摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法技术

本发明专利技术公开一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中扩展布线封装感光组件的制作方法，包括：(a)形成封装至少一感光元件的一模制体；和(b)形成一扩展布线层，其电连接于所述感光元件，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

Camera module and its extended wiring package photosensitive module and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法
本专利技术涉及摄像模组领域，更详而言之，涉及一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法。
技术介绍
在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，CMOS感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以COB封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地解决现有摄像模组发展要求中存在的问题。尤其是通过金线将感光芯片和线路板之间连接时，金线需要形成一定的弧度，进而将不可避免地增大摄像模组整体的厚度，这势必背离电子产品向更薄、更轻的发展趋势。另一方面，通过线将感光芯片和线路板之间连接时，需要将金线的两端分别焊接于感光芯片和线路板以使感光芯片和线路板电导通，而此工艺不仅复杂，而且极其容易在感光芯片上形成难以除去的污浊。进一步地，印刷电路板作为主要的摄像模组安装基板，已经成为制约摄像模组进一步朝小型化发展的瓶颈，需要提供一种新型的摄像模组封装方式。此外，随着摄像模组的成像要求逐渐变高，同时双摄、模组的应用功能增多趋向多样化——比如3D成像、红外等功能的应用，对于摄像模组的线路板平整度要求、模组的组装精度、线路板成型精度要求等都逐步变高，导致现在生产难度逐渐加大，而且难以实现批量快速量产。
技术实现思路
本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，通过扩展布线层的方式取代现有的摄像模组的线路板。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，通过再布线的方式形成一扩展布线层，将连接于一感光元件的电连接区域的电路横向扩展，减小在纵向的高度要求，使所述扩展布线封装感光组件厚度得以减小。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件通过再布线工艺和模制工艺形成，具有良好的平整度和成型精度。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件为镜头、镜头承载件提供平整的安装面，提高模组的组装精度。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述感光组件通过模制方式一体封装所述感光元件、至少一电子元器件和所述扩展布线层，其中模制工艺形成的一模制体一体结合于所述感光元件和所述扩展布线层，从而提高所述扩展布线封装感光组件的结构强度。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述感光元件位于所述模制体内，使所述扩展布线封装感光组件的厚度基本取决于所述扩展布线层和所述模制体的厚度，从而减小所述扩展布线封装感光组件的厚度。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在制造过程中，所述扩展布线层电连接所述感光元件和所述电子元器件后，所述扩展布线层形成一通光孔，使得对应的所述感光元件的一感光区显露。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件的所述电子元器件和所述感光元件在所述扩展布线层的同一侧导通，优化空间利用率。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述模制体通过模制工艺如注塑、模压等工艺形成，从而在底侧形成平整的支撑面。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述电子元器件以倒置的方式与所述扩展布线层导通。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述感光元件和所述扩展布线层电连接方式，使得本专利技术的扩展布线封装感光组件不需要传统摄像模组的复杂并且昂贵的打金线连接方式，其厚度不会受限于金线高度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述感光元件和所述扩展走线层电连接方式，可以省去为防止光线在金线的表面反射形成杂光而预留于感光区域和焊盘之间的间距，进而减小了模组的尺寸，降低了晶圆成本，并且可以获得更好的光学效果。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述感光元件顶侧具有所述扩展布线层，并且底侧还可进一步包括一扩展布线层，从而扩展电路的布置位置。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述扩展布线层可进一步植多个导电体，通过所述导电体连接于所述电子元器件和所述感光元件的方式来提高电连接安装精度。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述扩展布线层顶侧能够给所述摄像模组的一滤光元件提供一安装位置。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述感光元件的背面裸露，或者进一步贴装有散热元件，从而能够提高散热效率。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中在一些实施例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中一驱动器直接电连接于所述扩展布线层，并且所述驱动器被支撑于所述扩展布线层，从而不需要传统摄像模组的驱动器和现有电路板之间较长的连接引脚。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件可以设置一功能模块，提高所述扩展布线封装感光组件的预定功能。本专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和其制作方法，其中所述扩展布线封装感光组件在制造的过程中能够以拼板方式封装，从而提高制造效率。为实现本专利技术以上至少一个目的，本专利技术提供一扩展布线封装感光组件的制作方法，包括：(a)形成封装至少一感光元件的一模制体；和(b)形成一扩展布线层，其电连接于所述感光元件，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。根据本专利技术一实施例，其中所述步骤(a)中，形成的所述模制体同时封装一电子元器件。根据本专利技术一实施例，其中所述制作方法进一步包括：(c)导通一电路连接层于所述扩展布线层。根据本专利技术一实施例，其中所述步骤(a)包括：(a1)提供一载体；(a2)置载所述电子元器件和所述感光元件于所述载体同侧，并且所述感光元件的感光区被所述载体封盖，其中所述感光元件具有一正面，其中所述正面形成所述感光区和一电连接区；(a3)模制所述模制体以封装所述电子元器件和所述感光元件；以及(a4)分离所述载体和被所述模制体封装的所述感光元件和所述电子元器件。根据本专利技术一实施例，其中置载所述电子元器件和所述感光元件的所述载体一侧附着有一层缓冲层，其中在所述感光元件和所述电子元器件被置载于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一扩展布线封装感光组件的制作方法，其特征在于，包括：(a)形成封装至少一感光元件的一模制体；和(b)形成至少一扩展布线层，其电连接于所述感光元件，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

【技术特征摘要】
2017.10.27 CN 20171102193391.一扩展布线封装感光组件的制作方法，其特征在于，包括：(a)形成封装至少一感光元件的一模制体；和(b)形成至少一扩展布线层，其电连接于所述感光元件，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述步骤(a)中，形成的所述模制体同时封装至少一电子元器件。3.根据权利要求2所述的制作方法，其中所述步骤(a)包括：(a1)提供一载体；(a2)置载所述电子元器件和所述感光元件于所述载体同侧，并且所述感光元件的感光区被所述载体封盖，其中所述感光元件具有一正面和一背面，其中所述正面形成所述感光区，其中所述背面形成一电连接区；(a3)模制所述模制体以封装所述电子元器件和所述感光元件；以及(a4)分离所述载体和被所述模制体封装的所述感光元件和所述电子元器件。4.根据权利要求3所述的制作方法，其中置载所述电子元器件和所述感光元件的所述载体一侧附着有一层缓冲层，其中在所述感光元件和所述电子元器件被置载于所述载体时，所述感光元件的感光区被所述缓冲层封盖。5.根据权利要求3所述的制作方法，其中所述方法进一步包括：(a5)去除至少部分与所述感光元件的感光区相对一侧的所述模制体。6.根据权利要求6所述的制作方法，其中所述去除方式选自：切削、研磨、蚀刻中的一种。7.根据权利要求3所述的制作方法，其中所述(b)包括：(b1)于所述感光元件的正面形成一延展电路以电连接于所述感光元件的所述电连接区，其中所述延展电路形成于所述感光元件的所述感光区周侧。8.根据权利要求7所述的制作方法，其中所述(b)包括：(b2)形成至少一基层于所述延展电路的表面，并暴露所述感光元件的感光区以形成所述通光孔和所述延展电路的至少一电连接点。9.根据权利要求8所述的制作方法，其中所述(b)包括：(b3)在所述感光元件的正面设置一覆盖层。10.根据权利要求9所述的制作方法，其中所述(b1)包括：(b101)于所述感光元件的正面、与所述感光元件同侧的所述模制体以及所述电子元件形成一第一导电镀层；(b102)于所述第一导电镀层涂一胶体层；(b103)通过曝光、显影以暴露需要形成所述延展电路包括的所述电连接点的位置；(b104)将导电金属植入(b103)中暴露出的位置以形成所述电连接点；以及(b105)除去所述胶体层和部分所述第一导电镀层以形成所述通光孔和所述电连接点。11.根据权利要求10所述的制作方法，其中所述电连接点包括一感光元件电连接点，其中所述感光元件电连接点被电连接于所述感光元件的电连接区。12.根据权利要求11所述的制作方法，其中所述电连接点包括一电子元器件电连接点，其中所述电连接点被电连接于所述电子元器件。13.根据权利要求12所述的制作方法，其中所述步骤(b2)包括：(b201)于所述感光元件的正面、与所述感光元件的正面同侧的所述延展电路涂覆一第一介电涂层；以及(b202)通过曝光显影暴露所述感光元件的感光区和所述延展电路的至少一电连接点，并同时使部分所述第一介电涂层形成一第一基层。14.根据权利要求13所述的制作方法，其中所述步骤(b1)进一步包括：(b10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，田中武彦，赵波杰，陈振宇，吴业，郭楠，栾仲禹，梅哲文，方银丽，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33