感光组件及其制作方法以及摄像模组技术

本发明专利技术涉及一种感光组件及其制作方法以及摄像模组。该感光组件，包括：电路板；感光芯片，连接于电路板上，感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于感光芯片与电路板之间；第二粘结层，第二粘结层的材质与第一粘结层不同，第二粘结层包括粘结环，粘结环位于感光芯片与电路板之间，且环绕第一粘结层；封装体，封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。在上述感光组件中，采用材质不同的第一粘结层及第二粘结层来连接电路板与感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其制作方法以及摄像模组
本专利技术涉及摄像
，特别是涉及一种感光组件及其制作方法以及摄像模组。
技术介绍
如图1所示，传统的摄像模组通常包括感光组件10及镜头组件(图未示)，感光组件10包括电路板11、感光芯片12、粘结层13、导电线14以及封装体15。感光芯片12通过粘结层13与电路板11固定连接，且感光芯片12通过导电线14与电路板11电连接。采用模制成型的方式(molding制程)形成封装体15，并使得感光芯片12的边缘及导电线14封装于封装体15内。镜头组件设于封装体15远离电路板11的一端。由于感光芯片12的边缘区域为注塑区域，感光芯片12的中心区域为非注塑区域，molding制程的高温高压会导致感光芯片12的边缘区域与中心区域存在应力差。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域的应力的感光组件及其制作方法以及摄像模组。一种感光组件，包括：电路板；感光芯片，连接于所述电路板，所述感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于所述感光芯片与所述电路板之间；第二粘结层，所述第二粘结层的材质与所述第一粘结层不同，所述第二粘结层包括粘结环，所述粘结环位于所述感光芯片与所述电路板之间，且环绕所述第一粘结层；以及封装体，封装成型于所述电路板上且覆盖部分所述感光表面。在上述感光组件中，采用材质不同的粘结层及粘结环来连接电路板与感光芯片，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。在其中一个实施例中，所述第二粘结层材质为环氧树脂、硅胶及丙烯酸中的任意一种。第二粘结层的材质为环氧树脂、硅胶及丙烯酸中的任意一种，在封装体高温molding制程中，第二粘结层不受高温影响产生形变，避免感光芯片鼓起翘曲，提升感光组件的质量。在其中一个实施例中，所述感光芯片还包括与所述感光表面相对的连接表面，所述粘结环覆盖所述连接表面的面积的2％～90％。粘结环覆盖连接表面的面积太小，不能很好的平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，而且由于第二胶粘剂流入感光芯片与电路板之间具有阻力，如果粘结环覆盖连接表面的面积太大，粘结环的制作难度增大，综合上述，设置粘结环覆盖连接表面的面积的2％～90％。在其中一个实施例中，所述第一粘结层覆盖所述连接表面的面积的10％～95％。第一粘结层覆盖连接表面的面积与粘结环覆盖连接表面的面积配合，保证感光芯片与电路板牢固连接。当第一粘结层覆盖连接表面的面积取最小值(10％)，粘结环覆盖连接表面的面积取最大值(90％)时，此时，连接表面完全被覆盖，感光芯片与电路板可以牢固连接；当第一粘结层覆盖连接表面的面积取最大值(95％)时，也能保证感光芯片与电路板牢固连接，而且当粘结环覆盖连接表面的面积取最小值(2％)时，此时，粘结环与第一粘结层之间可以存在间隙，间隙可以进一步平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力。在其中一个实施例中，所述第二粘结层还包括位于所述电路板上的粘结筒，所述粘结筒连接所述粘结环并封闭所述感光芯片的侧壁，所述封装体覆盖所述粘结筒的外表面。封装体直接与感光芯片的侧壁接触连接，会导致封装产生的应力直接作用于感光芯片上。通过设置粘结筒，并使得粘结筒覆盖感光芯片的侧壁以及粘结环的外侧壁，可以避免封装体直接与感光芯片的侧壁接触，从而可以避免封装产生的应力直接作用于感光芯片上。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述电路板上设有第一焊点，所述感光芯片上设有第二焊点，所述导电线的两端分别与所述第一焊点及所述第二焊点连接，所述第一焊点位于所述粘结筒内。第一焊点直接与封装体接触连接，会导致封装产生的应力直接作用于第一焊点与导电线的连接处，导致导电线与第一焊点断开，出现电性连接不良的问题。粘结筒封闭第一焊点，可以避免封装体直接与第一焊点接触，从而可以有效避免出现导电线与第一焊点断开的情况。在其中一个实施例中，所述粘结筒覆盖部分所述感光表面，所述第二焊点位于所述粘结筒内。第二焊点直接与封装体接触连接，会导致封装产生的应力直接作用于第二焊点与导电线的连接处，导致导电线与第二焊点断开，出现电性连接不良的问题。粘结筒封闭第二焊点，可以避免封装体直接与第二焊点接触，从而可以有效避免出现导电线与第二焊点断开的情况。一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：提供电路板及感光芯片，所述感光芯片包括感光表面以及与所述感光表面相对的连接表面；提供第一胶粘剂，在所述电路板与所述感光芯片形成第一胶粘层；提供材质与第一胶粘剂不同的第二胶粘剂，使得所述第二胶粘剂流入所述电路板与所述感光芯片之间，并形成第二胶粘层；固化所述第一胶粘层以形成第一粘结层，同时固化所述第二胶粘层以形成第二粘结层；以及模制形成封装体，封装体封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。采用上述方法制作的感光组件，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。同时固化第一胶粘层与第二胶粘层，可以减少制作步骤。一种感光组件的制作方法，包括如下步骤：提供电路板及感光芯片，所述感光芯片包括感光表面以及与所述感光表面相对的连接表面；提供第一胶粘剂，在所述电路板与所述感光芯片形成第一胶粘层；固化所述第一胶粘层以形成第一粘结层；提供材质与第一胶粘剂不同的第二胶粘剂，使得所述第二胶粘剂流入所述电路板与所述感光芯片之间，并形成第二胶粘层；固化所述第二胶粘层以形成第二粘结层；以及模制形成封装体，封装体封装成型于电路板上且覆盖部分感光表面。采用上述方法制作的感光组件，可以平衡感光芯片的注塑区域与非注塑区域受到的应力，从而均衡整个封装体应力分布，降低注塑区域与非注塑区域的应力差，进而提升上述感光组件的信赖性，也即避免感光芯片鼓起翘曲，提升上述感光组件的质量。同时预先形成的第一粘结层可以使得电路板与感光芯片的位置固定，能有效避免，在形成第二粘结层的步骤中，电路板与感光芯片的相对位置改变。一种摄像模组，包括：上述的感光组件；以及镜头组件，所述镜头组件设于所述封装体远离所述电路板的一端上。附图说明图1为传统的感光组件的结构示意图；图2为本专利技术一实施方式的感光组件的结构示意图；图3为图2中的感光组件的右端的结构示意图；图4为本专利技术另一实施方式的感光组件的结构示意图；图5为图4中的感光组件的右端的结构示意图；图6为本专利技术另一实施方式的感光组件的右端的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对感光组件及其制作方法以及摄像模组进行进一步说明。如图2及图3所示，一实施方式的摄像模组包括感光组件20及镜头组件(图未示)。感光组件20包括电路板100、感光芯片200、第一粘结层300、第二粘结层400、导电线500及封装体600。感光芯片200电连接于电路板100上。感光芯片200包括感光表面202以及与感光表面202相对的连接表面204。第一粘结层300及第二粘结层400均设于感光芯片200与电路板100之间，第二粘结层400包括粘结环410，也即第一粘结层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，连接于所述电路板，所述感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于所述感光芯片与所述电路板之间；第二粘结层，所述第二粘结层的材质与所述第一粘结层不同，所述第二粘结层包括粘结环，所述粘结环位于所述感光芯片与所述电路板之间，且环绕所述第一粘结层；以及封装体，封装成型于所述电路板上且覆盖部分所述感光表面。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，连接于所述电路板，所述感光芯片包括感光表面；第一粘结层，位于所述感光芯片与所述电路板之间；第二粘结层，所述第二粘结层的材质与所述第一粘结层不同，所述第二粘结层包括粘结环，所述粘结环位于所述感光芯片与所述电路板之间，且环绕所述第一粘结层；以及封装体，封装成型于所述电路板上且覆盖部分所述感光表面。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二粘结层材质为环氧树脂、硅胶或丙烯酸。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光芯片还包括与所述感光表面相对的连接表面，所述粘结环覆盖所述连接表面的面积的2％～90％。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第一粘结层覆盖所述连接表面的面积的10％～95％。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二粘结层还包括位于所述电路板上的粘结筒，所述粘结筒连接所述粘结环并封闭所述感光芯片的侧壁，所述封装体覆盖所述粘结筒的外表面。6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述电路板上设有第一焊点，所述感光芯片上设有第二焊点，所述导电线的两端分别与所述第一焊点及所述第二焊点连接，所述第一焊点位于所述粘结筒内。7.根据权利要求6所述的感光组...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆江涛，帅文华，申成哲，庄士良，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36