线路板组件及摄像模组、智能终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板组件及摄像模组、智能终端。该线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。上述线路补强板，形成有凹陷部，曲面图像传感器容置于该凹陷部，使得曲面图像传感器相对线路板组件下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路补强板的表面上的方案相比，有效减小了线路板组件承载曲面图像传感器后的尺寸，更加满足摄像模组的小型化轻薄化的设计需求。

Circuit Board Component, Camera Module and Intelligent Terminal

【技术实现步骤摘要】
线路板组件及摄像模组、智能终端
本技术涉及摄像模组
，特别是涉及一种线路板组件及摄像模组、智能终端。
技术介绍
摄像模组广泛应用于智能手机、医疗设备、安防监控等领域。图像传感器是摄像模组的重要组成部件，是一种用来接收通过镜头的光线，并且把这些光线转换成为电信号的装置。普通的图像传感器为平面结构。平面图像传感器的具有图像四周产生暗角、畸变等缺点。为了克服平面图像传感器的缺点，人们开始采用曲面图像传感器。一般地，曲面图像传感器设置于线路板组件的表面。由于曲面图像传感器向远离线路板组件的一侧弯曲，因此，线路板组件承载曲面图像传感器后的高度为线路板组件的高度与曲面图像传感器的最大高度之和，与线路板组件承载平面型图像传感器后的高度相比，高度有所增加，无法满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中线路板组件承载曲面图像传感器后的高度尺寸较大，无法满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求的问题，提供一种改善上述缺陷的线路板组件及摄像模组、智能终端。一种线路板组件，用于承载曲面图像传感器，所述线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。上述线路板组件中，线路板组件形成有凹陷部，曲面图像传感器设置于该凹陷部，使得曲面图像传感器相对线路板组件下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面上的技术方案相比，有效减小了线路板组件承载曲面图像传感器后的高度尺寸，更加满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。在一个实施例中，所述凹陷部的底面的曲率与所述曲面图像传感器曲率相同。如此，进一步便于曲面图像传感器贴附于凹陷部的底面。在一个实施例中，所述线路板组件包括线路板，所述凹陷部设于所述线路板的上表面。如此，曲面图像传感器容置于凹陷部内，从而曲面图像传感器相对线路板的上表面下沉，降低了曲面图像传感器和线路板组件的整体高度，更加适应摄像模组的小型化、轻薄化的设计需求。在一个实施例中，所述线路板组件包括：补强板，所述凹陷部设于所述补强板的上表面；线路板，设于所述补强板的上表面，且具有与所述凹陷部对应的第一通孔，所述曲面图像传感器能够穿过所述第一通孔而设置于所述凹陷部。如此，直接在线路板上开孔而将凹陷部设置于补强板上，与在线路板上成形凹陷部的方案相比，工艺难度更加简单，提高了良品率。在一个实施例中，所述凹陷部的周侧表面与所述曲面图像传感器的外周边缘之间具有溢流间隙。如此，在后续贴附曲面图像传感器时，预留足够的贴附间隙。在一个实施例中，所述凹陷部的底面的截面轮廓线呈弧形。如此，凹陷部的底面呈曲面，能够更好地与曲面图像传感器相贴合。在一个实施例中，所述凹陷部的底面上设有若干凹部和/或凸部。如此，在后续贴附曲面图像传感器时，进一步地增加了凹陷部的底面和曲面图像传感器的着胶面积，使得曲面图像传感器粘结更加稳固。在一个实施例中，所述凹陷部的底面包括多个子承载面，以及连接于相邻的所述子承载面之间的连接面；多个所述子承载面自所述凹陷部的底面的中心处向其相对的两侧边缘呈阶梯升高排布。如此，在后续贴附曲面图像传感器时，进一步增加了凹陷部的底面和曲面图像传感器之间的着胶面积，增加了线路板组件对曲面图像传感器的粘结力。摄像模组，包括曲面图像传感器、粘结层及如上任一实施例中所述的线路板组件；所述粘结层粘接在所述曲面图像传感器与所述凹陷部的底面之间。上述摄像模组，线路板组件设有一凹陷部，曲面图像传感器通过粘结层粘结于该凹陷部的底面，使得曲面图像传感器相对线路板组件下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面上相比，有效减小了承载有曲面图像传感器的线路板组件的高度尺寸，满足了摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。智能终端，包括：壳体；及如上实施例中所述的摄像模组，所述摄像模组安装在所述壳体上。附图说明图1为本技术第一实施方式中的线路板组件的示意图；图2为本技术第二实施方式中的线路板组件的示意图；图3为本技术第三实施方式中的线路板组件的示意图；图4为本技术第四实施方式中的线路板组件的示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。需要说明的是，曲面图像传感器由于具有曲面特性，光线经折射后到各点的距离相同，镜头无需再对边缘分辨率不足问题进行特殊设计。在大幅简化结构设计的同时，做到了边缘画质明显提升。同时相比传统平面传感器，整个画面分辨率更加均匀，画质也更优秀。除了改善边缘画质和畸变问题，还降低镜头设计难度。现有技术中，曲面图像传感器直接设置于线路板的表面，承载有曲面图像传感器的线路板的整体高度为线路板的高度和曲面图像传感器的最大高度之和，导致承载有曲面图像传感器的线路板的尺寸较大，无法满足小型化设计需求。因此，有必要提供一种能有效减小承载有曲面图像传感器的线路板的尺寸，满足小型化设计需求的线路板组件及摄像模组、智能终端。图1示出了本技术第一实施例中的线路板组件。如图1所示，本技术第一实施例中提供的线路板组件100，用于承载曲面图像传感器200，该线路板组件100形成有凹陷部101。该凹陷部101用于容置曲面图像传感器200，且凹陷部101底面1011的形状与曲面图像传感器200的朝向凹陷部101的表面形状相匹配。本技术的线路板组件中，线路板组件100形成有凹陷部101，曲面图像传感器200设置于该凹陷部101，使得曲面图像传感器200相对线路板组件100下沉。与现有技术中曲面图像传感器直接设置在线路板组件的表面上相比，有效减小了线路板组件100承载曲面图像传感器200后的高度尺寸，更加满足摄像模组小型化、轻薄化的设计需求。还需要说明的是，将凹陷部101的底面1011形状设计为，与曲面图像传感器200的朝向凹陷部101的表面形状相匹配。如此，在后续工序中将曲面图像传感器200与凹陷部101的底面1011相贴合时，既增大了曲面图像传感器200与凹陷部101的底面1011之间的着胶面积，减小了脱胶风险，提高了散热效率，又使得曲面图像传感器200能够更好地与凹陷部101的底面1011相贴合，有利于提高曲面图像传感器200与线路板组件100之间的贴附效果。需要说明的是，凹陷部101由线路板组件100一侧表面内陷形成。一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板组件，用于承载曲面图像传感器，其特征在于，所述线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种线路板组件，用于承载曲面图像传感器，其特征在于，所述线路板组件形成有凹陷部，所述凹陷部用于容置所述曲面图像传感器，且所述凹陷部底面与所述曲面图像传感器的朝向所述凹陷部的表面的形状相匹配。2.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的底面的曲率与所述曲面图像传感器的曲率相同。3.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括线路板，所述凹陷部设于所述线路板的上表面。4.如权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述线路板组件包括：补强板，所述凹陷部设于所述补强板的上表面；线路板，设于所述补强板的上表面，且具有与所述凹陷部对应的第一通孔，所述曲面图像传感器能够穿过所述第一通孔而设置于所述凹陷部。5.如权利要求1-4任一项所述的线路板组件，其特征在于，所述凹陷部的周侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周芳，朱淑敏，庄士良，冯军，杨威，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36