【技术实现步骤摘要】
一种无电阻LED灯串
本技术涉及一种LED灯具,尤其涉及一种无电阻LED灯串。
技术介绍
由于LED是伏安特性为非线性的电子元件，LED加载到额定电压后，电流(或LED的电阻)会随电压或温度的微变而巨变，存在烧毁LEDPN结的风险。为化解上述风险，现有LED供电一般采用恒流源精确稳定控制电流，但这种控制方法成本较高，不适合应用于LED灯串等追求低成本的产品上。现有LED灯串一般采用串联电阻的方式防止电流巨变烧毁LED，但该方法需要在灯串中额外焊接电阻，增加了成本和制造工艺的复杂性。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种结构简单，工艺简便的一种无电阻LED灯串。本技术解决其技术问题所采用的技术手段是：一种无电阻LED灯串，包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮，所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，焊接在芯片安装台上的芯片，封装所述芯片和部分支架的封装胶体，所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。本技术的有益效果是：由于本技术的LED的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层，使得LED本身自带电阻，制造灯串时就不需要再串联电阻，大大降低LED灯带的成本和制造工艺的复杂性。附图说明图1为本技术一种无电阻LED灯带的结构示意图图2为贴片式LED的结构示意图；图3为直插式LED的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明。参考图1，一种无电阻LED灯串...
【技术保护点】
1.一种无电阻LED灯串，包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮，所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，焊接在芯片安装台上的芯片，封装所述芯片和部分支架的封装胶体，其特征在于：所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。
【技术特征摘要】
1.一种无电阻LED灯串，包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮，所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚，与第一灯脚一体的芯片安装台，焊接在芯片安装台上的芯片，封装所述芯片和部分支架的封装胶体，其特征在于：所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作，所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。2.根据权利要求1所述的一种无电阻LED灯串，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖思强，
申请(专利权)人：江门黑氪光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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