一种PCB拼板芯片程序烧写装置制造方法及图纸

一种PCB拼板芯片程序烧写装置，对于PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片，完成芯片程序烧写，其特征在于，所述装置包括：编程器、片选通断器、目标PCB拼板以及固定目标PCB拼板的针床。目标PCB拼板由各个单块基板组成，且最少包含两块单块基板，整体外形尺寸可以不同。目标PCB拼板使用特别结构设计的针床来固定位置，针床所设置的探针，与目标PCB拼板所设置的测试点相连接。当编程器与目标PCB拼版中指定的单块基板之间，形成完整的通信回路时，启动编程器对该指定的单块基板的芯片进行程序烧写。通信回路的通断使用片选通断器来实现，只有选定的单块基板才能处于工作状态的电气回路中，有选择性地实现对单块基板的芯片进行程序烧写。

A Program Burning Device for PCB Mosaic Chip

【技术实现步骤摘要】
一种PCB拼板芯片程序烧写装置
一种PCB拼板芯片程序烧写装置，属于印刷电路板（PCBA）制造行业中，对实装芯片进行在板编程的
，尤其是涉及PCB拼板生产过程中，在PCB拼板没有分割的状态下，对整块PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片，完成芯片程序烧写的方法和设备的创新设计。
技术介绍
芯片的贴片封装是电子产品小型化、微型化的自然选择，无须过孔贴装在焊锡面或者部品面，PCB基板所实装的芯片，通常采用贴装前或者贴装后两种方式来烧写芯片程序。目标芯片被安装到PCB之前对其进行编程，一般是使用GangProgrammer配置一定数量的IC适配器，每次可以烧写多片芯片，如4片或者8片不等；或者可以使用先进的全自动编程器来完成芯片程序烧写。在板编程是指在目标芯片被焊接到PCB之后对其进行编程，根据芯片生产厂商和不同的芯片型式，采取不同的设备和技术方案来完成芯片程序的烧写。特别是，在现有的技术方案中，PCB拼板芯片程序的烧写，是在将PCB拼板分割成单块基板后，再一块一块地进行芯片程序输入，本专利技术提出的设计方案“一种PCB拼板芯片程序烧写装置”与现有的技术方案相比较，具有明显的提升工作效率的效果。在基板状态下烧写芯片程序，是PCB生产厂家经常实施的作业内容：第一种情形是，在某些机种所实施的设计和生产方案中，没有配置GangProgrammer和相应的IC适配器，避免了该项设备投资，选择在基板状态下烧写芯片程序，所需投资费用较低；第二种情形是，在生产过程中产生了不良基板，首先考虑对芯片程序重新输入，确认是否由于芯片程序输入不良，造成了基板的不良；第三种情形是，市场上发生产品质量问题，且经过确认由于芯片程序不良造成的，因此，必须对已经生产的整批产品，进行芯片程序升级作业。在电子产品微型化的趋势下，PCB基板的外形尺寸逐步减小，特别是PCB拼板方便生产、节约成本，PCB拼板设计、制造被更广泛地采用；而个性化、差异化产品设计制造的趋势下，制造企业面向最终用户的产品小批量订单越来越多，也更加促进了PCB拼板生产制造的应用趋势。在这样的背景之下，PCB拼板状态下对芯片程序进行烧写的方式和相关设备将有更大的应用前景，以达到工业化大批量生产的规模化、设备利用率和小批量个性化生产之间的最佳平衡。本专利技术针对上述问题，提出一种PCB拼板芯片程序烧写装置，在目标PCB拼板不进行分割的状态下，实现对芯片程序的在板烧写，其最主要的有益效果是：目标芯片被安装到PCB之前不进行编程，避免在基板生产制造完成后，因为客户或者市场需求的变更，必须对产品进行改型，导致重新输入芯片程序的情形发生，提高面向最终用户差异化品种、小批量订单需求的快速市场应对能力。特别是，对于系列化产品，其主要结构和功能设计相似度极高，其主要差异在于芯片程序的不同，那么，该系列化产品的不同机种完全可以进行集中生产，这样可以充分利用设备的产能，有效发挥大批量生产的低成本优势，然后，针对出厂的不同机种，输入相对应的芯片程序，从而大大提高了整个生产过程的柔性。为达成上述目的，本专利技术提出一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，包括固定目标PCB拼板的针床，将目标PCB拼板安装、固定在针床内，针床设置的探针与目标PCB拼板的测试点紧密可靠相连，所设置探针提供电源供电，以及完成数据通信。附图说明图1为本专利技术实施例目标PCB拼板探针位置示意图。图2为本专利技术实施例芯片程序烧写装置框架示意图。具体实施方式作为本专利技术实施例之一，在申请号201821736857X的技术专利中，提出了一种基板检测治具针床，来完成自动售货机整机面板上面的按键选择基板的功能检测，该基板检测治具针床，在本实施例中，作为固定目标PCB拼板的针床。本实施例的目标PCB拼版为八拼板，有如图1所示的（3）、（4）和（5）三种整体外形尺寸稍有不同的目标PCB拼版，在实际生产作业中，每次选定其中一个机种进行实施。在如图2所示的目标PCB拼板（3）中，每一单块基板（31）、（32）（33）、（34）、（35）、（36）、（37）和（38）的相同位置，全部设置有相同的测试点，用于芯片程序输入。具体描述为：第一单块基板（31），其设置的测试点包括：为基板提供电源的探针（311、312）所设置的测试点，和实现单块基板（31）与编程器（1）通信的探针（313、314）所设置的测试点；第八单块基板（38），其设置的测试点包括：为基板提供电源的探针（381、382）所设置的测试点，和实现基板（38）与编程器（1）通信的探针（383、384）所设置的测试点；目标PCB拼版中间的第二到第七单块基板（32）、（33）、（34）、（35）、（36）和（37），按第一单块基板（31）和第八单块基板（38）相同的方式设置测试点。编程器（1）的导线（11）和导线（12），分别连接探针（311）和探针（312），为单块基板（31）提供电源供电；编程器（1）的导线（11）和导线（12），以相同的接线方式，分别连接探针（381）和探针（382），为单块基板（38）提供电源供电；对于目标PCB拼版中间的第二到第七单块基板（32）、（33）、（34）、（35）、（36）和（37），以上述相同的接线方式，为各单块基板提供电源供电。编程器（1）的导线（13）连接探针（313），与单块基板（31）提供通信回路RESET信号输入点连接；编程器（1）的导线（13）连接探针（383），为单块基板（38）提供一条通信回路RESET信号输入点连接；对于目标PCB拼版中间的第二到第七单块基板（32）、（33）、（34）、（35）、（36）和（37），以上述相同的接线方式，与各单块基板相对应，提供通信回路RESET信号输入点连接。编程器（1）的导线（14）与以8路旋钮开关实现的片选通断器（2）的第0号引角连接，实现片选通断器的功能。所谓片选通断器，是一种多档位线路导通选择元器件或者控制回路，实现目标PCB拼版中，只有选定的单块基板处于工作状态的电气回路中，实现对该选定单块基板的芯片程序烧写功能。以8路旋钮开关实现的片选通断器（2），其第1号到第8号引脚，分别与目标PCB拼版的第一到第八单块基板（31）、（32）、（33）、（34）、（35）、（36）、（37）和（38）的另一条通信回路TOOL0信号输入点连接。以8路旋钮开关实现的片选通断器（2）的0号引角，在每一个选择档位，只能与其他八条引脚（1号、2号、3号、4号、5号、6号、7号和8号）中的一个接通，从而实现编程器（1）与目标PCB拼版中第一到第八单块基板中的指定一块，形成完整的通信回路TOOL0信号输入点连接。目标PCB拼版不局限于由八块单块基板组成，可以由两块或者其他数量的单块基板组成。以8路旋钮开关实现的片选通断器（2），在实现相同功能的前提下，同样可以采用其它形式的电子开关元器件，或者其它形式的开关控制回路。在本实时例中采用了探针与基板测试点的进行连接的方式，根据实际需要，也可以采用连接器头与基板上焊接的连接器座进行连接的方式，或者兼用探针和连接器的连接方式；例如，通过连接器为基板提供电源供电，采用探针实现通信回路连接。在本专利技术实施例中，述及的目标PCB拼版由八块单块基板组成，片选通断器采用8路旋钮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB拼板芯片程序烧写装置，对于PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片，完成芯片程序烧写，其特征在于，所述装置包括：编程器（1）；片选通断器（2）；目标PCB拼板，且整体外形尺寸可以不同，如（3）、（4）或者（5）所示 ；固定目标PCB拼板的针床，包括针床配置的探针，如（311）、（312）、（313）、（314）、（381）、（382）、（383）和（384）所示。

【技术特征摘要】
1.一种PCB拼板芯片程序烧写装置，对于PCB拼板的各个单块基板所实装的芯片，完成芯片程序烧写，其特征在于，所述装置包括：编程器（1）；片选通断器（2）；目标PCB拼板，且整体外形尺寸可以不同，如（3）、（4）或者（5）所示；固定目标PCB拼板的针床，包括针床配置的探针，如（311）、（312）、（313）、（314）、（381）、（382）、（383）和（384）所示。2.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，目标PCB拼板由各个单块基板组成，且最少由两块单块基板组成；以下以n表示组成目标PCB拼板的单块基板数量，那么，n>=2。3.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，目标PCB拼板没有经过分割作业，处于一体状态。4.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，固定目标PCB拼板的针床，实现对目标PCB拼板的位置固定，可以针对一种整体外形尺寸的目标PCB拼板实现位置固定，也可以通过特别的针床设计方案，采用同一台针床，实现对多种整体外形尺寸的目标PCB拼板实现位置固定。5.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，固定目标PCB拼板的针床，配置的探针与组成PCB拼板的各个单块基板上，用于芯片程序烧写的测试点一一对应。6.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，根据目标PCB拼板所实装的芯片类型，选定专用的编程器（1），例如，Renesas的E1或者E20仿真器。7.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在于，编程器（1）与目标PCB拼版之间，配置有导线，且与为基板提供电源的探针相连接，为目标PCB拼板各个单块基板提供工作电源；例如，导线（11）和（12）与探针（311）和（312）相连接，为第一单块基板（31）提供工作电源；导线（11）和（12）与探针（381）和（382）相连接，为第八单块基板（38）提供工作电源；导线（11）和（12）与其它第n单块基板之间，以相同的方式配置连接导线，为其它第n单块基板提供工作电源。8.如权利要求1所述的一种PCB拼板芯片程序烧写装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广礼，韩圣哲，李琳，杨旭，尚宏芳，张大勇，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：大连新明华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21