机箱制造技术

本申请公开一种机箱，所述机箱包括U型框架、电源印刷电路板、主板印刷电路板、顶板、底板和前面板。所述U型框架包括顺次连接的第一侧板、后面板和第二侧板，所述U型框架为钣金材质；所述电源印刷电路板与所述U型框架的内侧连接；所述顶板与所述U型框架的顶部连接，所述顶板为铝型材质；所述底板内侧连接有所述主板印制电路板，所述底板与所述U型框架的底部连接，所述底板为铝型材质；所述前面板与所述U型框架的两端、所述顶板和所述底板连接，所述前面板为钣金材质。本申请提供的机箱的U型框架和前面板为钣金材质，可保证箱体不易变形，且钣金材质的成本较低，可降低机箱的成本；顶板和底板采用铝型材质，可保证机箱散热性比较好。

Chassis

【技术实现步骤摘要】
机箱
本申请涉及机箱
，尤其涉及一种机箱。
技术介绍
现有小型机箱，通常采用铝型材或钣金材料进行设计制作。铝型材和钣金材料都是常用的工业材料，其中，铝型材外观美观、时尚、更具工业感，钣金型材外观上相比铝型材会更具有廉价感。对于没有风扇的小型机箱来说，铝型材也具有更好的散热效果，能充分的对机箱内高温芯片进行散热。然而，铝型材与钣金型材相比，价格昂贵，并且由于铝型材的特殊性，需要较高的开模费用，造成机箱整体成本上升。现有小型机箱一般将电源PCB(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)和主板PCB装配在两个L型铝型材上，并将两个L型铝型材加两个铝型材板拼接为一个立方体，在制作过程中，L型铝型材在生产制造周期中容易变形，次品率较高，使得生产成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种机箱。根据本申请实施例，包括U型框架、电源印刷电路板、主板印刷电路板、顶板、底板和前面板。所述U型框架包括顺次连接的第一侧板、后面板和第二侧板，所述U型框架为钣金材质；所述电源印刷电路板与所述U型框架的内侧连接；所述顶板与所述U型框架的顶部连接，所述顶板为铝型材质；所述底板内侧连接有所述主板印制电路板，所述底板与所述U型框架的底部连接，所述底板为铝型材质；所述前面板与所述U型框架的两端、所述顶板和所述底板连接，所述前面板为钣金材质。可选的，所述钣金材质为镀锌钢板。可选的，所述电源印刷电路板与所述第一侧板连接。可选的，所述第一侧板和所述第二侧板上分别设置有第一连接板，所述第一连接板上设有安装孔，所述顶板上设置有与所述第一连接板上的安装孔对应的安装孔，紧固件穿过所述第一连接板上的安装孔和所述顶板上的安装孔将所述第一侧板及所述第二侧板与所述顶板连接。可选的，所述主板印制电路板和所述底板上分别设置有安装孔，紧固件穿过所述底板上的安装孔和所述主板印制电路板上的安装孔将所述主板印刷电路板与所述底板连接。可选的，所述U型框架上设置有第二连接板，所述第二连接板上设有安装孔，所述底板上设置有与所述第二连接板上的安装孔对应的安装孔，紧固件穿过所述第二连接板上的安装孔和所述底板上的安装孔将所述U型框架和所述底板连接。可选的，所述前面板的侧边设置有第三连接板，所述第三连接板上设有安装孔，所述U型框架及所述底板上设置有与所述连接板上的安装孔对应的安装孔，紧固件穿过所述第三连接板上的安装孔和所述连接板对应的安装孔将所述前面板分别与所述U型框架、所述顶板及所述底板连接。可选的，所述侧板的外表面上开设有多个凹槽。可选的，所述顶板上开设有电源接口。可选的，所述前面板上开设有网线接口。本申请提供的机箱，机箱的U型框架和前面板为钣金材质，可保证箱体不易变形，且钣金材质的成本较低，可降低机箱的成本；箱体的顶板和底板采用铝型材质，可保证箱体散热性比较好。附图说明图1是本申请一示例性实施例机箱的立体分解示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。下面结合附图，对本申请示例型实施例的机箱进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。图1是本申请一示例性实施例提供的机箱100的立体分解示意图。请参照图1所示，本申请实施例提供的机箱100包括：由顺次连接的第一侧板11、后面板(未图示)和第二侧板13组成的U型框架101，与U型框架101的内侧相连接的电源印刷电路板14，与U型框架101顶部连接的顶板15，内侧连接有主板印刷电路板16的底板17及分别与U型框架101两端、顶板15和底板17相连接的前面板18。U型框架101、前面板18为钣金材质，顶板15和底板17为铝型材质。现有的机箱一般由两个L型铝型材加两个铝型材板拼接为一个正方体。与之相比，本申请提供的机箱100，机箱100的U型框架101和前面板18采用钣金材质，可降低机箱100的成本。同时，因为底板17和顶板15采用铝型材质，可以充分保证机箱100的散热，并且可使机箱100的外观更加美观。铝型材质的底板17和顶板15在制作过程中采用同样的模具可在尺寸上也具有更多的扩展性，不需要较多的铝型材质模具。其中，U型框架101的上端、下端及与前端形成开口，顶板15盖合在U型框架101上端的开口上，底板17盖合在U型框架101下端的开口上，前面板18盖合在U型框架101前端的开口上。后面板与前面板18相对设置。另一方面，机箱100上常需要打孔(例如网线接口、电源接口等)，U型框架101和前面板18采用钣金材质，相对于铝型材质更易打孔、加工，不易发生变形。进一步的，钣金材质为镀锌钢板。当然，钣金材质也可以为不锈钢板或冷轧钢板等其他材质，本申请对此不做具体限制。在一可选实施例中，第一侧板11、后面板和第二侧板13一体成型形成U型框架101。在其他实施例中，第一侧板11、后面板和第二侧板13也可采用焊接的方式连接，或者也可采用连接件可拆卸地连接，本申请对第一侧板11、后面板和第二侧板13的连接方式不做具体限制。在一可选实施例中，电源印刷电路板14可与U型框架101的第一侧板11连接。具体地，电源印刷电路板14上可设有安装孔，第一侧板11上可设有与电源印刷电路板14上的安装孔对应的安装孔，连接件例如螺栓通过电源印刷电路板14上的安装孔及第一侧板11上的安装孔将电源印刷电路板14与第一侧板11连接。由于第一侧板11为钣金材质，不易变形，避免了电源印刷电路板14与铝型材质的顶板15连接易产生的变形和更高的加工费用。当然，电源印刷电路板14和第一侧板11也可以通过其他连接结构连接，本申请对此不做具体限制。在其他实施例中，电源印刷电路板14也可设置在第二侧板13、后面板或前面板18的内侧。在一可选实施例中，所述第一侧板11和所述第二侧板13上分别设置有第一连接板，第一连接板上设有安装孔，所述顶板15上设置有与所述第一连接板上的安装孔对应的安装孔151，紧固件穿过所述第一连接板上的安装孔和所述顶板15上的安装孔151将所述第一侧板11及所述第二侧板13与所述顶板15连接。其中，安装孔151与第一连接板上的安装孔可以是螺纹孔，紧固件可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱，其特征在于，包括：U型框架，包括顺次连接的第一侧板、后面板和第二侧板，所述U型框架为钣金材质；电源印刷电路板，与所述U型框架的内侧连接；主板印刷电路板；顶板，与所述U型框架的顶部连接，所述顶板为铝型材质；底板，内侧连接有所述主板印制电路板，所述底板与所述U型框架的底部连接，所述底板为铝型材质；前面板，所述前面板与所述U型框架的两端、所述顶板和所述底板连接，所述前面板为钣金材质。

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：U型框架，包括顺次连接的第一侧板、后面板和第二侧板，所述U型框架为钣金材质；电源印刷电路板，与所述U型框架的内侧连接；主板印刷电路板；顶板，与所述U型框架的顶部连接，所述顶板为铝型材质；底板，内侧连接有所述主板印制电路板，所述底板与所述U型框架的底部连接，所述底板为铝型材质；前面板，所述前面板与所述U型框架的两端、所述顶板和所述底板连接，所述前面板为钣金材质。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述钣金材质为镀锌钢板。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述电源印刷电路板与所述第一侧板连接。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第一侧板和所述第二侧板上分别设置有第一连接板，所述第一连接板上设有安装孔，所述顶板上设置有与所述第一连接板上的安装孔对应的安装孔，紧固件穿过所述第一连接板上的安装孔和所述顶板上的安装孔将所述第一侧板及所述第二侧板与所述顶板连接。5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述主板印制电...

【专利技术属性】
技术研发人员：于立蒙，
申请(专利权)人：杭州迪普科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33