摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和一电连接区；一模制体，所述模制体封装所述感光元件周侧；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接所述电连接区，从而降低所述扩展布线封装感光组件的厚度。

Camera Module and Its Extended Wiring Package Sensitive Components and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备
本专利技术涉及摄像模组领域，更详而言之，涉及一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备。
技术介绍
在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，CMOS感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以COB封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地解决现有摄像模组发展要求中存在的问题。进一步地，印刷电路板作为主要的摄像模组安装基板，已经成为制约摄像模组进一步朝小型化发展的瓶颈，需要提供一种新型的摄像模组封装方式。此外，随着摄像模组的成像要求逐渐变高，同时双摄、模组的应用功能增多趋向多样化——比如3D成像、红外等功能的应用，对于摄像模组的线路板平整度要求、模组的组装精度、线路板成型精度要求等都逐步变高，导致现在生产难度逐渐加大，而且难以实现批量快速量产。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，通过再布线的方式取代现有的摄像模组的线路板。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，通过再布线的方式形成一扩展布线层，将连接于一感光元件的电连接区域的电路横向扩展，减小在纵向的高度要求，使所述扩展布线封装感光组件厚度得以减小。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件通过再布线工艺和模制工艺形成，具有良好的平整度和成型精度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件为镜头、镜头承载件提供平整的安装面，提高模组的组装精度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述感光组件通过模制方式一体封装所述感光元件、至少一电子元器件和所述扩展布线层，其中模制工艺形成的一模制体一体结合于所述感光元件和所述扩展布线层，从而提高所述扩展布线封装感光组件的结构强度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中不需要弧形的金线电连接所述感光元件和所述扩展布线层，从而减小所述摄像模组的横向和纵向尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述感光元件位于所述模制体内，使所述扩展布线封装感光组件的厚度基本取决于所述扩展布线层和所述模制体的厚度，从而减小所述扩展布线封装感光组件的厚度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在制造过程中，所述扩展布线层电连接所述感光元件和所述电子元器件后，所述扩展布线层形成一通光孔，使得对应的所述感光元件的一感光区显露。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件的所述电子元器件和所述感光元件在所述扩展布线层的同一侧导通，优化空间利用率。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述模制体通过模制工艺如注塑、模压等工艺形成，从而在底侧形成平整的支撑面。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述电子元器件以倒置的方式与所述扩展布线层导通。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述感光元件和所述扩展布线层电连接方式，使得本专利技术的扩展布线封装感光组件不需要传统摄像模组的复杂并且昂贵的打金线连接方式，不会因金线高度而限制其厚度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述感光元件顶侧设有所述扩展布线层，并且底侧还可进一步包括一扩展布线层，从而扩展电路的布置位置。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述扩展布线层可进一步植多个导电体，通过所述导电体连接于所述电子元器件和所述感光元件的方式来提高电连接安装精度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述扩展布线层顶侧能够给所述摄像模组的一滤光元件提供一安装位置。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述感光元件的背面裸露，或者进一步贴装有散热元件，从而能够提高散热效率。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中一驱动元件直接电连接于所述扩展布线层，并且所述驱动元件被支撑于所述扩展布线层，从而不需要传统摄像模组的驱动元件和现有电路板之间较长的连接引脚。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件可以设置一功能模块，提高所述扩展布线封装感光组件的预定功能。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件在制造的过程中可以以拼板方式封装，从而提高制造效率。为了实现以上至少一专利技术目的，本专利技术的一方面提供一布线封装感光组件，其包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。在一些实施例中，其还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围，优选通过注塑、模压、传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。在一些实施例中，所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件，优选地，所述电子元器以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。在一些实施例中，所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。在一些实施例中，所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。在一些实施例中，所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。在一些实施例中，所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。优选地，所述平整的安装面基本与所述感光元件的感光面相平行。在一些实施例中，所述模制体底侧包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一扩展布线封装感光组件，其特征在于，包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

【技术特征摘要】
2017.10.27 CN 20171102193391.一扩展布线封装感光组件，其特征在于，包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。2.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围，优选通过注塑、模压、传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。3.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件，优选地，所述电子元器以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。4.根据权利要求3所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。5.根据权利要求3所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。6.根据权利要求3所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。7.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。8.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。9.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接，优选地，所述扩展延伸线内埋于所述模制体。10.根据权利要求9所述的扩展布线封装感光组件，其中位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。11.根据权利要求1至10任一所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层，所述电路连接层，优选是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。12.根据权利要求11所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，田中武彦，赵波杰，陈振宇，吴业，郭楠，栾仲禹，梅哲文，方银丽，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33