压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种压合装置，用于压装工件，工件包括基部和组装部，组装部受压能够压合于基部上，压合装置包括机架、压力机构和载料机构，压力机构架设于机架上，并位于载料机构的上方，载料机构包括载板、夹持件和抵持件，载板承载于机架上，载板用于承载并定位基部，夹持件架设于载板的上方，夹持件用于夹持组装部且能够使每个组装部朝向载板并对准基部上相应的组装位，抵持件滑动地穿设于夹持件中并能够抵持于组装部上，压力机构包括压合驱动件和抵压件，压合驱动件能驱动抵压件移动以使抵压件抵压于抵持件上并使抵持件带动组装部朝载板的方向移动以使组装部压合于基部上。压合装置实现自动压装该工件，且压装力稳定，压装效率高、质量好。

Compression device

The utility model provides a pressing device for pressing and assembling workpieces. The workpieces include the base and assembly parts. The assembly parts can be pressed on the base. The pressing device includes a frame, a pressure mechanism and a loading mechanism. The pressure mechanism is mounted on the frame and is located above the loading mechanism. The loading mechanism includes a loading plate, a clamping part and a supporting part. The loading plate is loaded on the frame and used for the loading plate. At the base of load bearing and positioning, the clamp is mounted on the top of the load plate. The clamp is used to clamp the assembly part and can make each assembly part face to the load plate and align the corresponding assembly position on the base. The clamp slides through the clamp part and can be supported on the assembly part. The pressure mechanism includes the compression driving part and the compression resisting part. The compression driving part can drive the compression resisting part to move so as to make the compression resisting part resist. Press on the holder and cause the holder to drive the assembly part to move in the direction of the carrier plate so that the assembly part is pressed on the base. The pressing device realizes automatic pressing and assembling of the workpiece, and the pressing force is stable, the pressing and assembling efficiency is high and the quality is good.

【技术实现步骤摘要】
压合装置
本技术涉及一种压合装置。
技术介绍
电子产品组装时，有时需要采用按压方式将组装部压合到工件的基部中。例如，散热片一般安装于PCB板上的BGA顶部以散发BGA运行过程中产生的热量，现散热片的组装采用人工按压方式将散热片压入PCB板中，但由于压力不可控，常因为压力过大或压力不均造成散热片压在BGA上并使其焊接于PCB板上的焊点断裂。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种压合装置以解决上述问题。本技术提出一种压合装置，用于压装工件，该工件包括基部和至少一个组装部，每个该组装部受压能够压合于该基部上，该压合装置包括机架、压力机构和载料机构，该压力机构架设于该机架上，并位于该载料机构的上方，该载料机构包括载板、夹持件和抵持件，该载板承载于该机架上，该载板用于承载并定位该基部，该夹持件架设于该载板的上方，该夹持件用于夹持该组装部且能够使每个该组装部朝向该载板并对准该基部上相应的组装位，该抵持件滑动地穿设于该夹持件中并能够抵持于该组装部上，该压力机构包括压合驱动件和抵压件，该压合驱动件能够驱动该抵压件移动以使该抵压件抵压于该抵持件上并使该抵持件带动该组装部朝该载板的方向移动以使该组装部压合于该基部上。进一步地，该压合装置还包括传送机构，该传送机构设置于该机架上，该载板设置于该传送机构上，该传送机构用于传送该载料机构至压装工位。进一步地，该压力机构还包括多个限位件，每个该限位件设置于该机架上，且位于该抵压件与该抵持件之间，该限位件能够止挡该抵压件朝向该抵持件移动以限制该抵压件的最大移动距离。进一步地，该压力机构还包括多组导向件，每组该导向件包括导杆和导套，每个该导套设置于该机架上，每个该导杆的一端与该抵压件的边缘处连接，另一端滑动地设置于相应的该导套中。进一步地，该载板上设有第一容置槽，该第一容置槽仿形于该工件的该基部设计以使该第一容置槽收容和定位该基部。进一步地，该载板上还设有取放槽，该取放槽设置于该载板的边缘处且连通该第一容置槽以方便取放该基部于该第一容置槽中。进一步地，该夹持件包括座板、多个支撑件和至少一个夹装件，多个该支撑件的一端设置于该座板上且另一端朝向该载板，该载板还相应地设有多个定位孔，每个该支撑件能够分离地穿设于相应的该定位孔中以使该座板固定该载板的上方或脱离该载板，至少一个该夹装件设置于该座板上，且能够分别对准该基部上相应的组装位，每个该夹装件能够承载和定位一个该组装部。进一步地，每个该夹装件包括夹装基体和至少一组弹性夹，每个该夹装基体设置于该座板上，且位于该座板靠近该载板的一侧，每个该夹装基体上设有第二容置槽以收容和定位一个该组装部，每组弹性夹包括两个弹片，两个该弹片分别设置于该夹装基体上，且位于该夹装基体的相对的两侧，每个该弹片靠近该载板的一端朝向该第二容置槽凸出形成凸出部，每组该弹性夹中两个该弹片的该凸出部能够夹紧该组装部。进一步地，该抵持件包括承压件和多个抵持头，多个抵持头设置于该承压件上，且位于该承压件朝向该座板的一侧，该座板上设有多个通孔，每个该抵持头能够穿过相应的该通孔并抵持于该组装部上。本技术提出的该压合装置利用该压合驱动件驱动该抵压件抵压于该抵持件上并使该抵持件带动该组装部相对该夹持件滑动并压入该基部。进一步地，该压合驱动件驱动该抵压件移动的行程为固定值以控制压装力。该压合装置实现自动压装该工件，且压装力稳定，压装效率高、质量好。附图说明图1是本技术一实施例中压合装置和工件的立体示意图。图2是图1所示的压合装置中载料机构和工件的立体示意图。图3是图1所示的压合装置中载料机构的立体分解示意图。图4是图3所示的载料机构在IV处的局部放大图。主要元件符号说明如下具体实施方式将连接上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将连接本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请同时参阅图1和图3，本技术提出一种压合装置100，用于压装工件200。工件200包括基部201和至少一个组装部203，每个组装部203受压能够压合于基部201上。本实施例中，基部201上设有多个插孔2011，组装部203上设有多个插头2031。插头2031压入插孔2011实现工件200的组装，但不限于此。例如，其他实施例，组装部203可以为弹性件，基部201上设置卡槽，弹性件压入卡槽实现工件200的组装。本实施例中，组装部203的数量为一个，但不限于此。请参阅图1，压合装置100包括机架10、传送机构20、压力机构40和载料机构30。传送机构20设置于机架10上。载料机构30设置于传送机构20上。传送机构20用于传送载料机构30至压装工位。压力机构40架设于机架10上，并位于载料机构30的上方。载料机构30用于分别承载和定位基部201和多个组装部203。压力机构40用于将多个组装部203压装于基部201上。请参阅图1，传送机构20包括移动驱动件21和至少一个导向组件23。移动驱动件21设置于机架10上。载料机构30设置于移动驱动件21上。本实施例中，导向组件23的数量为两个，但不限于此。两个导向组件23设置于机架10上，且位于移动驱动件21的两侧。每个导向组件23包括线轨231和至少一个滑块233。每个线轨231设置于机架10上。每个滑块233滑动设置于线轨231上，且与载料机构30连接。本实施例中，每个导向组件23中滑块233的数量为两个，但不限于此。可以理解，传送机构20也可以省略导向组件23。本实施例中，移动驱动件21为直线驱动模组，但不限于此。例如，其他实施例中，移动驱动件21也可以是气缸或电缸。请同时参阅图1和图2，载料机构30包括载板31、夹持件33和抵持件35。载板31设置于移动驱动件21上。载板31用于承载并定位基部201。夹持件33架设于载板31的上方。夹持件33能够夹持多个组装部203且使其朝向载板31并分别能够对准基部201上相应的组装位。本实施例中，基部201上的组装位即为插孔2011处。抵持件35滑动地穿设于夹持件33中并能够抵持于组装部203上。请参阅图3，载板31上设有第一容置槽311。第一容置槽311仿形于工件200的基部201设计以使第一容置槽311收容和定位基部201。载板31上还设有取放槽313。取放槽313设置于载板31的边缘处且连通第一容置槽311以方便取放基部201于第一容置槽311中。载板31上还设置多个导向块315。每个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合装置，用于压装工件，该工件包括基部和至少一个组装部，每个该组装部受压能够压合于该基部上，其特征在于：该压合装置包括机架、压力机构和载料机构，该压力机构架设于该机架上，并位于该载料机构的上方，该载料机构包括载板、夹持件和抵持件，该载板承载于该机架上，该载板用于承载并定位该基部，该夹持件架设于该载板的上方，该夹持件用于夹持该组装部且能够使每个该组装部朝向该载板并对准该基部上相应的组装位，该抵持件滑动地穿设于该夹持件中并能够抵持于该组装部上，该压力机构包括压合驱动件和抵压件，该压合驱动件能够驱动该抵压件移动以使该抵压件抵压于该抵持件上并使该抵持件带动该组装部朝该载板的方向移动以使该组装部压合于该基部上。

【技术特征摘要】
1.一种压合装置，用于压装工件，该工件包括基部和至少一个组装部，每个该组装部受压能够压合于该基部上，其特征在于：该压合装置包括机架、压力机构和载料机构，该压力机构架设于该机架上，并位于该载料机构的上方，该载料机构包括载板、夹持件和抵持件，该载板承载于该机架上，该载板用于承载并定位该基部，该夹持件架设于该载板的上方，该夹持件用于夹持该组装部且能够使每个该组装部朝向该载板并对准该基部上相应的组装位，该抵持件滑动地穿设于该夹持件中并能够抵持于该组装部上，该压力机构包括压合驱动件和抵压件，该压合驱动件能够驱动该抵压件移动以使该抵压件抵压于该抵持件上并使该抵持件带动该组装部朝该载板的方向移动以使该组装部压合于该基部上。2.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：该压合装置还包括传送机构，该传送机构设置于该机架上，该载板设置于该传送机构上，该传送机构用于传送该载料机构至压装工位。3.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：该压力机构还包括多个限位件，每个该限位件设置于该机架上，且位于该抵压件与该抵持件之间，该限位件能够止挡该抵压件朝向该抵持件移动以限制该抵压件的最大移动距离。4.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于：该压力机构还包括多组导向件，每组该导向件包括导杆和导套，每个该导套设置于该机架上，每个该导杆的一端与该抵压件的边缘处连接，另一端滑动地设置于相应的该导套中。5.如权利要求1所述的压合装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾书义，黄金华，董新华，陈重辉，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12