晶圆装卸及充气系统技术方案

一种晶圆装卸及充气系统，其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置，所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒，所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒，所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱，所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一位于所述承载台下方的容置腔，所述承载台用以装载所述晶圆盒，所述控制箱及所述气体填充装置位于所述容置腔内。

Wafer handling and charging system

【技术实现步骤摘要】
晶圆装卸及充气系统
本专利技术涉及一种用于晶圆盒的晶圆装卸及充气系统。
技术介绍
在大尺寸的半导体晶圆的工艺中，通常使用前开式晶圆盒(FOUP：FrontOpeningUnifiedPod)作为储存及输送晶圆的装置。该晶圆盒具有一封闭空间，有利于防止周围环境的灰尘、水气和氧气进入并与晶圆反应而导致缺陷(如线路断线或短路)产生，从而提高晶圆的制造良率。然而，在半导体制程技术不断的微缩情况下，晶圆制程中从一个工艺步骤到下一个工艺步骤所能允许的最长等待时间(QueueTime)越来越短，使得生产效率降低或产品良率变差，导致需要延长晶圆制程的最长等待时间以提高产品良率。因此，需要使用一晶圆装卸装置用来装载晶圆盒并使用一气体填充装置对该晶圆盒进行换气，从而清除该晶圆盒内的水分和氧气，使晶圆制程中的最长等待时间可适当延长。然而，现有技术中，控制所述晶圆装卸装置的控制装置通常与所述晶圆装卸装置分离设置，因此，需额外的空间来放置所述控制装置。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种晶圆装卸及充气系统，以解决上述技术问题。一种晶圆装卸及充气系统，其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置，所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒，所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒，所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱，所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一位于所述承载台下方的容置腔，所述承载台用以装载所述晶圆盒，所述控制箱及所述气体填充装置位于所述容置腔内。进一步地，所述支架、所述承载台与一外壳围设形成所述容置腔。进一步地，所述外壳可拆卸的安装于所述支架。进一步地，所述气体填充装置与所述控制箱并排设置于所述容置腔内，且所述气体填充装置位于所述控制箱与所述支架之间。进一步地，所述气体填充装置固定于所述支架，所述控制箱固定于所述承载台朝向所述容置腔的表面。进一步地，所述控制箱及所述气体填充装置分别与一云服务器通信连接，所述云服务器向所述控制箱发送指控指令，所述控制箱根据所述控制指令来控制所述晶圆盒的装卸，所述云服务器向所述气体填充装置发送触发指令及暂停指令，所述气体填充装置收到所述触发指令时开始向所述晶圆盒充气及抽气，所述气体填充装置收到所述暂停指令停止向所述晶圆盒充气及抽气。本专利技术的晶圆装卸及充气系统，所述气体填充装置及所述控制箱一并收容于所述容置腔中，使得整个晶圆装卸及充气系统结构紧凑，节省生产空间。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例中的晶圆装卸及充气系统的结构示意图。图2为图1所示的晶圆装卸及充气系统的局部拆解示意图。图3为图1所示的晶圆装卸及充气系统中的气体填充装置的硬体架构图。主要元件符号说明晶圆装卸及充气系统1晶圆装卸装置300气体填充装置100晶圆盒200基座31控制箱35支架311承载台313外壳315容置腔316云服务器2充气组件101抽气组件102第一过滤元件11气压感测与调节元件12开关阀13流量感测与调节元件14第二过滤元件15气密元件16、16’充气管道111温湿度感测元件17防回流元件18气压感测元件19抽气元件20抽气管道112如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图3，本专利技术一较佳实施方式的晶圆装卸及充气系统1，其包括一晶圆装卸装置300及一气体填充装置100，用于对晶圆盒200进行充气以保护晶圆盒200内的晶圆。所述晶圆装卸装置300包括一基座31及一控制箱35。所述基座31包括一支架311、一沿垂直于所述支架311方向凸伸形成的承载台313，以及一位于所述承载台313下方由所述支架311、承载台313以及一外壳315围设而成的容置腔316。所述承载台313用于装载所述晶圆盒200。所述控制箱35收容于所述容置腔316内，用于控制所述晶圆盒200的装卸。所述外壳315可拆卸的安装于所述支架311，使得所述晶圆装卸及充气系统1的安装及维护过程简单。本实施方式中，所述控制箱35与一云服务器2通过有线或无线的方式通信。所述云服务器2向所述控制箱35发送控制指令，所述控制箱根据所述控制指令来控制所述晶圆盒200的装卸。所述气体填充装置100收容于所述容置腔316内。本实施方式中，所述气体填充装置100与所述控制箱35并排设置于所述容置腔316内，且所述气体填充装置100位于所述控制箱35与所述支架311之间。所述气体填充装置固定于所述支架311，所述控制箱35固定于所述承载台的下表面。所述控制箱35在其他实施方式中，所述气体填充装置100与所述控制箱35在所述容置腔316内的排布可根据需要设置。该气体填充装置100包括一充气组件101以及一抽气组件102。该充气组件101用于在接收到一触发指令时，将符合湿度及气压要求的气体充入该晶圆盒200。该抽气组件102用于当该充气组件101开始将气体充入该晶圆盒200时，将该晶圆盒200内的气体抽出，并侦测所抽出气体的湿度值及温度值。在本实施方式中，该气体填充装置100与云服务器2通过有线或无线的方式通信。该云服务器2用于同时向该充气组件101以及该抽气组件102发送该触发指令，从而通知该充气组件101开始向该晶圆盒200充气，以及通知该抽气组件102开始从该晶圆盒200抽气。该气体填充装置100还用于将该抽气组件102所侦测的气体的湿度值和湿度值发送至该云服务器2。从而，该云服务器2可根据所侦测的气体的湿度值和温度值计算该气体的一相对湿度值，并将该相对湿度值与一预定相对湿度值进行比较，当该气体的相对湿度值等于该预定相对湿度值时，该云服务器2同时向该充气组件101以及该抽气组件102发送一暂停指令，从而通知该充气组件101停止向该晶圆盒200充气，以及通知该抽气组件102停止从该晶圆盒200抽气。此时，该气体填充装置100暂停运行。在另一实施方式中，该充气组件101可与该抽气组件102通过有线或无线的方式进行通信。当该抽气组件102根据所侦测的气体的湿度值及气压值判断该气体的相对湿度值等于该预定相对湿度值时，该抽气组件102停止从该晶圆盒200抽气，并且向该充气组件101发送一暂停指令，从而通知该充气组件101停止向该晶圆盒200充气。其中，所述符合湿度及气压要求的气体为压缩干燥空气(CDA)或氮气。该充气组件101连接一气体源(图未示)，该充气组件101用于对该气体源输出的气体进行处理后充入该晶圆盒200。在本实施方式中，该充气组件101包括一第一过滤元件11、一气压感测与调节元件12、一开关阀13、一流量感测与调节元件14、一第二过滤元件15、一气密元件16以及用于连接该第一过滤元件11、该气压感测与调节元件12、该开关阀13、该流量感测与调节元件14、该第二过滤元件15以及该气密元件16的充气管道111。该充气组件101通过该第一过滤元件11与该气体源连接，并且通过该气密元件16与该晶圆盒200连接。该气压感测与调节元件12、该开关阀13、该流量感测与调节元件14以及该第二过滤元件15依序设置在该第一过滤元件11以及该气密元件16之间。在其它实施方式中，该气压感测与调节元件12、该开关阀13、该流量感测与调节元件14以及该第二过滤元件15的连接顺序也可根据需要进行变更。该第一过滤元件11用于对该气体源输出的气体进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆装卸及充气系统，其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置，所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒，所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒，所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱，所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一位于所述承载台下方的容置腔，所述承载台用以装载所述晶圆盒，所述控制箱及所述气体填充装置位于所述容置腔内。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装卸及充气系统，其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置，所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒，所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒，所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱，所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一位于所述承载台下方的容置腔，所述承载台用以装载所述晶圆盒，所述控制箱及所述气体填充装置位于所述容置腔内。2.如权利要求1所述的晶圆装卸及充气系统，其特征在于，还包括一安装于所述支架上的外壳，所述支架、所述承载台与所述外壳围设形成所述容置腔。3.如权利要求2所述的晶圆装卸及充气系统，其特征在于，所述外壳活动安装于所述支架。4.如权利要求1所述的晶圆装卸及充气系统，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱义君，黄俊凯，吕至诚，陈春忠，傅承祖，蔡升富，
申请(专利权)人：富士迈半导体精密工业上海有限公司，京鼎精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31