调整薄膜电阻阻值的组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种调整薄膜电阻阻值的组件，用于增大薄膜电阻的阻值，包括阻值检测电路及刷子，所述刷子用于去除电阻层的基材，所述阻值检测电路用于检测薄膜电阻的阻值；使用调整薄膜电阻阻值的组件时，利用刷子擦拭薄膜电阻去除电阻层的基材，利用阻值检测电路能够检测薄膜电阻的阻值。检测到薄膜电阻的阻值比设计阻值小时，通过刷子去除电阻层的基材的过程中，阻值检测电路持续检测薄膜电阻的阻值，通过观察薄膜电阻阻值的变化来停止使用刷子除基材，进而方便地控制薄膜电阻的阻值。

Module for adjusting film resistance

【技术实现步骤摘要】
调整薄膜电阻阻值的组件
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种调整薄膜电阻阻值的组件。
技术介绍
在具有电阻结构的线路板(PCB)产品中，多采用蚀刻获得薄膜电阻。随着电子技术的高速发展，对于埋于线路板中的薄膜电阻的阻值精度要求越来越高，基于目前的加工工艺，多通过经验设计补偿和调整蚀刻参数来控制薄膜电阻的阻值。但这种方式难以将薄膜电阻阻值控制在设计范围内，以致线路板的合格率不高。
技术实现思路
基于此，有必要针对问题，提供一种调整薄膜电阻阻值的组件，来提高具有薄膜电阻的线路板的合格率。一种调整薄膜电阻阻值的组件，用于增大薄膜电阻的阻值，包括阻值检测电路及刷子，所述刷子用于擦拭薄膜电阻以去除电阻层的基材，所述阻值检测电路用于与薄膜电阻电性连接以检测薄膜电阻的阻值。一般的薄膜电阻包括依次层叠的铜层、电阻层及树脂基材层。电阻层为NiP(镍磷合金)或NiCr(镍铬合金)时，电阻层呈粉末状，厚度约为0.2μm厚，电阻层与树脂基材间有一定的附着力，但电阻层可因为受力而出现基材掉落，从而导致薄膜电阻的阻值增大。使用上述的调整薄膜电阻阻值的组件时，利用刷子擦拭薄膜电阻可去除电阻层的基材，利用阻值检测电路能够检测薄膜电阻的阻值。检测到薄膜电阻的阻值比设计阻值小时，通过刷子去除电阻层的基材的过程中，阻值检测电路持续检测薄膜电阻的阻值，通过观察薄膜电阻阻值的变化来停止使用刷子去除基材，进而方便地控制薄膜电阻的阻值。在其中一个实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括用于夹持具有薄膜电阻的PCB的第一导电夹和第二导电夹，所述第一导电夹和第二导电夹连接于阻值检测电路中，所述第一导电夹用于与薄膜电阻的一端电性连接，所述第二导电夹用于与薄膜电阻的另一端电性连接。第一导电夹和第二导电夹均夹持于PCB上，阻值检测电路通过第一导电夹和第二导电夹将薄膜电阻连接于阻值检测电路中。第一导电夹和第二导电夹方便了阻值检测电路与薄膜电阻的电性连接。在其中一个实施例中，所述刷子为毛刷。毛刷的质地柔软，对电阻层的基材的作用力小，能降低刷子对薄膜电阻的伤害。在其中一个实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括驱动机构，所述驱动机构设有执行件，所述刷子设置于执行件上，所述驱动机构用于驱动执行件带动刷子相对薄膜电阻移动。驱动机构驱动执行件带动刷子相对薄膜电阻移动的方式，降低了操作员的劳动强度。在其中一个实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括控制器，所述控制器与驱动机构电性连接，所述控制器与阻值检测电路电性连接，所述控制器根据阻值检测电路测得的阻值控制执行件的停止。控制器的设置方便了控制刷子去除基材的量，当阻值检测电路检测到的阻值大于等于薄膜电阻的设计阻值时，控制器可控制执行件停止运动。在其中一个实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括计算器和压力传感器，所述计算器与控制器电性连接，所述压力传感器与控制器电性连接，所述计算器用于计算阻值检测电路的实测值与薄膜电阻的设计值的差值；所述压力传感器用于测试刷子对薄膜电阻的作用力，控制器根据所述差值控制所述作用力。使用中，当压力阻值检测电路检测得到的阻值小于薄膜电阻设计阻值时，控制器可根据差值的大小来调整刷子对薄膜电阻的作用力，刷子对薄膜电在其中一个实施例中，所述驱动机构为两轴传动机构，所述两轴传动机构可向靠近薄膜电阻的方向移动，两轴传动机构可平行于薄膜电阻的方向移动。通过两轴传动机构能使刷子相对薄膜电阻的表面运动，同时还可以控制刷子对薄膜电阻的作用力。在其中一个实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括PCB安装座，所述PCB安装座用于安装具有薄膜电阻的PCB。PCB安装座的设置能便于PCB的安装定位。在其中一个实施例中，所述压力传感器设置于所述PCB安装座上，所述压力传感器的一侧与PCB安装座抵接，所述压力传感器另一侧用于与具有薄膜电阻的PCB抵接。使用中，压力传感器位于PCB与PCB安装座之间，通过压力传感器能够方便地检测刷子作用在薄膜电阻上的作用力。附图说明图1为本技术实施例所述的调整薄膜电阻阻值的组件的结构示意图。附图标记说明：100、阻值检测电路，110、第一导电夹，120、第二导电夹，200、刷子，300、驱动机构，400、控制器，500、计算器，600、压力传感器。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1所示，一实施例中提供一种调整薄膜电阻阻值的组件，用于增大薄膜电阻的阻值，包括阻值检测电路100及刷子200，所述刷子200用于擦拭薄膜电阻以去除电阻层的基材，所述阻值检测电路100用于与薄膜电阻电性连接以检测薄膜电阻的阻值。一般的薄膜电阻包括依次层叠的铜层、电阻层及树脂基材层。电阻层为NiP(镍磷合金)或NiCr(镍铬合金)时，电阻层呈粉末状，厚度约为0.2μm厚，电阻层与树脂基材间有一定的附着力，但电阻层可因为受力而出现基材掉落，从而导致薄膜电阻的阻值增大。使用上述的调整薄膜电阻阻值的组件时，利用刷子200擦拭薄膜电阻可去除电阻层的基材，利用阻值检测电路100能够检测薄膜电阻的阻值。检测到薄膜电阻的阻值比设计阻值小时，通过刷子200去除电阻层的基材的过程中，阻值检测电路100持续检测薄膜电阻的阻值，通过观察薄膜电阻阻值的变化来停止使用刷子200除基材，进而方便地控制薄膜电阻的阻值。一实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括用于夹持具有薄膜电阻的PCB的第一导电夹110和第二导电夹120，所述第一导电夹110和第二导电夹120连接于阻值检测电路100中，所述第一导电夹110用于与薄膜电阻的一端电性连接，所述第二导电夹120用于与薄膜电阻的另一端电性连接。第一导电夹110和第二导电夹120均夹持于PCB上，阻值检测电路100通过第一导电夹110和第二导电夹120将薄膜电阻连接于阻值检测电路100中。第一导电夹110和第二导电夹120方便了阻值检测电路100与薄膜电阻的电性连接。一实施例中，所述刷子200为毛刷。毛刷的质地柔软，对电阻层的基材的作用力小，能降低刷子对薄膜电阻的伤害。一实施例中，所述的调整薄膜电阻阻值的组件，还包括驱动机构300，所述驱动机构300设有执行件，所述刷子200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调整薄膜电阻阻值的组件，用于增大薄膜电阻的阻值，其特征在于，包括阻值检测电路及刷子，所述刷子用于擦拭薄膜电阻以去除电阻层的基材，所述阻值检测电路用于与薄膜电阻电性连接以检测薄膜电阻的阻值。

【技术特征摘要】
1.一种调整薄膜电阻阻值的组件，用于增大薄膜电阻的阻值，其特征在于，包括阻值检测电路及刷子，所述刷子用于擦拭薄膜电阻以去除电阻层的基材，所述阻值检测电路用于与薄膜电阻电性连接以检测薄膜电阻的阻值。2.根据权利要求1所述的调整薄膜电阻阻值的组件，其特征在于，还包括用于夹持具有薄膜电阻的PCB的第一导电夹和第二导电夹，所述第一导电夹和第二导电夹连接于阻值检测电路中，所述第一导电夹用于与薄膜电阻的一端电性连接，所述第二导电夹用于与薄膜电阻的另一端电性连接。3.根据权利要求1所述的调整薄膜电阻阻值的组件，其特征在于，所述刷子为毛刷。4.根据权利要求1-3任一项所述的调整薄膜电阻阻值的组件，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构设有执行件，所述刷子设置于执行件上，所述驱动机构用于驱动执行件带动刷子相对薄膜电阻移动。5.根据权利要求4所述的调整薄膜电阻阻值的组件，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与驱动机构电性连接，所述控制器与阻值检测电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林茂，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44