一种金属掩膜板的制作方法技术

本发明专利技术涉及半导体制作领域，尤其涉及一种金属掩膜板的制作方法，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导电材料；在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸，形成第一电铸层；将所述第一电铸层从所述基板上剥离；对所述第一电铸层的第一面进行加工，形成所述金属掩膜板；所述金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有所述半刻图形。本发明专利技术解决了现有技术中很难在金属掩膜板上形成半刻图形的问题。

A Fabrication Method of Metal Mask

The invention relates to the field of semiconductor fabrication, in particular to a method for fabricating a metal mask, which includes: coating conductive material on the surface of the substrate according to the semi-engraved pattern of the metal mask; electroforming on the surface of the substrate coated with the conductive material to form a first electroforming layer; stripping the first electroforming layer from the substrate; and first electroforming on the first electroforming layer. The surface is processed to form the metal mask, and the metal mask has the semi-engraved pattern on the second face opposite to the first face. The invention solves the problem that it is difficult to form a half-engraved pattern on a metal mask in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜板的制作方法
本专利技术涉及半导体制作领域，尤其涉及一种金属掩膜板的制作方法。
技术介绍
针对在OLED显示器行业所需金属掩膜板的制作。随着显示器分辨率的提高，对金属掩膜板制作精度的要求也越来越高，目前采用的蚀刻方式已不能满足需求，故开发了新的金属掩膜板制作工艺——电铸。现有技术进行电铸的方案中，在基板上涂布光阻，然后电铸形成具有图形的金属掩膜板。现有技术中制作金属掩膜板的方法具体如下，如图1a至图1e所示。步骤101：如图1a所示，用光刻胶12在基板11的表面进行光阻涂布；步骤102：如图1b所示，利用掩膜(Mask)对基板11表面的光刻胶12进行曝光和显影，形成金属掩膜板的图形；步骤103：如图1c所示，在涂布了光刻胶12的基板11的表面进行电铸，形成电铸层13；步骤104：如图1d所示，去除基板11表面剩余的光刻胶12；步骤105：如图1e所示，将电铸层13从基板11上剥离，进一步处理后得到具有通孔的金属掩膜板14；现有技术中，在基板的表面涂布光阻，由于光阻表面无法电铸，因此只能形成具有通孔的金属掩膜板，很难在金属掩膜板上形成半刻图形。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种金属掩膜板的制作方法，解决了现有技术中很难在金属掩膜板上形成半刻图形的问题。本专利技术实施例提供的一种金属掩膜板的制作方法，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导电材料；在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸，形成第一电铸层；将所述第一电铸层从所述基板上剥离；对所述第一电铸层的第一面进行加工，形成所述金属掩膜板；所述金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有所述半刻图形。可选的，所述第一电铸层的第一面为与所述基板表面接触的一面；或者所述第一电铸层的第二面为与所述基板表面接触的一面。可选的，所述在基板表面涂布导电材料之后，所述在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸之前，还包括：在所述基板表面涂布剥离膜。可选的，所述在所述基板表面涂布剥离膜，包括：将涂布了所述导电材料的所述基板浸没于4％的硅酸钠与5％的氢氧化钠混合液中5分钟；将所述基板加热风干。本专利技术实施例还提供了一种金属掩膜板，所述金属掩膜板为根据如上述方法制作而成。本专利技术实施例提供的另一种金属掩膜板的制作方法，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面的第一区域涂布导电材料；根据所述金属掩膜板的通孔图形，在所述基板表面的第二区域涂布光阻材料；在涂布所述导电材料和所述光阻材料之后的所述基板表面进行电铸，形成电铸层；所述电铸层包括位于所述第一区域的第一电铸层和位于所述第二区域的第二电铸层；将所述电铸层从所述基板上剥离；对所述电铸层的第一面进行加工，形成所述金属掩膜板；所述金属掩膜板具有所述通孔图形，且与第一面相对的第二面上具有所述半刻图形。可选的，根据所述金属掩膜板的通孔图形，在所述基板表面的第二区域涂布光阻材料，包括：在所述基板表面的第二区域涂布光阻材料；根据所述金属掩膜板的通孔图形，对所述光阻材料进行曝光显影。可选的，所述在基板的第一表面涂布导电材料之后，形成电铸层之前，还包括：在所述基板表面涂布剥离膜。可选的，所述在所述基板表面涂布剥离膜，包括：将涂布了所述导电材料和所述光阻材料之后的所述基板浸没于4％的硅酸钠与5％的氢氧化钠混合液中5分钟；将所述基板加热风干。本专利技术实施例还提供一种金属掩膜板，所述金属掩膜板为根据如上述的方法制作而成。本专利技术实施例提供的金属掩膜板的制作方法，根据金属掩膜板的半刻图形，在基板的表面涂布导电材料，然后在涂布了导电材料的基板表面进行电铸，形成第一电铸层。不同于现有技术中在基板的表面涂布光阻材料，本专利技术实施例在基板表面涂布导电材料，由于光阻材料的表面无法电铸，而导电材料的表面可以进行电铸，因此，根据半刻图形涂布导电材料，这样基板的表面和导电材料就形成金属掩膜板的半刻图形。将第一电铸层从基板上剥离后，第一电铸层的表面具有半刻图形，这样，对第一电铸层的第一面进行加工后，就形成具有半刻图形的金属掩膜板，该金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有半刻图形。因此，本专利技术实施例解决了现有技术中很难在金属掩膜板上形成半刻图形的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a至1e为现有技术中公开的金属掩膜板制作流程中各阶段的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种金属掩膜板的制作方法的流程图；图3a至图3f为本专利技术实施例一公开的金属掩膜板的制作流程中各阶段的结构示意图；图4a至图4f为本专利技术实施例二公开的金属掩膜板的制作流程中各阶段的结构示意图。具体实施方式为了方便起见，以下说明中使用了特定的术语体系，并且这并不是限制性的。措词“左”、“右”、“上”和“下”表示在参照的附图中的方向。措词“向内”和“向外”分别是指朝着以及远离描述的对象及其指定部分的几何中心。术语包括以上具体提及的措词、其衍生物以及类似引入的措词。相较于现有技术，本专利技术实施例提供了一种具有槽型图案的金属掩膜板的制作方法，为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2所示，为本专利技术实施例提供的一种金属掩膜板的制作方法的流程图，方法包括：步骤201、根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导电材料。步骤202、在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸，形成第一电铸层。步骤203、将所述第一电铸层从所述基板上剥离。步骤204、对所述第一电铸层的第一面进行加工，形成所述金属掩膜板；所述金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有所述半刻图形。本专利技术实施例提供的金属掩膜板的制作方法，根据金属掩膜板的半刻图形，在基板的表面涂布导电材料，然后在涂布了导电材料的基板表面进行电铸，形成第一电铸层。不同于现有技术中在基板的表面涂布光阻材料，本专利技术实施例在基板表面涂布导电材料，由于光阻材料的表面无法电铸，而导电材料的表面可以进行电铸，因此，根据半刻图形涂布导电材料，这样基板的表面和导电材料就形成金属掩膜板的半刻图形。将第一电铸层从基板上剥离后，第一电铸层的表面具有半刻图形，这样，对第一电铸层的第一面进行加工后，就形成具有半刻图形的金属掩膜板，该金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有半刻图形。因此，本专利技术实施例解决了现有技术中很难在金属掩膜板上形成半刻图形的问题。上述步骤204中，第一电铸层的第一面可以为与基板表面接触的一面，此时，对第一电铸层的第一面进行加工，即研磨清洗等，则与基板表面接触的第一面为平整状，与第一面相对的第二面具有所需的半刻图形。或者，第一电铸层的第二面为与基板表面接触的一面，此时，对第一电铸层的第一面进行加工，则与基板表面接触的第一面具有所需的半刻图形，与第一面相对的第二面为平整状。为了便于电铸层的剥离，上述步骤201根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导电材料；在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸，形成第一电铸层；将所述第一电铸层从所述基板上剥离；对所述第一电铸层的第一面进行加工，形成所述金属掩膜板；所述金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有所述半刻图形。

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导电材料；在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸，形成第一电铸层；将所述第一电铸层从所述基板上剥离；对所述第一电铸层的第一面进行加工，形成所述金属掩膜板；所述金属掩膜板与第一面相对的第二面上具有所述半刻图形。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电铸层的第一面为与所述基板表面接触的一面；或者所述第一电铸层的第二面为与所述基板表面接触的一面。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在基板表面涂布导电材料之后，所述在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸之前，还包括：在所述基板表面涂布剥离膜。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述基板表面涂布剥离膜，包括：将涂布了所述导电材料的所述基板浸没于4％的硅酸钠与5％的氢氧化钠混合液中5分钟；将所述基板加热风干。5.一种金属掩膜板，其特征在于，所述金属掩膜板为根据如权利要求1至4任一项所述的方法制作而成。6.一种金属掩膜板的制作方法，其特征在于，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面的第一区域涂布导电材料；根据所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈晓娟，高志豪，陈凯凯，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31