移动终端、摄像模组及感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种移动终端、摄像模组及感光组件，该感光组件包括电路板，包括上表面以及与所述上表面相对的下表面，所述电路板的中心开设有连通所述上表面与所述下表面的通孔；补强板，设于所述电路板的所述下表面上，所述补强板的中心设有与所述通孔连通的容置槽；以及曲面芯片，与所述电路板电连接，所述曲面芯片设于所述容置槽内。本实用新型专利技术的感光组件在补强板上设置与曲面芯片匹配的容置槽，克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。

【技术实现步骤摘要】
移动终端、摄像模组及感光组件
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种移动终端、摄像模组及感光组件。
技术介绍
随着具有摄像功能的移动设备在生活中的应用越来越普及，用户对摄像模组的要求越来越高。传统摄像模组中的感光芯片为平面芯片，由于平面芯片的边缘部分的光程差不同，导致光线在平面芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等现象(也即在平面芯片上形成艾里斑，光强由中心向四周衰减)，从而降低了摄像模组成像的像素。而曲面芯片由于其感光面为曲面，更接近于同为曲面的视网膜，因此成像效果更接近于人眼，被认为是未来摄像领域的发展趋势。然而，现有技术中摄像模组的曲面芯片在安装后，其安装牢固性以及平整度仍然难以得到有效保证，曲面芯片的成像效果并不理想。
技术实现思路
基于此，有必要针对曲面芯片在成像时，其安装牢固性以及平整度不高的问题，提供一种移动终端、摄像模组及感光组件。一种感光组件，包括：电路板，包括相对的上表面与下表面，所述电路板的中心开设有连通所述上表面与下表面的通孔；补强板，层叠于所述电路板的下表面，所述补强板的中心设有与所述通孔连通的容置槽；以及曲面芯片，与所述电路板电连接，所述曲面芯片设于所述容置槽内。上述感光组件中，由于电路板上集成有精密的电路，且电路板的强度不足，在电路板上设置与曲面芯片匹配的容置槽难以掌控，加工工艺难度较大。本技术的感光组件在补强板上设置与曲面芯片匹配的容置槽，克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第一粘结层，所述第一粘结层设于所述容置槽内，所述曲面芯片通过所述第一粘结层与所述容置槽的内壁粘接。如此，可以进一步增加曲面芯片固定在补强板上的牢固性。在其中一个实施例中，所述容置槽为多节阶梯槽。如此，在满足曲面芯片能够稳固在容置槽内的前提下，将第一粘结层设于阶梯槽的槽底上，可以避免阶梯槽上的第一粘结层向下侧流动造成堆积。在其中一个实施例中，所述容置槽为弧面槽，所述容置槽与所述通孔同轴。如此，可以进一步增加曲面芯片固定在补强板上的牢固性。在其中一个实施例中，所述容置槽的开口直径小于所述通孔的直径，所述曲面芯片包括弯曲部以及平坦部，所述弯曲部设于所述容置槽内，所述平坦部设于所述补强板靠近所述电路板的一侧，且所述平坦部靠近并环绕所述容置槽。如此，曲面芯片的平坦部与补强板靠近电路板的一侧平面连接，不仅可以提高曲面芯片安装在容置槽后的平整度，而且起到了曲面芯片在补强板上安装时的定位作用。在其中一个实施例中，所述容置槽包括第二槽以及开设于所述第二槽槽底的第一槽，所述第二槽的槽底为平面，所述曲面芯片包括弯曲部以及平坦部，所述弯曲部设于所述第一槽内，所述平坦部设于所述第二槽的槽底上。如此，曲面芯片的平坦部设于第二槽的槽底上，不仅可以提高曲面芯片安装在容置槽后的平整度，而且起到了曲面芯片在补强板上安装时的定位作用。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第二粘结层，所述第二粘结层设于所述补强板靠近所述电路板的一侧，所述第二粘结层靠近并环绕所述容置槽，所述平坦部设于所述第二粘结层上。如此，进一步增加曲面芯片固定在补强板上的牢固性。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导线，所述导线的两端分别与所述平坦部以及所述电路板电性连接。如此，可以保证平坦部上的焊盘区域平整，进而保证平坦部与电路板进行导线连接时，打线工艺能够正常实施，对打线过程中导线的弧高、线长以及角度等进行精确管控。在其中一个实施例中，所述曲面芯片包括感光区以及环绕所述感光区的非感光区，所述感光区关于所述感光区的感光中心对称，所述感光中心为所述感光区的几何中心。如此，以芯片的感光区的感光中心为曲面弯曲的中心点，从而有效缓解成像后的图像中心与图像边缘的光亮度差异过大的问题，进一步提高曲面芯片的成像质量。同时，本技术还提供了一种摄像模组，包括：上述感光组件；以及镜头组件，设于所述感光组件的感光路径上。如此，上述摄像模组克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。同时，本技术还提供一种移动终端，包括：终端本体；以及上述摄像模组，所述摄像模组设于所述终端本体上。如此，上述移动终端克服了直接将曲面芯片设于电路板上的牢固性差以及平整度低的缺陷，有效提高了曲面芯片的成像质量。附图说明图1为本技术一实施方式的摄像模组的结构示意图；图2为图1中感光组件的结构示意图；图3为图1中感光组件的另一结构示意图；图4为图2和图3中的曲面芯片成型前的平面芯片的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本技术一实施方式的摄像模组10，应用于移动终端上。具体地，在本实施方式中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施方式中，移动终端为智能手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式移动终端。在本实施方式中，摄像模组10包括感光组件10a以及镜头组件10b。镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。如图2所示，该感光组件10a包括电路板100、补强板200、第一粘结层300以及曲面芯片400。电路板100可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，也可以为软硬结合板，也可以为补强后的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)。其中，软硬结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。补强板200可以为钢片等散热性能良好的片材。需要说明的是，当上述电路板为补强后的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)时，FPC上的补强片可以看作是本实施方式中的补强板200，此时补强板200可以省略。曲面芯片400是一种将光信号转换为电信号的器件，曲面芯片400可以为CCD(Charge-coupledDevice，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。具体地，参考图4，在本实施方式中，曲面芯片400由平面芯片400a弯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括相对的上表面与下表面，所述电路板的中心开设有连通所述上表面与下表面的通孔；补强板，层叠于所述电路板的下表面，所述补强板的中心设有与所述通孔连通的容置槽；以及曲面芯片，与所述电路板电连接，所述曲面芯片设于所述容置槽内。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，包括相对的上表面与下表面，所述电路板的中心开设有连通所述上表面与下表面的通孔；补强板，层叠于所述电路板的下表面，所述补强板的中心设有与所述通孔连通的容置槽；以及曲面芯片，与所述电路板电连接，所述曲面芯片设于所述容置槽内。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括第一粘结层，所述第一粘结层设于所述容置槽内，所述曲面芯片通过所述第一粘结层与所述容置槽的内壁粘接。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置槽为多节阶梯槽。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置槽为弧面槽，所述容置槽与所述通孔同轴。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述容置槽的开口直径小于所述通孔的直径，所述曲面芯片包括弯曲部以及平坦部，所述弯曲部设于所述容置槽内，所述平坦部设于所述补强板靠近所述电路板的一侧，且所述平坦部靠近并环绕所述容置槽。6.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨威，刘进宝，申成哲，庄士良，冯军，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36