与环氧单体相容性较好，可以采用多种方式固化。

A Packaging Material, Organic Barrier Curing Material and Quantum Dot Device

The invention discloses a packaging material, an organic barrier curing material and a quantum dot device. When the encapsulated material is used to encapsulate quantum dot devices, the organic barrier solidified material can play a good role in water and oxygen barrier, thus improving the service life of quantum dot devices. The packaging material includes epoxy resin modified by ring silicone, curing agent and other additives. There are many epoxy groups on each molecule of epoxy resin modified by cyclic organosilicon, and the symmetrical distribution can ensure that the packaging material has good hardness and barrier performance; the curing shrinkage of cyclic organosilicon modified epoxy resin is small, and when it is applied to electronic devices, it has better adhesion on the support of electronic devices; the main chain of cyclic organosilicon modified epoxy resin is cyclic organics. Silicon has good yellowing resistance because there is no unsaturated double bond in the main chain. Epoxy resin modified by cyclic organosilicon has good compatibility with epoxy monomer and can be cured in many ways.

【技术实现步骤摘要】
一种封装材料、有机阻隔固化物以及量子点器件
本专利技术涉及量子点
，尤其涉及一种封装材料、有机阻隔固化物以及量子点器件。
技术介绍
目前，量子点的粒径一般介于1～10nm之间，由于电子和空穴被量子限域，连续的能带结构变成具有分子特性的分立能级结构，受激后可以发射荧光。通过控制量子点的形状、结构和尺寸，就可以方便地调节其能隙宽度、激子束缚能的大小以及激子的能量蓝移等电子状态。因此，可通过控制量子点的尺寸，得到可见光区域任意想要的光谱，且可控制半峰宽大小，得到颜色纯正的单色光。目前量子点应用于显示背光模组的技术已相对成熟，可明显提高显示色域。在LED封装领域，量子点可直接封装在LED芯片上，代替传统的荧光粉，用于制备量子点LED(QLED)。传统的LED封装，考虑到高温抗黄变性能，一般多用有机硅胶水作为封装材料。但是，由于量子点具有非常大的比表面积，表面相原子数的增多，导致了表面原子的配位不足、不饱和键悬键增多，这些表面原子具有高的活性，极不稳定，很容易与其他原子结合。因此，量子点对水汽和氧气极为敏感。若用单纯的有机硅胶水作为QLED的封装材料，阻隔性能难以满足要求，若用单纯的环氧树脂作为QLED的封装材料，抗黄变又不能满足要求。传统的有机硅改性环氧树脂，多采用在有机硅主链两端用环氧基团封端，环氧当量偏小，导致最终胶水的硬度和阻隔性欠佳。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种封装材料，该封装材料固化形成的有机阻隔固化物具有优异的水氧阻隔性能以及抗黄变性能，该封装材料用于封装量子点发光器件时，有利于提高量子点发光器件的寿命。根本本专利技术的一个方面，提供一种封装材料，包括环状有机硅改性的环氧树脂、固化剂以及其他助剂。进一步地，所述环状有机硅改性的环氧树脂的通式如式(1)所示：其中R1为具有至少一个环氧基的一价有机残基，m取0～3的整数。进一步地，所述R1选自以下结构式中的一种或多种：进一步地，所述其他助剂包括抗氧剂，所述抗氧剂选自以下一种或多种，4-羟基十二烷酸酰替苯胺、N，N'-六次甲基双—3(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺、4，4-二叔辛基二苯胺、2，6-二叔丁基对甲酚、β(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯、季戊四醇二亚磷酸双十八酯。进一步地，所述其他助剂包括润湿分散剂，所述润湿分散剂选自以下一种或多种：BKY-W985、BYK-W969、BYK-W996、BYK-W9010、DISPERBYK-118、DISPERBYK-2152、BYK-W980、BYK-W966、BYK-W940、BYK-9076。进一步地，所述其他助剂包括环氧活性稀释剂，所述环氧活性稀释剂选自以下一种或多种：丙烯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、乙二醇双缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、异氰脲酸三缩水甘油酯。进一步地，所述固化剂包括阳离子光固化剂和/或热固化剂，所述阳离子光固化剂选自以下一种或多种：4,4'-二甲基二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐、双(4-叔丁苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(4-叔丁苯基)碘鎓三氟甲磺酸盐、环丙基二苯基硫四氟硼酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓砷酸盐、二苯基碘鎓三氟甲烷磺酸盐、三苯基硫四氟硼酸盐、三苯基溴化锍、三对甲苯基锍六氟磷酸盐；所述热固化剂选自以下一种或多种：乙二胺、二乙烯三胺、多乙烯多胺、二丙烯三胺、间苯二胺、二胺基二苯基砜、羟乙基乙二胺、N，N-二甲基卞胺、苯酮四羧酸二酐、四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、2-甲基咪唑以及2-乙基咪唑。根据本专利技术的另一个方面，提供一种有机阻隔固化物，由本专利技术的上述封装材料固化形成。根据本专利技术的另一个方面，提供一种量子点器件，包括功能组件以及用于封装所述功能组件的有机阻隔固化物，所述有机阻隔固化物由本专利技术的上述封装材料固化形成，所述功能组件包括量子点。进一步地，所述功能组件还包括LED芯片。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：(1)环状有机硅改性环氧树脂的每个分子上有多个环氧基团，且对称分布，可以保证封装材料具有良好的硬度以及阻隔性能；环状有机硅改性环氧树脂的固化收缩小，将其应用于电子器件时，在电子器件支架上的附着力较好；环状有机硅改性环氧树脂的主链为环状有机硅，主链上不存在不饱和双键，其抗黄变性能好；环状有机硅改性环氧树脂与环氧单体相容性较好，可以采用多种方式固化；(2)本专利技术的封装材料固化形成的有机阻隔固化物的水氧阻隔性能优异，光学性能优异、抗黄变性能优异；(2)采用本专利技术的封装材料封装的量子点器件，其使用寿命更长。附图说明图1为本专利技术的量子点器件的一个实施例的示意图；图2为本专利技术的量子点器件的另一个实施例的示意图；图中：1、基板；2、LED芯片；3、量子点封装体；4、有机阻隔固化物；1a、基底；2a、LED芯片；3a、第一透明胶层；4a、量子点膜；41、第一水氧阻隔层；42、第一导热层；43、量子点发光层；44、第二导热层；45、第二水氧阻隔层；5a、第二透明胶层。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。在本专利技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本专利技术的具体保护范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本专利技术提供一种封装材料，其固化产物具有优异的水氧阻隔性能以及抗黄变性能，该封装材料用于封装量子点器件时，有利于提高量子点器件的使用寿命。本专利技术的封装材料包括环状有机硅改性的环氧树脂、固化剂以及其他助剂。其中环状有机硅改性的环氧树脂的通式如式(1)：其中，R1是具有至少一个环氧基的一价有机残基，m取0～3的整数。环状有机硅改性环氧树脂的每个分子上有多个环氧基团，且对称分布，可以保证封装材料具有良好的硬度以及阻隔性能；环状有机硅改性环氧树脂的固化收缩小，将上述封装材料应用于电子器件时，在电子器件支架上的附着力较好；环状有机硅改性环氧树脂的主链为环状有机硅，主链上不存在不饱和双键，其抗黄变性能好；环状有机硅改性环氧树脂与环氧单体相容性较好，可以采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装材料，其特征在于，包括环状有机硅改性的环氧树脂、固化剂以及其他助剂。

【技术特征摘要】
1.一种封装材料，其特征在于，包括环状有机硅改性的环氧树脂、固化剂以及其他助剂。2.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述环状有机硅改性的环氧树脂的通式如式(1)所示：其中R1为具有至少一个环氧基的一价有机残基，m取0～3的整数。3.根据权利要求2所述的封装材料，其特征在于，所述R1选自以下结构式中的一种或多种：4.根据权利要求1-3任一所述的封装材料，其特征在于，所述其他助剂包括抗氧剂，所述抗氧剂选自以下一种或多种，4-羟基十二烷酸酰替苯胺、N，N'-六次甲基双—3(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰胺、4，4-二叔辛基二苯胺、2，6-二叔丁基对甲酚、β(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八醇酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、三[2，4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯、季戊四醇二亚磷酸双十八酯。5.根据权利要求1-3任一所述的封装材料，其特征在于，所述其他助剂包括润湿分散剂，所述润湿分散剂选自以下一种或多种：BKY-W985、BYK-W969、BYK-W996、BYK-W9010、DISPERBYK-118、DISPERBYK-2152、BYK-W980、BYK-W966、BYK-W940、BYK-9076。6.根据权利要求1-3任一所述的封装材料，其特征在于，所述其他助剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：方龙，邵文龙，杜向鹏，
申请(专利权)人：纳晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33