无芯基板及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。填充件与凹槽形成堤坝结构隔绝药水。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。

Coreless Substrate and Its Packaging Method

【技术实现步骤摘要】
无芯基板及其封装方法
本专利技术涉及基板加工
，特别是涉及一种无芯基板及其封装方法。
技术介绍
封装基板中的无芯技术已被研发来满足电子应用未来日益增长的更轻、更小和原来越好电性能的发展趋势要求。然后，就3L无芯基板的制造流程而言，目前的制作方法是整个产品先层压制作成6L基板后，才进行分离掉芯板层达到3L的目的。考虑到产品还是6L时候的加工过程，无芯基本在液体槽中难免会有药水渗入。由于网络系统、高端服务器和移动通信设备功能和性能的改进，对高引脚数、数据传输速度和信号完整性的要求也增加。无芯基板制作过程药水的渗入会对产品铜面线路进行少量咬蚀或者轻微腐蚀，即使采用线路检查设备对无芯基板进行检查，也仅发现表面上的问题，而线路铜内部与各种槽体药水的轻微反应变化根本发现不了，导致产品的性能和使用寿命在一定程度上收到影响，影响PCB板的成型质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前药水渗入铜面线路导致的咬蚀或者腐蚀问题，提供一种无芯基板及其封装方法。上述目的通过下述技术方案实现：一种无芯基板封装方法，包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。在其中一个实施例中，所述凹槽位于所述基板的边缘或与所述基板边缘存在预设间距。在其中一个实施例中，所述凹槽的深度小于所述金属层的厚度。在其中一个实施例中，，所述凹槽的深度为所述金属层厚度的1/3～4/5。在其中一个实施例中，所述填充件为热塑性材料。在其中一个实施例中，所述填充件为PP半固化片。在其中一个实施例中，所述基板具有所述第一区域以及第二区域，所述第一区域位于所述第二区域的内侧，对所述基板进行曝光的步骤还包括：管控所述基板的曝光区域；对所述第一区域曝光，所述第二区域不曝光，使所述基板形成曝光留边。在其中一个实施例中，所述第二区域的宽度为1.5mm～3.5mm。在其中一个实施例中，所述无芯基板封装方法还包括如下步骤：在对所述基板进行贴膜之前，对基板进行第一次前处理；对所述基板进行开槽之后，对所述基板进行第二次前处理。一种无芯基板，所述无芯基板采用如上述任一技术特征所述的无芯基板封装方法加工而成。采用上述技术方案后，本专利技术至少具有如下技术效果：本专利技术的无芯基板及其封装方法，对基板进行刻蚀开槽，并通过填充件对刻蚀开槽后形成的凹槽进行填充，填充件与凹槽形成堤坝结构隔绝药水。有效的解决目前药水渗入铜面线路导致的咬蚀或者腐蚀问题。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。附图说明图1为本专利技术一实施例的无芯基板封装方法的流程图；图2为基板在开槽步骤后的主视结构示意图；图3为基板在压合步骤后的主视结构示意图；图4为基板在曝光步骤之前的俯视结构示意图。其中：100-基板；110-基材；120-金属层；121-第一区域；122-第二区域；130-凹槽；140-填充件。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本专利技术的无芯基板及其封装方法进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参见图1至图3，本专利技术提供了一种无芯基板封装方法。该无芯基板封装方法用于对待封装的基板100进行封装处理，以使基板100形成无芯基板。本专利技术的无芯基板封装方法可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性能，保证PCB板的成型质量。在一实施例中，无芯基板封装方法包括如下步骤：对基板100进行贴膜；对基板100进行曝光；对基板100的金属层120进行刻蚀开槽，以使金属层120凹陷，并形成凹槽130；将填充件140压合于基板100，以使填充件140对凹槽130进行填充；对基板100进行层压、电镀、加工，以形成封装基板100。可以理解的，基板100包括基材110以及金属层120，金属层120位于基材110的上方。通常金属层120为铜。对基板100进行贴膜处理，即将膜贴在基板100的金属层120。膜能够起到保护作用，以保护基板100上的金属层120，避免基板100在后续刻蚀等过程中金属层120被咬掉。贴膜步骤完成后，需要对贴膜后的基板100进行曝光处理。可以理解的，贴膜后的基板100曝光处理后，可以使膜与基板100紧贴，避免基板100在后续刻蚀等过程中金属层120被咬掉。未被曝光处的金属层120则可被刻蚀掉。然后对基板100的金属层120进行刻蚀开槽，使得金属层120的表面凹陷，该凹陷可以形成凹槽130。此时，凹槽130的底部与金属层120的表面形成高度差。可以理解的，该凹槽130为环形结构。这样，对基板100进行压合操作时，填充件140可以压合在基板100的表面，并可填充至凹槽130中。填充件140可以起密封作用。层压后，凹槽130与填充件140紧密结合形成高度差堤坝隔绝药水的效果，避免后续对基板100进行湿处理的过程中有药水渗入基板100腐蚀金属层120。可以理解的，湿处理是指基板100在封装过程中过药水等流程，本领域技术人员常称为湿流程，这里不再赘述。最后再对压合填充件140的基板100进行层压、电镀、加工等一系列的处理，以使基板100形成无芯基板。值得说明的是，对压合填充件140的基板100进行层压、电镀、加工等一系列的处理的步骤为现有技术，在此不一一赘述。也就是说，本专利技术的无芯基板封装方法是在现有无芯基板封装流程的基础上，对基板100刻蚀出凹槽130，采用填充件140对凹槽130进行压合处理。本专利技术的无芯基板封装方法对基板100进行刻蚀开槽，并通过填充件140对刻蚀开槽后形成的凹槽130进行填充，填充件140与凹槽130形成堤坝结构隔绝药水。有效的解决目前药水渗入铜面线路导致的咬蚀或者腐蚀问题。这样可以防止药水渗入无芯基板，保证无芯基板的性能和使用寿命，并在一定程度上提高产品良率和成品相关电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无芯基板封装方法，其特征在于，包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。

【技术特征摘要】
1.一种无芯基板封装方法，其特征在于，包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板进行层压、电镀、加工，以形成封装基板。2.根据权利要求1所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述凹槽位于所述基板的边缘或与所述基板边缘存在预设间距。3.根据权利要求1所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述金属层的厚度。4.根据权利要求2所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度为所述金属层厚度的1/3～4/5。5.根据权利要求1至4任一项所述的无芯基板封装方法，其特征在于，所述填充件为热塑性材料。6.根据权利要求5所述的无芯基板封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文迅，庭玉文，崔永涛，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44